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コメント: 281
  • #281

    ふぃれっと (金曜日, 07 2月 2025 20:25)

    未はんだ・・様
    お疲れ様です。
    ちょっと質問の意図とはずれるのですが、こういうのが載っています。
    https://www-it.jwes.or.jp/qa/details.jsp?pg_no=0080020220
    おっしゃる通り、汚染というのはおそらく、AgやCuが溶解しはんだ槽のはんだ組成が変わっていくことを指しているんじゃないかと思います。
    Sn-Pbのはんだ層では、AgやCuは不純物です。ただ、通常はSnが63%ですので、ほぼSnのPbフリーはんだよりは、溶解速度は遅くなると思うのですが、専門家の方のご意見を伺いたいですね。
    どなたか詳しい方、お待ちしております。

  • #280

    未はんだ・・ (金曜日, 07 2月 2025 08:37)

    質問させてください。

    SMT実装はんだ面側がPBF(Sn/3Ag/0.5Cu)+ボンド併用
    これを共晶はんだ槽でDIPした場合、SnPbはんだが汚染されると聞きました。
    確かにAg3.0 Cu0.5 が含まれるので蓄積はされると思うのですがどうなんでしょう。

    本来このようなことはしないのですが、ボンド併用の量産は弊社内では不得意とするので常時依頼している実装会社(面実装のみ依頼)が共晶生産ができなくなったことでこのような検討をしています。

  • #279

    ふぃれっと (金曜日, 31 1月 2025 18:31)

    未はんだ・・様
    数か月後が楽しみですね。

    Panaの3Ddataを利用したFB機能も、どこまでやってくれるんだろうと思います。まだまだ熟練工にはかなわないと思いますが、いずれある程度は対応できるようになると思います。ただそうなると人が育たなくなるんですよね。いいのか悪いのか・・・。
    今の人はデジタルネイティブな世代なので、昔のアナログな設定で鍛えられたおじさんたちとはちょっと違うんですよ。設定値はいじれるんですけど、なぜそうなるか?を深く理解できている人はこちらではあまりいないですね。そのあたりの教育も大事かと思います。
    設備改造が終わったら、また感想など聞かせてください。

  • #278

    未はんだ・・ (金曜日, 31 1月 2025 10:48)

    ふぃれっと様

    はんだはかたずけてくれるタイプですが、まだ新型マスクチェンジャーができていないので一部自動化はしていないです。(数か月後に設置にくるそうです)

    Panaの3Ddataを利用したFB機能はまだまだこれからのOPだと思います。
    当然印刷状態を見て設定を変え対応できる知識を持つオペレータのほうが強いです(笑)
    いずれそういう知識がなくても安定した印刷状態が保たれるようになるんでしょうね。

  • #277

    ふぃれっと (金曜日, 24 1月 2025 20:03)

    未はんだ・・様
    アドバイス等ありがとうございます。

    印刷機は最新なんですね。うらやましいです。
    もしかして、はんだも片付けてくれるタイプでしょうか。あれはすごいですよね。
    今使っている印刷機は、印刷アシストという機能があって、粘度と基板種類を入力するとある程度の条件出してくれるんですが、いまいちですね。多段階を極めた職人のほうがはるかにうまく版離れをしてくれます。

  • #276

    未はんだ・・ (金曜日, 24 1月 2025 13:04)

    E.メタルマスク様
    0.25程度の穴でも 銅プリフラ レジスト厚みの管理 シルクなし でタイプ4はんだで抜けると思います。
    基本マスクと基板(ランド)と密着していないと近年の印刷機では抜け不良起こりやすいですね。

  • #275

    未はんだ・・ (金曜日, 24 1月 2025 09:29)

    ふぃれっと様
    ご無沙汰しております。
    コロナもうまく乗り切って2024年に入ったころまで順調に売り上げを伸ばしていましたが、昨年から落ち込みが始まって今年いっぱいまずそうな雰囲気です。
    零細企業なのでSMTラインも昔から2本で推移しており、検査装置含めてなんとか設備投資は行っていけています。
    昨年度後半に印刷機の入れ替えを行いました。
    各社が進めている段取り替え/印刷状態の自動化を進めた機種です。
    後工程の3Dはんだ状態検査装置のdataを使い、印刷機自身がパラメータを変化させてはんだ状態を安定される機能ですが、、、
    まだまだこれからの機能ですね。
    ずっと印刷調整していたオペレータにはかないません。


    アンベエスエムティ様の熱電対は昔使ったことあります。
    うろ覚えですがボールレスタイプ部品の奥深くに熱電対先端を入れ込みたくて探したはずです。
    結果、反応が良すぎて波形が暴れてしまったのをよく覚えています。
    扱い方なんでしょうね。
    あと、昔はマル〇ムのk型熱電対を買っていましたが、常温で図ると個体差が3度くらい差が出ていました。
    ギリギリのラインを攻める場合許容できる誤差ではなかったのを覚えています。

  • #274

    ふぃれっと (木曜日, 23 1月 2025 20:23)

    未はんだ・・様
    ご無沙汰しております。
    ネプコン行かれたのですね。
    私は行けそうにありません。というかここ数年行ってないですね。
    中国資本の展示ですか。ちょっと怖いもの見たさもあります。
    中華マウンターの話もちらほらと聞こえては来ていますがどんなもんなんでしょうね。
    また何か情報ありましたら、書き込みお願いします。

  • #273

    未はんだ・・ (木曜日, 23 1月 2025 19:02)

    超久々に書き込みいたします。
    2015年~2016年に出没しておりました。

    自身はすでに現場ではないのですが、展示会は行くようにしていました。
    昨日今日とネプコンに行ってきた感想を。

    なんていうか、中国資本の展示が一気に増えたという印象です。(実装機本体はなし)

    昨年あちらの展示会であちらのメーカーが実装機を展示し稼働させていたらしいですね。
    数年たてば日本の展示会にも出展してくるのではないかと思っています。
    中国頼みの国内大手3社はどのように立ち回るのでしょうね~。

  • #272

    ふぃれっと (水曜日, 20 11月 2024 18:28)

    ふたみ様
    書き込みありがとうございます。
    ラジアルインサーター昔あったんですけど、今はもうないんですよね。
    ご質問の、プッシャーの圧力ですが、リード径を1mmとすると、リードにかかる力は28gぐらいになると思います。
    金属材料に対して27gなので、よほど柔らかい素材であれば曲がるかもしれませんが、おそらく問題ないかと思います。実際に検証したわけではないのですが、ご参考になれば幸いです。

    今後とも実装道場をよろしくお願いいたします。

  • #271

    ふたみ (火曜日, 19 11月 2024 09:42)

    ラジアル挿入機についての質問です。
    電子部品を挿入する際に、1.ガイドピンにリードが乗る 2.挿入プッシャーが部品を押さえる(支える)の流れかと思いますが、
    挿入プッシャー圧が0.35MPAと設備に記載。
    kgに変換すると、3.56kg/cm2となります。
    3KG以上の圧で部品を押さえるのは中々の圧かと。。。
    実際に部品押さえに圧は掛かっていると認識していますが、3kgの圧で間違いないでしょうか?また、実際にどのくらいの圧でしょうか?
    リードが曲がるような気がしてなりません。
    以上、ド素人な質問ですが、知見ある方の回答をお願いします。

  • #270

    ふぃれっと (木曜日, 24 10月 2024)

    パイソン様
    書き込みありがとうございます。
    熱電対の接点ですね。
    私も面倒くさいので、ねじって止めています。厳密にいうと接触が悪くなることもあるので、ちゃんと高温はんだなどで止めたほうが良いかと思います。小型のスポット溶接でもいいですね。
    接着剤の影響ですが、量にもよると思います。当然多くなれば温度が伝わるのが遅くなりますし、少なすぎて取れてしまっても困ります。
    購入すると大体は先端が丸形状ですね。これが標準かどうかはわからないですが、安部さんのところでいろいろありますので、こちらで探してみるのもいいかもしれません。
    https://www.anbesmt.co.jp/service/tc/
    正しい測り方という資料もこちらにありましたので、urlを貼っておきます。
    https://www.agrmet.jp/sk/2010/A-4.pdf
    今後とも実装道場をよろしくお願いいたします。

  • #269

    パイソン (木曜日, 24 10月 2024 09:28)

    リフロー炉 プロファイルについて。
    プロファイル測定用のプリント基板作製時、以前は、熱電対先端をネジって、赤ボンド(硬化炉で固まる富士化学製)を使用し、熱電対を覆う(赤ボンドで見えない)形で固定。今年、新しく熱電対を購入しましたが、先端が丸いパッドになっており接着剤(耐熱)を使用し、固定。赤ボンドと比較すると、温度が高く計測されます。
    (基板表面、部品TOP、ICリード)
    1,熱電対は覆うと熱伝導が悪くなり、温度が低く出る?
    2,先端が丸いタイプで計測が主流?
    温度が高くなることで部品、はんだへの影響もあり、プロファイル変更も検討中。
    どっちが正解か知識が不足しており困っております。
    SMT業界で、測り方の正解みたいな事例やアドバイス頂けると幸いです。

  • #268

    E.メタルマスク (火曜日, 03 9月 2024 21:13)

    ふぃれっと様

    ご連絡ありがとうございます。
    テンションは管理しているので問題ないかと思います。
    やはり等速制御のみでは限界があるのかもしれませんね。
    まずは3段階の版離れ制御から試してみようと思います。
    色々とアドバイスをいただき、ありがとうございました。

  • #267

    ふぃれっと (月曜日, 26 8月 2024 12:16)

    モノにもよりますが、版離れ距離2.5mmは少し短い気がします。マスクのテンションは問題なさそうですよね。
    等速でこの条件を抜くのはちょっと厳しいのではないかと思いす。
    多段階制御は確かに難しいです。版離れ動作中のはんだの状態を観察することはできないので、想像するしかありません。
    基本的にですが、初めは速くしてだんだん遅くしていくようなイメージかと思います。
    最低でも3段階ぐらいあれば、等速とかなり変わってくるかと思います。いろいろ試してみてください。

  • #266

    E.メタルマスク (月曜日, 26 8月 2024 02:28)

    ふぃれっと様

    ご返信と模式図での解説ありがとうございます。

    はんだはType4の物を使用しており
    版離れ距離は現在2.5mmで設定しています。
    版離れの様子を観察しつつ、もう少し長めに設定してトライしてみようと思います。

    開口径に関しては、私もランドからはみ出た部分が影響しているのではないかと考え
    一度ランドと同サイズのφ0.3mmでマスクを作成してみたのですが
    症状の改善が見られなかったため、基板とマスクが密着していないことで
    充填時に半田がランド上にうまく接地できず、引っ張り合いで負けているのでは?
    と思っていました。

    本サイトの記事に、友松氏について書かれておりましたので
    私も著書を読み、印刷条件で多段階の版離れ速度制御も挑戦してみましたが
    条件が出しが困難な為、等速で条件を探っています。
    印刷条件について、まず調整しているポイントなどありましたら
    差し支えのない範囲でご教示いただくことは可能でしょうか。

  • #265

    ふぃれっと (日曜日, 25 8月 2024 14:14)

    E.メタルマスク様
    書き込みありがとうございます。

    はんだが抜けなくてお困りなのですね。私も現場でよく見かける光景です。
    お使いのはんだ粒径にもよりますが、版厚0.12mm、開口φ0.33mmではそこまで厳しい条件ではないかと思います。
    言葉で表現するのが難しいので、こちらに模式図をアップしています。
    http://smt-jissou-diary.seesaa.net/article/504499959.html
    メタルマスクと基板の密着性が原因ということであれば、基板とメタルマスクが離れないまま版離れ動作が終わり、印刷機のステージが下降してしまう、ということではないでしょうか。(図1)これが原因なら、版離れ距離を今より大きくしてみてください。(図3)印刷機のメーカーや機種が不明ですので、用語が違うかもしれませんが、メタルマスクと基板が最終的に離れる距離を設定します。

    もう一つ考えられるのが、ランド径φ0.3mmに、開口φ0.33mmですので、ランドより大きくはんだが供給されることになります。ランドからはみ出た部分が影響を及ぼしていませんでしょうか。
    ランドから外の基板の基材に印刷することになるのですが、そこまではんだが充填されているか確認できるといいのですが、いかがでしょうか。(図4)もしここにはんだが届いていないのであれば、メタルマスク壁面にはんだが引っ張られ、メタルマスクにはんだが残ることになります。(図5)フィルムを基板に貼るときれいに抜けるということは、フィルムがあれば、パターンとの基材の段差がなくなりますので、平面上に印刷することとなり、しっかりはんだが充填されていることになります。(図6)
    仮に、基材までしっかり印刷されている場合でも、版離れはメタルマスク壁面と基板底面の引っ張り合いになりますので、基板底面側がメタルマスク壁面に負けているということになります。この場合ですと版離れ条件を見直さなければならないかと思います。
    http://smt-jissou-diary.seesaa.net/article/504499959.html
    参考にしてみてください。

  • #264

    E.メタルマスク (金曜日, 23 8月 2024 21:04)

    メタルマスクについて質問させてください。
    ランド径φ0.3mmのBGAへのはんだ供給で
    版厚0.12mm、開口φ0.33mmのメタルマスクを使用していますが
    はんだ印刷後、開口部にはんだが残ってしまい抜けが安定しません。
    試し印刷用のフィルムを基板に貼ると綺麗に抜けるため
    おそらくメタルマスクと基板の密着性が原因ではないかと考えています。
    版厚は変更せず開口形状変更などで対応したいと考えておりが
    開口形状や印刷条件でアドバイスをいただけたらとおもいます。

  • #263

    とみまっきー (月曜日, 17 6月 2024 15:03)

    #261 二見様
    当方も化学物質管理者講習を受講しクリエイトシンプルでリスクアセスメント評価を行う立場です。リスクアセスメント評価は義務付けられましたがその内容に従うかは事業所の任意になります。ばく露がポイントになってきますので少量・短時間かつ気体より液体であるほど安全になります。設置設備への使用となれば「全体換気」の環境になり局所排気等は設置できないと思われます。SDS等は確認できませんでしたがエアゾールは吸入リスクが高まるので液体であればリスク低減になると思われます。潤滑液としてスズキ機工ベルハンマーは目的に合いますでしょうか?

  • #262

    ふぃれっと (木曜日, 30 5月 2024 20:05)

    二見様
    書き込みありがとうございます。
    マウンターは大体メーカー推奨の潤滑油を使っていて、代替品は探したことがないですね。
    イプロスなんかになにか載っていないでしょうか。
    https://www.ipros.jp/
    お役に立てず申し訳ありません。

  • #261

    二見 (水曜日, 29 5月 2024 09:38)

    リスクアセスメント観点での質問です。
    現在弊社では、化学物質のリスクアセスメントに注力しており、マシンオイルや、グリス等に配合されている成分を厚生労働省推奨のクリエイトシンプルにて評価しております。
    その中で、スガイケミー㈱のBIRAL T&Dとういスプレー式潤滑油を使用していますが、リスクレベル3という結果になり、対溶剤手袋、防毒マスク、局所排気等の保護具、設備が必須となります。現場では、「そこまでする必要はない」の認識ですが、国が発信している内容なので、簡単に「やらない」は通用しません。可能であれば、代替品を使用する方向で話が進んでいますが、BIRALに代わる潤滑油をご存知の方がいればご教示ください。

  • #260

    とみまっきー (火曜日, 05 3月 2024 10:16)

    #259 ふぃれっと様
    この度はご丁寧にアドバイスを頂き誠にありがとうございました。
    次回製作機会発生時にドリル寸法の変更と部品画像認識データの
    細部パラメータ追加等で精度向上を図りたく思います。

    また機会がありましたら宜しくお願いいたします。

  • #259

    ふぃれっと (水曜日, 28 2月 2024 17:49)

    とみまっきー様
    ご回答ありがとうございます。
    レベラーじゃないとダメなんですね。
    補強部がすんなりスルーホールに入るにはやっぱり少し寸法を広げるしかないと思います。
    そうなるとマウンターの精度ですよね。現在リード部のみの認識でずれや回転が起きやすいということですが、マウンターによっては、認識部をリードに加え外形や補強部等追加することもできます。公差も登録できるものもありますし、マウンターメーカーさんに問い合わせてみてはいかがでしょうか。
    私もよくやるのですが、通常のリード認識と、左右の補強部とか外形コーナー等を追加したりしています。
    基板の変更なしに無理やりコネクタを実装する強引な方法もありますが、おすすめはできません。マウンターに依存されますが、加重制御が可能なヘッドを持ったマウンターなら無理やり押し込めます。ただし、パチンとなったら周りの部品が飛ぶので最初に実装しなければなりません。

  • #258

    とみまっきー (火曜日, 27 2月 2024 13:50)

    #257 ふぃれっと様
     ご返信ありがとうございます。
     安定して端子が穴に入ってしまえば全く問題は無い事例なんですが。
     少し状況をお伝えいたします。

    ■はんだレベラ―の必要性
     基板製作ロットによるコスト、部品長納期化による生産時期の延期
     硫化防止の為コーティング塗布 等色々な条件もあり
     社内的には、はんだレベラ―が最適解と判断しております。

    ■べた2か所(1.5*1.55)
     フットプリントと開口は同サイズで設計しております。
     部分的な端子はなくシェル裏面ではんだ結合しようとしますが
     外側の補強端子が入っていれば溶融時の動きは殆ど制限されます。

    ■補強部の追加はんだ
     品質のバラつきやと作業コスト削減の為、補強端子部は
     メタルスクリーン130μmで開口拡大(外側辺のみ+0.2mm程度拡大)
     にてはんだ印刷を行っております。
     また穴の部分はそのままはんだ印刷する形としています。
     実績としてははんだ量は十分で追加はんだ等は行っておりません。

    ■画像認識による装着精度
     コネクタ全体が金属であり補強端子が外形突出していないため
     リード認識は5本の信号端子先端のみで認識しております。
     そのため回転ズレ等は起こり得やすい状況にあります。

    ■一般的な基板製作公差
     基板製作過程における位置精度はレジスト・シルクの印刷や
     ドリルも含めて最大0.2㎜であることが多いかと。
     ちなみに基板補強端子部(小)の穴0.5×0.8は
     フライス加工が斜めに走っていますのでチョットひどいですが。

  • #257

    ふぃれっと (月曜日, 26 2月 2024 19:53)

    とみまっきー様

    書き込みありがとうございます。

    このタイプのコネクタが増えてきましたね。なかなか厄介です。
    まずお聞きしたいのが、レベラーでなくてはならないのか?
    です。ご指摘の通りレベラー基板では他の表面処理に比較して、表面の平滑性がと著しく落ちます。耐熱プリフラックスや金フラッシュなどが適用できればかなり変わるかと思います。
    もう一つお聞きしたいのが、スルーホール部分(補強リード部)のはんだ付け方法です。
    あらかじめソルダーペーストを印刷するのか、SMT工程後はんだを供給するのかどちらでしょうか。
    SMT工程後はんだを供給するのであれば、単純にマウンターの精度の話になりますので、スルーホール径を大きくとってしまえばよいかと思います。ただ、コネクタ中央部にべた□が2か所(1.5*1.55)取られていますので、この部分の基板側のフットプリントが部品電極より大きい場合、溶融はんだに引っ張られてずれる恐れがあります。部品もよく見てフットプリントと部品電極の大きさを同じにしてみてください。
    スルーホールにペースト印刷をすると、スルーホール部のはんだ量を左右均等に充填することが難しく、極端にはんだ量のバランスを崩すと部品が引っ張られる可能性があります。もし接着剤を使えるなら、接着剤塗布も一つの手かもしれません。
    スルーホール印刷についてはこちらも参考にしてみてください。
    https://www.smteg.com/smt%E5%AE%9F%E9%A8%93%E3%81%A8%E8%80%83%E5%AF%9F/%E3%82%B9%E3%83%AB%E3%83%BC%E3%83%9B%E3%83%BC%E3%83%AB%E5%8D%B0%E5%88%B7/
    いずれも具体的な数値は、組立公差がわからないので何とも言えませんが、まずは工法の確認を行い、現場と話をして現実的なところを探ってみてください。

  • #256

    とみまっきー (月曜日, 26 2月 2024 14:57)

    初めてまして。長年本サイトを閲覧させて頂いております。

    【SMDタイプ USBコネクタ のマウンタ実装について】
    以下のようなコネクタをマウンタ実装するにあたって、記載通りのアートワークでは
    挿入端子とスルーホールのクリアランスが殆どなく、思ったように装着できないことが
    あります。はんだレベラ―仕上げであることもありコネクタを手で差し込んでも、軽く引っ掛かる感があるような状態です。

    https://cdn.amphenol-cs.com/media/wysiwyg/files/drawing/10118194.pdf

    スルーホールを拡大すれば装着自体は容易ですがASSYを想定したコネクタの性質上「位置」「傾き」をできるだけシビアにしたく考えます。現状はリフローソルダリング前に確認および修正を行っているのが実情です。
    設計部門を持ちアートワーク変更も可能なので、基板設計や実装に関して何らかのアドバイスを頂けたらと思います。



  • #255

    ふぃれっと (木曜日, 28 12月 2023 20:14)

    エポ騎士様
    いつもご拝読ありがとうございます。
    失礼ながらお名前吹きました。

    ボンド印刷は私経験がないんですよね。
    ただお話を伺う限り、FR-1基材でのボンド印刷、お察しいたします。
    俗にいう紙フェですもんね。さすがに厳しいかと。
    1005のフロー曹も条件が厳しいのではないでしょうか。
    どなたか、ご経験のある方、書き込みをお願いいたします。

  • #254

    エポ騎士 (水曜日, 27 12月 2023 13:53)

    お疲れ様です。実装道場は昔から回覧させて頂いていましたがこのような掲示板があるのは初めて知りました。
    質問させて頂きます
    数年前より1005chipのボンド印刷を行っていますが、
    基材がFR-1と言う事も有り、ボンド滲み・位置ズレが発生し、フロー時に半田が付かない不良が多発。使用マスクはAIクリンチを回避する為に厚み3.0mmのザグリタイプでした。
    工程を変え80μmのマスクに変更していますが、未だに位置ズレは出ます。
    基本FR-1の精度を考えると破綻しています。。。。
    1005ボンド印刷を行っている方をどのように行っているのでしょうか?
    宜しくお願します。

  • #253

    真奈美 (日曜日, 15 10月 2023 11:49)


    #248 ふぃれっと様
    パッド間は概ね0.8なので径は0.5は出しています。
    ボンド機でも塗布径が安定しない事もあるのではみ出しに敏感になっております。

    #249にっしー様
    ロータリー型の方がθズレしやすいという事ですか?
    現在モジュラー型を取り扱ってますが、確かに昔、ロータリー型でオペレーターをしていた時期はよくθズレが多発していた記憶があります。

    #251つっちー様
    特に差が無いようで安心して移行出来ますし、更には非接触ノズルやピエゾ式ジェットノズルなんかも使用出来るのかなんて希望が広がります。



    そもそも何故2穴ノズルから1穴ノズルに変えるとなったかと言うと、
    2穴ノズル使用の1608コンデンサの倒れ(転がり)不良の発生を抑えるのに
    長い年月を要してしまったからです。
    現在、対策は出来たので変更は必要無いのですが他部署の仕事なので止められませんw

    因みに1608コンデンサの倒れ(転がり)については

    1、P社使用ノズルで、接触や清掃時の取り扱いによりノズル口間のピッチが広がり不良発生

    ノズル口2本と基板抑え2本の計4本がそれぞれ独立した削り出しした形状(標準品)から、4本が一体化されて削り出された形状(基板抑えを中心にノズル口が左右)に変更

    2、S社も同様(標準品)のノズルで、更にはノズル口間ピッチが0.9もある為不良発生

    P社同様にノズル形状変更

    3、ノズル口基板押さえ一体化削り出しノズル独自の問題発生。
    基板押さえ部の摩耗(0.1以上)により塗布2点間のピッチが広がりにより
    不良発生

    摩耗計測でノズル廃棄

    特にS社はこの摩耗が速いです。1620万回の塗布で0.1摩耗します。









  • #252

    ふぃれっと (土曜日, 30 9月 2023 14:55)

    つっちー様
    コメントありがとうございます。
    1穴、2穴両方運用している方は、そんなにいないのではないでしょうか。
    貴重なご意見ありがとうございます。

  • #251

    つっちー (木曜日, 28 9月 2023 16:58)

    1608各チップに対し、設備違いで2穴/1穴どちらも運用しています。
    当初は2穴ノズルの設備しか使用していなかったため、1穴ノズルに
    抵抗がありましたが、塗布量のコントロールで搭載後の部品ズレや
    硬化後の強度にさほど差が生じないという評価結果が得られましたので、
    今では何ら問題なく運用しています。
    ただ、2穴で塗布した方が硬化後に塗布状態の確認ができるので、
    2穴での運用を続けるのも、個人的にはありだと思いますが。。。

  • #250

    ふぃれっと (木曜日, 21 9月 2023 18:14)

    にっしー様
    ご意見ありがとうございます。
    今まで2穴で1穴になれば不安にはなりますよね。
    ノズルの清掃は大事です。
    1点ノズルで2点打ちだとタクトが伸びますよね。
    マウンターのタクトに余裕で間に合うということでしょうか。
    運用次第ということも言えそうです。

  • #249

    にっしー (火曜日, 19 9月 2023 10:50)

    通りすがりの者です。

    1608の1穴ノズルって、2穴ノズルに慣れてると
    なんか怖いですね。

    増減で、すぐ部品からはみ出しそうで・・・

    アングルに関しては、ロータリーじゃなければ大丈夫な気がしますが

    使用ボンド機や、後続のマウンターにもよりますが
    私は2穴から1穴に変更した後、ボンド機よりもマウンター側の
    時間が長い為、部品データで追加塗布させ
    結果、見た目2穴の塗布状態にしていますw

  • #248

    ふぃれっと (日曜日, 17 9月 2023 17:48)

    真奈美様
    書き込みありがとうございます。
    #240にもありますように、今のところ大きな問題は出ていないですね。
    1608ですとパッド間が狭くて0.6mm、大体0.8mmが多いようです。0.33(内径だと思います。)であれば糸引きがなければパッドへのボンドはみだしは大丈夫かと思います。
    ただ、印刷してボンド塗布など特殊な工法だといろいろ制約が出てくるはずです。
    二見様、きのこ様、よろしければご意見うかがえますか?
    よろしくお願いいたします。

  • #247

    真奈美 (日曜日, 17 9月 2023 13:05)

    ボンドの実装してます。よろしくお願いします。

    1608チップ用に0.33の径の2穴ノズルを使用しています。
    最近、「同径の1穴ノズルに変える」という動きが始まりまして不安を抱いています。

    [懸念事項]
    ・2穴(チップの端を固定)から1穴(チップの中心を固定)に変わる事でチップのθズレが発生しやすくなる。
    ・上記と同じでチップ搭載時にボンドがパッドへはみ出しやすくなる。

    1点ノズルの使用経験がありませんゆえ、どちらの経験もございます方のご意見などお聞かせいただければ幸いです。

    #239二見様
    私も同じ不安を抱いておりまして投稿させていただきました。
    変更は如何でしたか?

    >> アングル調整も不要
    というと、基板押さえが無い非接触ノズルですか?


    #241きのこ様
    >> 使用しているのはここ数年1点のセラミックノズル

    セラミックという事はこれまた非接触ノズルですか?


  • #246

    ふぃれっと (火曜日, 25 4月 2023 18:40)

    二見様
    書き込みありがとうございます。
    最近は環境問題でいろいろうるさくなってますので、何かしらやらないとだめなんでしょうね。
    搬送コンベアから余ったエネルギーを取り出すのは極めて小さな電力しか取り出せないと思います。
    やはり、普通にソーラーパネルで再生エネルギーを調達するなど、ある程度投資をしないと難しいのではないでしょうか。
    普段から思っているのは、電子部品のキャリアテープは紙、エンボスが混ざってるので、ゴミでしか処理できないのが現状です。これをうまく分けてリサイクルするなり、燃やして発電するなりというのはできないもんでしょうか。
    この掲示板でもちょっと話題になってましたが(#138)、いまだに分別する装置は見たことがありません。どっかにないもんでしょうか。

  • #245

    二見 (火曜日, 25 4月 2023 10:34)

    実装とは直接関係ありませんが、カーボンニュートラル、RE100の観点からの質問です。 実装ラインには搬送コンベアがついていると思いますが、この搬送時の回転を利用した発電、発熱を実施、または、考えておられる会社は無いでしょうか?弊社では節電に力を入れており、多少でも自家発電的な取り組みを出来たらと思い投稿させて頂きました。何か案があれがご教示お願いします。

  • #244

    ふぃれっと (金曜日, 07 4月 2023 17:37)

    コニミノ様
    書き込みありがとうございます。
    レベラー基板でお困りのようですね。
    BOT面で印刷していない部分で、TOP面にはんだが出てきているのでしょうか。
    それとも、印刷した部分の裏側からはんだが出てきているのでしょうか。
    よくあるのが、QFNなどの放熱パッドにVIAホールがあって、そこからはんだが逆面に出てくるという現象が起きることがあります。
    どの場所に出るのか見ていただけないでしょうか。
    ちなみにレベラー処理が垂直の場合は、はんだのコーティングがばらつくことが多いです。水平レベラーですと割と均一にはんだがコーティングされているようです。

  • #243

    コニミノ (金曜日, 07 4月 2023 14:20)

    初めまして。
    最近新製品ではんだレベラー基板を扱うことになったのですが、Bot面リフロー後にスルーホールから逆面(Top面)にはんだが出てきてしまいTop面の印刷に影響が出てしまいます。
    レベラー処理しているはんだが逆側に出てきているようで、全体のはんだ量を減らしても効果が無いと考えています。
    レベラー基板に知見がなく何か対策などあればご教示いただきたく、よろしくお願いします。

  • #242

    富翔科技 (水曜日, 22 2月 2023 17:32)

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  • #241

    きのこ (水曜日, 08 2月 2023 01:41)

    二見様
    うちの会社ではYAMAHAのD10を使って同じく赤ボンドの接着剤を塗布しています。
    ノズルは1点・2点の両方持っていますが、使用しているのはここ数年1点のセラミックノズルのみですね。
    YSD/2点ノズルは使っていないので正確にはわかりませんが、D10ではドットステーションに塗布・チェックして補正をかけるときに出が悪くて、基板に塗布するときに塗布量を増やす補正がかかり、部品がボンドに包まれるくらい大量に塗布される、といったことが稀にあります。

  • #240

    ふぃれっと (土曜日, 04 2月 2023 14:05)

    二見様
    書き込みありがとうございます。
    1608チップのボンド塗布ですが、私はずっと1点ノズルです。逆に1608で2点は使ったことがないです。まあ付いているノズルがそのサイズなんで、そのまんまあまり考えないでやってきてますが・・・。
    1点ノズルだからといって、他のノズルに比べて何か不具合が出たということはないですね。当たり前ですけどノズルの手入れを忘れるととんでもないことになりますけど。
    他の会社はどっち使ってるんでしょうね。
    皆さん情報ありましたらよろしくお願いいたします。

  • #239

    二見 (金曜日, 03 2月 2023 11:32)

    教えてください。
    YAMAHAのYSDで接着剤(赤ボンド)を塗布しています。
    現在は1608サイズの部品を2点小ノズルで塗布していますが、改善にて1点塗布に変更しようかと思います。アングル調整も不要となり、データ作成面でも工数減が見込まれます。また微量ですが、ボンド使用量も低減出来るかと。強度試験も実施予定ですが、現在の主流、傾向として2点ノズルのほうが多いのでしょうか?また1点塗布を実施されている方がおられましたら状況等々教えて頂ければ幸いかと。

  • #238

    ふぃれっと (火曜日, 10 1月 2023 19:48)

    ひのき様
    お疲れ様です。
    急な変化ということですね。
    徐々に変化するよりは、原因が特定しやすいかもしれません。
    フラックス塗布量はそんなに影響はないと思います。
    N2無しということですので、噴流高さに大きな違いはないのでしょうか。
    また基板のロットの違いなどは関係ないでしょうか。(表面処理など)

  • #237

    ひのき (火曜日, 10 1月 2023 16:51)

    ふぃれっと様、ありがとうございます。
    N2はありません。
    急に変化ですね。
    自分は実作業をしておらず、修正データを確認するだけなのですが、作業者に確認しても明確な回答を得られません。
    少量多品種で生産しておりますが、この基板に限らずそういうことがある感じです。
    未はんだが多い月はブリッジが少ない、ブリッジが多い月は未はんだが多い、という
    感じでデータに現れており、どこかの調整で相反する結果になるのだと
    思いますが、他所様では、そのようなことはないでしょうか?
    予想では、1次槽の噴流高さの影響で発生するのではないかと考えているのですが・・・。または、フラックス塗布量なのか?

  • #236

    ふぃれっと (火曜日, 10 1月 2023 12:00)

    ひのき様
    書き込みありがとうございます。
    フロー曹でお困りのようですね。
    同一基板と言うことですが、急に変化したのか、徐々に変化したのかその前後の変化点などありませんでしょうか。
    ひのき様おっしゃるように噴流高さのばらつきは気になります。またN2濃度なども以前と比較して変わっていることなど無いでしょうか。ご確認ください。

  • #235

    ひのき (月曜日, 09 1月 2023 11:49)

    お分かりの方がおられましたら教えて下さい。
    鉛フリーのフローはんだ付けで同一基板で、ブリッジが多い時は未はんだが少なく、未はんだが多い時はブリッジが多いという場合に考えられる原因は何でしょうか?
    1次側の噴流高さ?、フラックス塗布量?でしょうか?

  • #234

    ︎︎ (水曜日, 14 12月 2022 02:51)

    ︎︎

  • #233

    ふぃれっと (金曜日, 11 11月 2022)

    とりから様
    書き込みありありがとうございます。
    申し訳ないのですが、POP実装の経験はないので適切なアドバイスができません。
    一般的にはオープンでお悩みの方が多いようですが、ブリッジはあまり聞いたことがないですね。
    Dieの反りなんかよく話題に上りますが、ブリッジとなると違う要因のような気がします。
    どなたか知見のある方、お助けください。
    よろしくお願い致します。

  • #232

    とりから (木曜日, 10 11月 2022 12:30)

    POP実装(BGAの2階建て実装、下側:印刷半田へ搭載、上側:フラックスを
    塗布して搭載
     上側のフラックス塗布搭載でブリッジ発生する。0.5%程度
    フラックスの膜厚管理しっかりしている。
     原因わかる方レス願う