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コメント: 242
  • #242

    富翔科技 (水曜日, 22 2月 2023 17:32)

    高品質プリント基盤 OEM ODM 生産 激低コスト可能！
    低コストのPCBアセンブリ材料は、中国で生産することができます。
    詳しくは　fuxiangkeji@foxmail.com　にて気軽にお問い合わせてください。

  • #241

    きのこ (水曜日, 08 2月 2023 01:41)

    二見様
    うちの会社ではYAMAHAのD10を使って同じく赤ボンドの接着剤を塗布しています。
    ノズルは1点・2点の両方持っていますが、使用しているのはここ数年1点のセラミックノズルのみですね。
    YSD/2点ノズルは使っていないので正確にはわかりませんが、D10ではドットステーションに塗布・チェックして補正をかけるときに出が悪くて、基板に塗布するときに塗布量を増やす補正がかかり、部品がボンドに包まれるくらい大量に塗布される、といったことが稀にあります。

  • #240

    ふぃれっと (土曜日, 04 2月 2023 14:05)

    二見様
    書き込みありがとうございます。
    1608チップのボンド塗布ですが、私はずっと１点ノズルです。逆に1608で２点は使ったことがないです。まあ付いているノズルがそのサイズなんで、そのまんまあまり考えないでやってきてますが・・・。
    １点ノズルだからといって、他のノズルに比べて何か不具合が出たということはないですね。当たり前ですけどノズルの手入れを忘れるととんでもないことになりますけど。
    他の会社はどっち使ってるんでしょうね。
    皆さん情報ありましたらよろしくお願いいたします。

  • #239

    二見 (金曜日, 03 2月 2023 11:32)

    教えてください。
    YAMAHAのYSDで接着剤（赤ボンド）を塗布しています。
    現在は1608サイズの部品を2点小ノズルで塗布していますが、改善にて1点塗布に変更しようかと思います。アングル調整も不要となり、データ作成面でも工数減が見込まれます。また微量ですが、ボンド使用量も低減出来るかと。強度試験も実施予定ですが、現在の主流、傾向として2点ノズルのほうが多いのでしょうか？また1点塗布を実施されている方がおられましたら状況等々教えて頂ければ幸いかと。

  • #238

    ふぃれっと (火曜日, 10 1月 2023 19:48)

    ひのき様
    お疲れ様です。
    急な変化ということですね。
    徐々に変化するよりは、原因が特定しやすいかもしれません。
    フラックス塗布量はそんなに影響はないと思います。
    N2無しということですので、噴流高さに大きな違いはないのでしょうか。
    また基板のロットの違いなどは関係ないでしょうか。（表面処理など）

  • #237

    ひのき (火曜日, 10 1月 2023 16:51)

    ふぃれっと様、ありがとうございます。
    N2はありません。
    急に変化ですね。
    自分は実作業をしておらず、修正データを確認するだけなのですが、作業者に確認しても明確な回答を得られません。
    少量多品種で生産しておりますが、この基板に限らずそういうことがある感じです。
    未はんだが多い月はブリッジが少ない、ブリッジが多い月は未はんだが多い、という
    感じでデータに現れており、どこかの調整で相反する結果になるのだと
    思いますが、他所様では、そのようなことはないでしょうか？
    予想では、1次槽の噴流高さの影響で発生するのではないかと考えているのですが・・・。または、フラックス塗布量なのか？

  • #236

    ふぃれっと (火曜日, 10 1月 2023 12:00)

    ひのき様
    書き込みありがとうございます。
    フロー曹でお困りのようですね。
    同一基板と言うことですが、急に変化したのか、徐々に変化したのかその前後の変化点などありませんでしょうか。
    ひのき様おっしゃるように噴流高さのばらつきは気になります。またN2濃度なども以前と比較して変わっていることなど無いでしょうか。ご確認ください。

  • #235

    ひのき (月曜日, 09 1月 2023 11:49)

    お分かりの方がおられましたら教えて下さい。
    鉛フリーのフローはんだ付けで同一基板で、ブリッジが多い時は未はんだが少なく、未はんだが多い時はブリッジが多いという場合に考えられる原因は何でしょうか？
    1次側の噴流高さ？、フラックス塗布量？でしょうか？

  • #234

    ︎︎ (水曜日, 14 12月 2022 02:51)

    ︎︎

  • #233

    ふぃれっと (金曜日, 11 11月 2022)

    とりから様
    書き込みありありがとうございます。
    申し訳ないのですが、POP実装の経験はないので適切なアドバイスができません。
    一般的にはオープンでお悩みの方が多いようですが、ブリッジはあまり聞いたことがないですね。
    Dieの反りなんかよく話題に上りますが、ブリッジとなると違う要因のような気がします。
    どなたか知見のある方、お助けください。
    よろしくお願い致します。

  • #232

    とりから (木曜日, 10 11月 2022 12:30)

    POP実装（BGAの2階建て実装、下側：印刷半田へ搭載、上側：フラックスを
    塗布して搭載
    　上側のフラックス塗布搭載でブリッジ発生する。0.5%程度
    フラックスの膜厚管理しっかりしている。
    　原因わかる方レス願う

  • #231

    ふぃれっと (水曜日, 19 10月 2022 20:38)

    きゅあ様
    情報ありがとうございます。
    確かにHDMIコネクタもやりますね。
    スルーホールのはんだ上がりは、フロー槽やはんだコテではギブアップというのが多いです。泣きのペースト印刷といった切実な理由も実はあったりします。
    実装順序にもよりますが、はんだが足りないとき裏から印刷してさらにチップ状のはんだプリフォーム
    https://www.senju.com/ja/products/ecosolder/preform/mesured_supply_solder_material.php
    を載せたこともあります。
    さすがにここまでやれば、後工程ではんだ供給しなくてもよかったです。

  • #230

    きゅあ (水曜日, 19 10月 2022 15:37)

    うちでもよくUSB-CやHDMIのコネクタでやってます。（殆ど基板厚1.6mm）
    10層前後の基板ですと特にフロー工程では部品面まで半田がなかなか上がらないですし、手半田でも結構厳しいです。
    保持金具部分のスルーホールに対して約2倍位に開口して作成すると仕上がりも良く手間がかかりません。それでもスルーホール全部は埋まりませんが部品面側は問題ないです。
    推奨開口がないのでメーカーで作ってもらえれば有り難いですね。

    この方法が原因かは解りませんが参考までに、コンタクト部分にフラックスが付着してて接触不良が過去に1台だけありました。そのため該当の基板だけはスルーホールのクリーム半田塗布は無しにしています。

  • #229

    SOPHIL (火曜日, 18 10月 2022 08:56)

    ふぃれっと様
    詳しい解説ありがとうございます。
    ＞２次面側からもソルダーペーストを印刷して...
    こちらの情報もありがとうございます。

  • #228

    ふぃれっと (月曜日, 17 10月 2022 19:55)

    SOPHIL様

    ご無沙汰しております。
    USB-Cコネクタですが、これは経験ありますよ。
    おっしゃる通り、コネクタ実装側から保持金具部分もメタルマスクを開口して、スルーホールに印刷します。
    スルーホールへの印刷ですが、他の表面実装部分との兼ね合いもあり、完全にスルーホール部分を埋めるまではんだは供給できないですが、それでもはんだコテなどではんだ付けするよりは、確実にはんだを供給できます。
    ちなみに、ソルダーペーストは合金とフラックスの体積比がほぼ1：1なので、仮にスルーホール部全部をソルダーペーストで埋めてもまだはんだは不足します。
    そこで場合によってですが、コネクタの実装が１次面側の場合、２次面側からもソルダーペーストを印刷してはんだを足してやることもあります。

    ちょっとメーカーは忘れましたが、補強金具部への推奨メタルマスク開口を載せているコネクターメーカーもあります。
    最近はこの工法はよく使われているようですので、割と一般的ととらえてもいいと思います。

  • #227

    SOPHIL (月曜日, 17 10月 2022 16:55)

    ふぃれっと様
    ご無沙汰しています。

    コンパクトなUSB-Cコネクタという部品は基板厚1.0mm以下の場合を
    想定しているようで、普及してきているようです。
    しかし、回路設計者側は1.6mm基板厚にも実装したいらしいです。
    こちらの資料ように4つの保持金具は1mm程度です。
    パッドの残りのアニューラリングも少ないようです。
    https://www.mouser.jp/datasheet/2/670/ujc_hp_3_smt_tr-2306991.pdf

    又聞きですが、その対処法として半田面側から半田付けができないので小判型の
    パッドと同じ形のメタルマスクを部品面側だけに作成して欲しいとのことです。
    それによるクリーム半田をパッド内に流し込むという意味なのでしょう。
    こういった処理は一般的、それとも暫定的な対処法なのでしょうか。
    以上、宜しくお願い致します。

  • #226

    大当たり (金曜日, 10 6月 2022 20:04)

    ふぃれっと様

    ご意見ありがとうございます。
    メタルマスクの方がハードルが低そうなのでそちらで試してみます。
    検査ウィンドウはΘ追従してくれなくて困ってます。
    うまくいってもいかなくてもこの掲示板に書かさせてもらいます。

    さらに、ふぃれっと様の姉妹サイトの業務日誌も楽しく読ませてもらいました。スペースの件もおもしろかったです。

  • #225

    ふぃれっと (金曜日, 10 6月 2022 18:42)

    大当たり様
    お疲れ様です。

    検査機対策だったんですね。
    理解できました。
    すでにやっていると思いますが、検査ウィンドウを小さくしたり、ずれても大丈夫な場所に置くなど、効果はなかったのでしょうか。
    オムロンの昔の機種ということですが、部品位置に合わせて検査ウィンドウも動いたと思ったのですが、違いましたっけ。

    メタルマスクを変えるなら、開口を小さくして部品が動かないようにするしかないと思いますが、今度ははんだ不足の懸念が出てきます。悩ましいところですね。
    思い切って、ボンドを打つというのはいかがでしょうか。
    ボンドならはんだより先に固まって部品は動かなくなります。
    工程を変えるので、難しいと思いますが、検討材料の一つに加えてみてはいかがでしょうか。

  • #224

    大当たり (木曜日, 09 6月 2022 20:03)

    ふいれっと様

    回答ありがとうございます。おっしゃる通りに、基準は満たしております。
    しかし、画像検査の誤報で困っており、どうにかできないのかを考えております。検査機はオムロンの昔の機種です。
    問い合わせもと考えていますが、なかなか会社がうるさいので一般的で当たり障りのなさそうな内容となっています。申しわけありません。

  • #223

    ふぃれっと (水曜日, 08 6月 2022 20:08)

    大当たり様
    お疲れ様です。

    メタルマスクの変更の前に、部品の回転は御社の品質基準を逸脱するほど回っているのでしょうか。
    たいていの品質基準では、部品電極（リード）は基板パッドをはみ出なければOKになっていると思います。
    品質基準を守れないほどの、ひどい回転やずれなら、何らかの対策が必要だと思いますが、基準内であればそこまでする必要があるのかな？と思います。

    メタルマスク開口の変更ですが、リード（電極）と基板パッドの関係になりますので、一概に〇mmとは言えないと思います。
    掲示板で、詳細な寸法は明かすといろいろ社内的に問題になりそうだ、という場合は、お問い合わせフォームからお問い合わせいただければ、ある程度のアドバイス程度ならできると思います。

  • #222

    大当たり (火曜日, 07 6月 2022 20:55)

    ふぃれっと様

    下記での質問です。現在メタルマスク形状を考えています。
    メタルマスクの開口をどのようにして考えるとよろしいのでしょうか？
    リードに対して○○mmとかあると思いますが、そのノウハウがないのでトライ&エラーでやるしかないのでしょうか？

  • #221

    ふぃれっと (日曜日, 05 6月 2022 15:13)

    大当たり様

    基板は変えられないですよね。
    温度プロファイルを変えるのも一つの手かもしれませんが、他の部品への影響も考慮しなくてはならないので、慎重にやってみてください。

  • #220

    大当たり (土曜日, 04 6月 2022 19:24)

    ふぃれっと様

    ありがとうございます。基板の設計は変えられないのでメタルマスクを変更してみることを考えて見ます。

    はんだ量を減らすのはハードルが高いので、細長くしてみます。

    温度プロファイルを変更するとかはどうですか？

  • #219

    ふぃれっと (土曜日, 04 6月 2022 16:46)

    大当たり様

    リフロー後に部品が動いているということでしたか。
    リフロー前は問題ないんですね。
    基板見てないので、何とも言えませんが、部品電極に対して基板パッドが大きすぎませんか？
    リフロー内で部品が溶融したはんだの上で泳いで温度の高いほうとか、部品のリードの曲がり具合とかで部品が動いているのではないかと思います。
    基板設計を変えられないとなると、はんだ量を減らすぐらいしか手はなさそうですね。
    もっとも、アルミ電解コンデンサのリードなんて結構いい加減ですから、減らしすぎると今度は濡れ不良なども出そうです。これは難しいです。

    部品重量に対してノズル径が小さすぎると、吸着力が低下しヘッドが移動するときに部品がずれます。部品認識で補正しても、カメラの場所から基板に移動するまでずれる可能性があります。（これはどんな部品でも否定できません。）
    ですので、表面実装は怖いんです。設備のカメラが部品を見た後は、部品はこの姿勢で持っているはず、という前提で動いていますので、部品認識後何らかの影響で部品が動いたり、落としたりしても、設備は一切関知しません。
    ノズルの選定や、ヘッド速度の設定は結構ちゃんと見ないとだめだと思います。
    ちなみに、部品の吸着力(gf)は、ノズル面積(mm2)×真空到達度(mmHg)/760×1030×100
    で計算できます。

  • #218

    大当たり (金曜日, 03 6月 2022 21:21)

    ふぃれっと様

    アドバイスありがとうございます。現象はリフローの後です。
    メタルマスクの開口を疑うべきでしょうか？ランドパターンは変更できません。

    さらに、質問続きで申しわけありませんがノズルサイズが小さいとなぜ回転するのでしょうか？例え回転してしまっても、マウンターで、電極の足で補正をかけているつもりですが、持てていれさえすれば補正してくれると思っています。この考えは間違いなのでしょうか？

  • #217

    ふぃれっと (木曜日, 02 6月 2022 19:58)

    大当たり様

    ブリッジ何とかなってよかったですね。とりあえず安心しました。

    表面実装のアルミ電解コンは厄介ですよね。
    座りが悪いというか、電極と台座のがたつき。最近は大きいコンデンサは４端子（２端子は支持用）になってるものもありますね。
    回転ですが、リフロー前ですでに回ってますか？それともリフロー後？
    リフロー前なら、マウンターのノズルが部品に対して小さいとか、回転速度が速すぎるとか、ないでしょうか。また部品の高さはあってますか？部品の高さより高い位置で離すとずれや回転が出ることがあります。
    リフロー後なら、部品電極とパッドサイズの関係が適正でない可能性があります。
    どちらの時点で回転しているかで、対応が変わってくると思いますので、一度リフロー前でどうなっているか観察してみてください。

  • #216

    大当たり (水曜日, 01 6月 2022 22:21)

    ふいれっと様

    お陰でブリッジは目処がつきそうです。要因は、実装で押し込ますがによるものでした。印刷状態をみたら潰れていました。ありがとうございます。

    もう一つアドバイスを頂きたいです。現在アルミコンデンサが回転してしまい困っています。実装プログラム上ではへんな回転は入れていないのですが出来映えが回転したりしなかったりです。

    どんな切り口で回転をみればよろしいのでしょうか？

  • #215

    大当たり (金曜日, 13 5月 2022 19:06)

    フィレット様

    言葉足らずで申しわけありません。キーエンスの物はsitシリーズです。インラインで測りたいという用途かなと思います。
    また、断面カットはJTL、私が頼んだときはエイキットという名前でしたが、透明だと見にくいので、金属粉をかけて境目を見えるような工夫をしてくれました。
    こちらは生産準備時の確認の時でした。
    但し、こちらの掲示板でかかれていた通り、防湿材の目的の一つで
    水分を防止したいのだとおもいます。マイグレーション対策だと思いますので、隙間なく塗るほうが大切だと思います。

  • #214

    ふぃれっと (金曜日, 13 5月 2022 18:37)

    大当たり

    膜厚測定の情報ありがとうございます。
    金属粉をかけるという発想がすごいですね。
    キーエンスの測定器では、透明なワークを測れる測定器があるようです。ただカタログ見ようとすると登録しなければならないので、ちょっと躊躇します。キーエンスの営業さん非常に熱心で、何度も連絡が来るんですよね。ちょっと見たいだけなのに。
    また何か情報ありましたら、書き込みお願いいたします。

  • #213

    ふぃれっと (金曜日, 13 5月 2022 18:27)

    大当たり様

    書き込みありがとうございます。
    SOPのブリッジですね。
    ちなみにどのくらいのピッチなんでしょうか。
    メタルマスクの厚みはどのくらいですか？
    当然ですけど、今日ピッチではんだ量が多ければブリッジします。
    印刷のずれやSOPの実装ずれなどもありませんか？
    このあたりをもう一度見直してみてください。
    なにか進展があればまた書き込みをお願いいたします。

  • #212

    大当たり (金曜日, 13 5月 2022 06:43)

    フィレット様、きゅあ様

    用途に合っているかが分かりませんが防湿材では、キーエンス、膜厚測定と調べると膜厚測定ができるものが出てきます。
    さらに、単発では金属粉をかけて断面カットをすると精度がよく膜厚が測れるとおもいます。JTLという会社でした。

  • #211

    大当たり (金曜日, 13 5月 2022)

    フィレット様
    今年から実装の担当になり、このサイトで勉強させて頂いています。

    現在、sopのブリッジで困っています。印刷ではブリッジしておりませんが、部品を乗せると広がりブリッジをしてしまいます。押し付けを少なくすればよいと分かっていますが、どのくらいの広がりならばよいのが分かっておりません。開口を狭くすればよいのかもしれませんが、今度は抜けが良くありません。広がりの目安等があればご教授頂きたいです。

  • #210

    ふぃれっと (金曜日, 11 3月 2022 20:07)

    しょうきち様
    書き込みありがとうございます。
    経験のある方のご意見は貴重です。
    事前にダミーでチェックするんですね。勉強になります。
    今後ともよろしくお願いいたします。

  • #209

    しょうきち (金曜日, 11 3月 2022 10:02)

    ふぃれっと様、きゅあ様
    うちで使っているのは、SATO測定器 膜厚計デュアルタイプMJ-TG2C 分離型（プローブ付き）です。詳しいことはわかりませんが、ロボットでダミー基板(金属板)を塗布して、膜厚計で塗布量測定して、問題なければ基板を塗布しているようです。目視確認はブラックライトでやっているようです。

  • #208

    きゅあ (火曜日, 08 3月 2022 18:16)

    ふぃれっと様
    お知り合いにも聞いて頂いたりとありがとう御座いました。
    金属面の塗装測定器が多く、防湿コーティングについての情報が少なく困ってましたので、ウェット膜厚計等のキーワードや装置の情報は非常に助かりました。
    100μm迄の測定になりそうなので、試しにウェット膜厚計 PG-3507という物を使ってみようと考えています。

  • #207

    ふぃれっと (木曜日, 03 3月 2022 18:12)

    きゅあ様
    残念ながら私は、コーティングの経験が全くありません。
    そこで、知り合いに聞いてみたのですが、
    「コーティングで重要視されているのは厚みではなく隙間なく必要部分に塗布されている事」らしいです。ヒューミシールが車載では多く使われており、UV照射により塗布領域の検査が可能になるそうです。
    厚みを測定する場合は、塗布後の乾燥前にWet film thickness gauge [ウエット膜厚計] (25um〜2000um)で人が物理的に計測する物を使用することが多いようです。
    センサーを使っての計測は、今後の開発が待たれるようですが、具体的な話が進みつつあるようです。
    ちょっと詳細は載っていないのですが、こちらの装置で開発を進めていくそうです。
    http://smartvision-jp.com/gauge/measure_sub04.html
    経験がないので、あまり具体的なアドバイスができなくてすみません。
    どなたか、ご経験のある方の書き込みをお待ちしております。

  • #206

    きゅあ (水曜日, 02 3月 2022 16:47)

    こんにちは。
    いつもお世話になっています。時々覗かせてもらい勉強させてもらっています。

    実装とは違うかもしれませんが、実装後に防湿塗布をする基板が何種類かありまして、
    スプレー塗布が多く刷毛塗りも稀にしています。（10～200台程度です）
    その防湿剤を塗布した膜厚を測定している方がいらっしゃいましたら、実際の測定器や方法等を参考までに教えて頂きたいです。
    実際、膜厚測定を顧客から要求はされていないのですが、要求された場合にと思い調べているところです。

  • #205

    ふぃれっと (水曜日, 02 2月 2022 20:10)

    SMT所属 様

    私もまず、uy様のおっしゃる通り、開口寸法を確認したほうがいいと思います。
    uy様アドバイスありがとうございます。
    部品個別の仕様書はこちらにあります。
    https://dammedia.osram.info/media/resource/hires/osram-dam-5354148/LA%20H9GP_EN.pdf
    これを見ると、真ん中の底面だと推奨パッドに対して、面積比で約65%のマスク開口となっています。
    御社設計の基板パッドの寸法がこの通りかわからないので、パッドより小さく開口されているかも、ご確認ください。

  • #204

    uy (水曜日, 02 2月 2022 17:30)

    SMT所属 様

    まず、メタルマスクの開口はメーカー推奨通りになっていますでしょうか。
    （下記リンク先PDFの9ページ参照）
    https://dammedia.osram.info/media/resource/hires/osram-dam-2496685/Processing%20of%20SMD%20LEDs.pdf

    メーカー推奨のメタルマスク厚が0.12mmですので、推奨通りの開口であれば、それほど問題にはならないと思いますが。。。

  • #203

    SMT所属 (水曜日, 02 2月 2022 14:13)

    初めまして、メタルマスクの厚みについて教えてください。
    ★車載基板
    OSRAMのLED(LAH9GP-JYKY-23-0)の実装なんですが部品の半田面がフラットになっており厚さ0.13mmのメタルマスクで印刷してます。
    半田ボールがかなり出るのでマスクの厚さを0.1mmにして欲しいと言っているのですが車載という事で最低0.13mmが必要との事です。
    0.13mmの厚さのマスクで半田ボールが出ない様に出来ないもんでしょうか？
    部品の裏が完全なフラットなので半田の逃げ場が無く外に溢れてきて半田ボールが出るんです。
    何か良い方法は無いでしょうか？

  • #202

    ふぃれっと (水曜日, 29 12月 2021 11:24)

    SOPHIL様
    毎度お世話様です。
    認識マークは厄介な存在なんですね。
    他の部品のフットプリントと同じにすると座標は簡単に出せるけど、CAD側の修正があった場合に不具合が発生する、パッドで処理すると座標が簡単に出ない。
    回路設計上、認識マークは不要ですけど、実装するほうとしては必須なので、こういったことが起こるんでしょうね。基板実装まで考慮されたCAM出力のできるCADがあればいいんですが・・・。

    いつも詳細な情報ありがとうございます。大変勉強になります。

  • #201

    SOPHIL (火曜日, 28 12月 2021 07:32)

    ふぃれっと様
    たびたびどうも。
    >認識マーク座標が抜けてるのが割と多い

    基板設計CADでは認識マークはフリーパッドで処理するかCADにフットプリント
    登録して部品として配置するかの2つの手法があります。
    前者の手法ではXY座標はでません。
    後者の場合はREF番号が重複しないようにFM1、FM2などのようにアサインして
    配置することで他の部品と同じ扱いとなりXY座標が出力されます。
    しかし、回路設計者から回路図に不備があり基板設計CAD側で部品表出力を要請
    される場合があり、その部品表に載ってしまうという欠点があります。
    また、基板設計CADと回路図設計CADが同じメーカーの場合は
    基板設計CAD　--->　回路図設計CAD　にフィードバック(バックアノテート)を
    要求される場合があって認識マーク部分を毎回除外する必要があります。
    (パターン設計中に2日に一度ぐらいで回路図修正される場合もあって厄介。)
    承認後に配置する手もありますが、高密度で簡単に後処理できない場合もあります。
    弊社でこのようなデメリットがあるのでフリーパッドで処理しています。

  • #200

    ふぃれっと (月曜日, 27 12月 2021 18:48)

    SOPHIL様

    いろいろ情報ありがとうございます。
    >Value欄(コメントまたは値)はFootPrint欄(CAD登録型番)に似た別名に代わっている点
    これは困りますね。

    >REF番号がファイル名_REF番号
    これはこれでこういうフォーマットと決まっていれば、読むほうで工夫できますので、少々見づらくても問題ないかと思います。

    いろいろ設計元からファイルをいただくのですが、認識マーク座標が抜けてるのが割と多いですね。まあここは部品が載らないので、出力するときに何らかの設定をしないといけないんじゃないかなと思ってます。

    使われているCADは図研が圧倒的に多いと思います。

  • #199

    SOPHIL (月曜日, 27 12月 2021 08:41)

    ふぃれっと様
    毎度お世話様です。
    ガーバーエディタCAM350でもODB++ファイルで試しました。

    バージョンによってレポートファイルの出力手法が違いますが
    どちらでも部品位置情報に相当するレポートが出力可能でした。
    XY座標はこちらでもコロン区切りで「X:Y」とまとめる手法でした。
    V12: Info > Report > Centroid...
    V14: Tools > Reports > Part centroids

    IPC-2581でも試しましたがREF番号がファイル名_REF番号となり見辛いです。
    (基板ファイル名がABCの部品U1、C1の例ではそれぞれABC_U1、ABC_C1と表示)
    VisualCAMでもREF番号は同様なのでIPC-2581側の問題でしょう。

  • #198

    SOPHIL (日曜日, 26 12月 2021 16:06)

    ふぃれっと様
    お世話様です。
    基板設計CADからODB++出力したものをガーバーエディタ(VisualCAM)で
    読み込み、BOM出力をしてみました。(初めて試しました。)

    XY座標は3項目あり、具体的には1ピン座標と中心座標と登録座標が
    コロンでひとまとめで「X:Y」という形式で出力されました。
    回転角や実装面なども問題なく表示されています。
    残念なのはValue欄(コメントまたは値)はFootPrint欄(CAD登録型番)に
    似た別名に代わっている点です。(ODB++で情報は伝わっている筈)

    どの基板設計CADも部品座標のレポート機能がデフォルトであります。
    弊社で使用しているCADはバージョンで項目が微妙に変化するのが嫌で
    スクリプトで基板上の部品のプロパティを順次読み込んで、デフォルトと似た
    フォーマットでレポートファイルを生成しています。
    配置されている部品の情報をそのまま読み込むので問題がでることはないでしょう。
    ただ、API経由のスクリプトが使える基板設計CADは少なく、AltiumとPads-VX
    ぐらいしか知りません。

  • #197

    ふぃれっと (日曜日, 26 12月 2021 11:30)

    SOPHIL様
    ご意見ありがとうございます。
    >みんな仲良くして各部署が上下関係もなく良い設計をすればいいと思っています。
    まったくもってその通りです。とはいえ会社によりいろいろ事情はあると思いますし、受託製造の場合は設計部門と製造部門は全く別会社になりますので、お互い顔が見えない状態で仕事を進めなければならないこともあると思います。中間に商社が入ると意思の疎通が思うように取れないんですよ。

    おそらく実装勉強中様も、CADから吐き出される中間ファイルをもとにして、マウンターのデータを作られていると思いますので、この中間ファイルに何らかの誤りがあったと思います。
    あまり詳しくはないのですが、１点だけ乗数を変えるから中間ファイルだけ直したけど、それが間違ってたとか、CADの乗数は変えたけど、中間ファイルを出力するのを忘れて、古いバージョンを渡してしまった、なんてことがあったかもしれません。

    ODB++は比較的新しいフォーマットで、そのファイル自体がデータベースになってますので、必要なクエリ？書けば好きなようにデータを取り出せそうな気がします。ただなじみのないオブジェクト型データベースなんで、一から勉強しないとだめですね。

  • #196

    SOPHIL (金曜日, 24 12月 2021 18:36)

    ふぃれっと様
    ご無沙汰しています。
    実装勉強中 様の「新規実装時の部品の相違等の確認方法」の件です。
    ふぃれっと 様　＞設計側の皆さんのご意見もうかがいたいところですね。

    弊社は自営の基板設計会社で、回路設計出身で機構設計も部品実装も経験あるので
    みんな仲良くして各部署が上下関係もなく良い設計をすればいいと思っています。

    基板設計CADの場合は仕向地(バリアント、バリエーション)の項目があると誤動作して
    その項目だけ出力データがおかしくなることは経験あります。
    CADのあるバージョンだけメモリーエラーやバグもあり得ます。

    市販の基板設計CADの1/3から半数程度はIDFというファイルが出力可能です。
    (P-CAD、Altium、Quadceptはその機能あり)
    これは*.brdと*.proという二つのテキストファイルが出力されます。
    前者はボード上の部品位置情報が含まれていて、後者は構成部品のプロフィール
    (シルクから演算された丸や四角の占有図形と高さなど)です。
    *.brdの詳細としてはREF番号、Value(コメント、属性)、XY座標、回転角度などで一行で開業です。
    これをそのまま目視でチェックするか、エクセルのマクロで簡単に加工することも可能です。
    ただ、元のCADが誤認識していればこの情報も誤っている可能性は高いです。
    エラーを起こすには何らかの原因はありますが、CADの機能を過信してこねくり回した
    使用をすると思わぬエラーとなります。

    他にはCADからODB++またはIPC-2581というインテリジェントなガーバーデータのような
    規格で出力してもらってガーバーエディタまたは部品配置情報が作れるソフト(DS社のブループリントなど)
    で確認するしかないでしょう。
    私自身もガーバーデータから基板復元時には部分的にこれでチェックしますがハードルは高いです。

  • #195

    実装勉強中 (月曜日, 04 10月 2021 19:18)

    ふいれっと様

    アドバイスありがとうございます。

    弊社の設計は経営者なので強い事は言えず…

    また何かありましたら、ご相談させて頂きます。

    よろしくお願いします。

  • #194

    ふぃれっと (水曜日, 29 9月 2021 20:05)

    しょうきち様
    書き込みありがとうございます。

    うちも基本的に両面テープでやってます。
    ただし確認者は実装を担当したものとは違う第三者で行ってます。
    確かに時間はかかりますよね。それに0603はさすがにできないと泣きが入りました。0603以下は有無だけの確認です。
    これにプラスして、マウントデータ（設備が実際に読むもの）と部品表の比較をやってます。
    実装密度の高い基板はシルクの確認もわかりづらくて大変です。

  • #193

    しょうきち (水曜日, 29 9月 2021 16:31)

    うちのやりかたは、とりあえず1枚実装して(半田印刷せず両面テープを基板に貼って)、基板に部品が実装されたら、1点1点、LCRメーターで実測しています。(部品表と基板シルク、マウント図と照合)
    確認に時間がかかりますが、実装機の置いた部品とシルクが照合できるため、違う部品があると判別しやすいです。