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コメント: 106
  • #106

    接合良好 (月曜日, 05 12月 2016 08:30)

    ふぃれっと様
    ice様
    ありがとうございます。
    反りに関しては、実はあります。。
    基板はエンドユーザーが設計しているのでガーバー取り寄せてみます。
    はんだ面側のBGAをリフロー後X線撮影、4隅にボンド塗布し、セカンドリフロー後に
    再度X線を撮影したところ、1つのBGAのみはんだが伸びているのが分かっています。
    基板・デバイスどちらが変形しているかは分かりませんが、見た目基板だと思います。
    一応、そのデバイスは優先的に全列切断研磨観察を行なっていますが、20列の半分まで終了していますが、まだ問題は見つかっておりません。
    そのはんだが伸びている切断面の組織が肥大化していることが分かっていますが、EDS解析ではSnAgCuとなっており、デバイスボールか、デバイスランドメッキに微少な添加物が合った可能性はありますが、それ以上の解析は進めていません。
    なかなか・・・難しい問題です。。。

  • #105

    ふぃれっと (金曜日, 02 12月 2016 18:56)

    ice様

    いつも的確なアドバイスありがとうございます。
    確かに反りの問題もありますね。全く気が付きませんでした。
    コーナー部のはんだボールの接合不良が発生したことが、だいぶ前にあったのを思い出しました。その時はDie側の問題でしたけど。

    今後とも皆さんの忌憚のない意見をお待ちしております。

  • #104

    ice (金曜日, 02 12月 2016 10:46)

    金フラッシュとペーストの問題であれば
    BGA以外にもチップがぽろぽろ取れるとかは出てそうな気はしますね。
    まぁBGAのボールのハンダが混ざることによってなのかもしれませんが・・・。

    お話では最初から接合していないのではなく、
    接合した後にはがれているような感じなので
    内装にベタパターンがあって反ってるとかそういうのはありません?

  • #103

    ふぃれっと (水曜日, 30 11月 2016)

    未はんだ・・様、いや、接合良好様(笑)

    やっぱり厚み指定なしは気になりますよね。
    もし原因がそうだとしても、基板メーカーが非を認める可能性は低いのではないでしょうか。私の経験なのですが、どうも実装屋は立場が弱いようで、部品メーカーに対しても基板メーカーに対してもこれまで、非を認めてもらった経験は非常に少ないと思います。
    実装後の工程からも、「部品が取れてんだどうしてくれる?」と自分のところの組み立てで、ぶつけてパッドごと剥がれた基板を持ってきて、言いがかりを付けられること何度あったことか。
    話それましたけど、うまく解決できることを影ながらお祈りしております。

  • #102

    未はんだ・・ (水曜日, 30 11月 2016 14:30)

    フィレット様、ありがとうございます。
    やはり、このハンドルネームがいけなかったのか・・・・次から「接合良好」に変えます。

    各方面の声を頂いて、基板自体の解析を行なうことにしました。
    金の厚みに関しては個人的に疑っております。
    弊社の得意先にも基板メーカーが数社あり本事例に関しての見解をもらっていますが、非常にやっかいだと言われました。
    「金属間化合物を生成させるためにNiが必要であるが、Niは腐食性?酸化に弱いため、耐腐食性が強い金をメッキする。
    しかし、その金はリフローの熱により拡散されてしまうので、NIの上に金属間化合物、(IMC)、その上にはんだ合金となる」
    しかしそのNiとIMCの間に添加物であるリン(P)が集まりリンリッチ層を生成するが、この層は脆くなる傾向があり、小さな衝撃でも破断する可能性がある。」

    とまあ、声を纏めるとこのような感じなのですが、基板メーカーからすると、不具合事例自体は、実装プロセスや部品自体の問題が0%でない限り、自社の責任と判断しにくいとかなんとか。。

    ブラックパッドに関しても確認しましたが、明確に出ていればBGA部分だけで発生することは考えにくく、可能性は低いと思っています。

    一部の知り合いが「ご愁傷様」と言った意味が何となく分かりました。(笑)
    本件に近い内容でトラブルになると時間と労力・金が取られて結局うやむやになることが多いとのことです。。。。ただ、実装会社に問題があるという認識が残ってしまうのがいやですねえ。



  • #101

    ふぃれっと (火曜日, 29 11月 2016 20:28)

    未はんだ・・様
    ご愁傷様です。

    全数近く不良とはまた困ったもんですね。ちょっと私も経験がありません。
    気になるのは両面のうち、どちらの面で不具合がより多く出ているかということです。Auは拡散速度が速く合金層の成長しやすいといえます。1回目と2回目のリフローであれば回目のほうがよりAuが拡散しそうな気がします。
    我々の教科書、溶接協会のマイクロソルダリング技術では4wt%を超えると危険、3wt%以下にしなさいという記述があります。(どこを取って4%かちょっとよくわからないのですが。)金フラッシュがそんなに厚くなることはないとは思いますが、厚みは確認したほうが良いのではないでしょうか。
    参考url
    http://www.jwes.or.jp/forum/modules/xhnewbb/viewtopic.php?topic_id=429

    逆に、金をケチってNi層が露出している可能性はないでしょうか。いわゆるブラックパッドというやつですね。
    また無電解めっきにはPやBが含有される、とこれまたマイクロソルダリング技術に記載がありました。
    勝手に引用しますが、母材表面めっきとソルダの反応で、
    「ソルダリング温度でメッキが溶解する場合-中略-
    Niめっき上のフラッシュAuめっきはソルダリングの際、ソルダ中に溶解してしまうので、ソルダと母材の界面はソルダとNiめっきとなる。」
    参考url
    http://www.geocities.jp/kj2bank/blackpadphenom.htm

    あまりお役に立てずに申し訳ありません。
    何かの発想のきっかけにでもなっていただければ幸いです。
    今後ともよろしくお願いいたします。

  • #100

    未はんだ・・ (火曜日, 29 11月 2016 09:17)

    ご無沙汰です。
    ハンドルネームに意味はなかったですが、通電不良にてBGA未接合による不具合
    と指摘を受けて困っております。不良率はほぼ100%近く。。。。
    両面にBGAが配置されていますが、初期電気検査時の不具合でデバイスの特定が
    出来ず、切断解析など継続中ですが、特定できず・・・
    そこで質問があります。
    基板は無電解金フラッシュ(厚みは指定なし)
    はんだはSnAgCuの一般的な種類

    にっちもさっちもいかないので無理矢理ひっぺがえしたところ、
    結構きれいに基板側のパットが残ったままの部分が約半数。
    この状態でEDS解析に出してみましたが、基板側にNi/Pが強く出ていることが
    分かりました。(Niは下地ですのでわかります)
    金フラの場合、リンリッチ層が形成されることは勉強しましたが、その層が非常に
    脆くなってしまうことはあるのでしょうか?
    長年SMTに携わってきましたが、このような事例は初めてで戸惑っております。。

  • #99

    未はんだ・・ (水曜日, 01 6月 2016 12:43)

    日誌サイトみました。
    大きな会社にはそれはそれでいろいろあるのですね。

    プロテックは急遽いけないことになり、管理人様の展示会情報楽しみにしております。

  • #98

    ふぃれっと (火曜日, 31 5月 2016 20:22)

    製造技術担当イーグル様
    はじめまして。
    書き込みありがとうございます。
    最近、更新をさぼっておりまして申し訳ありません。

    私もプロテックに行くつもりです。
    JUKIが出てないのが気になりますね。昨年あんなに気合が入っていたのに。

    トレーサビリティはかなりうるさくなってますね。特に昨年からRohs2指令が交付されてから、一段と厳しい要求に出くわすようになったと感じています。

    フィードバック(FB)・フィードフォワード(FF)ですね。考え方はいろいろあると思います。
    あらかじめ予測できるトラブルは未然に防ぎたいですし、何か起こったときそれをとらえ最低数量で止めて、健全な状態に戻したい、ということですね。ですので、どっちかやっとけばいいというものではないと思います。

    いずれも、コストとの兼ね合いもありますので、バランスよく投資できて最大の効果が出るような、そんな都合のいいものがあれば・・・探すしかありませんね(笑)
    何かいいものがありましたら、またこの場で書き込みをお願いいたします。

  • #97

    製造技術担当イーグル (火曜日, 31 5月 2016 17:37)

    管理人様こんにちは
    日誌サイトを含め拝見させていただいております。
    最近の記事は少し心配でもありますが・・・

    さて、話は変わりますが今年のプロテックも行かれるのでしょうか。
    私も行って情報収集をしてこようと思いますが、収集テーマとしてはトレーサビリティに関してと、
    フィードバック(FB)・フィードフォワード(FF)に関してがメインです。
    そこで管理者様の持っておられるFB・FFに関しての情報をお聞きしたいと思いまして書かせていただきました。
    勝手ではありますが、特集記事期待しております^^

  • #96

    ふぃれっと (水曜日, 02 3月 2016 21:09)

    未はんだ・・様

    マスクの認識マークが、スキージ面か、基板面かは結構分かれますよね。私は外にお願いすることを考えて、最初から貫通穴埋めで作っています。これならどちらでも使えますから。

    はんだ付け判定の最大のポイントは、やはりどこまでが電極でどこからがはんだか、が正確に判別できるアルゴリズムでしょう。難しいのは、はんだが多くて凸形状(団子状)で浮きなのか、はんだが多いだけなのか?を見分けるところですね。これを全部NGにすると基板によっては、虚報の嵐になってしまいますので。目視なら簡単にわかるのですが・・・、そういった意味で人間ってすごいですよね。

  • #95

    未はんだ・・ (水曜日, 02 3月 2016 17:12)

    マスク認識マークの件が話題ですが、
    昔、ハーフにして樹脂抜け防止をしていました。
    ただ、マスクのコストダウンが必要になり、マスク会社と交渉した結果
    貫通樹脂埋めに変わりましたが、2年に1回程度(数百面)抜けてしまうことがありますね。
    これはコストダウンしたから仕方ないと考えています。
    同じコストダウン(ハーフ加工工程分)で効果的なのがレーザーによるマーク焼き付けを言われましたが、ズレ/こすれによる剥げが気になるので採用せずでした。

    ちなみに鳥栖商品はマーク正面認識で、私はこれが標準だと思っていましたが他メーカーはマスク下面認識が多いんですね。


    検査ロジックの件ですが、
    リード先端がしっかり抽出できる形は未はんだ(不濡れも)をNG判定させることはロジックの組み合わせで「ある程度」できるのですが、
    団子上になってしまうタイプやリード先端にはんだが浸食したりしなかったりする場合、先端抽出ができなくなるので半分あきらめてしまっています。
    リード先端から数mmのはんだ形状で大抵の不良判別ができると思うのですが、
    リード先端からすぐ先が平らになってるタイプなど手を焼きます。
    はんだ量が多い/パット幅が狭い/リードメッキの濡れ悪さなどが原因だと思いますが、
    マスクを変える費用はねえ・・・自社持ち出しできるほどの先の仕事量が見えない機種ばかりなので難しいです。
    あとはんだメッキ基板でのクリームはんだ量の変化により硬化後の形状が安定しないこともよくあります。
    物によってはマスクから飛びでてね~かこれ??っていうくらいひどいのもありますし。

  • #94

    ふぃれっと (土曜日, 27 2月 2016 20:29)

    メーカー直送で貫通しているのはひどいですね。(どこでしょう?って言えないか)(笑)
    代理店経由でもらう仕事はひどいものが多いですね。いろんなところを回っているせいか、同じようなデータがたくさんあって、どれがオリジナルか全くわからない、かなりイラつきます。聞いてもろくな答えが返ってこない。まあ何もくれないよりはマシなんですけど。
    以前に、親会社から来たデータもひどかったですよ。どっかの外注さんに出していたらしいのですが、そこから2次3次と流れていき、ある理由でこっちに回ってきたんですが、出した親会社も「どのデータが最新かわからん」、とふざけたことを言ってました。
    親会社なのに情けない。他人のこと言えませんね。

  • #93

    ice (金曜日, 26 2月 2016 21:31)

    某マスクメーカーからの直送でも抜けてる感じでした

    その他短辺方向でライン投入しなければならないマスク、
    子割基板の機能で簡単に実装出来るのに12枚取り基板の全部の座標データをよこす等
    中途半端に自社でやってるところは厄介な印象です

  • #92

    ふぃれっと (金曜日, 26 2月 2016 20:08)

    ice様

    情報ありがとうございます。
    確かにきれいなフィレットができるようなパッド設計だと楽なんですが、SOT等によくみられる、フィレット形成部が短いものは、凸形状になりがちですので、浮きとの分離が難しいと思います。
    こういっては身も蓋もないのですが、「設計をちゃんとしてくれよ」、って言いたいです。

    メタルマスクの貫通マークの樹脂抜けはよく聞きますね。支給なんで我慢して使うしかないですよね。お気持ちわかります。
    自分のところのメタルマスクはこれを防ぐ策として、マーク径を0.8mmと若干小さくしてあります。何度も洗浄してますけどまだ取れたものはありません。結構効果ありますよ。

  • #91

    ice (木曜日, 25 2月 2016 22:19)

    こんにちは
    検査機ではこんな感じのアルゴリズムを使っています

    まず検査機が自動で
    リード上部(ic側の根元)
    リード下部(サイドフィレットできるところ)
    を検出します

    ・リード曲がりの浮き
    リード上部と下部の距離で判定(曲がると短く検出される)

    ・浮いてないけど半田付けされてない浮き
    リード下部の先、先端に斜面(フィレット)が検出されればOK
    または基板パターンの先端、斜面(ハンダ)が検出されればNG

    ・左右のずれ
    リード下部のサイドフィレット部に斜面(フィレット)が検出されればOK
    はみ出すとフィレットができないのでNG

    その他、銅色が見えたらNGなどなど・・・
    部品だけじゃなくて、パターンの設計とか処理にもよるのでめんどくさいです。
    案外フィレットができないで、リードが埋まるようなSOTなんかのほうがキツい感じです。


    ついでにフィデューシャルマークのトラブルと言えば、
    支給されたメタルマスクでフィデューシャルマークのところ、
    ハンダが印刷されるようになってるものがありました。

  • #90

    ふぃれっと (木曜日, 25 2月 2016 21:07)

    未はんだ・・様
    他の設備はともかく、検査機だけは選任者が必要だと思います。
    よく営業が人が要らないなんて、調子こいてますけど大嘘ですね。
    2Dですが名古屋電機の多変量解析はかなりいいです。
    http://smt-jissou-diary.seesaa.net/article/434271006.html#more
    ただ、最近出ている3Dはなんだかなーと言う感じですね。
    はっきり言ってどこのメーカーもこれ!という決定打がないんですよね。
    >ロジック検査の神髄を極めることを喜びを感じる人材
    笑)まさにその通りです。

  • #89

    未はんだ・・ (木曜日, 25 2月 2016 20:42)

    ふぃれっと 様
    ですね。。よく調べると難しいというのがわかります。
    結局接合部分ギリのところが難しいのであれば、「じゃあ今でも苦労するところはその設備入れても苦労するやん」って感じです。

    いかにロジック検査の神髄を極めることを喜びを感じる人材を就かせるかで
    最新の検査機を導入しようが、中古の2D機いれようが作る人&デバッグする人
    にかかってますね。
    出向いての実機確認等行うとこまで話が進めば、詳しく書いていこうかと思います。
    立ち上げは自分がすることになるんだろうなあと考えると話を進めるのも気が引けますけど。。。。
    でもねえ・・リード浮き検出能力が現行2Dより優れてるくらいじゃあ去年導入した・フィクチャレスICTで画像検査後にICTすれば浮きは捕まえられるんですよねえ。
    浮いてても接合しちゃってれば良品判定となりますが、その事例を捕まえるだけで高額費用をかけるのは無理がありますね。

  • #88

    ふぃれっと (火曜日, 23 2月 2016 20:57)

    未はんだ・・様

    営業も調子がいいのがいますからね。その営業トークは鵜呑みにできません。(笑)
    光切断方式については、やはり対象物の反射が問題になる場合があると思います。それをどれだけ補正?できるのか、というのも一つのポイントではないでしょうか。
    未はんだ・・様もおっしゃるように検査ロジックがやっぱり重要になると思います。
    そもそもはんだの形状って、捉えるのが非常に難しいと思います。人間だから簡単に見てますけど、そのアルゴリズムは非常に複雑です。究極は、X線によるCTだと思います。
    https://youtu.be/u_DwmDOq6WQ
    (以前に名古屋電機さんにもらった画像です)
    個人的には、検査アルゴリズムは人工知能の時代が来ると思っています。今の画像認識はすごいですからね。これをはんだに応用するところが必ず出てくるはずです。それもそんなに先の話ではないと思いますよ。

  • #87

    未はんだ・・ (火曜日, 23 2月 2016 11:52)

    ふぃれっと 様
    ランド認識に関しては対角に程度のいいランドがあってこそですね。
    オーバーレジストの場合レジずれによるランド位置の変化には弱いと思います。

    3DAOIに関してですが、いろいろなメーカーの話を聞きました。
    明確にはんだもみれる!!と豪語する人もいれば、鏡面反射によるモアレ縞変化による不均一さで難しいと言う人と別れますね。
    3Dとは部品浮きとリード浮きのみ確実に検出することのみ、検査ロジックの単純化にて検出可能というのが本筋でしょうか。
    結局2D検査ロジックがしっかりしている検査機を選ばないとまずい気がします。
    3Dばかり押してくるメーカーさんは現状では信用できないですね。
    X線CTを複合した検査装置でないと、はんだ自体の確実な形状検査はできないというのが今現在の状況なのでしょうか。


  • #86

    ふぃれっと (土曜日, 20 2月 2016 21:14)

    未はんだ・・様
    お疲れ様でした。
    現状の設備や材料のままではやることが限られてしまいますが、それでもお客さんを納得させなければいけませんから大変ですよね。
    印刷機のランドでの認識ですが、印刷ずれ等の精度的には問題なかったのでしょうか。私も一部の基板では実施していますが、わりとラフな基板しかやったことがありません。特に引き出し線が悪さをしそうで怖いです。都合のいいところに都合のいいランドがあるとも限らないし、機種限定となるのは仕方がないのではないでしょうか。

    3Dの検査機は私も情報を収集中です。現在の3D検査は光干渉、切断の方式がほとんどですよね。パナソニックやアンリツがちょっと毛色の変わったのを出していたのですが、どちらも撤退してしまったので、他の方式を見ることが最近でなくなりました。

    個人的には2Dだろうが、3Dだろうが、虚報はしょせん検査アルゴリズムに左右されるもんだと思っておりますが、いかがなものでしょうか。どなたか詳しい方に教えていただきたいと思っております。
    私からもお願いしたいと思います。実際に使用されいてる方や、詳しい型の書き込みをお待ちしております。

  • #85

    未はんだ・・ (土曜日, 20 2月 2016 14:36)

    さて、前回トラブルの火消しは完了し、実際に実装機側はバットマーク検査を流用し、反転、逆入れ防止を対策としました。
    印刷機はランドでの認識を機種限定対策としましたが、自動位置合わせ機能で、認識マーク位置としている都合上、マスク変更の費用もかかるということで実装機で検出するという形で終了。。。

    その後、営業的に検査能力の低さから失注することと、受注した基板が実装自体は問題なく生産できているが、検査機の能力の低さから目視検査が多すぎるとの話もあり、新たな検査装置を物色中です。
    まあ、はやりは3DAOIということになるのですが、位相方式の3D検査機を使用している方のご意見をお聞きしたいのです。
    いろいろなメーカーの方から話を聞くと、部品高さやリード高さで浮きによる未はんだを虚報なく検知できる事を強く押し出してきますが、浮いていないけど未はんだになるのは検知できるんでしょうか?検査後の虚報が出ないことがメリットだと言われる方が多いのですが、それって2Dのはんだ状態の検査を簡素化して甘くしてるからなのか??
    これから詰めていく形なのですが、事前にデメリット部分を多くわかっていた方が対等に話しやすいと思っています。
    どなたか昨今の3DAOIについて詳しい方教えていただけませんか?

  • #84

    ふぃれっと (月曜日, 01 2月 2016 20:37)

    回流炉 様
    コメントありがとうございます。
    180度回しても認識マーク位置が変わらない基板って結構多いですよね。
    本当はアートワーク設計から対策を立てるべきでしょうけど、顧客支給の基板だと、こちらで回流炉様の言うような、ポカミスを防ぐ仕組みを作るしかないでしょう。

    未はんだ・・様
    これからドキュメント類の作成、大変だと思いますが、同じ痛みを知るものとして(笑)陰ながら応援しております。
    装置メーカーへの働きかけなど皆さんで協力していきましょう。

  • #83

    未はんだ・・ (月曜日, 01 2月 2016 13:24)

    ふぃれっと 様
    回流炉 様
    ありがとうございます。
    参考にさせていただきます。
    印刷機のランド認識が入り口になるので、ここで止めれると一番いいですね。
    弊社印刷機は2ラインともpana28と80ですのでランドとマスクが100%になってる
    箇所がまずないので、自動位置合わせ機能が使えて、精度的に問題なければ早急に検討してみます。

    今回は社内行程で気づく不具合でユーザーへの報告、部材調達、対策書提出等、極力最短で動いたので、なんとか火消しできた感じ(まだ煙残ってますが)です。
    人為的な対策以外で上記の内容等、確約できた時点で最終的な指図書等作成し提出することとなりました。

    ちと、先頭の印刷機を作るメーカーに、今後の製品の面確認機能等搭載できないか確認してみたいと思います。

  • #82

    回流炉 (日曜日, 31 1月 2016 20:56)

    未はんだ・・様
    初めまして。私も実装製造に携わっているもので同様の経験が
    ございます。復旧処置に大変なご苦労されたものと察します。
    弊社の対策としてはマーク座標が対角同位置の基板設計の場合には
    印刷機で正規の認識マークを使わず、ランドをマークとして認識する
    事としました。(もちろん故意に逆投入してエラーとなる事は確認しますし
    印刷精度に影響が出にくい場所を選択します)
    印刷機の年代によってはランド認識は対応が難しいかもしれませんがこれに
    より100%の発生防止が可能となっています。参考になりましたら幸いです。

  • #81

    ふぃれっと (日曜日, 31 1月 2016 12:50)

    未はんだ・・様
    大変でしたね。
    認識マークの位置が同じだと、どんどん流れて行ってしまうのがSMTラインの怖いところです。リフローまで抜けてしまうともうどうしようもありません。これか顧客至急の基板や材料だと、血の気が引きます。これ規模の大小は別にして、みなさん経験あるんじゃないでしょうか。
    私も基板のRev違いは経験があります。その時は、リフロー前の検査で基板のシルクを読む設定にしました。最悪でもリフローには入らないようにしました。
    といっても、部品を載せてしまいますから、その分は無駄ですよね。バーコードなんか使わないで、もうちょっと上流で何とかならないか、今ある設備メーカーと話をしているところです。(詳しく言えなくてすみません)たぶんもうちょっとしたらリリースされるんじゃないかと思います。

  • #80

    未はんだ・・ (土曜日, 30 1月 2016 16:28)

    ちと不具合の火消しに時間が掛かってしまいました。
    基板逆挿入によりリフロー通過まで行ってしまった・・・・・・・しかも結構な枚数・・・
    少量品が多いのと、客先支給の基板が基本なので、バーコード付いてるわけでもなく、認識マークは対角同位置でした。。
    さて、人為的なミスによるトラブルでしたが、設備的に止めれないものですかねえ・・
    一応、実装機側でバットマーク認識機能を利用して止めれる対策を考えていますが、他の実装会社様はどのようにして対応しているのかお聞きしたいです。
    恥ずかしい話ですが、長年実装に携わっていて本不具合の対策を行っていなかった実情もあり、対応に追われています。

  • #79

    ふぃれっと (水曜日, 20 1月 2016 20:49)

    そうですか。やっぱり1005までですか。
    昔見た記憶では、直線部分もずいぶん波型だなって思ったような気がします。
    そうですね。
    本当に試作1回限りで、1005以上でないと積極的には使う気にはならないですね。
    両面貼りは、まさにおっしゃる通り、センターにないと均等に力かかからないので基板への密着や、抜けのときに影響があると思います。オペレーターからもブーイングの嵐です。
    まあ営業が1版で2版分できるって、いいこと聞いた、なんて浮かれてるんでしょうね。
    俺は知ってるぞって、結構自慢してるんでしょう(笑)

    手刷りで手載せ。しかもマスクは1版。なかなかやりますね。基板は選びますけど。
    ぜひ参考にさせていただきます(笑)。

  • #78

    未はんだ・・ (水曜日, 20 1月 2016 11:20)

    そうです。木下さんですね。エキシマレーザーは15年くらい前に0.5QFPでランド幅0.2、長手0.5、はんだメッキという基板でレーザーとアディテブともに抜け悪い案件にて採用したくリコーに直接連絡を取ってみましたが、率先して外販していないような言われ方であしらわれた覚えがあります。

    キューブマスクは1005までと考えた方がいいですね。
    昔検証した際は、言われているように丸穴の連続で細長い穴をあける形になり、いびつな形状でしたね。
    今他社から支給されてくるのを見ると結構綺麗に開いている気がします。(でも角穴ではありません)
    かといってリピート性の強い機種に採用しようとは思いません。
    基本、試作のみ案件、または超コスト勝負をしないといけないユーザーで難易度の低い機種に採用するくらいでしょうか。

    両面貼り付けで勝負してくる会社が不思議でなりません。。。
    現行の印刷機はセンター貼り付けで密着性が高まる仕様が主だと思います。
    昔の設備のように端面貼り付けであればギャップ印刷の観点から両面は可能なんですけどね。
    現場が分かっている営業ならば、両面貼り付けで見積もりすることはないと思いますが、実装のことがわかっていない人間が見積もりする会社はコスト勝負の際、コスト抑えるのに両面にて提示してくる傾向があります。
    私の場合、客先がどう言ってきてもセンター張り、両面ならば2面必要と突っぱねますけど(笑)
    例外として、バラ品ばかりの長短納期試作などの場合、実装費を大きくかさ上げ+マスク2面請求して、両面貼り付け、手刷りにて「手乗せ」で対応することはあります。

  • #77

    ふぃれっと (火曜日, 19 1月 2016 21:03)

    木下さんのところですか。
    木下さんとはだいぶ前にお話をしました。
    エキシマレーザーの第一人者でしたよね。エキシマレーザーが高すぎてユーザー目線になっていないということで、独立したみたいです。
    その心意気はいいんですが、パンチ穴で直線が出ない開口で大丈夫なのか?という疑問もあり、そのまま忘れていました。
    そのときサンプルをもってきて、マスクを裏返しにして、この上に乗ってくれ。乗ってはがれたり破れなければ強度は大丈夫だ、というパフォーマンスをしていました。もちろん乗って大丈夫なのは確かめました。こちらは問題ありませんでした。
    確か当時、1005の開口がぎりぎりだったような気がします。(現在はわかりません)
    しばらく聞かなかったのですが、最近増えてきているんでしょうか。

    開口は私もセンター開口派です。試作で1階しか使わないならいいんですが、両方開けちゃうと取り扱いが面倒じゃないですか?例えば片面ずつ別のラインで流したいのにできないとか、1か所直したいのに、両面分また作らなきゃいけないとか。こだわりと言われればこだわりですけど(笑)

  • #76

    未はんだ・・ (火曜日, 19 1月 2016 17:22)

    ふぃれっと様
    ネプコンは実装メーカーより小規模な会社が多く、付帯設備等見ることができるということで重宝していましたが、それでも実装メーカーはpana以外でていたような記憶があります。
    マイクロニックの専用はんだはまさにその通りで、去年参考展示を見て知っている営業の方に問いかけたことがありましたが、こっちのつっこみに困っていましたね(笑)

    マスクの廉価版ですが、使用したことはあります。
    支給してくる一部弊社ユーザーがあるためメリットデメリットはわかっているつもりです。
    キューブさんのプラスチックマスクですが、ここの社長が元リコーマイクロにつとめていた方だったと記憶しています。
    昔弊社にも営業に来られ、リコーの特殊樹脂マスクの廉価版として販売することを説明されました。
    リコーさんのやつはむちゃくちゃ高価だったはずですが、(レーザー処理できる樹脂だったと思います。)
    キューブさんのは穴あけ加工となり、安く仕上げられるタイプですね。
    メリット
    樹脂なので基板との密着性がいい。
    安価
    ネズミ講みたいに他社を紹介するとさらに安くなる(今は知りません)
    使用して問題があると無料で作り直し(今は知りません)

    デメリット
    穴あけなので、最小経が決まっている。
    開口形状はお任せが主体になる
    最近新規印刷機で主流になっているメタルスキージは無理??摩耗の問題

    といったところでしょうか。
    0.4ピッチ品や0603レベルがなければ、試作案件等ではコストメリット大きいですね。
    というより、見積もりで競合先がここを使っていると、、、、、、
    実装費やプログラム費で勝負できてもマスク費の価格差が大きくてまけてしまいます。
    さらに両面貼り付けとかで勝負されるとお手上げですね。
    弊社はpana印刷機で推奨のセンター貼り付けを守っていますので、営業的には厳しいですね。

  • #75

    ふぃれっと (火曜日, 19 1月 2016 16:25)

    未はんだ・・様
    お疲れ様でした。
    インターネプコンでマウンターは期待しないほうがいいですよ。ショバ代が高いらしくて、面積をとるマウンターメーカーは敬遠しているらしいです。それでも余裕のある所は出してますけど。
    レポートにも書きましたが、とにかくあっちに行ってこっちに行ってで、ろくに見ることができませんでした。今回私はどっちかというとはんだ付け(マニュアルソルダリング含む)に関して、見るところがあったので、他はあまり回れませんでした。
    マイクロニックは試作で使えるという認識では間違いないのですが、お客さんがはんだを指定してきたらどうするんだろう?という疑問もあります。マイクロニックの推奨のはんだ以外をお客さんが指定してきたら、どうにもなりませんよね。殿はんだが使えるのか?要確認だと思います。
    1万円を切るマスク・・・。ちょっと怖い気もします。使ったことあります?

  • #74

    未はんだ・・ (火曜日, 19 1月 2016 09:35)

    ネプコンいって参りました。
    なんといっても、、実装メーカーが少なすぎる・・・・
    以前JUKIとかもでてませんでしたっけ?もう1つの展示会だったかな?
    今回YAMAHA・富士・マイクロニックとDJKがpana-NPM出してましたが、
    昔と比べると寂しいですね。

    YAMAHA・富士・マイクロニックは時間を掛けてみてきましたが、これといった展示はなかったような。。
    検査機主体でしたのでオムロン・sakiなどの疑似3D検査機について詳細な説明を受けていました。

    さて板で話題のマイクロニックですが、2種類展示されておりMY600と参考出展でジェットディスペンサがありましたね。
    双方ピエゾ方式であり、なにが違うの??と感じましたが、MY600ははんだのみの対応、参考出展分は、いろんな素材を塗布できるようなことを言われていました。
    スピードに関しては確かに現行SMTラインのスピードについて行けないレベルですね。
    しかし、量の制御が専用ボンド機に比べて1つのノズルで制御できるのは多新種少量生産会社にはメリットとなると考えます。
    少量噴射による積み上げが可能なのでボンド高さの制御も可能なのかな?

    基本、ボンド機を製造する会社がなくなってきているので、今後どうなりますかね。
    SMT現場からはボンド行程なしを希望されていますが(笑)

    実装機に関しては富士もオートロードフィーダーを展示していなく、開発が遅れていることが外にも漏れましたね。
    印刷機もスピードライン社のエジソンが展示されていました。その会社の社長さんもこられていましたね。

    YAMAHAは、日立の製品展示がなかったような?すみません実装機みてないのでうろ覚えです。アイパルス製品はありました。
    このブースに立ち寄ったのは、インライン検査機の情報収集でしたので。。

    マスクレスに関しては、一部マスク会社が販売価格1万を割っている状況ですので作成する製品によりマスクを使い分ける形で逃げる対応を考えています。




  • #73

    半田槽3号 (火曜日, 12 1月 2016 07:32)

    インターネプコンですが、行けない確率、99.9%です。
    (ラジアルの挿入率より、いいかもしれません)

    飛び込みの試作が、行こうと思っていた日に重なりました。
    残念です。

    展示会は楽しみだったんですけどね。

  • #72

    ふぃれっと (月曜日, 11 1月 2016 14:03)

    半田槽3号様
    明けましておめでとうございます。
    今年もよろしくお願い致します。

    動画のご連絡ありがとうございます。
    時間がかかることは分かっていましたが、1005のコントロールが難しいというのであれば、実用上大きな足かせになりますね。
    基板にもよりますが、1608は単価が上がってきて敬遠されがちです。1005ですら、0603より若干高くなってきているようですから、これからのことを考えると、1005が使えないとなると、ちょっと厳しいかもしれませんね。
    今週はいよいよインターネプコンです。半田槽3号様は行かれるのでしょうか。マイクロニックも、ヤマハも出展しますので、両方をいっぺんに見られるいい機会だと思います。またディスペンサ専門メーカーの武蔵や岩下なんかものぞいてみると何かヒントになるようなものがあるかもしれません。
    そういえば、昨年のプロテックでまだ参考だったと思いましたが、ジェットプリント方式で、こういうものもありました。
    http://www.alphacorpjp.com/microfab.html
    このメーカーもネプコンに出展されますので、もし行かれたら覗いてみてはいかがでしょうか。

  • #71

    半田槽3号 (月曜日, 11 1月 2016 10:12)

    明けましておめでとうございます。
    今年もよろしくお願い致します。

    昨年からの、マスクレスの印刷のお話です。

    実は、MY600ではない方の、デモの動画が入手できました。
    結論として、時間かかり過ぎです。

    ざっくり、MY600の7~10倍の時間が掛ります。
    超小ロット、1~10枚まで限定のような使い道しかないでしょう。
    また、1005サイズは、塗布量のコントロールが難しそうなので、適当でも実装できる抵抗・コンデンサのみに限定されるでしょう。

    こちらからは、以上です。

  • #70

    ふぃれっと (木曜日, 07 1月 2016 18:54)

    未はんだ・・様
    明けましておめでとうございます。
    旧年中は、貴重なご意見の数々ありがとうございました。今年もご指導よろしくお願いいたします。

    やはり連休明けって、いろいろありますね。
    休み中はいいのですが、稼働日前日はかなり恐怖です。
    早番の人から、いきなり電話がかかってくるんですよね(笑)

    ネプコン行かれるんですね。
    私も行きたいのですが、今だ予定が立たず・・・(確か昨年もこのままいかずじまいだったような)
    営業からのタックルをかわしながら、ぜひたくさん情報を仕入れてまた教えてください。

  • #69

    未はんだ・・ (木曜日, 07 1月 2016 16:01)

    明けましておめでとうございます。
    昨日から仕事始めでしたが、1週間程度未稼働だったため、リフローの調子が悪かったです。
    設備物は定期的に稼働させないとだめですね。

    さて、ボンド塗布(はんだ塗布)の件ですが、富○さんのDXヘッド塗布ツールに関して大型部品など補助的な機能となるようです。来週の展示会で詳細を確認したいと思います。

    その展示会は1日だけ回りますが、なるべく知り合いの営業さんに捕まらずに見回りたいと思います。(笑)



  • #68

    ふぃれっと (日曜日, 27 12月 2015 13:51)

    未はんだ・・様
    半田槽3号様

    未はんだ・・様仰られるとおり、スピード(タクト)は全くマウンターには追いつかないでしょう。量産で使えない最大の理由はここにあることは私も間違いないと思います。

    ジェットプリンターやディスペンサーなどの印刷形状をデモ等で見たことがありますが、とても印刷検査に耐えられる代物ではないです。まず印刷検査はあきらめるしかないでしょう。

    はんだ粒径の微小化の問題も、未はんだ・・様と同感です。
    例えば粒径20μmの球体を、粒径35μmの球体の体積と同じ体積にするには、5.36個必要になります。逆に表面積は逆に1.75倍に増えます。外気にさらされる部分が多くなるわけですから、当然酸化の度合いは微小粒径のほうが早いですよね。
    気になるのはフラックスの含有量です。ソルダーペーストの体積がそのままであれば、球体が増えればその分隙間を埋めるフラックス分は少なくなりますけど、そのあたりどうなっているんでしょうか。ジェットプリンター用のソルダーペーストの資料を取り寄せようと思ったところ、マイデータ経由でなくては出せないということで、現在断念しております。

    ただ、マスクレスに魅力がないわけではないです。
    開発ボードなど1枚とか3枚で2日後に欲しい、などというものもありますので、そういったときには、マスクレスの存在感が出てくるわけですよね。実際にあるんです。そういったむちゃな要求が。というのも、リリース時期が決まっているのに、回路設計のスケジュールが押しまくると言うパターンが多く、どこで時間を詰めるかというと製造ラインがそれを被るんですよね。(ものすごく理不尽に感じてますけど)

    まあ、今すぐにこれらの懸念材料を払しょくできる、マスクレスの印刷機が開発されることはまずないと思います。予算さえ許せばお客さんごとに使い分けが一番いいとお思いますけど、その予算がむずかしですよね。

  • #67

    未はんだ・・ (土曜日, 26 12月 2015 09:11)

    半田槽3号 さん
    書き忘れました。
    マスクレスが主流になっていない理由として、
    ・スピード
    ここが大きいですね。年々実装機のCPHが上がって印刷機自体のスピードが問われる形があり、クリーニング含めての平均タクトが20秒程度の印刷機が主流になってきている現状、MY600の進化が追いつかないということだと思います。

    ・印刷後のはんだ状態と塗布後のはんだ状態の形状差
    量産を主流とする会社では印刷後に3D検査にて体積検査をすると思いますが、現状ではマスク印刷時の安定度より塗布は劣ることからNG判定及び・虚報が増えることにより、ライン停止時間が増えることが予想されます。
    また、リフロー後の画像検査でも虚報発生率が増えるのかもしれません。

    ・粒径分布域の問題
    例として0.3角開口だとマスク印刷ではtype3でも大丈夫ですよね。
    本来、粒径分布域の大きいはんだを使用する方がダレ・はんだボール発生・酸化が少なくなると言われています。
    ですので「大は小を兼ねる」の逆パターンでtype6ならtype3を兼ねるというわけではないということだと思います。

    この辺、フィレット様の見解も聞いてみたいと思います。
    関西零細会社で20年以上前、1人でSMTを立ち上げてから独学で覚えてきましたが、最近の動向はラインから離れているので頭が追いついていないこともよくあります。
    もしかすると超微細はんだでもtype4程度のはんだと同じレベルで取り扱えるほど進化している可能性もあります。

  • #66

    ふぃれっと (金曜日, 25 12月 2015 10:17)

    未はんだ・・様
    ご愁傷様です。
    そのお気持ちよくわかります。

    同じ会社でもランドが違う・・・。
    あります。大きな会社になると事業部が違うと全く設計思想が異なるので、同じチップ部品でも違うものができてきますね。(なんで同じ会社なのに統一できないかな。)
    簡単な基板だとアートワーク設計から丸投げになり、それこそ無法地帯です。
    ランドごとに開口寸法を決めるのは私もやってますが、メタルマスク業者には私から指示を出しています。(地獄ですね)
    ランドが未知のものだとやっぱり不良が出ますね。何かしらシミュレーションなどできればいいんですが、そんな暇もないしパラメータが多すぎて検証もできないし、いやシミュレーションしても、印刷機の性能がシミュレーション通りに印刷してくれるかどうかもわからないし、難しいですね。
    とりあえず、改版の金くれ!って感じでしょうか。

  • #65

    未はんだ・・ (金曜日, 25 12月 2015 09:10)

    ふぃれっと 様
    2000点程度搭載するメインボードがまさかの改版なしで数百台生産が決まってよもやの弊社負担でのマスク再作が本日決まりました(笑)
    この掲示板に話題に出したのがだめだったか。。。

    弊社の場合、月数十社の案件を実装する小規模EMSです。アートワークもお客様であるため、同じ会社の仕事でも開発者それぞれで勝手に基板をおこすところもあり、1005部品でもランド大きさなどが違いすぎ、マスク開口形状の統一化もできないでいます。
    マスク業者とは、ランド大きさに対して細かく標準開口寸法を取り決めて最短で仕上げる形を取っていますが、(弊社にガーバー支給された日から翌々日着)時間がなさ過ぎでその仕様書に基づいて作成となります。
    正直それだけでは量産時に不具合が出てしまうことを事前に把握することが困難で半分あきらめています。

    半田槽3号さん
    はんだ粒径は細かくなるほど酸化しやすくなる傾向があります。
    ボール同士が擦れる表面積が大きくなることからだと言われています。
    よって粒径が小さくなるほどはんだ不良が増えていくこととなり、5ミクロン程度の集まりであれば炉内酸素濃度、余熱・加熱の時間や昇温速度等、管理がシビアになります。

  • #64

    半田槽3号 (木曜日, 24 12月 2015 12:49)

    未はんだ・・様

    >量の安定性はマスクでの印刷とは大きな差が発生してしまうことが問題でしょうね。
    >MY600にしても、以前書きましたが超微少な特殊はんだを使用するため(5~10ミクロンくらい?)リフロー管理が大変になるなあという印象です。

    差支えない範囲で教えてください。

    「超微少な特殊はんだ」を使用することによる、リフロー炉での問題点はどのような点ですか?

    や針、メタルマスクレスが主流になりえない理由がこのあたりにあるんでしょうか?



  • #63

    ふぃれっと (月曜日, 21 12月 2015 21:26)

    未はんだ・・様

    全く同感です。SMTにおける印刷の重要性をなかなか認識してもらえないです。
    やはり私も、ほぼガーバーとシルクだけの情報からメタルマスクを作らざるを得ません。ただ、単なる穴情報のメタルガーバーを部品単位で整理して記録をしています。(全部ではないですが)時間があるときだけですが、印刷後、マウント後、リフロー語の写真と開口条件をセットにして残してあります。

    会社としてはダメなんですが、設計が悪く改版するのが当たり前ですので、改版ごとに改善できるのが助かってます。(それでいいのか?)
    グループ外のお客さんはそれができないのが辛いですね。メタルマスク代を何度も頂戴できませんし。
    悩みはつきませんね。

  • #62

    未はんだ・・ (月曜日, 21 12月 2015 10:13)

    ボンド塗布機によるはんだ塗布に関しては、なんとかはんだが塗布できても画像検査で苦労すると思います。
    やはり、量の安定性はマスクでの印刷とは大きな差が発生してしまうことが問題でしょうね。
    MY600にしても、以前書きましたが超微少な特殊はんだを使用するため(5~10ミクロンくらい?)リフロー管理が大変になるなあという印象です。

    ふぃれっと 様
    印刷はほんとに難しいですね。弊社社長は印刷機にお金を掛けることを上手く丸め込めていますが、実際不良が多く出て目につき出すとはんだ印刷が原因ということを理解しようとはしませんね。
    実際現場でマスク・はんだ・基板の組み合わせで微妙な関係性を持ってはんだ不良が引き起こされることを理解できる上層部やお客様は少ないと思います。
    弊社で問題となるのは、マスク開口を変更することにより改善されることが判明した際に、自社持ち出しで再作できる余裕がないです。
    年間LOT数が決まっている訳でなく、数ヶ月に1回50台とかの商品に自社負担でお金掛けることは許されず、検査後の修理が一つの行程になっている場合があります。
    ガーバーとシルク図だけでマスク作成を行いますが、改版が数度あればなんとか改善できた状態で弊社費用を掛けずに進めれますが、たまたま1次試作後、そのまま量産となった際に、再作のマスク費用がでな~~いということになっちゃいます。
    ユーザーにより、予算取ってくれる良心的な会社ならいいですが、開発会社や、部品代理店みたいなユーザーからの受注は上記問題時にマスク費用でもめることがあります。

  • #61

    ふぃれっと (土曜日, 19 12月 2015 16:07)

    半田槽3号様

    1005も厳しそうですか。
    まあ、デモの結果次第ということもあると思いますが。
    もしかしたら、基板のパッド設計もディスペンサ用を新たに考えなくてはいけないかもしれませんね。(これはなかなか難しい)
    営業さんは、D10専用機よりM10にディスペンスノズルを付けたほうがメリットがあるというお話でした。確かにノズル交換がユーザーで可能ですので、場合によって使い分けることができます。
    例えば、通常はメタルマスク。超短納期で数が少ない場合は1ノズルをディスペンスに付け替えてはんだ塗布。確かにそうですよね。後はどこまで品質的に保証できるか?ということで、デモの結果を楽しみにしております。(もちろん守秘義務がありますでしょうから、無理にここでお答えいただかなくても大丈夫です。)半田槽3号様にとって良い結果が出るといいですね。

    未はんだ・・様
    0.21角 マスク厚み0.1 はんだType4。これは厳しいですね。おそらく印刷形状はピラミッド型かと(笑)。ちなみにメタルマスクはアディティブでしょうか。
    ボール5個・・・そんな簡単ではないですね。
    はんだ粒径の分布は平均から若干下気味ですね。メーカーさんにお願いすれば、分布表をもらえると思います。
    メタルマスク厚は、0.1を標準にしています。幸いにもそんなに大きな部品が載る基板はあまり多くないので助かってます。ただEMS等、グループ外のお客さんからいただく仕事ではそんなこと言ってられないので、やはり微小チップと大型電極の組み合わせは課題になりますね。
    印刷は本当に難しいです。

  • #60

    未はんだ・・ (土曜日, 19 12月 2015 13:26)

    話題のボンドとは違うのですが、、
    昨日、試作案件でマスク経0.21角 マスク厚み0.1 はんだType4でトラブリました。
    上記内容だと通常であれば、type5を使うのですが、はんだ期限切れ・・・・にてtype4でトライさせたのですが、抜け悪い・・・。。。
    ボールあり部品であるため、体積半分程度抜けているレベルならgoと指示しましたがボールレスならNGですね。。。

    昔、panaの○○さんがボール5個並べばSP28なら抜けます!!って弊社に来て豪語されたのを今でも思い出しますが、みなさんどうですか??抜けてますか?(笑)
    感覚的にマスク厚みに依存(マスク壁面は綺麗に処理してあることが前提)しちゃうと考えていますが、平面5個並び縦方向も3~5個程度で綺麗に抜けますかねえ・・・
    まあ、0.21角なのでボール経平均35ミクロンであれば計算上6個ですよね。
    type5であれば平均を0.25まで下げて8~9個。
    同一設備(SP80V)実際同一パット、同じ製法のマスクではtype5を使用した前回は問題にならなかったです。
    はんだ粒径分布は本来は下サイズ方向で見るべきなのでしょうが、実体顕微鏡で確認すると「ホントに下分布がおおいかあ??」という感じに見えてしまうので上分布域の数値で見るようにしています。

    皆さんのところでは、0.2程度の開口部のはんだ量は問題なくいけていますか?
    0.15角、マスク厚0.12 、type5という組み合わせで印刷テストを試みたことがありますが、結果は散々でした。(80ミクロンマスクでギリ合格レベル)
    0.12にした理由は、最近の流れで1ボード可が多くなっており、電源部分を含む基板が多くなっていることから、0.12から下は使いにくいからです。
    type5の期限切れに関しても、弊社標準がtype4でダレや微少ボールを抑えたいことから必要な受注があれば最低数量を発注するシステムから間に合わなかったため現場に落ち度があったわけではありません。

    ホント印刷は難しいですね・・・・・・・






  • #59

    半田槽3号 (土曜日, 19 12月 2015 08:17)

    ふぃれっと様

    >塗布終了時の糸引き?
    おっしゃる通り、動画を見せてもらいましたが、糸引きはします。
    キレの制御は、半田の粘度や物性に影響されるので、かなり難しいでしょうね。
    (一定量を塗布するという意味で)

    「1005」のチップに適用できるとは、今の時点では思えません。
    (デモの結果次第なのですが)

    やはり、「1005」「0603」あたりを目指すと、MY600のようなタイプのノズルになると思います。できるかどうかは、別として。

    これらの問題点、装置のイニシャル費、を総合的に評価すると、メタルマスクが、まだ優勢なのかもしれません。

    未はんだ・・様が、言うように、格安のメタルもありますし。

  • #58

    ふぃれっと (水曜日, 16 12月 2015 20:41)

    未はんだ・・様
    おっしゃるように、接着剤塗布機の需要はかなり減っていますから、新規開発はそんなにないでしょうね。専業メーカーも減りましたし。

    親しくしていただいている営業さんがアイパルスD10のカタログを送ってくれました。(この場を借りて御礼申し上げます。)
    仕様の対象塗布材料にしっかりと「クリームはんだ」とありました。スクリュー式のヘッドで行うようです。クリームはんだの粘度を考えると、塗布終了時の糸引き?とでもいうのか、いわゆるキレの制御をきちんと行わないと、はんだ量の調整が難しいと思うのですが、どうやってるんでしょう。メタルマスクで足りない分を補ってちょっと足すぐらいの塗布ならそんなにシビアな制御は必要ないと思いますが、通常のチップ備品や微細な塗布箇所では、ばらつきの少ない安定した塗布が望まれます。
    半田槽3号様のところで行う、デモの結果を待ちたいですね。

  • #57

    未はんだ・・ (水曜日, 16 12月 2015 12:44)

    ふぃれっと 様
    半田槽3号 様

    複数ヘッドのボンド機は作らないでしょうねえ。各社販売している実装機がボンドや検査ヘッドをつけることを想定して開発しているわけで今更専用機を開発しないと思います。
    やるなら数少ない専業メーカーなんでしょうけど、設備コストが上がるでしょうから売れる数が少ないと判断されるとやはり開発コストをかけて作るのはしんどいかもしれませんね。

    マスクも今や1万を切るような商品もありますし、機種やlotにより使い分けないといけないのかもしれないと最近思っております。(めんどくさいけど)