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コメント: 128
  • #128

    ice (金曜日, 24 5月 2019 11:12)

    座標データに謎のデータがあり、場所を見ると穴だったとか、
    そういう事例は設計者さんのやり方によって生じてるんですね

    こちらもある意味参考になります

  • #127

    sophil (金曜日, 24 5月 2019 07:23)

    ふぃれっと様、ice様
    お世話様です。

    ふぃれっと様へのレス
    >本来はCR以外はNotice欄に部品名が入るということですよね。
    現状ではQFP、SOP20Pなど説明用の形状名などを入れていますが
    プログラミング次第なので情報さえあれば正式な部品名も入れられます。
    >CPCH-1608 0.1uF ->GRM188B31E104KA75D
    基板設計側の型番はフットプリント名CPCH-1608で回路設計側は逆にその
    フットプリント名のことは知らず、回路図に記載された値0.1uFという情報だけ
    なので回路設計側の対照テーブルとしては下記で処理することになります。
    0.1uF ->GRM188B31E104KA75D
    OPENとなっていると未実装なのですがこれは回路設計側の対照テーブルでは
    CかRのどんなサイズが未実装なのかが不明なので手動で差し替えです。
    >データベース的な考え方をすると、元となるテーブル
    回路設計会社の資材ではそのフォーマットからすると以前に鶴崎海陸運輸から
    発売されていた「部品表太V3」を恐らく今も利用されているようです。
    そのソフトウェアはデータベース的な動作をします。
    OSがXPかVista辺りでSQL絡みで動作しなかった筈で、Win2000のPCで
    ないとNGです。
    http://old.jubilo.co.jp/spot/hyota.htm
    回路設計CADの生データファイルを読み込みデータベースで自動で置換します。

    座標データは弊社からテキストデータで出力しますが、正式な型番の部品表は
    回路設計会社から後日、PDFで部品実装会社に提出されるようです。
    しかし、基板設計後なので弊社にはその正式な部品表は来ません。
    なので弊社で両データを合成するような処理はしていません。
    という訳で、座標のテキストデータとPDFの部品表は部品実装会社で処理する
    ことになっている筈で気の毒です。

    ice様へのレス
    >比較参照表
    これは参考にさせてもらいます。
    基板設計会社では型番での管理ではなくてフットプリント名で管理します。
    顧客名、部品カテゴリーやピンやパッドやシルクのバリエーションなどを考慮すると
    元が「TC74HC04AF」の場合も下記のように命名される場合もあります。
    ABC-ICD-TC74HC04AF-AAA
    これでは理解しにくいので比較参照表というのは非常に意味がありますね。
    >参考までに新しい部品が来たときの手順を
    2.の情報は弊社には知らされないので1.にて高さ情報を追加することに
    いたします。
    余談ですが
    基板設計者によっては認識マークや会社のロゴを部品(REF番号が空の場合あり)
    として基板上に配置されています。
    しかし、それも座標データに出力されてしまうので弊社ではそういうことはしない
    ようにしています。
    CAD操作を楽にしようとして後のことを考えない方も多いです。

    お二方とも、ご丁寧に回答していただき感謝いたします。

  • #126

    ice (木曜日, 23 5月 2019 20:52)

    そうですね
    この3ページ目までの表に部品メーカーの品名まで入っていれば(もしくは比較参照表があれば)
    マウント図とあわせて、データについてはもう言うことはないと思います。


    そこから下にあるように、本当に部品についての情報を何でも与えたいというのであれば
    参考までに新しい部品が来たときの手順を書いておきますので
    1か2まで教えてあげてください

    1.XYサイズ、高さの入力
    2.供給形態の入力 リール幅とか、部品のピッチ
     8mmの場合材質も入力します エンボスか、紙か、
    3.使うノズルの選定
    4.吸着位置の場所と高さティーチング
     テープなら基本必要ないですが、トレイは1点目の場所とトレイのピッチ
    5.実際に吸着して画像認識の設定
    6.その他細々の設定

  • #125

    ふぃれっと (木曜日, 23 5月 2019 18:34)

    sophil様

    データ拝見させていただきました。
    座標データで部品も入れてくれていると本当に助かります。本来はCR以外はNotice欄に部品名が入るということですよね。
    後は、資材購買部門でどの乗数の部品をなんで調達したかの対照テーブルがあれば問題ないですね。
    例えば、
    CPCH-1608 0.1uF ->GRM188B31E104KA75D
    といったものがあれば、実装側としては置き換えればいいだけです。
    あくまでも、実装現場側の意見ですが、部品名まで入った座標データがあれば、4ページ目は不要です。
    4ページ目は部品の数を数えて部品を手配するときに使うものだと思います。乱暴な言い方かもしれませんが、これは購買など調達する部門が、座標データの部品部分を集計すればいいだけです。資材購買部門などは逆にロケーション情報などは不要ですから、もっとシンプルな部品調達表ができると思います。
    データベース的な考え方をすると、元となるテーブルさえちゃんと作っていれば、あとはクエリを投げるだけで済みます。
    どうなんでしょうか。資材購買部門の方は、1~3ページ目までの資料だけでは不足なんでしょうか。そこのところ知りたいですね。

    ice様
    地獄は毎回ですよね。ぶつ切り、チップのピッタリ支給。
    もう半分あきらめてます。

  • #124

    sophil (木曜日, 23 5月 2019 16:00)

    いつもお世話様です。
    追加のコメントです。
    前のコメントと合わせてご判断ください。

    文章ではわかりにくいのでSample基板から資料を出力してみました。
    座標データは1-3ページで、BOMは4ページ目です。

    http://www5b.biglobe.ne.jp/~sophil/pdf/Sample_PnP_BOM.pdf

    前者のNotes欄はスクリプト内に基板上の部品をサンプル登録していないので
    何も情報がない状態です。

    後者のBOMは基板CADから直接出力するとREF番号が折り返さないので
    ネットリストという接続情報をEXCELマクロで読み込んで自動処理し
    REF番号を8つで折り返しています。

    以上です。

  • #123

    sophil (木曜日, 23 5月 2019 09:38)

    ふぃれっと様
    ice様
    詳細なレスありがとうございます。

    ふぃれっと様へのレス
    1.原点位置の件
    ガーバーデータやパターン図には記載していますが、マウント図関連には記載していません。
    実装の現場に弊社の資料がどれだけ届いているかも不明です。
    (どこの基板設計者も同様です。)
    今後は基板寸法図と共に添付するように変更したいと思います。
    2.BOM出力
    回路図の生データだけで基板設計することが8割ぐらいで部品表を回路設計者から
    貰うことは少ないです。
    回路図内の値が0.1uCだったらC2012、10FだったらR2012M(Fランクなので金被抵抗)
    という風に理解せよという回路設計者からの約束なのでEXCELマクロで置換テーブルを
    作って自動で変換しています。
    基板設計CADからもBOMが出力可能なのですが、それを添付しています。
    正式な型番は不明なので、そのBOMの型番欄はC2012で値の欄は0.1uCとなります。
    回路設計会社の資材からも後から正式な部品表は提出されるでしょうが、その辺りは
    基板設計会社としてはブラックボックスで情報もフィードバックもなしです。
    御社のPLCについても存じ上げています。
    顧客からもらったBOMは手修正されているのであまり信じられませんね。
    以前から知り合いの基板設計会社からそれを修正するプログラムが欲しいといわれて
    EXCELマクロを作成していましたが、販売にも踏み切りました。
    PLCと似たような考え方ですが列を自動で処理しないで最初から列を指定して
    ペーストするように指定しています。
    また、顧客のBOMの情報と基板設計から出力した部品名などの情報をEXCELで
    表示と比較させ、異なる部分の文字列を赤く表示させる別のマクロも作成しています。

    ice様へのレス
    3.Notes欄の件
    CR以外は座標データ欄に正式な型番を入れていますのでそれを利用できるのでしょう。
    QFPもサイズ以外に厚さもありましたね。
    (3Dデータのひな型の管理ではTQFP_H1.2_100P_P0.5mmなどと管理しています。)
    4.座標データの件
    どの基板設計CADでは出力される座標データは決まっていて変更はほぼできません。
    出力された座標データをEXCELマクロで加工するしか手がありませんが、基板設計者
    でもプログラミングができる人は1割いるかどうかなので現実的ではないでしょう。
    弊社で使用している基板設計CADではスクリプトでオリジナルの座標データが作成は
    可能ですが、(アドイン無料の)古い言語で作成しないといけないので(私以外は)
    お見掛けしたことがなくこれも現実的ではないでしょう。
    大手の会社で高額な基板設計CADで更にそこにシステムエンジニアが常勤している場合
    だけ可能でしょうが別料金で高額でしょう。
    5.トランジスタなどの向き
    これは誰しも困ることで、基板設計CADに登録する向きと原点位置と
    3DCAD作成時の向きと原点も同じにしないといけないので実感しています。
    なるべく部品メーカーのカタログの向きに準拠しつつ、コネクタなら左側に1番ピンがくる
    ように統一されている方もいらっしゃいます。
    6.現場の苦労
    吸着方法などの苦労は全く知らず、海外の文献などを昨年末から調べていて
    初めて知りました。いつも細かい作業ご苦労様です。


    全体的なコメントとして(頭の中も)分業化が進んでいると感じます。
    弊社の例では回路設計担当者経由での依頼なので、その人が資材に部品表すら
    出さないで別の人に口頭で指示して作成して貰うなどです。
    別の人が韓国/台湾などの海外に基板発注して、戻ってきたらどこかのマウント業者に
    依頼するという形です。
    回路設計者は現場を知らない場合が多く、メールで問い合わせても回路図以外は
    意味すらわからないことが多いです。メカ関連の不具合指摘も弊社からする始末です。
    何となく出来上がってきているのでこれで問題ないと考えているのかもしれません。
    これ以上は愚痴になりそうなので止めておきます。

  • #122

    ice (水曜日, 22 5月 2019 20:28)

    sophilさん

    マウント図はとても見やすくて
    これを最初にいただけるのであればすごい有難いと思います。
    欲を言えば基板サイズが欲しいです。
    表面実装時にプッシュピンが裏面の部品にぶつからないようにしなければならないので、
    縮尺をあわせてジグを事前に作ることができます。

    Notes欄ですが、
    正直そこまで神経質にならなくてもという感じはしますw
    例えば部品の名前だけでも分かれば、
    同じ部品シリーズを使った事があればデータをコピーして終わりです。

    逆に使った事ない部品でQFP14_14という事が事前に分かったとして、
    JEDECのトレイであれば吸着場所の設定は省けますが
    高さはTQFPとかLQFPとか色々ありますから、結局確認は必ずします。
    この時も部品名だけでもあればカタログを見て準備できますので、
    いざ部品が来てから色々やる、みたいなのが省略できると思います。


    BOMは確かにこの形式はやっかいで、
    最初搭載データには部品データがないので、

    -----座標データ
    U01 X,Y,Z,R,
    U02 X,Y,Z,R,
    U03 X,Y,Z,R,

    こう並んでいるところに表を見ながら、部品番号を手作業で貼り付けていったりします。
    そしてマウンターのデータの完成形になります

    -----座標データ
    U01 X,Y,Z,R,部品番号1
    U02 X,Y,Z,R,部品番号1
    U03 X,Y,Z,R,部品番号1

    -----部品データ
    部品番号1 TC74HC4511AP 部品サイズ、吸着方法etc

    何百点あっても、1つでも間違えれば不良です。
    それを防ぐためにデータ作成後出力してチェックとか、1枚実装後全部品チェックとか
    大変な労力を使っています。実装現場の意見としては、
    U01 X,Y,Z,R,TC74HC4511AP
    U02 X,Y,Z,R,TC74HC4511AP
    U03 X,Y,Z,R,TC74HC4511AP
    こういう形式のデータがであれば間違いも起こりにくいと思います。

    sophilさんの所のように、設計と資材が別だったりしますと
    3ピンのトランジスタの、どの荷姿を0度としているのか、
    そういう食い違いによるミスも結構ありますので、必ずチェックするべきところはします。
    なので完璧なデータを作ろうとするのではなく、依頼する所からの要望があれば、
    それを聞ける態勢を作るのがいいのではないでしょうか。

    上で新しい部品は吸着、認識チェックをすると書きましたが
    そういうときにチップ部品で、しかも余分が一切ないとか、地獄なんですよ。
    なのでチップ部品は余分も少しでも支給するとかの優しさもあればうれしいですw

    長々失礼しました。

  • #121

    ふぃれっと (水曜日, 22 5月 2019 18:53)

    sophil様

    いつもコメントありがとうございます。
    Notice欄に記入されている記号ですが、どんな部品かがおおよそイメージ出来ればいいと思います。今の状態でも十分ではないでしょうか。

    ピン数は、マウンターと品質的な統計処理とでは考え方が違ってきます。
    マウンターはリードを認識してますので、100ピンのQFPの底面に放熱パットがあっても100ピンですが、品質的に考えると101ピンになります。こちらは、基本的にメタルガーバーでカウントしていますので、sophil様と同じ考え方になります。

    マウント図拝見させていただきました。大変見やすくてうらやましいぐらいです。ここまでやってくれる会社はなかなかないです。
    ちなみに原点位置がどこか?は別の指示であるのでしょうか。複数面付の基板ですとピッチや角度などの情報も必要になります。

    BOMは自動出力でしょうか。実はこのBOMに現場は非常に悩まされております。
    https://www.youtube.com/watch?v=uhYcWh1hGUs
    自動出力されたBOMを手作業で修正すると、どうしてもミスが発生します。このミスが発見されないまま現場に降りてくると最悪の場合間違った実装を行ってしまう可能性があります。そのため自衛手段として、現場ではマウンターのプログラムを作成する前に多大な工数をかけてBOMに矛盾がないかを検証しています。この作業を自動化するためにBOMの整合性を検証するソフトを開発しました。
    商品紹介とダウンロードのページから、部品表整合性チェックツールで詳細をご覧になれます。このソフトは、すでに多くのお客様にご使用いただいていますが、実装現場だけでなく上流工程の設計や購買部門のお客様からも引き合いがあります。使用目的を聞くとやはり、現場に出力する前に検証を行いたいということでした。
    sophil様の出力されるマウント図ではおそらくCADから自動出力されていようですし、sophil様も十分にチェックされているかと思いますので、そんなに問題はないと思いますが、もしご興味があるようでありましたら、当ホームページの詳細をご一読ください。

  • #120

    sophil (水曜日, 22 5月 2019 13:44)

    ふぃれっと様、いつもお世話様です。
    #118、#119のコメントが、とても参考になりました。

    弊社では座標データとしては通常のもの以外ではピン数、タイプ(SMD/THD)と
    Notes(QFP、QFNなどの形状)を追加表示しています。

    海外サイトの文献では部品の重さを記載している項目もありますが場合によっては
    それも必要そうですね。

    部品の供給形状は回路設計会社の資材が決めるので弊社のようなパターン設計
    会社には情報が伝わってこないので処理することができません。

    高さ情報は必要なのか悩んでいましたが、ice様のコメントで必要なことが
    理解できました。ありがとうございます。

    Notes欄は重要だと感じ、詳しく説明しています。
    水晶振動子の「FC-135R」であれば「3215-2P」と表示します。
    「R5F71364AN80FPV」であれば「QFP14x14mm」と表示させています。
    「PGB1010603」であれば「Fuse/1608」とし
    放熱器の「VS-16A」であれば「Heatsink」としていますが
    こんな感じでよいのでしょうか。

    ただ、ピン数はパッドをソフトウェアでカウントしているので露出パッドが
    中心などにある場合はそれもパッドなのでピン数に追加された数になります。

    マウント図に関しての話ですが
    弊社のサンプル基板(仮想の基板)から作成したパターン図以外で
    マウント図として利用してもらっているPDFです。
    (基板CADのAltium Designer19のドラフトマンという図面です。)

    http://www5b.biglobe.ne.jp/~sophil/pdf/sample_DM.pdf

    実際にはマウント図自体は1:1ではなくて見やすいように2倍ぐらいにしています。
    そうなると、入らない他の表や図は別ページに単独で配置することになります。
    必要な情報はなるべく入れている筈ですが実装現場側としては如何でしょうか。

  • #119

    ふぃれっと (月曜日, 20 5月 2019 20:14)

    ice様

    お疲れ様です。
    座標データにはなるべく多くの情報がほしいですね。
    残念ながら最低限の情報、
    実装面、リファレンス、X,Y,R
    だけ、というのが案外多いです。これだと事前にほぼ何もできないんです。
    実装状態の画がイメージできる、のが事前に重要ですね。

    私の場合特殊かもしれませんが、メタルマスクを作るときにも利用できる場合は利用してます。メタルガーバーでは穴の情報しかなく、どの穴がどの部品か?を知るには座標データと組み合わせなくてはなりません。ところがこの座標データに部品形状(CADの物理シンボル)がないと、QFPなんだかQFNなんだか判断できずに、どう開口指定するか、非常に困ります。
    重複しますが、設計側で、これはいらないだろと思わずに、情報を付加してもらうと助かります。

  • #118

    ice (月曜日, 20 5月 2019 19:24)

    こんにちは

    自分の所の環境と機器での話となりますが・・・。

    私も座標データと読んでいます。
    必須データの他に形状やサイズデータがあるのであれば非常にありがたいです。
    特に高さはマウンターによって対応高さが全然違うのであるとうれしいと思います。
    さらに○mmリール、トレイといった供給形態もあると事前に準備が捗ります。

    私の扱うマウンターは座標データからデータ変換でプログラムを作りますが、
    裏表で別プログラムとなるので顧客側で裏表に分けていただけると助かります。
    ただ座標データ中に含まれていればエクセルのフィルタで簡単に分けられますから
    指定さえしてあればどちらでもいいという感じです。
    データの並びはデータ変換のフォントファイルを都度作成しますので任意で大丈夫です。

    SMDとTHDの区別はふぃれっとさんと同じで
    搭載してリフロー炉に入るかどうかです。
    なので「スイッチング電源でもアースだけがスルーホールパッドの場合」はSMDです。
    ただこの部品の場合、実装機の加重制御ができないと基板をぶち壊す可能性があるので
    現場に判断を任せた方が無難に思えます。
    私なら多分手のせしちゃいます。

  • #117

    ふぃれっと (火曜日, 14 5月 2019 20:46)

    sophil様

    微妙な部品をどちらにするかというお話ですね。確かにコネクタなど表面実装用のパッドとスルーホール用のピンを持ち合わせている部品が多くなっています。
    現場側の感覚で言えば、単純にリフローを通るか通らないかだけです。
    通るものがSMDで良いと思います。たとえ挿入用のピンがあっても、パッドが存在して印刷してリフロー通るものはSMDという認識でいます。そのうえで、後ではんだ付け処理が必要なのかどうかを判断しています。とはいえ、会社によって考え方が様々でしょうから、一度現場に確認してみたほうがいいかと思います。

  • #116

    sophil (火曜日, 14 5月 2019 10:40)

    ふぃれっと様、いつもお世話様です。
    もう一点質問がありました。

    SMD/THDの区別をどこまで厳密にするかです。(稀にどっちつかずの部品があります。)
    現状ではプログラムで部品内のパッドの状態で判断していて、部品を構成するパッドで
    一つでもTOP/BOTのどちらにも存在する貫通パッドでスルーホールであればTHDとしています。
    (フラットケーブルコネクタなど表面実装用パッドで位置決め穴がノンスルーホールであれば
    SMDとしています。)

    コネクタなどで電気的な部分は表面実装用パッドなのにケース部分の取り付けが板状のリードと
    なっているので基板としては貫通パッドとなります。
    スイッチング電源でもアースだけがスルーホールパッドの場合もあります。
    手半田が必要となりそうなので、現状ではこれはTHDの扱いにしていますがこれは現場での処理
    としてはどちらと考えていらっしゃるのでしょうか。

  • #115

    ふぃれっと (月曜日, 13 5月 2019 12:37)

    sophil様

    新たなご質問ですね。
    まず、部品面はんだ面をファイルごとに分けるべきかどうかですが、実装形態が部品面のみ、はんだ面のみ、または両面の3種類をなにかで明示するのであれば、分けても問題ありません。ここがいい加減だとデータの欠落があっても現場側では気がつかない可能性が出てきます。

    3D表示、進んでますね。こちらは最悪シルク図しかもらえない状態です。それはさておき、現場側が3Dデータを開いて見られる環境にあれば、レイヤーさえREF番号を分けてあげれば、そのまま出力した方がいいと思います。
    もし、単純な画でしか表示できないのであれば、見やすさの点からは、単純な図形にREF番号が入っている方が助かります。ただ、これもちゃんとレイヤーを分けて出力できるのであれば、下から、
    リアルな部品形状
    単純な形状
    REF番号
    となっているのがベストではないでしょうか。
    PDFもマルチレイヤー機能がありますので一度サンプルを出力して現場に聞いてみてはどうでしょうか。
    以上、ご回答となりますが、なにかありましたら、また書き込みください。

  • #114

    sophil (月曜日, 13 5月 2019 09:25)

    こんにちは
    ふぃれっと様、詳しいレスありがとうございます。
    ピックアンドプレースファイルは一般的な名称だと思っていましたがそうでも
    ないのですね。

    もう2点、質問があります。
    部品実装面のTOP/BOTの表示はしていますが、座標ファイル自体を分けた方が
    いいのでしょうか。
    PDBCADから各面のマウント図ができるので部品表もそれぞれの図面の脇に各面に
    分けて表示させています。

    弊社ではすべての基板で3D対応させています。
    部品実装図も3Dで表示は可能です。(ほぼ部品実装後の絵柄になります。)
    単純な四角形や円の中心にREF番号があった方がいいのか複雑な絵柄の中心にREF番号を
    配置した方がいいのかわからずにいました。
    (後者では、部品実装側で消しこみ難いのではないでしょうか。)

    回路設計者側ではいっさい部品実装図を作成していないようで、弊社から出力した
    情報がそのまま部品実装会社にいくようなので責任重大です。
    私自身はディスクリート部品を自身で実装、ディップしていた時代なので現在の現場は
    知らないままパターン設計をし部品実装図を作成しています。

  • #113

    ふぃれっと (日曜日, 12 5月 2019 22:22)

    sophil様

    書き込みありがとうございます。
    部品実装用のピックアンドプレースファイル、現場では座標データと読んでいますが、こちらにはできるだけ多くの情報があるほうが助かります。
    現場には、部品表(BOM)は一番遅れて届きます。(購買などを経由するためだと思われます。)
    そのため、座標位置だけでは、どんな部品が載るのか判断ができません。最低限、初期の段階でもSMD,THDの区別は必要な情報です。マウンターのデータを作るときには、チップなのか、大きなデバイスなのかで使う設備が違ってきますので、部品形状に関する情報もあると助かります。最終的には部品表(BOM)と組み合わせますが、その前にある程度の基板の姿が見えていると、マウントデータの作成もスムーズに行えます。
    実装の有無も実装点数を数えるときに必要です。これも最終的には部品表で確認を行います。
    いずれにしても、設計段階でわかる情報はすべていただければ、現場側で要不要の判断は行えますし、邪魔になるということも全くありません。
    ただ、どのフィールドが何の情報を表しているかだけは、明示する必要があります。
    以上、ご参考になりますでしょうか。もしご不明な点がありましたら、また書き込みください。
    今後とも実装道場をよろしくお願いいたします。

  • #112

    sophil (日曜日, 12 5月 2019 19:02)

    初めまして
    パターン設計会社なのですが部品実装用のピックアンドプレースファイルは
    どれぐらいの情報を出力すればいいのでしょうか。
    例えば、SMDとTHDの区別やピン数、QFP100PやSOP20Pなどの情報もあった方が現場では
    喜ばれるのでしょうか。それとも逆に邪魔になってしまうのでしょうか。
    現状ではPCBCADからのピックアンドプレースファイルではなくてスクリプトで
    オリジナルのピックアンドプレースファイルを出力させてみます。
    回路設計会社から抵抗などの値がOPENになっていると自動で実装の有無を「None」に
    させています。

  • #111

    ふぃれっと (月曜日, 19 11月 2018 21:28)

    ice様
    お疲れ様です。

    すべての装置の更新とは景気がいいですね。
    こちらはポツンポツンと装置単位の入れ替えです。それでも今年は複数台入れ替えたので、悪戦苦闘してます。

    確かにメーカーが違うと操作方法がかなり違いますね。部品を載せるという目的は同じはずなんですが・・・。
    私も複数メーカー使ってますが、かなり操作に迷うことがあります。同じメーカーでも機能が違う場合もあるし、慣れるまで大変です。(慣れたころにまた更新することもありますけど)
    メーカーそれぞれにポリシーがあって、どれが正解かというのがないんでしょうけど、使うほうの身にもなってほしいと思うこともあります。

    では、また何かありましたら、お気軽に書き込みください。

  • #110

    ice (月曜日, 19 11月 2018 21:06)

    ご無沙汰しております。

    今年は全ての装置を更新したのですが
    全てが別のメーカーになり悪戦苦闘です・・・。

    それぞれのメーカーはイージーオペレーションという同じゴールを目指してはいるのでしょうが
    メーカーの考え方やシステム構成が大分違うので覚えるまで大変です。

  • #109

    ふぃれっと (水曜日, 12 9月 2018 20:46)

    はな様
    書き込みありがとうございます。

    Canvasは便利ですよ。
    jpgを背景?ということですが、jpgを開いて一番下のレイヤーにすればよいかと思います。またプレゼンテーションドキュメントであれば、マスタースライドでもいいと思います。
    もうちょっと具体的にやりたいことを書き込んでいただければ、もっと適切なアドバイスができると思います。
    また何かありましたら、書き込みください。
    今後とも実装道場をよろしくお願いいたします。

  • #108

    はな (火曜日, 11 9月 2018 22:47)

    管理人様

    canvas14を使うことになりましたが、全くといっていいほど、知識がありません。
    教えてくれる人もいません。

    今、画像(jpeg)を背景に設定する方法が分からず、悩んでいます。

    教えていただければ、幸いです。

  • #107

    無知のベテラン (火曜日, 26 6月 2018 22:19)

    管理人様
    はじめまして。日誌など拝読させていただいております。
    現在、リフロー炉やSPI.AOIを更新する為に情報収集をしています。先日のプロテックにも初めて行きました。
    そこで、相談したいのですが、S社、T社、E社のリフロー炉を検討しているのですが、話を聞いているうちに、何が良いのか分からなくてなってしまいました。管理人様はリフローを選定する場合、何を重要視しますか?アドバイス頂けると助かります。ちなみに今はE社のリフロー使ってます。
    (上司は他工場でS社をよく見るのでS社だ!と言っています)

  • #106

    接合良好 (月曜日, 05 12月 2016 08:30)

    ふぃれっと様
    ice様
    ありがとうございます。
    反りに関しては、実はあります。。
    基板はエンドユーザーが設計しているのでガーバー取り寄せてみます。
    はんだ面側のBGAをリフロー後X線撮影、4隅にボンド塗布し、セカンドリフロー後に
    再度X線を撮影したところ、1つのBGAのみはんだが伸びているのが分かっています。
    基板・デバイスどちらが変形しているかは分かりませんが、見た目基板だと思います。
    一応、そのデバイスは優先的に全列切断研磨観察を行なっていますが、20列の半分まで終了していますが、まだ問題は見つかっておりません。
    そのはんだが伸びている切断面の組織が肥大化していることが分かっていますが、EDS解析ではSnAgCuとなっており、デバイスボールか、デバイスランドメッキに微少な添加物が合った可能性はありますが、それ以上の解析は進めていません。
    なかなか・・・難しい問題です。。。

  • #105

    ふぃれっと (金曜日, 02 12月 2016 18:56)

    ice様

    いつも的確なアドバイスありがとうございます。
    確かに反りの問題もありますね。全く気が付きませんでした。
    コーナー部のはんだボールの接合不良が発生したことが、だいぶ前にあったのを思い出しました。その時はDie側の問題でしたけど。

    今後とも皆さんの忌憚のない意見をお待ちしております。

  • #104

    ice (金曜日, 02 12月 2016 10:46)

    金フラッシュとペーストの問題であれば
    BGA以外にもチップがぽろぽろ取れるとかは出てそうな気はしますね。
    まぁBGAのボールのハンダが混ざることによってなのかもしれませんが・・・。

    お話では最初から接合していないのではなく、
    接合した後にはがれているような感じなので
    内装にベタパターンがあって反ってるとかそういうのはありません?

  • #103

    ふぃれっと (水曜日, 30 11月 2016)

    未はんだ・・様、いや、接合良好様(笑)

    やっぱり厚み指定なしは気になりますよね。
    もし原因がそうだとしても、基板メーカーが非を認める可能性は低いのではないでしょうか。私の経験なのですが、どうも実装屋は立場が弱いようで、部品メーカーに対しても基板メーカーに対してもこれまで、非を認めてもらった経験は非常に少ないと思います。
    実装後の工程からも、「部品が取れてんだどうしてくれる?」と自分のところの組み立てで、ぶつけてパッドごと剥がれた基板を持ってきて、言いがかりを付けられること何度あったことか。
    話それましたけど、うまく解決できることを影ながらお祈りしております。

  • #102

    未はんだ・・ (水曜日, 30 11月 2016 14:30)

    フィレット様、ありがとうございます。
    やはり、このハンドルネームがいけなかったのか・・・・次から「接合良好」に変えます。

    各方面の声を頂いて、基板自体の解析を行なうことにしました。
    金の厚みに関しては個人的に疑っております。
    弊社の得意先にも基板メーカーが数社あり本事例に関しての見解をもらっていますが、非常にやっかいだと言われました。
    「金属間化合物を生成させるためにNiが必要であるが、Niは腐食性?酸化に弱いため、耐腐食性が強い金をメッキする。
    しかし、その金はリフローの熱により拡散されてしまうので、NIの上に金属間化合物、(IMC)、その上にはんだ合金となる」
    しかしそのNiとIMCの間に添加物であるリン(P)が集まりリンリッチ層を生成するが、この層は脆くなる傾向があり、小さな衝撃でも破断する可能性がある。」

    とまあ、声を纏めるとこのような感じなのですが、基板メーカーからすると、不具合事例自体は、実装プロセスや部品自体の問題が0%でない限り、自社の責任と判断しにくいとかなんとか。。

    ブラックパッドに関しても確認しましたが、明確に出ていればBGA部分だけで発生することは考えにくく、可能性は低いと思っています。

    一部の知り合いが「ご愁傷様」と言った意味が何となく分かりました。(笑)
    本件に近い内容でトラブルになると時間と労力・金が取られて結局うやむやになることが多いとのことです。。。。ただ、実装会社に問題があるという認識が残ってしまうのがいやですねえ。



  • #101

    ふぃれっと (火曜日, 29 11月 2016 20:28)

    未はんだ・・様
    ご愁傷様です。

    全数近く不良とはまた困ったもんですね。ちょっと私も経験がありません。
    気になるのは両面のうち、どちらの面で不具合がより多く出ているかということです。Auは拡散速度が速く合金層の成長しやすいといえます。1回目と2回目のリフローであれば回目のほうがよりAuが拡散しそうな気がします。
    我々の教科書、溶接協会のマイクロソルダリング技術では4wt%を超えると危険、3wt%以下にしなさいという記述があります。(どこを取って4%かちょっとよくわからないのですが。)金フラッシュがそんなに厚くなることはないとは思いますが、厚みは確認したほうが良いのではないでしょうか。
    参考url
    http://www.jwes.or.jp/forum/modules/xhnewbb/viewtopic.php?topic_id=429

    逆に、金をケチってNi層が露出している可能性はないでしょうか。いわゆるブラックパッドというやつですね。
    また無電解めっきにはPやBが含有される、とこれまたマイクロソルダリング技術に記載がありました。
    勝手に引用しますが、母材表面めっきとソルダの反応で、
    「ソルダリング温度でメッキが溶解する場合-中略-
    Niめっき上のフラッシュAuめっきはソルダリングの際、ソルダ中に溶解してしまうので、ソルダと母材の界面はソルダとNiめっきとなる。」
    参考url
    http://www.geocities.jp/kj2bank/blackpadphenom.htm

    あまりお役に立てずに申し訳ありません。
    何かの発想のきっかけにでもなっていただければ幸いです。
    今後ともよろしくお願いいたします。

  • #100

    未はんだ・・ (火曜日, 29 11月 2016 09:17)

    ご無沙汰です。
    ハンドルネームに意味はなかったですが、通電不良にてBGA未接合による不具合
    と指摘を受けて困っております。不良率はほぼ100%近く。。。。
    両面にBGAが配置されていますが、初期電気検査時の不具合でデバイスの特定が
    出来ず、切断解析など継続中ですが、特定できず・・・
    そこで質問があります。
    基板は無電解金フラッシュ(厚みは指定なし)
    はんだはSnAgCuの一般的な種類

    にっちもさっちもいかないので無理矢理ひっぺがえしたところ、
    結構きれいに基板側のパットが残ったままの部分が約半数。
    この状態でEDS解析に出してみましたが、基板側にNi/Pが強く出ていることが
    分かりました。(Niは下地ですのでわかります)
    金フラの場合、リンリッチ層が形成されることは勉強しましたが、その層が非常に
    脆くなってしまうことはあるのでしょうか?
    長年SMTに携わってきましたが、このような事例は初めてで戸惑っております。。

  • #99

    未はんだ・・ (水曜日, 01 6月 2016 12:43)

    日誌サイトみました。
    大きな会社にはそれはそれでいろいろあるのですね。

    プロテックは急遽いけないことになり、管理人様の展示会情報楽しみにしております。

  • #98

    ふぃれっと (火曜日, 31 5月 2016 20:22)

    製造技術担当イーグル様
    はじめまして。
    書き込みありがとうございます。
    最近、更新をさぼっておりまして申し訳ありません。

    私もプロテックに行くつもりです。
    JUKIが出てないのが気になりますね。昨年あんなに気合が入っていたのに。

    トレーサビリティはかなりうるさくなってますね。特に昨年からRohs2指令が交付されてから、一段と厳しい要求に出くわすようになったと感じています。

    フィードバック(FB)・フィードフォワード(FF)ですね。考え方はいろいろあると思います。
    あらかじめ予測できるトラブルは未然に防ぎたいですし、何か起こったときそれをとらえ最低数量で止めて、健全な状態に戻したい、ということですね。ですので、どっちかやっとけばいいというものではないと思います。

    いずれも、コストとの兼ね合いもありますので、バランスよく投資できて最大の効果が出るような、そんな都合のいいものがあれば・・・探すしかありませんね(笑)
    何かいいものがありましたら、またこの場で書き込みをお願いいたします。

  • #97

    製造技術担当イーグル (火曜日, 31 5月 2016 17:37)

    管理人様こんにちは
    日誌サイトを含め拝見させていただいております。
    最近の記事は少し心配でもありますが・・・

    さて、話は変わりますが今年のプロテックも行かれるのでしょうか。
    私も行って情報収集をしてこようと思いますが、収集テーマとしてはトレーサビリティに関してと、
    フィードバック(FB)・フィードフォワード(FF)に関してがメインです。
    そこで管理者様の持っておられるFB・FFに関しての情報をお聞きしたいと思いまして書かせていただきました。
    勝手ではありますが、特集記事期待しております^^

  • #96

    ふぃれっと (水曜日, 02 3月 2016 21:09)

    未はんだ・・様

    マスクの認識マークが、スキージ面か、基板面かは結構分かれますよね。私は外にお願いすることを考えて、最初から貫通穴埋めで作っています。これならどちらでも使えますから。

    はんだ付け判定の最大のポイントは、やはりどこまでが電極でどこからがはんだか、が正確に判別できるアルゴリズムでしょう。難しいのは、はんだが多くて凸形状(団子状)で浮きなのか、はんだが多いだけなのか?を見分けるところですね。これを全部NGにすると基板によっては、虚報の嵐になってしまいますので。目視なら簡単にわかるのですが・・・、そういった意味で人間ってすごいですよね。

  • #95

    未はんだ・・ (水曜日, 02 3月 2016 17:12)

    マスク認識マークの件が話題ですが、
    昔、ハーフにして樹脂抜け防止をしていました。
    ただ、マスクのコストダウンが必要になり、マスク会社と交渉した結果
    貫通樹脂埋めに変わりましたが、2年に1回程度(数百面)抜けてしまうことがありますね。
    これはコストダウンしたから仕方ないと考えています。
    同じコストダウン(ハーフ加工工程分)で効果的なのがレーザーによるマーク焼き付けを言われましたが、ズレ/こすれによる剥げが気になるので採用せずでした。

    ちなみに鳥栖商品はマーク正面認識で、私はこれが標準だと思っていましたが他メーカーはマスク下面認識が多いんですね。


    検査ロジックの件ですが、
    リード先端がしっかり抽出できる形は未はんだ(不濡れも)をNG判定させることはロジックの組み合わせで「ある程度」できるのですが、
    団子上になってしまうタイプやリード先端にはんだが浸食したりしなかったりする場合、先端抽出ができなくなるので半分あきらめてしまっています。
    リード先端から数mmのはんだ形状で大抵の不良判別ができると思うのですが、
    リード先端からすぐ先が平らになってるタイプなど手を焼きます。
    はんだ量が多い/パット幅が狭い/リードメッキの濡れ悪さなどが原因だと思いますが、
    マスクを変える費用はねえ・・・自社持ち出しできるほどの先の仕事量が見えない機種ばかりなので難しいです。
    あとはんだメッキ基板でのクリームはんだ量の変化により硬化後の形状が安定しないこともよくあります。
    物によってはマスクから飛びでてね~かこれ??っていうくらいひどいのもありますし。

  • #94

    ふぃれっと (土曜日, 27 2月 2016 20:29)

    メーカー直送で貫通しているのはひどいですね。(どこでしょう?って言えないか)(笑)
    代理店経由でもらう仕事はひどいものが多いですね。いろんなところを回っているせいか、同じようなデータがたくさんあって、どれがオリジナルか全くわからない、かなりイラつきます。聞いてもろくな答えが返ってこない。まあ何もくれないよりはマシなんですけど。
    以前に、親会社から来たデータもひどかったですよ。どっかの外注さんに出していたらしいのですが、そこから2次3次と流れていき、ある理由でこっちに回ってきたんですが、出した親会社も「どのデータが最新かわからん」、とふざけたことを言ってました。
    親会社なのに情けない。他人のこと言えませんね。

  • #93

    ice (金曜日, 26 2月 2016 21:31)

    某マスクメーカーからの直送でも抜けてる感じでした

    その他短辺方向でライン投入しなければならないマスク、
    子割基板の機能で簡単に実装出来るのに12枚取り基板の全部の座標データをよこす等
    中途半端に自社でやってるところは厄介な印象です

  • #92

    ふぃれっと (金曜日, 26 2月 2016 20:08)

    ice様

    情報ありがとうございます。
    確かにきれいなフィレットができるようなパッド設計だと楽なんですが、SOT等によくみられる、フィレット形成部が短いものは、凸形状になりがちですので、浮きとの分離が難しいと思います。
    こういっては身も蓋もないのですが、「設計をちゃんとしてくれよ」、って言いたいです。

    メタルマスクの貫通マークの樹脂抜けはよく聞きますね。支給なんで我慢して使うしかないですよね。お気持ちわかります。
    自分のところのメタルマスクはこれを防ぐ策として、マーク径を0.8mmと若干小さくしてあります。何度も洗浄してますけどまだ取れたものはありません。結構効果ありますよ。

  • #91

    ice (木曜日, 25 2月 2016 22:19)

    こんにちは
    検査機ではこんな感じのアルゴリズムを使っています

    まず検査機が自動で
    リード上部(ic側の根元)
    リード下部(サイドフィレットできるところ)
    を検出します

    ・リード曲がりの浮き
    リード上部と下部の距離で判定(曲がると短く検出される)

    ・浮いてないけど半田付けされてない浮き
    リード下部の先、先端に斜面(フィレット)が検出されればOK
    または基板パターンの先端、斜面(ハンダ)が検出されればNG

    ・左右のずれ
    リード下部のサイドフィレット部に斜面(フィレット)が検出されればOK
    はみ出すとフィレットができないのでNG

    その他、銅色が見えたらNGなどなど・・・
    部品だけじゃなくて、パターンの設計とか処理にもよるのでめんどくさいです。
    案外フィレットができないで、リードが埋まるようなSOTなんかのほうがキツい感じです。


    ついでにフィデューシャルマークのトラブルと言えば、
    支給されたメタルマスクでフィデューシャルマークのところ、
    ハンダが印刷されるようになってるものがありました。

  • #90

    ふぃれっと (木曜日, 25 2月 2016 21:07)

    未はんだ・・様
    他の設備はともかく、検査機だけは選任者が必要だと思います。
    よく営業が人が要らないなんて、調子こいてますけど大嘘ですね。
    2Dですが名古屋電機の多変量解析はかなりいいです。
    http://smt-jissou-diary.seesaa.net/article/434271006.html#more
    ただ、最近出ている3Dはなんだかなーと言う感じですね。
    はっきり言ってどこのメーカーもこれ!という決定打がないんですよね。
    >ロジック検査の神髄を極めることを喜びを感じる人材
    笑)まさにその通りです。

  • #89

    未はんだ・・ (木曜日, 25 2月 2016 20:42)

    ふぃれっと 様
    ですね。。よく調べると難しいというのがわかります。
    結局接合部分ギリのところが難しいのであれば、「じゃあ今でも苦労するところはその設備入れても苦労するやん」って感じです。

    いかにロジック検査の神髄を極めることを喜びを感じる人材を就かせるかで
    最新の検査機を導入しようが、中古の2D機いれようが作る人&デバッグする人
    にかかってますね。
    出向いての実機確認等行うとこまで話が進めば、詳しく書いていこうかと思います。
    立ち上げは自分がすることになるんだろうなあと考えると話を進めるのも気が引けますけど。。。。
    でもねえ・・リード浮き検出能力が現行2Dより優れてるくらいじゃあ去年導入した・フィクチャレスICTで画像検査後にICTすれば浮きは捕まえられるんですよねえ。
    浮いてても接合しちゃってれば良品判定となりますが、その事例を捕まえるだけで高額費用をかけるのは無理がありますね。

  • #88

    ふぃれっと (火曜日, 23 2月 2016 20:57)

    未はんだ・・様

    営業も調子がいいのがいますからね。その営業トークは鵜呑みにできません。(笑)
    光切断方式については、やはり対象物の反射が問題になる場合があると思います。それをどれだけ補正?できるのか、というのも一つのポイントではないでしょうか。
    未はんだ・・様もおっしゃるように検査ロジックがやっぱり重要になると思います。
    そもそもはんだの形状って、捉えるのが非常に難しいと思います。人間だから簡単に見てますけど、そのアルゴリズムは非常に複雑です。究極は、X線によるCTだと思います。
    https://youtu.be/u_DwmDOq6WQ
    (以前に名古屋電機さんにもらった画像です)
    個人的には、検査アルゴリズムは人工知能の時代が来ると思っています。今の画像認識はすごいですからね。これをはんだに応用するところが必ず出てくるはずです。それもそんなに先の話ではないと思いますよ。

  • #87

    未はんだ・・ (火曜日, 23 2月 2016 11:52)

    ふぃれっと 様
    ランド認識に関しては対角に程度のいいランドがあってこそですね。
    オーバーレジストの場合レジずれによるランド位置の変化には弱いと思います。

    3DAOIに関してですが、いろいろなメーカーの話を聞きました。
    明確にはんだもみれる!!と豪語する人もいれば、鏡面反射によるモアレ縞変化による不均一さで難しいと言う人と別れますね。
    3Dとは部品浮きとリード浮きのみ確実に検出することのみ、検査ロジックの単純化にて検出可能というのが本筋でしょうか。
    結局2D検査ロジックがしっかりしている検査機を選ばないとまずい気がします。
    3Dばかり押してくるメーカーさんは現状では信用できないですね。
    X線CTを複合した検査装置でないと、はんだ自体の確実な形状検査はできないというのが今現在の状況なのでしょうか。


  • #86

    ふぃれっと (土曜日, 20 2月 2016 21:14)

    未はんだ・・様
    お疲れ様でした。
    現状の設備や材料のままではやることが限られてしまいますが、それでもお客さんを納得させなければいけませんから大変ですよね。
    印刷機のランドでの認識ですが、印刷ずれ等の精度的には問題なかったのでしょうか。私も一部の基板では実施していますが、わりとラフな基板しかやったことがありません。特に引き出し線が悪さをしそうで怖いです。都合のいいところに都合のいいランドがあるとも限らないし、機種限定となるのは仕方がないのではないでしょうか。

    3Dの検査機は私も情報を収集中です。現在の3D検査は光干渉、切断の方式がほとんどですよね。パナソニックやアンリツがちょっと毛色の変わったのを出していたのですが、どちらも撤退してしまったので、他の方式を見ることが最近でなくなりました。

    個人的には2Dだろうが、3Dだろうが、虚報はしょせん検査アルゴリズムに左右されるもんだと思っておりますが、いかがなものでしょうか。どなたか詳しい方に教えていただきたいと思っております。
    私からもお願いしたいと思います。実際に使用されいてる方や、詳しい型の書き込みをお待ちしております。

  • #85

    未はんだ・・ (土曜日, 20 2月 2016 14:36)

    さて、前回トラブルの火消しは完了し、実際に実装機側はバットマーク検査を流用し、反転、逆入れ防止を対策としました。
    印刷機はランドでの認識を機種限定対策としましたが、自動位置合わせ機能で、認識マーク位置としている都合上、マスク変更の費用もかかるということで実装機で検出するという形で終了。。。

    その後、営業的に検査能力の低さから失注することと、受注した基板が実装自体は問題なく生産できているが、検査機の能力の低さから目視検査が多すぎるとの話もあり、新たな検査装置を物色中です。
    まあ、はやりは3DAOIということになるのですが、位相方式の3D検査機を使用している方のご意見をお聞きしたいのです。
    いろいろなメーカーの方から話を聞くと、部品高さやリード高さで浮きによる未はんだを虚報なく検知できる事を強く押し出してきますが、浮いていないけど未はんだになるのは検知できるんでしょうか?検査後の虚報が出ないことがメリットだと言われる方が多いのですが、それって2Dのはんだ状態の検査を簡素化して甘くしてるからなのか??
    これから詰めていく形なのですが、事前にデメリット部分を多くわかっていた方が対等に話しやすいと思っています。
    どなたか昨今の3DAOIについて詳しい方教えていただけませんか?

  • #84

    ふぃれっと (月曜日, 01 2月 2016 20:37)

    回流炉 様
    コメントありがとうございます。
    180度回しても認識マーク位置が変わらない基板って結構多いですよね。
    本当はアートワーク設計から対策を立てるべきでしょうけど、顧客支給の基板だと、こちらで回流炉様の言うような、ポカミスを防ぐ仕組みを作るしかないでしょう。

    未はんだ・・様
    これからドキュメント類の作成、大変だと思いますが、同じ痛みを知るものとして(笑)陰ながら応援しております。
    装置メーカーへの働きかけなど皆さんで協力していきましょう。

  • #83

    未はんだ・・ (月曜日, 01 2月 2016 13:24)

    ふぃれっと 様
    回流炉 様
    ありがとうございます。
    参考にさせていただきます。
    印刷機のランド認識が入り口になるので、ここで止めれると一番いいですね。
    弊社印刷機は2ラインともpana28と80ですのでランドとマスクが100%になってる
    箇所がまずないので、自動位置合わせ機能が使えて、精度的に問題なければ早急に検討してみます。

    今回は社内行程で気づく不具合でユーザーへの報告、部材調達、対策書提出等、極力最短で動いたので、なんとか火消しできた感じ(まだ煙残ってますが)です。
    人為的な対策以外で上記の内容等、確約できた時点で最終的な指図書等作成し提出することとなりました。

    ちと、先頭の印刷機を作るメーカーに、今後の製品の面確認機能等搭載できないか確認してみたいと思います。

  • #82

    回流炉 (日曜日, 31 1月 2016 20:56)

    未はんだ・・様
    初めまして。私も実装製造に携わっているもので同様の経験が
    ございます。復旧処置に大変なご苦労されたものと察します。
    弊社の対策としてはマーク座標が対角同位置の基板設計の場合には
    印刷機で正規の認識マークを使わず、ランドをマークとして認識する
    事としました。(もちろん故意に逆投入してエラーとなる事は確認しますし
    印刷精度に影響が出にくい場所を選択します)
    印刷機の年代によってはランド認識は対応が難しいかもしれませんがこれに
    より100%の発生防止が可能となっています。参考になりましたら幸いです。

  • #81

    ふぃれっと (日曜日, 31 1月 2016 12:50)

    未はんだ・・様
    大変でしたね。
    認識マークの位置が同じだと、どんどん流れて行ってしまうのがSMTラインの怖いところです。リフローまで抜けてしまうともうどうしようもありません。これか顧客至急の基板や材料だと、血の気が引きます。これ規模の大小は別にして、みなさん経験あるんじゃないでしょうか。
    私も基板のRev違いは経験があります。その時は、リフロー前の検査で基板のシルクを読む設定にしました。最悪でもリフローには入らないようにしました。
    といっても、部品を載せてしまいますから、その分は無駄ですよね。バーコードなんか使わないで、もうちょっと上流で何とかならないか、今ある設備メーカーと話をしているところです。(詳しく言えなくてすみません)たぶんもうちょっとしたらリリースされるんじゃないかと思います。

  • #80

    未はんだ・・ (土曜日, 30 1月 2016 16:28)

    ちと不具合の火消しに時間が掛かってしまいました。
    基板逆挿入によりリフロー通過まで行ってしまった・・・・・・・しかも結構な枚数・・・
    少量品が多いのと、客先支給の基板が基本なので、バーコード付いてるわけでもなく、認識マークは対角同位置でした。。
    さて、人為的なミスによるトラブルでしたが、設備的に止めれないものですかねえ・・
    一応、実装機側でバットマーク認識機能を利用して止めれる対策を考えていますが、他の実装会社様はどのようにして対応しているのかお聞きしたいです。
    恥ずかしい話ですが、長年実装に携わっていて本不具合の対策を行っていなかった実情もあり、対応に追われています。

  • #79

    ふぃれっと (水曜日, 20 1月 2016 20:49)

    そうですか。やっぱり1005までですか。
    昔見た記憶では、直線部分もずいぶん波型だなって思ったような気がします。
    そうですね。
    本当に試作1回限りで、1005以上でないと積極的には使う気にはならないですね。
    両面貼りは、まさにおっしゃる通り、センターにないと均等に力かかからないので基板への密着や、抜けのときに影響があると思います。オペレーターからもブーイングの嵐です。
    まあ営業が1版で2版分できるって、いいこと聞いた、なんて浮かれてるんでしょうね。
    俺は知ってるぞって、結構自慢してるんでしょう(笑)

    手刷りで手載せ。しかもマスクは1版。なかなかやりますね。基板は選びますけど。
    ぜひ参考にさせていただきます(笑)。