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コメント: 261
  • #261

    二見 (水曜日, 29 5月 2024 09:38)

    リスクアセスメント観点での質問です。
    現在弊社では、化学物質のリスクアセスメントに注力しており、マシンオイルや、グリス等に配合されている成分を厚生労働省推奨のクリエイトシンプルにて評価しております。
    その中で、スガイケミー㈱のBIRAL T&Dとういスプレー式潤滑油を使用していますが、リスクレベル3という結果になり、対溶剤手袋、防毒マスク、局所排気等の保護具、設備が必須となります。現場では、「そこまでする必要はない」の認識ですが、国が発信している内容なので、簡単に「やらない」は通用しません。可能であれば、代替品を使用する方向で話が進んでいますが、BIRALに代わる潤滑油をご存知の方がいればご教示ください。

  • #260

    とみまっきー (火曜日, 05 3月 2024 10:16)

    #259 ふぃれっと様
    この度はご丁寧にアドバイスを頂き誠にありがとうございました。
    次回製作機会発生時にドリル寸法の変更と部品画像認識データの
    細部パラメータ追加等で精度向上を図りたく思います。

    また機会がありましたら宜しくお願いいたします。

  • #259

    ふぃれっと (水曜日, 28 2月 2024 17:49)

    とみまっきー様
    ご回答ありがとうございます。
    レベラーじゃないとダメなんですね。
    補強部がすんなりスルーホールに入るにはやっぱり少し寸法を広げるしかないと思います。
    そうなるとマウンターの精度ですよね。現在リード部のみの認識でずれや回転が起きやすいということですが、マウンターによっては、認識部をリードに加え外形や補強部等追加することもできます。公差も登録できるものもありますし、マウンターメーカーさんに問い合わせてみてはいかがでしょうか。
    私もよくやるのですが、通常のリード認識と、左右の補強部とか外形コーナー等を追加したりしています。
    基板の変更なしに無理やりコネクタを実装する強引な方法もありますが、おすすめはできません。マウンターに依存されますが、加重制御が可能なヘッドを持ったマウンターなら無理やり押し込めます。ただし、パチンとなったら周りの部品が飛ぶので最初に実装しなければなりません。

  • #258

    とみまっきー (火曜日, 27 2月 2024 13:50)

    #257 ふぃれっと様
     ご返信ありがとうございます。
     安定して端子が穴に入ってしまえば全く問題は無い事例なんですが。
     少し状況をお伝えいたします。

    ■はんだレベラ―の必要性
     基板製作ロットによるコスト、部品長納期化による生産時期の延期
     硫化防止の為コーティング塗布 等色々な条件もあり
     社内的には、はんだレベラ―が最適解と判断しております。

    ■べた2か所(1.5*1.55)
     フットプリントと開口は同サイズで設計しております。
     部分的な端子はなくシェル裏面ではんだ結合しようとしますが
     外側の補強端子が入っていれば溶融時の動きは殆ど制限されます。

    ■補強部の追加はんだ
     品質のバラつきやと作業コスト削減の為、補強端子部は
     メタルスクリーン130μmで開口拡大(外側辺のみ+0.2mm程度拡大)
     にてはんだ印刷を行っております。
     また穴の部分はそのままはんだ印刷する形としています。
     実績としてははんだ量は十分で追加はんだ等は行っておりません。

    ■画像認識による装着精度
     コネクタ全体が金属であり補強端子が外形突出していないため
     リード認識は5本の信号端子先端のみで認識しております。
     そのため回転ズレ等は起こり得やすい状況にあります。

    ■一般的な基板製作公差
     基板製作過程における位置精度はレジスト・シルクの印刷や
     ドリルも含めて最大0.2㎜であることが多いかと。
     ちなみに基板補強端子部(小)の穴0.5×0.8は
     フライス加工が斜めに走っていますのでチョットひどいですが。

  • #257

    ふぃれっと (月曜日, 26 2月 2024 19:53)

    とみまっきー様

    書き込みありがとうございます。

    このタイプのコネクタが増えてきましたね。なかなか厄介です。
    まずお聞きしたいのが、レベラーでなくてはならないのか?
    です。ご指摘の通りレベラー基板では他の表面処理に比較して、表面の平滑性がと著しく落ちます。耐熱プリフラックスや金フラッシュなどが適用できればかなり変わるかと思います。
    もう一つお聞きしたいのが、スルーホール部分(補強リード部)のはんだ付け方法です。
    あらかじめソルダーペーストを印刷するのか、SMT工程後はんだを供給するのかどちらでしょうか。
    SMT工程後はんだを供給するのであれば、単純にマウンターの精度の話になりますので、スルーホール径を大きくとってしまえばよいかと思います。ただ、コネクタ中央部にべた□が2か所(1.5*1.55)取られていますので、この部分の基板側のフットプリントが部品電極より大きい場合、溶融はんだに引っ張られてずれる恐れがあります。部品もよく見てフットプリントと部品電極の大きさを同じにしてみてください。
    スルーホールにペースト印刷をすると、スルーホール部のはんだ量を左右均等に充填することが難しく、極端にはんだ量のバランスを崩すと部品が引っ張られる可能性があります。もし接着剤を使えるなら、接着剤塗布も一つの手かもしれません。
    スルーホール印刷についてはこちらも参考にしてみてください。
    https://www.smteg.com/smt%E5%AE%9F%E9%A8%93%E3%81%A8%E8%80%83%E5%AF%9F/%E3%82%B9%E3%83%AB%E3%83%BC%E3%83%9B%E3%83%BC%E3%83%AB%E5%8D%B0%E5%88%B7/
    いずれも具体的な数値は、組立公差がわからないので何とも言えませんが、まずは工法の確認を行い、現場と話をして現実的なところを探ってみてください。

  • #256

    とみまっきー (月曜日, 26 2月 2024 14:57)

    初めてまして。長年本サイトを閲覧させて頂いております。

    【SMDタイプ USBコネクタ のマウンタ実装について】
    以下のようなコネクタをマウンタ実装するにあたって、記載通りのアートワークでは
    挿入端子とスルーホールのクリアランスが殆どなく、思ったように装着できないことが
    あります。はんだレベラ―仕上げであることもありコネクタを手で差し込んでも、軽く引っ掛かる感があるような状態です。

    https://cdn.amphenol-cs.com/media/wysiwyg/files/drawing/10118194.pdf

    スルーホールを拡大すれば装着自体は容易ですがASSYを想定したコネクタの性質上「位置」「傾き」をできるだけシビアにしたく考えます。現状はリフローソルダリング前に確認および修正を行っているのが実情です。
    設計部門を持ちアートワーク変更も可能なので、基板設計や実装に関して何らかのアドバイスを頂けたらと思います。



  • #255

    ふぃれっと (木曜日, 28 12月 2023 20:14)

    エポ騎士様
    いつもご拝読ありがとうございます。
    失礼ながらお名前吹きました。

    ボンド印刷は私経験がないんですよね。
    ただお話を伺う限り、FR-1基材でのボンド印刷、お察しいたします。
    俗にいう紙フェですもんね。さすがに厳しいかと。
    1005のフロー曹も条件が厳しいのではないでしょうか。
    どなたか、ご経験のある方、書き込みをお願いいたします。

  • #254

    エポ騎士 (水曜日, 27 12月 2023 13:53)

    お疲れ様です。実装道場は昔から回覧させて頂いていましたがこのような掲示板があるのは初めて知りました。
    質問させて頂きます
    数年前より1005chipのボンド印刷を行っていますが、
    基材がFR-1と言う事も有り、ボンド滲み・位置ズレが発生し、フロー時に半田が付かない不良が多発。使用マスクはAIクリンチを回避する為に厚み3.0mmのザグリタイプでした。
    工程を変え80μmのマスクに変更していますが、未だに位置ズレは出ます。
    基本FR-1の精度を考えると破綻しています。。。。
    1005ボンド印刷を行っている方をどのように行っているのでしょうか?
    宜しくお願します。

  • #253

    真奈美 (日曜日, 15 10月 2023 11:49)


    #248 ふぃれっと様
    パッド間は概ね0.8なので径は0.5は出しています。
    ボンド機でも塗布径が安定しない事もあるのではみ出しに敏感になっております。

    #249にっしー様
    ロータリー型の方がθズレしやすいという事ですか?
    現在モジュラー型を取り扱ってますが、確かに昔、ロータリー型でオペレーターをしていた時期はよくθズレが多発していた記憶があります。

    #251つっちー様
    特に差が無いようで安心して移行出来ますし、更には非接触ノズルやピエゾ式ジェットノズルなんかも使用出来るのかなんて希望が広がります。



    そもそも何故2穴ノズルから1穴ノズルに変えるとなったかと言うと、
    2穴ノズル使用の1608コンデンサの倒れ(転がり)不良の発生を抑えるのに
    長い年月を要してしまったからです。
    現在、対策は出来たので変更は必要無いのですが他部署の仕事なので止められませんw

    因みに1608コンデンサの倒れ(転がり)については

    1、P社使用ノズルで、接触や清掃時の取り扱いによりノズル口間のピッチが広がり不良発生

    ノズル口2本と基板抑え2本の計4本がそれぞれ独立した削り出しした形状(標準品)から、4本が一体化されて削り出された形状(基板抑えを中心にノズル口が左右)に変更

    2、S社も同様(標準品)のノズルで、更にはノズル口間ピッチが0.9もある為不良発生

    P社同様にノズル形状変更

    3、ノズル口基板押さえ一体化削り出しノズル独自の問題発生。
    基板押さえ部の摩耗(0.1以上)により塗布2点間のピッチが広がりにより
    不良発生

    摩耗計測でノズル廃棄

    特にS社はこの摩耗が速いです。1620万回の塗布で0.1摩耗します。









  • #252

    ふぃれっと (土曜日, 30 9月 2023 14:55)

    つっちー様
    コメントありがとうございます。
    1穴、2穴両方運用している方は、そんなにいないのではないでしょうか。
    貴重なご意見ありがとうございます。

  • #251

    つっちー (木曜日, 28 9月 2023 16:58)

    1608各チップに対し、設備違いで2穴/1穴どちらも運用しています。
    当初は2穴ノズルの設備しか使用していなかったため、1穴ノズルに
    抵抗がありましたが、塗布量のコントロールで搭載後の部品ズレや
    硬化後の強度にさほど差が生じないという評価結果が得られましたので、
    今では何ら問題なく運用しています。
    ただ、2穴で塗布した方が硬化後に塗布状態の確認ができるので、
    2穴での運用を続けるのも、個人的にはありだと思いますが。。。

  • #250

    ふぃれっと (木曜日, 21 9月 2023 18:14)

    にっしー様
    ご意見ありがとうございます。
    今まで2穴で1穴になれば不安にはなりますよね。
    ノズルの清掃は大事です。
    1点ノズルで2点打ちだとタクトが伸びますよね。
    マウンターのタクトに余裕で間に合うということでしょうか。
    運用次第ということも言えそうです。

  • #249

    にっしー (火曜日, 19 9月 2023 10:50)

    通りすがりの者です。

    1608の1穴ノズルって、2穴ノズルに慣れてると
    なんか怖いですね。

    増減で、すぐ部品からはみ出しそうで・・・

    アングルに関しては、ロータリーじゃなければ大丈夫な気がしますが

    使用ボンド機や、後続のマウンターにもよりますが
    私は2穴から1穴に変更した後、ボンド機よりもマウンター側の
    時間が長い為、部品データで追加塗布させ
    結果、見た目2穴の塗布状態にしていますw

  • #248

    ふぃれっと (日曜日, 17 9月 2023 17:48)

    真奈美様
    書き込みありがとうございます。
    #240にもありますように、今のところ大きな問題は出ていないですね。
    1608ですとパッド間が狭くて0.6mm、大体0.8mmが多いようです。0.33(内径だと思います。)であれば糸引きがなければパッドへのボンドはみだしは大丈夫かと思います。
    ただ、印刷してボンド塗布など特殊な工法だといろいろ制約が出てくるはずです。
    二見様、きのこ様、よろしければご意見うかがえますか?
    よろしくお願いいたします。

  • #247

    真奈美 (日曜日, 17 9月 2023 13:05)

    ボンドの実装してます。よろしくお願いします。

    1608チップ用に0.33の径の2穴ノズルを使用しています。
    最近、「同径の1穴ノズルに変える」という動きが始まりまして不安を抱いています。

    [懸念事項]
    ・2穴(チップの端を固定)から1穴(チップの中心を固定)に変わる事でチップのθズレが発生しやすくなる。
    ・上記と同じでチップ搭載時にボンドがパッドへはみ出しやすくなる。

    1点ノズルの使用経験がありませんゆえ、どちらの経験もございます方のご意見などお聞かせいただければ幸いです。

    #239二見様
    私も同じ不安を抱いておりまして投稿させていただきました。
    変更は如何でしたか?

    >> アングル調整も不要
    というと、基板押さえが無い非接触ノズルですか?


    #241きのこ様
    >> 使用しているのはここ数年1点のセラミックノズル

    セラミックという事はこれまた非接触ノズルですか?


  • #246

    ふぃれっと (火曜日, 25 4月 2023 18:40)

    二見様
    書き込みありがとうございます。
    最近は環境問題でいろいろうるさくなってますので、何かしらやらないとだめなんでしょうね。
    搬送コンベアから余ったエネルギーを取り出すのは極めて小さな電力しか取り出せないと思います。
    やはり、普通にソーラーパネルで再生エネルギーを調達するなど、ある程度投資をしないと難しいのではないでしょうか。
    普段から思っているのは、電子部品のキャリアテープは紙、エンボスが混ざってるので、ゴミでしか処理できないのが現状です。これをうまく分けてリサイクルするなり、燃やして発電するなりというのはできないもんでしょうか。
    この掲示板でもちょっと話題になってましたが(#138)、いまだに分別する装置は見たことがありません。どっかにないもんでしょうか。

  • #245

    二見 (火曜日, 25 4月 2023 10:34)

    実装とは直接関係ありませんが、カーボンニュートラル、RE100の観点からの質問です。 実装ラインには搬送コンベアがついていると思いますが、この搬送時の回転を利用した発電、発熱を実施、または、考えておられる会社は無いでしょうか?弊社では節電に力を入れており、多少でも自家発電的な取り組みを出来たらと思い投稿させて頂きました。何か案があれがご教示お願いします。

  • #244

    ふぃれっと (金曜日, 07 4月 2023 17:37)

    コニミノ様
    書き込みありがとうございます。
    レベラー基板でお困りのようですね。
    BOT面で印刷していない部分で、TOP面にはんだが出てきているのでしょうか。
    それとも、印刷した部分の裏側からはんだが出てきているのでしょうか。
    よくあるのが、QFNなどの放熱パッドにVIAホールがあって、そこからはんだが逆面に出てくるという現象が起きることがあります。
    どの場所に出るのか見ていただけないでしょうか。
    ちなみにレベラー処理が垂直の場合は、はんだのコーティングがばらつくことが多いです。水平レベラーですと割と均一にはんだがコーティングされているようです。

  • #243

    コニミノ (金曜日, 07 4月 2023 14:20)

    初めまして。
    最近新製品ではんだレベラー基板を扱うことになったのですが、Bot面リフロー後にスルーホールから逆面(Top面)にはんだが出てきてしまいTop面の印刷に影響が出てしまいます。
    レベラー処理しているはんだが逆側に出てきているようで、全体のはんだ量を減らしても効果が無いと考えています。
    レベラー基板に知見がなく何か対策などあればご教示いただきたく、よろしくお願いします。

  • #242

    富翔科技 (水曜日, 22 2月 2023 17:32)

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    詳しくは fuxiangkeji@foxmail.com にて気軽にお問い合わせてください。

  • #241

    きのこ (水曜日, 08 2月 2023 01:41)

    二見様
    うちの会社ではYAMAHAのD10を使って同じく赤ボンドの接着剤を塗布しています。
    ノズルは1点・2点の両方持っていますが、使用しているのはここ数年1点のセラミックノズルのみですね。
    YSD/2点ノズルは使っていないので正確にはわかりませんが、D10ではドットステーションに塗布・チェックして補正をかけるときに出が悪くて、基板に塗布するときに塗布量を増やす補正がかかり、部品がボンドに包まれるくらい大量に塗布される、といったことが稀にあります。

  • #240

    ふぃれっと (土曜日, 04 2月 2023 14:05)

    二見様
    書き込みありがとうございます。
    1608チップのボンド塗布ですが、私はずっと1点ノズルです。逆に1608で2点は使ったことがないです。まあ付いているノズルがそのサイズなんで、そのまんまあまり考えないでやってきてますが・・・。
    1点ノズルだからといって、他のノズルに比べて何か不具合が出たということはないですね。当たり前ですけどノズルの手入れを忘れるととんでもないことになりますけど。
    他の会社はどっち使ってるんでしょうね。
    皆さん情報ありましたらよろしくお願いいたします。

  • #239

    二見 (金曜日, 03 2月 2023 11:32)

    教えてください。
    YAMAHAのYSDで接着剤(赤ボンド)を塗布しています。
    現在は1608サイズの部品を2点小ノズルで塗布していますが、改善にて1点塗布に変更しようかと思います。アングル調整も不要となり、データ作成面でも工数減が見込まれます。また微量ですが、ボンド使用量も低減出来るかと。強度試験も実施予定ですが、現在の主流、傾向として2点ノズルのほうが多いのでしょうか?また1点塗布を実施されている方がおられましたら状況等々教えて頂ければ幸いかと。

  • #238

    ふぃれっと (火曜日, 10 1月 2023 19:48)

    ひのき様
    お疲れ様です。
    急な変化ということですね。
    徐々に変化するよりは、原因が特定しやすいかもしれません。
    フラックス塗布量はそんなに影響はないと思います。
    N2無しということですので、噴流高さに大きな違いはないのでしょうか。
    また基板のロットの違いなどは関係ないでしょうか。(表面処理など)

  • #237

    ひのき (火曜日, 10 1月 2023 16:51)

    ふぃれっと様、ありがとうございます。
    N2はありません。
    急に変化ですね。
    自分は実作業をしておらず、修正データを確認するだけなのですが、作業者に確認しても明確な回答を得られません。
    少量多品種で生産しておりますが、この基板に限らずそういうことがある感じです。
    未はんだが多い月はブリッジが少ない、ブリッジが多い月は未はんだが多い、という
    感じでデータに現れており、どこかの調整で相反する結果になるのだと
    思いますが、他所様では、そのようなことはないでしょうか?
    予想では、1次槽の噴流高さの影響で発生するのではないかと考えているのですが・・・。または、フラックス塗布量なのか?

  • #236

    ふぃれっと (火曜日, 10 1月 2023 12:00)

    ひのき様
    書き込みありがとうございます。
    フロー曹でお困りのようですね。
    同一基板と言うことですが、急に変化したのか、徐々に変化したのかその前後の変化点などありませんでしょうか。
    ひのき様おっしゃるように噴流高さのばらつきは気になります。またN2濃度なども以前と比較して変わっていることなど無いでしょうか。ご確認ください。

  • #235

    ひのき (月曜日, 09 1月 2023 11:49)

    お分かりの方がおられましたら教えて下さい。
    鉛フリーのフローはんだ付けで同一基板で、ブリッジが多い時は未はんだが少なく、未はんだが多い時はブリッジが多いという場合に考えられる原因は何でしょうか?
    1次側の噴流高さ?、フラックス塗布量?でしょうか?

  • #234

    ︎︎ (水曜日, 14 12月 2022 02:51)

    ︎︎

  • #233

    ふぃれっと (金曜日, 11 11月 2022)

    とりから様
    書き込みありありがとうございます。
    申し訳ないのですが、POP実装の経験はないので適切なアドバイスができません。
    一般的にはオープンでお悩みの方が多いようですが、ブリッジはあまり聞いたことがないですね。
    Dieの反りなんかよく話題に上りますが、ブリッジとなると違う要因のような気がします。
    どなたか知見のある方、お助けください。
    よろしくお願い致します。

  • #232

    とりから (木曜日, 10 11月 2022 12:30)

    POP実装(BGAの2階建て実装、下側:印刷半田へ搭載、上側:フラックスを
    塗布して搭載
     上側のフラックス塗布搭載でブリッジ発生する。0.5%程度
    フラックスの膜厚管理しっかりしている。
     原因わかる方レス願う

  • #231

    ふぃれっと (水曜日, 19 10月 2022 20:38)

    きゅあ様
    情報ありがとうございます。
    確かにHDMIコネクタもやりますね。
    スルーホールのはんだ上がりは、フロー槽やはんだコテではギブアップというのが多いです。泣きのペースト印刷といった切実な理由も実はあったりします。
    実装順序にもよりますが、はんだが足りないとき裏から印刷してさらにチップ状のはんだプリフォーム
    https://www.senju.com/ja/products/ecosolder/preform/mesured_supply_solder_material.php
    を載せたこともあります。
    さすがにここまでやれば、後工程ではんだ供給しなくてもよかったです。

  • #230

    きゅあ (水曜日, 19 10月 2022 15:37)

    うちでもよくUSB-CやHDMIのコネクタでやってます。(殆ど基板厚1.6mm)
    10層前後の基板ですと特にフロー工程では部品面まで半田がなかなか上がらないですし、手半田でも結構厳しいです。
    保持金具部分のスルーホールに対して約2倍位に開口して作成すると仕上がりも良く手間がかかりません。それでもスルーホール全部は埋まりませんが部品面側は問題ないです。
    推奨開口がないのでメーカーで作ってもらえれば有り難いですね。

    この方法が原因かは解りませんが参考までに、コンタクト部分にフラックスが付着してて接触不良が過去に1台だけありました。そのため該当の基板だけはスルーホールのクリーム半田塗布は無しにしています。

  • #229

    SOPHIL (火曜日, 18 10月 2022 08:56)

    ふぃれっと様
    詳しい解説ありがとうございます。
    >2次面側からもソルダーペーストを印刷して...
    こちらの情報もありがとうございます。

  • #228

    ふぃれっと (月曜日, 17 10月 2022 19:55)

    SOPHIL様

    ご無沙汰しております。
    USB-Cコネクタですが、これは経験ありますよ。
    おっしゃる通り、コネクタ実装側から保持金具部分もメタルマスクを開口して、スルーホールに印刷します。
    スルーホールへの印刷ですが、他の表面実装部分との兼ね合いもあり、完全にスルーホール部分を埋めるまではんだは供給できないですが、それでもはんだコテなどではんだ付けするよりは、確実にはんだを供給できます。
    ちなみに、ソルダーペーストは合金とフラックスの体積比がほぼ1:1なので、仮にスルーホール部全部をソルダーペーストで埋めてもまだはんだは不足します。
    そこで場合によってですが、コネクタの実装が1次面側の場合、2次面側からもソルダーペーストを印刷してはんだを足してやることもあります。

    ちょっとメーカーは忘れましたが、補強金具部への推奨メタルマスク開口を載せているコネクターメーカーもあります。
    最近はこの工法はよく使われているようですので、割と一般的ととらえてもいいと思います。

  • #227

    SOPHIL (月曜日, 17 10月 2022 16:55)

    ふぃれっと様
    ご無沙汰しています。

    コンパクトなUSB-Cコネクタという部品は基板厚1.0mm以下の場合を
    想定しているようで、普及してきているようです。
    しかし、回路設計者側は1.6mm基板厚にも実装したいらしいです。
    こちらの資料ように4つの保持金具は1mm程度です。
    パッドの残りのアニューラリングも少ないようです。
    https://www.mouser.jp/datasheet/2/670/ujc_hp_3_smt_tr-2306991.pdf

    又聞きですが、その対処法として半田面側から半田付けができないので小判型の
    パッドと同じ形のメタルマスクを部品面側だけに作成して欲しいとのことです。
    それによるクリーム半田をパッド内に流し込むという意味なのでしょう。
    こういった処理は一般的、それとも暫定的な対処法なのでしょうか。
    以上、宜しくお願い致します。

  • #226

    大当たり (金曜日, 10 6月 2022 20:04)

    ふぃれっと様

    ご意見ありがとうございます。
    メタルマスクの方がハードルが低そうなのでそちらで試してみます。
    検査ウィンドウはΘ追従してくれなくて困ってます。
    うまくいってもいかなくてもこの掲示板に書かさせてもらいます。

    さらに、ふぃれっと様の姉妹サイトの業務日誌も楽しく読ませてもらいました。スペースの件もおもしろかったです。

  • #225

    ふぃれっと (金曜日, 10 6月 2022 18:42)

    大当たり様
    お疲れ様です。

    検査機対策だったんですね。
    理解できました。
    すでにやっていると思いますが、検査ウィンドウを小さくしたり、ずれても大丈夫な場所に置くなど、効果はなかったのでしょうか。
    オムロンの昔の機種ということですが、部品位置に合わせて検査ウィンドウも動いたと思ったのですが、違いましたっけ。

    メタルマスクを変えるなら、開口を小さくして部品が動かないようにするしかないと思いますが、今度ははんだ不足の懸念が出てきます。悩ましいところですね。
    思い切って、ボンドを打つというのはいかがでしょうか。
    ボンドならはんだより先に固まって部品は動かなくなります。
    工程を変えるので、難しいと思いますが、検討材料の一つに加えてみてはいかがでしょうか。

  • #224

    大当たり (木曜日, 09 6月 2022 20:03)

    ふいれっと様

    回答ありがとうございます。おっしゃる通りに、基準は満たしております。
    しかし、画像検査の誤報で困っており、どうにかできないのかを考えております。検査機はオムロンの昔の機種です。
    問い合わせもと考えていますが、なかなか会社がうるさいので一般的で当たり障りのなさそうな内容となっています。申しわけありません。

  • #223

    ふぃれっと (水曜日, 08 6月 2022 20:08)

    大当たり様
    お疲れ様です。

    メタルマスクの変更の前に、部品の回転は御社の品質基準を逸脱するほど回っているのでしょうか。
    たいていの品質基準では、部品電極(リード)は基板パッドをはみ出なければOKになっていると思います。
    品質基準を守れないほどの、ひどい回転やずれなら、何らかの対策が必要だと思いますが、基準内であればそこまでする必要があるのかな?と思います。

    メタルマスク開口の変更ですが、リード(電極)と基板パッドの関係になりますので、一概に〇mmとは言えないと思います。
    掲示板で、詳細な寸法は明かすといろいろ社内的に問題になりそうだ、という場合は、お問い合わせフォームからお問い合わせいただければ、ある程度のアドバイス程度ならできると思います。

  • #222

    大当たり (火曜日, 07 6月 2022 20:55)

    ふぃれっと様

    下記での質問です。現在メタルマスク形状を考えています。
    メタルマスクの開口をどのようにして考えるとよろしいのでしょうか?
    リードに対して○○mmとかあると思いますが、そのノウハウがないのでトライ&エラーでやるしかないのでしょうか?

  • #221

    ふぃれっと (日曜日, 05 6月 2022 15:13)

    大当たり様

    基板は変えられないですよね。
    温度プロファイルを変えるのも一つの手かもしれませんが、他の部品への影響も考慮しなくてはならないので、慎重にやってみてください。

  • #220

    大当たり (土曜日, 04 6月 2022 19:24)

    ふぃれっと様

    ありがとうございます。基板の設計は変えられないのでメタルマスクを変更してみることを考えて見ます。

    はんだ量を減らすのはハードルが高いので、細長くしてみます。

    温度プロファイルを変更するとかはどうですか?

  • #219

    ふぃれっと (土曜日, 04 6月 2022 16:46)

    大当たり様

    リフロー後に部品が動いているということでしたか。
    リフロー前は問題ないんですね。
    基板見てないので、何とも言えませんが、部品電極に対して基板パッドが大きすぎませんか?
    リフロー内で部品が溶融したはんだの上で泳いで温度の高いほうとか、部品のリードの曲がり具合とかで部品が動いているのではないかと思います。
    基板設計を変えられないとなると、はんだ量を減らすぐらいしか手はなさそうですね。
    もっとも、アルミ電解コンデンサのリードなんて結構いい加減ですから、減らしすぎると今度は濡れ不良なども出そうです。これは難しいです。

    部品重量に対してノズル径が小さすぎると、吸着力が低下しヘッドが移動するときに部品がずれます。部品認識で補正しても、カメラの場所から基板に移動するまでずれる可能性があります。(これはどんな部品でも否定できません。)
    ですので、表面実装は怖いんです。設備のカメラが部品を見た後は、部品はこの姿勢で持っているはず、という前提で動いていますので、部品認識後何らかの影響で部品が動いたり、落としたりしても、設備は一切関知しません。
    ノズルの選定や、ヘッド速度の設定は結構ちゃんと見ないとだめだと思います。
    ちなみに、部品の吸着力(gf)は、ノズル面積(mm2)×真空到達度(mmHg)/760×1030×100
    で計算できます。

  • #218

    大当たり (金曜日, 03 6月 2022 21:21)

    ふぃれっと様

    アドバイスありがとうございます。現象はリフローの後です。
    メタルマスクの開口を疑うべきでしょうか?ランドパターンは変更できません。

    さらに、質問続きで申しわけありませんがノズルサイズが小さいとなぜ回転するのでしょうか?例え回転してしまっても、マウンターで、電極の足で補正をかけているつもりですが、持てていれさえすれば補正してくれると思っています。この考えは間違いなのでしょうか?

  • #217

    ふぃれっと (木曜日, 02 6月 2022 19:58)

    大当たり様

    ブリッジ何とかなってよかったですね。とりあえず安心しました。

    表面実装のアルミ電解コンは厄介ですよね。
    座りが悪いというか、電極と台座のがたつき。最近は大きいコンデンサは4端子(2端子は支持用)になってるものもありますね。
    回転ですが、リフロー前ですでに回ってますか?それともリフロー後?
    リフロー前なら、マウンターのノズルが部品に対して小さいとか、回転速度が速すぎるとか、ないでしょうか。また部品の高さはあってますか?部品の高さより高い位置で離すとずれや回転が出ることがあります。
    リフロー後なら、部品電極とパッドサイズの関係が適正でない可能性があります。
    どちらの時点で回転しているかで、対応が変わってくると思いますので、一度リフロー前でどうなっているか観察してみてください。

  • #216

    大当たり (水曜日, 01 6月 2022 22:21)

    ふいれっと様

    お陰でブリッジは目処がつきそうです。要因は、実装で押し込ますがによるものでした。印刷状態をみたら潰れていました。ありがとうございます。

    もう一つアドバイスを頂きたいです。現在アルミコンデンサが回転してしまい困っています。実装プログラム上ではへんな回転は入れていないのですが出来映えが回転したりしなかったりです。

    どんな切り口で回転をみればよろしいのでしょうか?

  • #215

    大当たり (金曜日, 13 5月 2022 19:06)

    フィレット様

    言葉足らずで申しわけありません。キーエンスの物はsitシリーズです。インラインで測りたいという用途かなと思います。
    また、断面カットはJTL、私が頼んだときはエイキットという名前でしたが、透明だと見にくいので、金属粉をかけて境目を見えるような工夫をしてくれました。
    こちらは生産準備時の確認の時でした。
    但し、こちらの掲示板でかかれていた通り、防湿材の目的の一つで
    水分を防止したいのだとおもいます。マイグレーション対策だと思いますので、隙間なく塗るほうが大切だと思います。

  • #214

    ふぃれっと (金曜日, 13 5月 2022 18:37)

    大当たり

    膜厚測定の情報ありがとうございます。
    金属粉をかけるという発想がすごいですね。
    キーエンスの測定器では、透明なワークを測れる測定器があるようです。ただカタログ見ようとすると登録しなければならないので、ちょっと躊躇します。キーエンスの営業さん非常に熱心で、何度も連絡が来るんですよね。ちょっと見たいだけなのに。
    また何か情報ありましたら、書き込みお願いいたします。

  • #213

    ふぃれっと (金曜日, 13 5月 2022 18:27)

    大当たり様

    書き込みありがとうございます。
    SOPのブリッジですね。
    ちなみにどのくらいのピッチなんでしょうか。
    メタルマスクの厚みはどのくらいですか?
    当然ですけど、今日ピッチではんだ量が多ければブリッジします。
    印刷のずれやSOPの実装ずれなどもありませんか?
    このあたりをもう一度見直してみてください。
    なにか進展があればまた書き込みをお願いいたします。

  • #212

    大当たり (金曜日, 13 5月 2022 06:43)

    フィレット様、きゅあ様

    用途に合っているかが分かりませんが防湿材では、キーエンス、膜厚測定と調べると膜厚測定ができるものが出てきます。
    さらに、単発では金属粉をかけて断面カットをすると精度がよく膜厚が測れるとおもいます。JTLという会社でした。