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コメント: 233
  • #233

    ふぃれっと (金曜日, 11 11月 2022)

    とりから様
    書き込みありありがとうございます。
    申し訳ないのですが、POP実装の経験はないので適切なアドバイスができません。
    一般的にはオープンでお悩みの方が多いようですが、ブリッジはあまり聞いたことがないですね。
    Dieの反りなんかよく話題に上りますが、ブリッジとなると違う要因のような気がします。
    どなたか知見のある方、お助けください。
    よろしくお願い致します。

  • #232

    とりから (木曜日, 10 11月 2022 12:30)

    POP実装(BGAの2階建て実装、下側:印刷半田へ搭載、上側:フラックスを
    塗布して搭載
     上側のフラックス塗布搭載でブリッジ発生する。0.5%程度
    フラックスの膜厚管理しっかりしている。
     原因わかる方レス願う

  • #231

    ふぃれっと (水曜日, 19 10月 2022 20:38)

    きゅあ様
    情報ありがとうございます。
    確かにHDMIコネクタもやりますね。
    スルーホールのはんだ上がりは、フロー槽やはんだコテではギブアップというのが多いです。泣きのペースト印刷といった切実な理由も実はあったりします。
    実装順序にもよりますが、はんだが足りないとき裏から印刷してさらにチップ状のはんだプリフォーム
    https://www.senju.com/ja/products/ecosolder/preform/mesured_supply_solder_material.php
    を載せたこともあります。
    さすがにここまでやれば、後工程ではんだ供給しなくてもよかったです。

  • #230

    きゅあ (水曜日, 19 10月 2022 15:37)

    うちでもよくUSB-CやHDMIのコネクタでやってます。(殆ど基板厚1.6mm)
    10層前後の基板ですと特にフロー工程では部品面まで半田がなかなか上がらないですし、手半田でも結構厳しいです。
    保持金具部分のスルーホールに対して約2倍位に開口して作成すると仕上がりも良く手間がかかりません。それでもスルーホール全部は埋まりませんが部品面側は問題ないです。
    推奨開口がないのでメーカーで作ってもらえれば有り難いですね。

    この方法が原因かは解りませんが参考までに、コンタクト部分にフラックスが付着してて接触不良が過去に1台だけありました。そのため該当の基板だけはスルーホールのクリーム半田塗布は無しにしています。

  • #229

    SOPHIL (火曜日, 18 10月 2022 08:56)

    ふぃれっと様
    詳しい解説ありがとうございます。
    >2次面側からもソルダーペーストを印刷して...
    こちらの情報もありがとうございます。

  • #228

    ふぃれっと (月曜日, 17 10月 2022 19:55)

    SOPHIL様

    ご無沙汰しております。
    USB-Cコネクタですが、これは経験ありますよ。
    おっしゃる通り、コネクタ実装側から保持金具部分もメタルマスクを開口して、スルーホールに印刷します。
    スルーホールへの印刷ですが、他の表面実装部分との兼ね合いもあり、完全にスルーホール部分を埋めるまではんだは供給できないですが、それでもはんだコテなどではんだ付けするよりは、確実にはんだを供給できます。
    ちなみに、ソルダーペーストは合金とフラックスの体積比がほぼ1:1なので、仮にスルーホール部全部をソルダーペーストで埋めてもまだはんだは不足します。
    そこで場合によってですが、コネクタの実装が1次面側の場合、2次面側からもソルダーペーストを印刷してはんだを足してやることもあります。

    ちょっとメーカーは忘れましたが、補強金具部への推奨メタルマスク開口を載せているコネクターメーカーもあります。
    最近はこの工法はよく使われているようですので、割と一般的ととらえてもいいと思います。

  • #227

    SOPHIL (月曜日, 17 10月 2022 16:55)

    ふぃれっと様
    ご無沙汰しています。

    コンパクトなUSB-Cコネクタという部品は基板厚1.0mm以下の場合を
    想定しているようで、普及してきているようです。
    しかし、回路設計者側は1.6mm基板厚にも実装したいらしいです。
    こちらの資料ように4つの保持金具は1mm程度です。
    パッドの残りのアニューラリングも少ないようです。
    https://www.mouser.jp/datasheet/2/670/ujc_hp_3_smt_tr-2306991.pdf

    又聞きですが、その対処法として半田面側から半田付けができないので小判型の
    パッドと同じ形のメタルマスクを部品面側だけに作成して欲しいとのことです。
    それによるクリーム半田をパッド内に流し込むという意味なのでしょう。
    こういった処理は一般的、それとも暫定的な対処法なのでしょうか。
    以上、宜しくお願い致します。

  • #226

    大当たり (金曜日, 10 6月 2022 20:04)

    ふぃれっと様

    ご意見ありがとうございます。
    メタルマスクの方がハードルが低そうなのでそちらで試してみます。
    検査ウィンドウはΘ追従してくれなくて困ってます。
    うまくいってもいかなくてもこの掲示板に書かさせてもらいます。

    さらに、ふぃれっと様の姉妹サイトの業務日誌も楽しく読ませてもらいました。スペースの件もおもしろかったです。

  • #225

    ふぃれっと (金曜日, 10 6月 2022 18:42)

    大当たり様
    お疲れ様です。

    検査機対策だったんですね。
    理解できました。
    すでにやっていると思いますが、検査ウィンドウを小さくしたり、ずれても大丈夫な場所に置くなど、効果はなかったのでしょうか。
    オムロンの昔の機種ということですが、部品位置に合わせて検査ウィンドウも動いたと思ったのですが、違いましたっけ。

    メタルマスクを変えるなら、開口を小さくして部品が動かないようにするしかないと思いますが、今度ははんだ不足の懸念が出てきます。悩ましいところですね。
    思い切って、ボンドを打つというのはいかがでしょうか。
    ボンドならはんだより先に固まって部品は動かなくなります。
    工程を変えるので、難しいと思いますが、検討材料の一つに加えてみてはいかがでしょうか。

  • #224

    大当たり (木曜日, 09 6月 2022 20:03)

    ふいれっと様

    回答ありがとうございます。おっしゃる通りに、基準は満たしております。
    しかし、画像検査の誤報で困っており、どうにかできないのかを考えております。検査機はオムロンの昔の機種です。
    問い合わせもと考えていますが、なかなか会社がうるさいので一般的で当たり障りのなさそうな内容となっています。申しわけありません。

  • #223

    ふぃれっと (水曜日, 08 6月 2022 20:08)

    大当たり様
    お疲れ様です。

    メタルマスクの変更の前に、部品の回転は御社の品質基準を逸脱するほど回っているのでしょうか。
    たいていの品質基準では、部品電極(リード)は基板パッドをはみ出なければOKになっていると思います。
    品質基準を守れないほどの、ひどい回転やずれなら、何らかの対策が必要だと思いますが、基準内であればそこまでする必要があるのかな?と思います。

    メタルマスク開口の変更ですが、リード(電極)と基板パッドの関係になりますので、一概に〇mmとは言えないと思います。
    掲示板で、詳細な寸法は明かすといろいろ社内的に問題になりそうだ、という場合は、お問い合わせフォームからお問い合わせいただければ、ある程度のアドバイス程度ならできると思います。

  • #222

    大当たり (火曜日, 07 6月 2022 20:55)

    ふぃれっと様

    下記での質問です。現在メタルマスク形状を考えています。
    メタルマスクの開口をどのようにして考えるとよろしいのでしょうか?
    リードに対して○○mmとかあると思いますが、そのノウハウがないのでトライ&エラーでやるしかないのでしょうか?

  • #221

    ふぃれっと (日曜日, 05 6月 2022 15:13)

    大当たり様

    基板は変えられないですよね。
    温度プロファイルを変えるのも一つの手かもしれませんが、他の部品への影響も考慮しなくてはならないので、慎重にやってみてください。

  • #220

    大当たり (土曜日, 04 6月 2022 19:24)

    ふぃれっと様

    ありがとうございます。基板の設計は変えられないのでメタルマスクを変更してみることを考えて見ます。

    はんだ量を減らすのはハードルが高いので、細長くしてみます。

    温度プロファイルを変更するとかはどうですか?

  • #219

    ふぃれっと (土曜日, 04 6月 2022 16:46)

    大当たり様

    リフロー後に部品が動いているということでしたか。
    リフロー前は問題ないんですね。
    基板見てないので、何とも言えませんが、部品電極に対して基板パッドが大きすぎませんか?
    リフロー内で部品が溶融したはんだの上で泳いで温度の高いほうとか、部品のリードの曲がり具合とかで部品が動いているのではないかと思います。
    基板設計を変えられないとなると、はんだ量を減らすぐらいしか手はなさそうですね。
    もっとも、アルミ電解コンデンサのリードなんて結構いい加減ですから、減らしすぎると今度は濡れ不良なども出そうです。これは難しいです。

    部品重量に対してノズル径が小さすぎると、吸着力が低下しヘッドが移動するときに部品がずれます。部品認識で補正しても、カメラの場所から基板に移動するまでずれる可能性があります。(これはどんな部品でも否定できません。)
    ですので、表面実装は怖いんです。設備のカメラが部品を見た後は、部品はこの姿勢で持っているはず、という前提で動いていますので、部品認識後何らかの影響で部品が動いたり、落としたりしても、設備は一切関知しません。
    ノズルの選定や、ヘッド速度の設定は結構ちゃんと見ないとだめだと思います。
    ちなみに、部品の吸着力(gf)は、ノズル面積(mm2)×真空到達度(mmHg)/760×1030×100
    で計算できます。

  • #218

    大当たり (金曜日, 03 6月 2022 21:21)

    ふぃれっと様

    アドバイスありがとうございます。現象はリフローの後です。
    メタルマスクの開口を疑うべきでしょうか?ランドパターンは変更できません。

    さらに、質問続きで申しわけありませんがノズルサイズが小さいとなぜ回転するのでしょうか?例え回転してしまっても、マウンターで、電極の足で補正をかけているつもりですが、持てていれさえすれば補正してくれると思っています。この考えは間違いなのでしょうか?

  • #217

    ふぃれっと (木曜日, 02 6月 2022 19:58)

    大当たり様

    ブリッジ何とかなってよかったですね。とりあえず安心しました。

    表面実装のアルミ電解コンは厄介ですよね。
    座りが悪いというか、電極と台座のがたつき。最近は大きいコンデンサは4端子(2端子は支持用)になってるものもありますね。
    回転ですが、リフロー前ですでに回ってますか?それともリフロー後?
    リフロー前なら、マウンターのノズルが部品に対して小さいとか、回転速度が速すぎるとか、ないでしょうか。また部品の高さはあってますか?部品の高さより高い位置で離すとずれや回転が出ることがあります。
    リフロー後なら、部品電極とパッドサイズの関係が適正でない可能性があります。
    どちらの時点で回転しているかで、対応が変わってくると思いますので、一度リフロー前でどうなっているか観察してみてください。

  • #216

    大当たり (水曜日, 01 6月 2022 22:21)

    ふいれっと様

    お陰でブリッジは目処がつきそうです。要因は、実装で押し込ますがによるものでした。印刷状態をみたら潰れていました。ありがとうございます。

    もう一つアドバイスを頂きたいです。現在アルミコンデンサが回転してしまい困っています。実装プログラム上ではへんな回転は入れていないのですが出来映えが回転したりしなかったりです。

    どんな切り口で回転をみればよろしいのでしょうか?

  • #215

    大当たり (金曜日, 13 5月 2022 19:06)

    フィレット様

    言葉足らずで申しわけありません。キーエンスの物はsitシリーズです。インラインで測りたいという用途かなと思います。
    また、断面カットはJTL、私が頼んだときはエイキットという名前でしたが、透明だと見にくいので、金属粉をかけて境目を見えるような工夫をしてくれました。
    こちらは生産準備時の確認の時でした。
    但し、こちらの掲示板でかかれていた通り、防湿材の目的の一つで
    水分を防止したいのだとおもいます。マイグレーション対策だと思いますので、隙間なく塗るほうが大切だと思います。

  • #214

    ふぃれっと (金曜日, 13 5月 2022 18:37)

    大当たり

    膜厚測定の情報ありがとうございます。
    金属粉をかけるという発想がすごいですね。
    キーエンスの測定器では、透明なワークを測れる測定器があるようです。ただカタログ見ようとすると登録しなければならないので、ちょっと躊躇します。キーエンスの営業さん非常に熱心で、何度も連絡が来るんですよね。ちょっと見たいだけなのに。
    また何か情報ありましたら、書き込みお願いいたします。

  • #213

    ふぃれっと (金曜日, 13 5月 2022 18:27)

    大当たり様

    書き込みありがとうございます。
    SOPのブリッジですね。
    ちなみにどのくらいのピッチなんでしょうか。
    メタルマスクの厚みはどのくらいですか?
    当然ですけど、今日ピッチではんだ量が多ければブリッジします。
    印刷のずれやSOPの実装ずれなどもありませんか?
    このあたりをもう一度見直してみてください。
    なにか進展があればまた書き込みをお願いいたします。

  • #212

    大当たり (金曜日, 13 5月 2022 06:43)

    フィレット様、きゅあ様

    用途に合っているかが分かりませんが防湿材では、キーエンス、膜厚測定と調べると膜厚測定ができるものが出てきます。
    さらに、単発では金属粉をかけて断面カットをすると精度がよく膜厚が測れるとおもいます。JTLという会社でした。

  • #211

    大当たり (金曜日, 13 5月 2022)

    フィレット様
    今年から実装の担当になり、このサイトで勉強させて頂いています。

    現在、sopのブリッジで困っています。印刷ではブリッジしておりませんが、部品を乗せると広がりブリッジをしてしまいます。押し付けを少なくすればよいと分かっていますが、どのくらいの広がりならばよいのが分かっておりません。開口を狭くすればよいのかもしれませんが、今度は抜けが良くありません。広がりの目安等があればご教授頂きたいです。

  • #210

    ふぃれっと (金曜日, 11 3月 2022 20:07)

    しょうきち様
    書き込みありがとうございます。
    経験のある方のご意見は貴重です。
    事前にダミーでチェックするんですね。勉強になります。
    今後ともよろしくお願いいたします。

  • #209

    しょうきち (金曜日, 11 3月 2022 10:02)

    ふぃれっと様、きゅあ様
    うちで使っているのは、SATO測定器 膜厚計デュアルタイプMJ-TG2C 分離型(プローブ付き)です。詳しいことはわかりませんが、ロボットでダミー基板(金属板)を塗布して、膜厚計で塗布量測定して、問題なければ基板を塗布しているようです。目視確認はブラックライトでやっているようです。

  • #208

    きゅあ (火曜日, 08 3月 2022 18:16)

    ふぃれっと様
    お知り合いにも聞いて頂いたりとありがとう御座いました。
    金属面の塗装測定器が多く、防湿コーティングについての情報が少なく困ってましたので、ウェット膜厚計等のキーワードや装置の情報は非常に助かりました。
    100μm迄の測定になりそうなので、試しにウェット膜厚計 PG-3507という物を使ってみようと考えています。

  • #207

    ふぃれっと (木曜日, 03 3月 2022 18:12)

    きゅあ様
    残念ながら私は、コーティングの経験が全くありません。
    そこで、知り合いに聞いてみたのですが、
    「コーティングで重要視されているのは厚みではなく隙間なく必要部分に塗布されている事」らしいです。ヒューミシールが車載では多く使われており、UV照射により塗布領域の検査が可能になるそうです。
    厚みを測定する場合は、塗布後の乾燥前にWet film thickness gauge [ウエット膜厚計] (25um〜2000um)で人が物理的に計測する物を使用することが多いようです。
    センサーを使っての計測は、今後の開発が待たれるようですが、具体的な話が進みつつあるようです。
    ちょっと詳細は載っていないのですが、こちらの装置で開発を進めていくそうです。
    http://smartvision-jp.com/gauge/measure_sub04.html
    経験がないので、あまり具体的なアドバイスができなくてすみません。
    どなたか、ご経験のある方の書き込みをお待ちしております。

  • #206

    きゅあ (水曜日, 02 3月 2022 16:47)

    こんにちは。
    いつもお世話になっています。時々覗かせてもらい勉強させてもらっています。

    実装とは違うかもしれませんが、実装後に防湿塗布をする基板が何種類かありまして、
    スプレー塗布が多く刷毛塗りも稀にしています。(10~200台程度です)
    その防湿剤を塗布した膜厚を測定している方がいらっしゃいましたら、実際の測定器や方法等を参考までに教えて頂きたいです。
    実際、膜厚測定を顧客から要求はされていないのですが、要求された場合にと思い調べているところです。

  • #205

    ふぃれっと (水曜日, 02 2月 2022 20:10)

    SMT所属 様

    私もまず、uy様のおっしゃる通り、開口寸法を確認したほうがいいと思います。
    uy様アドバイスありがとうございます。
    部品個別の仕様書はこちらにあります。
    https://dammedia.osram.info/media/resource/hires/osram-dam-5354148/LA%20H9GP_EN.pdf
    これを見ると、真ん中の底面だと推奨パッドに対して、面積比で約65%のマスク開口となっています。
    御社設計の基板パッドの寸法がこの通りかわからないので、パッドより小さく開口されているかも、ご確認ください。

  • #204

    uy (水曜日, 02 2月 2022 17:30)

    SMT所属 様

    まず、メタルマスクの開口はメーカー推奨通りになっていますでしょうか。
    (下記リンク先PDFの9ページ参照)
    https://dammedia.osram.info/media/resource/hires/osram-dam-2496685/Processing%20of%20SMD%20LEDs.pdf

    メーカー推奨のメタルマスク厚が0.12mmですので、推奨通りの開口であれば、それほど問題にはならないと思いますが。。。

  • #203

    SMT所属 (水曜日, 02 2月 2022 14:13)

    初めまして、メタルマスクの厚みについて教えてください。
    ★車載基板
    OSRAMのLED(LAH9GP-JYKY-23-0)の実装なんですが部品の半田面がフラットになっており厚さ0.13mmのメタルマスクで印刷してます。
    半田ボールがかなり出るのでマスクの厚さを0.1mmにして欲しいと言っているのですが車載という事で最低0.13mmが必要との事です。
    0.13mmの厚さのマスクで半田ボールが出ない様に出来ないもんでしょうか?
    部品の裏が完全なフラットなので半田の逃げ場が無く外に溢れてきて半田ボールが出るんです。
    何か良い方法は無いでしょうか?

  • #202

    ふぃれっと (水曜日, 29 12月 2021 11:24)

    SOPHIL様
    毎度お世話様です。
    認識マークは厄介な存在なんですね。
    他の部品のフットプリントと同じにすると座標は簡単に出せるけど、CAD側の修正があった場合に不具合が発生する、パッドで処理すると座標が簡単に出ない。
    回路設計上、認識マークは不要ですけど、実装するほうとしては必須なので、こういったことが起こるんでしょうね。基板実装まで考慮されたCAM出力のできるCADがあればいいんですが・・・。

    いつも詳細な情報ありがとうございます。大変勉強になります。

  • #201

    SOPHIL (火曜日, 28 12月 2021 07:32)

    ふぃれっと様
    たびたびどうも。
    >認識マーク座標が抜けてるのが割と多い

    基板設計CADでは認識マークはフリーパッドで処理するかCADにフットプリント
    登録して部品として配置するかの2つの手法があります。
    前者の手法ではXY座標はでません。
    後者の場合はREF番号が重複しないようにFM1、FM2などのようにアサインして
    配置することで他の部品と同じ扱いとなりXY座標が出力されます。
    しかし、回路設計者から回路図に不備があり基板設計CAD側で部品表出力を要請
    される場合があり、その部品表に載ってしまうという欠点があります。
    また、基板設計CADと回路図設計CADが同じメーカーの場合は
    基板設計CAD ---> 回路図設計CAD にフィードバック(バックアノテート)を
    要求される場合があって認識マーク部分を毎回除外する必要があります。
    (パターン設計中に2日に一度ぐらいで回路図修正される場合もあって厄介。)
    承認後に配置する手もありますが、高密度で簡単に後処理できない場合もあります。
    弊社でこのようなデメリットがあるのでフリーパッドで処理しています。

  • #200

    ふぃれっと (月曜日, 27 12月 2021 18:48)

    SOPHIL様

    いろいろ情報ありがとうございます。
    >Value欄(コメントまたは値)はFootPrint欄(CAD登録型番)に似た別名に代わっている点
    これは困りますね。

    >REF番号がファイル名_REF番号
    これはこれでこういうフォーマットと決まっていれば、読むほうで工夫できますので、少々見づらくても問題ないかと思います。

    いろいろ設計元からファイルをいただくのですが、認識マーク座標が抜けてるのが割と多いですね。まあここは部品が載らないので、出力するときに何らかの設定をしないといけないんじゃないかなと思ってます。

    使われているCADは図研が圧倒的に多いと思います。

  • #199

    SOPHIL (月曜日, 27 12月 2021 08:41)

    ふぃれっと様
    毎度お世話様です。
    ガーバーエディタCAM350でもODB++ファイルで試しました。

    バージョンによってレポートファイルの出力手法が違いますが
    どちらでも部品位置情報に相当するレポートが出力可能でした。
    XY座標はこちらでもコロン区切りで「X:Y」とまとめる手法でした。
    V12: Info > Report > Centroid...
    V14: Tools > Reports > Part centroids

    IPC-2581でも試しましたがREF番号がファイル名_REF番号となり見辛いです。
    (基板ファイル名がABCの部品U1、C1の例ではそれぞれABC_U1、ABC_C1と表示)
    VisualCAMでもREF番号は同様なのでIPC-2581側の問題でしょう。

  • #198

    SOPHIL (日曜日, 26 12月 2021 16:06)

    ふぃれっと様
    お世話様です。
    基板設計CADからODB++出力したものをガーバーエディタ(VisualCAM)で
    読み込み、BOM出力をしてみました。(初めて試しました。)

    XY座標は3項目あり、具体的には1ピン座標と中心座標と登録座標が
    コロンでひとまとめで「X:Y」という形式で出力されました。
    回転角や実装面なども問題なく表示されています。
    残念なのはValue欄(コメントまたは値)はFootPrint欄(CAD登録型番)に
    似た別名に代わっている点です。(ODB++で情報は伝わっている筈)

    どの基板設計CADも部品座標のレポート機能がデフォルトであります。
    弊社で使用しているCADはバージョンで項目が微妙に変化するのが嫌で
    スクリプトで基板上の部品のプロパティを順次読み込んで、デフォルトと似た
    フォーマットでレポートファイルを生成しています。
    配置されている部品の情報をそのまま読み込むので問題がでることはないでしょう。
    ただ、API経由のスクリプトが使える基板設計CADは少なく、AltiumとPads-VX
    ぐらいしか知りません。

  • #197

    ふぃれっと (日曜日, 26 12月 2021 11:30)

    SOPHIL様
    ご意見ありがとうございます。
    >みんな仲良くして各部署が上下関係もなく良い設計をすればいいと思っています。
    まったくもってその通りです。とはいえ会社によりいろいろ事情はあると思いますし、受託製造の場合は設計部門と製造部門は全く別会社になりますので、お互い顔が見えない状態で仕事を進めなければならないこともあると思います。中間に商社が入ると意思の疎通が思うように取れないんですよ。

    おそらく実装勉強中様も、CADから吐き出される中間ファイルをもとにして、マウンターのデータを作られていると思いますので、この中間ファイルに何らかの誤りがあったと思います。
    あまり詳しくはないのですが、1点だけ乗数を変えるから中間ファイルだけ直したけど、それが間違ってたとか、CADの乗数は変えたけど、中間ファイルを出力するのを忘れて、古いバージョンを渡してしまった、なんてことがあったかもしれません。

    ODB++は比較的新しいフォーマットで、そのファイル自体がデータベースになってますので、必要なクエリ?書けば好きなようにデータを取り出せそうな気がします。ただなじみのないオブジェクト型データベースなんで、一から勉強しないとだめですね。

  • #196

    SOPHIL (金曜日, 24 12月 2021 18:36)

    ふぃれっと様
    ご無沙汰しています。
    実装勉強中 様の「新規実装時の部品の相違等の確認方法」の件です。
    ふぃれっと 様 >設計側の皆さんのご意見もうかがいたいところですね。

    弊社は自営の基板設計会社で、回路設計出身で機構設計も部品実装も経験あるので
    みんな仲良くして各部署が上下関係もなく良い設計をすればいいと思っています。

    基板設計CADの場合は仕向地(バリアント、バリエーション)の項目があると誤動作して
    その項目だけ出力データがおかしくなることは経験あります。
    CADのあるバージョンだけメモリーエラーやバグもあり得ます。

    市販の基板設計CADの1/3から半数程度はIDFというファイルが出力可能です。
    (P-CAD、Altium、Quadceptはその機能あり)
    これは*.brdと*.proという二つのテキストファイルが出力されます。
    前者はボード上の部品位置情報が含まれていて、後者は構成部品のプロフィール
    (シルクから演算された丸や四角の占有図形と高さなど)です。
    *.brdの詳細としてはREF番号、Value(コメント、属性)、XY座標、回転角度などで一行で開業です。
    これをそのまま目視でチェックするか、エクセルのマクロで簡単に加工することも可能です。
    ただ、元のCADが誤認識していればこの情報も誤っている可能性は高いです。
    エラーを起こすには何らかの原因はありますが、CADの機能を過信してこねくり回した
    使用をすると思わぬエラーとなります。

    他にはCADからODB++またはIPC-2581というインテリジェントなガーバーデータのような
    規格で出力してもらってガーバーエディタまたは部品配置情報が作れるソフト(DS社のブループリントなど)
    で確認するしかないでしょう。
    私自身もガーバーデータから基板復元時には部分的にこれでチェックしますがハードルは高いです。

  • #195

    実装勉強中 (月曜日, 04 10月 2021 19:18)

    ふいれっと様

    アドバイスありがとうございます。

    弊社の設計は経営者なので強い事は言えず…

    また何かありましたら、ご相談させて頂きます。

    よろしくお願いします。

  • #194

    ふぃれっと (水曜日, 29 9月 2021 20:05)

    しょうきち様
    書き込みありがとうございます。

    うちも基本的に両面テープでやってます。
    ただし確認者は実装を担当したものとは違う第三者で行ってます。
    確かに時間はかかりますよね。それに0603はさすがにできないと泣きが入りました。0603以下は有無だけの確認です。
    これにプラスして、マウントデータ(設備が実際に読むもの)と部品表の比較をやってます。
    実装密度の高い基板はシルクの確認もわかりづらくて大変です。

  • #193

    しょうきち (水曜日, 29 9月 2021 16:31)

    うちのやりかたは、とりあえず1枚実装して(半田印刷せず両面テープを基板に貼って)、基板に部品が実装されたら、1点1点、LCRメーターで実測しています。(部品表と基板シルク、マウント図と照合)
    確認に時間がかかりますが、実装機の置いた部品とシルクが照合できるため、違う部品があると判別しやすいです。

  • #192

    ふぃれっと (火曜日, 28 9月 2021 21:12)

    実装勉強中様

    投稿ありがとうございます。

    大変でしたね。
    私も多々経験がありますが、CADの座標が入れ替わっていることは1度だけでした。
    もちろん見つけることはできませんでした。セラミックコンデンサやチップ抵抗でも1005以下となると表示がないので、判別のしようがありません。
    また最近ではシルクレスの基板もあり、座標データが間違っていたら現場としてはどうしようもないと思います。

    そもそも、座標位置が入れ替わっていること自体がおかしいわけで、そのデータがチェックをスルーして流出したことが問題ではないかと思います。現場が責められるのはお門違いではないでしょうか。ひどい話です。これを読んでいる現場の皆さんも同じ思いだと思います。
    逆に設計部門にそんなデータを出図したことに関して、是正を求めるべきでしょう。

    新規の立ち上げ時に、何を持って確認するか?
    何と実装済み基板を照合するのか?
    基準となる正しいものは何なのか?
    根本的なところがはっきりしていますでしょうか。
    基本的には部品表が正しい基準となると思います。部品表の示す実装位置に何の部品が載っているのか?ということになると思いますが、示す位置はやはり座標データ(CAD)が基準になると思います。このどちらかが間違っていれば、現場が間違うのは当然です。間違いというより、部品表や座標の指示するところに正しく載せたというべきかもしれません。

    社内のいろいろな事情があるとは思いますが、もっと設計部門に強く出てもいいかと思います。
    私なんか、部品表間違えてたらその時点で突っぱねてます。

    設計側の皆さんのご意見もうかがいたいところですね。
    いろんな立場の方、書き込みよろしくお願いいたします。

  • #191

    実装勉強中 (火曜日, 28 9月 2021 12:50)

    初めて投稿させて頂きます

    新規実装時の部品の相違等の確認方法についての質問です

    現在 新規生産時はマウンターで実装時に(1台目)部品表とマウンターの搭載座標の確認時に2名にて読み合わせ確認をしています。

    方法は、マウンター搭載順に搭載箇所を順番に基板をクランプしたままサーチして、画面に表示されるシルク名と部品名を読み上げ、そちらをBOM表(部品表)と照合確認しています。

    最近誤実装が発生しまして、マウンターと部品表の読み上げをしているのにも関わらず、間違いが見つけられず流出してしまいました。

    原因を調べましたら、部品表とCADは同一で問題なし 

    マウンター転送後の部品名とシルク名も同一で問題なし

    フィーダーセット位置も問題なし

    設計から受け取ったCADデータに座標が他の箇所と入れ替わっていることが後から判明

    製造現場で設計CADの間違いを早期に見つける方法は無いでしょうか?

    当社では設計ミスを見つけられない製造現場が問題だ!!となっており
    是正策を求められています。

    実装経験の長い先輩方ご教授願います。

  • #190

    SOPHIL (木曜日, 22 4月 2021 11:24)

    ふぃれっと様
    ご回答ありがとうございます。
    はやりいい手はないですね。

    >下受けのジグを作って、ルーターの高さ調整で何とかならないでしょうか。
    CNC基板切削も考えたようですが高さ調整の方法やセットアップなどから
    躊躇しているようです。

    ご意見ありがとうございました。

  • #189

    ふぃれっと (水曜日, 21 4月 2021 18:20)

    SOPHIL様

    ご無沙汰しております。
    これは厄介ですね。ふつうそんな設計しないとは思うのですが・・・。
    基板はガラス繊維ですから、切るのは大変です。
    ハンドルーターである程度削るぐらいしか、今は思いつきません。
    数が多いと大変ですよね。
    下受けのジグを作って、ルーターの高さ調整で何とかならないでしょうか。
    いずれにしても、部品傷つけずに切るのは至難の業ですね。

  • #188

    SOPHIL (水曜日, 21 4月 2021 17:33)

    ご無沙汰しております。

    知り合いの部品実装会社で実装したコネクタの下にミシン目がある場合が厄介で効果的な
    手法がないとのことでした。
    超音波カッターでも上手くいかずにミシン目部分が焼けてしまうそうです。
    結局、時間を掛けて歯の固いニッパで丁寧にカットしているとのことでした。
    プラモデル用のオルファなどの刃渡りが5cm程度の使い捨てノコギリは歯が立たないとの
    ことでした。
    鉄とガラス(繊維ですが)では、モース硬度が1ぐらい違うので無理なのかもしれません。
    何かいい手をご存知でしょうか。

  • #187

    実装中堅者 (木曜日, 18 3月 2021 15:38)

    ふぃれっと様

    ありがとうございます。
    そうですね。試作でもDIでやってくれるところもあります。ただ、精度良すぎて量産は通常のフィルムですとあれ?って思うこともあります。確かに回路形成はPKG基板はどんどん進んでいくのでしょうね。

    引き続き宜しくお願いします。

  • #186

    ふぃれっと (木曜日, 18 3月 2021 12:20)

    実装中堅者様
    書き込みありがとうございます。

    新しいネタですね。
    確かに5Gだからこれ使わないといけない、なんてないですね。
    一時のBGAどうする?0603挟隣接どうする?みたいな次々と新しい技術が出てきた時期とは違うフェーズに入ってきているのかもしれません。
    個人的には、プリント基板そのものの工法がざっくり、サブトラクティブな作りから、アディティブな工法へ、変わっていくのかなあ、なんて思ってます。特に少量品に関しては、複数のフィルムを作ったり、エッチング液などの環境負荷が重い材料の使用など、今の時代にそぐわなくなってきてるんじゃないかなと思います。昨今3Dプリンターが飛躍的に技術が向上していますが、プリント基板業界にも入ってくるのではないかと思いますし、もしかしたら回路形成から実装まで一気にやってしまおうなんて、そんなこともあるかもしれませんよ。
    なんにせよ、アンテナ張ってこちらでご紹介できる内容がありましたら、ホームページを更新していきたいと思います。
    今後ともよろしくお願い致します。

  • #185

    実装中堅者 (水曜日, 17 3月 2021 18:28)

    初めまして。大変参考にさせて頂いております。初めて書き込みします。
    (管理人様には一度メールしたかと思います)
    現在EMSとして様々な実装をやっており、長年SMT担当しております。新たな実装技術というところで色々調べているのですが、何か参考にさせて頂けるような情報ありませんでしょうか。

    今のところ0402実装やLGAモジュールのボイド対策など目前のところをやっております。一通り目処が付いたので、次なる挑戦をと思っております。5Gと言っても何か特殊な実装方法があるか、という訳でもなさそうですし。

    宜しくお願いします。

  • #184

    ふぃれっと (木曜日, 04 2月 2021 18:43)

    SOPHIL様
    メタルマスクの開口については、パッド、電極との兼ね合いがありますので、これが正解というものがなかなかないです。
    お時間あるときにでも当ホームページの
    SMTについて→メタルマスクについて
           開口設計の概要
    このあたりを読んでみてください。また実験と考察に実際の開口寸法なども載せてありますので、参考に見てください。
    今はもう回路設計からアートワークまですべて自前でやっているところは少なくて、アートワークは基板屋さんに丸投げというところが多いです。昔のように現場の情報が上流に上がらずに、メタルマスクも補正された状態で支給されることはなくなりました。メタルマスクガーバーの開口形状コントロールは実装現場に任されるようになり、情報がない中、何とかやってる状態です。

    #178の話題は、溶融したはんだの話ですのでスレッドの内容には問題ないですよ。
    第一若様はリフローに流すとき、裏側に実装された部品が落下しないか?というご心配です。

    また何かありましたら、情報お寄せください。