とみまっきー (金曜日, 11 4月 2025 15:04)

管理人ふぃれっと様

コメントありがとうございます。
ご質問の背景として、実は信号線端子からフラックスが
あがったわけではございません。サイドの補強端子部のはんだ付けから
部品底面の樹脂を伝って内部に侵入したような形跡があったためです。
補強パッド上に樹脂が載るような設計なので、メタル形状ではんだ印刷への
接触をさけてもはんだ付け時にはフラックス付着は少なからず発生します。
補強端子の特性上はんだ印刷はできるだけ多いほうが良いと考えるので
メタル開口サイズ拡大等もしてしまいがちです。

SMTコネクタでの発生ですが、当然のように後工程でフラックスを使って
おりますのでこちらでの侵入の可能性もあります。

また何かあればよろしくお願いします。

ふぃれっと (木曜日, 10 4月 2025 18:23)

とみまっきー様
書き込みありがとうございます。
コネクタ内部端子へのフラックス上がりの問題ですね。時々聞きます。
リフロー条件のみの変更ということで、対応が難しいですね。はんだが変えられればいいんですが、そうもいかないでしょう。
どのくらいの大きさのコネクタかわからないですが最近のリフローは性能がいいので、加熱ムラはそんなに大きくないのではないでしょうか。実際測られましたか？
リニア型でもプリヒートを長くとれば、それなりにフラックスは使い切ると思います。ただそうすると、はんだ付けそのものに影響が及ぶので、接合品質を考えるとハット型のほうが、良いのではないでしょうか。
他の方の意見もお聞きしたいですね。
良い結果が出ることを期待しております。

とみまっきー (木曜日, 10 4月 2025 11:00)

管理人ふぃれっと様

コネクタ内部の端子にはんだペーストのフラックス分が
浸透する可能性があり、それを低減・抑制するための
温度プロファイル管理のポイントはございますでしょうか？
材料変更やメタルマスク、印刷/実装の条件は全く考えずに
純粋にリフロー条件のみだけでのアプローチとなります。

＜ウィッキング現象として考えた場合＞
　・コンベア速度はできるだけ遅くして加熱ムラをなくす
　・下面温度＞上面温度　の設定で、基板表面やパッド部の温度が
　　高くなることを意識する
＜フラックスが残りすぎと考えた場合＞　
　・プリヒート時間や本加熱時間を長くとる
　・グラフはリニア型でなくハット型がフラックスを使い切りやすい

上記のような認識を持っていますが、アドバイス等ございましたら
何卒よろしくお願いいたします。

ふぃれっと (金曜日, 07 2月 2025 20:25)

未はんだ・・様
お疲れ様です。
ちょっと質問の意図とはずれるのですが、こういうのが載っています。
https://www-it.jwes.or.jp/qa/details.jsp?pg_no=0080020220
おっしゃる通り、汚染というのはおそらく、AgやCuが溶解しはんだ槽のはんだ組成が変わっていくことを指しているんじゃないかと思います。
Sn-Pbのはんだ層では、AgやCuは不純物です。ただ、通常はSnが63%ですので、ほぼSnのPbフリーはんだよりは、溶解速度は遅くなると思うのですが、専門家の方のご意見を伺いたいですね。
どなたか詳しい方、お待ちしております。

未はんだ・・ (金曜日, 07 2月 2025 08:37)

質問させてください。

SMT実装はんだ面側がPBF（Sn/3Ag/0.5Cu）+ボンド併用
これを共晶はんだ槽でDIPした場合、SnＰｂはんだが汚染されると聞きました。
確かにAg3.0　Cu0.5　が含まれるので蓄積はされると思うのですがどうなんでしょう。

本来このようなことはしないのですが、ボンド併用の量産は弊社内では不得意とするので常時依頼している実装会社（面実装のみ依頼）が共晶生産ができなくなったことでこのような検討をしています。

ふぃれっと (金曜日, 31 1月 2025 18:31)

未はんだ・・様
数か月後が楽しみですね。

Panaの3Ddataを利用したFB機能も、どこまでやってくれるんだろうと思います。まだまだ熟練工にはかなわないと思いますが、いずれある程度は対応できるようになると思います。ただそうなると人が育たなくなるんですよね。いいのか悪いのか・・・。
今の人はデジタルネイティブな世代なので、昔のアナログな設定で鍛えられたおじさんたちとはちょっと違うんですよ。設定値はいじれるんですけど、なぜそうなるか？を深く理解できている人はこちらではあまりいないですね。そのあたりの教育も大事かと思います。
設備改造が終わったら、また感想など聞かせてください。

未はんだ・・ (金曜日, 31 1月 2025 10:48)

ふぃれっと様

はんだはかたずけてくれるタイプですが、まだ新型マスクチェンジャーができていないので一部自動化はしていないです。（数か月後に設置にくるそうです）

Panaの3Ddataを利用したFB機能はまだまだこれからのOPだと思います。
当然印刷状態を見て設定を変え対応できる知識を持つオペレータのほうが強いです(笑)
いずれそういう知識がなくても安定した印刷状態が保たれるようになるんでしょうね。

ふぃれっと (金曜日, 24 1月 2025 20:03)

未はんだ・・様
アドバイス等ありがとうございます。

印刷機は最新なんですね。うらやましいです。
もしかして、はんだも片付けてくれるタイプでしょうか。あれはすごいですよね。
今使っている印刷機は、印刷アシストという機能があって、粘度と基板種類を入力するとある程度の条件出してくれるんですが、いまいちですね。多段階を極めた職人のほうがはるかにうまく版離れをしてくれます。

未はんだ・・ (金曜日, 24 1月 2025 13:04)

E.メタルマスク様
0.25程度の穴でも　銅プリフラ　レジスト厚みの管理　シルクなし　でタイプ4はんだで抜けると思います。
基本マスクと基板（ランド）と密着していないと近年の印刷機では抜け不良起こりやすいですね。

未はんだ・・ (金曜日, 24 1月 2025 09:29)

ふぃれっと様
ご無沙汰しております。
コロナもうまく乗り切って2024年に入ったころまで順調に売り上げを伸ばしていましたが、昨年から落ち込みが始まって今年いっぱいまずそうな雰囲気です。
零細企業なのでSMTラインも昔から2本で推移しており、検査装置含めてなんとか設備投資は行っていけています。
昨年度後半に印刷機の入れ替えを行いました。
各社が進めている段取り替え/印刷状態の自動化を進めた機種です。
後工程の3Dはんだ状態検査装置のdataを使い、印刷機自身がパラメータを変化させてはんだ状態を安定される機能ですが、、、
まだまだこれからの機能ですね。
ずっと印刷調整していたオペレータにはかないません。


アンベエスエムティ様の熱電対は昔使ったことあります。
うろ覚えですがボールレスタイプ部品の奥深くに熱電対先端を入れ込みたくて探したはずです。
結果、反応が良すぎて波形が暴れてしまったのをよく覚えています。
扱い方なんでしょうね。
あと、昔はマル〇ムのk型熱電対を買っていましたが、常温で図ると個体差が3度くらい差が出ていました。
ギリギリのラインを攻める場合許容できる誤差ではなかったのを覚えています。

ふぃれっと (木曜日, 23 1月 2025 20:23)

未はんだ・・様
ご無沙汰しております。
ネプコン行かれたのですね。
私は行けそうにありません。というかここ数年行ってないですね。
中国資本の展示ですか。ちょっと怖いもの見たさもあります。
中華マウンターの話もちらほらと聞こえては来ていますがどんなもんなんでしょうね。
また何か情報ありましたら、書き込みお願いします。

未はんだ・・ (木曜日, 23 1月 2025 19:02)

超久々に書き込みいたします。
2015年～2016年に出没しておりました。

自身はすでに現場ではないのですが、展示会は行くようにしていました。
昨日今日とネプコンに行ってきた感想を。

なんていうか、中国資本の展示が一気に増えたという印象です。（実装機本体はなし）

昨年あちらの展示会であちらのメーカーが実装機を展示し稼働させていたらしいですね。
数年たてば日本の展示会にも出展してくるのではないかと思っています。
中国頼みの国内大手3社はどのように立ち回るのでしょうね～。

ふぃれっと (水曜日, 20 11月 2024 18:28)

ふたみ様
書き込みありがとうございます。
ラジアルインサーター昔あったんですけど、今はもうないんですよね。
ご質問の、プッシャーの圧力ですが、リード径を1mmとすると、リードにかかる力は28gぐらいになると思います。
金属材料に対して27gなので、よほど柔らかい素材であれば曲がるかもしれませんが、おそらく問題ないかと思います。実際に検証したわけではないのですが、ご参考になれば幸いです。

今後とも実装道場をよろしくお願いいたします。

ふたみ (火曜日, 19 11月 2024 09:42)

ラジアル挿入機についての質問です。
電子部品を挿入する際に、１．ガイドピンにリードが乗る　２．挿入プッシャーが部品を押さえる（支える）の流れかと思いますが、
挿入プッシャー圧が0.35MPAと設備に記載。
kgに変換すると、3.56kg/cm2となります。
3KG以上の圧で部品を押さえるのは中々の圧かと。。。
実際に部品押さえに圧は掛かっていると認識していますが、3kgの圧で間違いないでしょうか？また、実際にどのくらいの圧でしょうか？
リードが曲がるような気がしてなりません。
以上、ド素人な質問ですが、知見ある方の回答をお願いします。

ふぃれっと (木曜日, 24 10月 2024)

パイソン様
書き込みありがとうございます。
熱電対の接点ですね。
私も面倒くさいので、ねじって止めています。厳密にいうと接触が悪くなることもあるので、ちゃんと高温はんだなどで止めたほうが良いかと思います。小型のスポット溶接でもいいですね。
接着剤の影響ですが、量にもよると思います。当然多くなれば温度が伝わるのが遅くなりますし、少なすぎて取れてしまっても困ります。
購入すると大体は先端が丸形状ですね。これが標準かどうかはわからないですが、安部さんのところでいろいろありますので、こちらで探してみるのもいいかもしれません。
https://www.anbesmt.co.jp/service/tc/
正しい測り方という資料もこちらにありましたので、urlを貼っておきます。
https://www.agrmet.jp/sk/2010/A-4.pdf
今後とも実装道場をよろしくお願いいたします。

パイソン (木曜日, 24 10月 2024 09:28)

リフロー炉　プロファイルについて。
プロファイル測定用のプリント基板作製時、以前は、熱電対先端をネジって、赤ボンド（硬化炉で固まる富士化学製）を使用し、熱電対を覆う（赤ボンドで見えない）形で固定。今年、新しく熱電対を購入しましたが、先端が丸いパッドになっており接着剤（耐熱）を使用し、固定。赤ボンドと比較すると、温度が高く計測されます。
（基板表面、部品TOP、ICリード）
１，熱電対は覆うと熱伝導が悪くなり、温度が低く出る？
２，先端が丸いタイプで計測が主流？
温度が高くなることで部品、はんだへの影響もあり、プロファイル変更も検討中。
どっちが正解か知識が不足しており困っております。
SMT業界で、測り方の正解みたいな事例やアドバイス頂けると幸いです。

E.メタルマスク (火曜日, 03 9月 2024 21:13)

ふぃれっと様

ご連絡ありがとうございます。
テンションは管理しているので問題ないかと思います。
やはり等速制御のみでは限界があるのかもしれませんね。
まずは3段階の版離れ制御から試してみようと思います。
色々とアドバイスをいただき、ありがとうございました。

ふぃれっと (月曜日, 26 8月 2024 12:16)

モノにもよりますが、版離れ距離2.5mmは少し短い気がします。マスクのテンションは問題なさそうですよね。
等速でこの条件を抜くのはちょっと厳しいのではないかと思いす。
多段階制御は確かに難しいです。版離れ動作中のはんだの状態を観察することはできないので、想像するしかありません。
基本的にですが、初めは速くしてだんだん遅くしていくようなイメージかと思います。
最低でも3段階ぐらいあれば、等速とかなり変わってくるかと思います。いろいろ試してみてください。

E.メタルマスク (月曜日, 26 8月 2024 02:28)

ふぃれっと様

ご返信と模式図での解説ありがとうございます。

はんだはType4の物を使用しており
版離れ距離は現在2.5mmで設定しています。
版離れの様子を観察しつつ、もう少し長めに設定してトライしてみようと思います。

開口径に関しては、私もランドからはみ出た部分が影響しているのではないかと考え
一度ランドと同サイズのφ0.3mmでマスクを作成してみたのですが
症状の改善が見られなかったため、基板とマスクが密着していないことで
充填時に半田がランド上にうまく接地できず、引っ張り合いで負けているのでは？
と思っていました。

本サイトの記事に、友松氏について書かれておりましたので
私も著書を読み、印刷条件で多段階の版離れ速度制御も挑戦してみましたが
条件が出しが困難な為、等速で条件を探っています。
印刷条件について、まず調整しているポイントなどありましたら
差し支えのない範囲でご教示いただくことは可能でしょうか。

ふぃれっと (日曜日, 25 8月 2024 14:14)

E.メタルマスク様
書き込みありがとうございます。

はんだが抜けなくてお困りなのですね。私も現場でよく見かける光景です。
お使いのはんだ粒径にもよりますが、版厚0.12mm、開口φ0.33mmではそこまで厳しい条件ではないかと思います。
言葉で表現するのが難しいので、こちらに模式図をアップしています。
http://smt-jissou-diary.seesaa.net/article/504499959.html
メタルマスクと基板の密着性が原因ということであれば、基板とメタルマスクが離れないまま版離れ動作が終わり、印刷機のステージが下降してしまう、ということではないでしょうか。（図1）これが原因なら、版離れ距離を今より大きくしてみてください。（図3）印刷機のメーカーや機種が不明ですので、用語が違うかもしれませんが、メタルマスクと基板が最終的に離れる距離を設定します。

もう一つ考えられるのが、ランド径φ0.3mmに、開口φ0.33mmですので、ランドより大きくはんだが供給されることになります。ランドからはみ出た部分が影響を及ぼしていませんでしょうか。
ランドから外の基板の基材に印刷することになるのですが、そこまではんだが充填されているか確認できるといいのですが、いかがでしょうか。（図4）もしここにはんだが届いていないのであれば、メタルマスク壁面にはんだが引っ張られ、メタルマスクにはんだが残ることになります。（図5）フィルムを基板に貼るときれいに抜けるということは、フィルムがあれば、パターンとの基材の段差がなくなりますので、平面上に印刷することとなり、しっかりはんだが充填されていることになります。（図6）
仮に、基材までしっかり印刷されている場合でも、版離れはメタルマスク壁面と基板底面の引っ張り合いになりますので、基板底面側がメタルマスク壁面に負けているということになります。この場合ですと版離れ条件を見直さなければならないかと思います。
http://smt-jissou-diary.seesaa.net/article/504499959.html
参考にしてみてください。

E.メタルマスク (金曜日, 23 8月 2024 21:04)

メタルマスクについて質問させてください。
ランド径φ0.3mmのBGAへのはんだ供給で
版厚0.12mm、開口φ0.33mmのメタルマスクを使用していますが
はんだ印刷後、開口部にはんだが残ってしまい抜けが安定しません。
試し印刷用のフィルムを基板に貼ると綺麗に抜けるため
おそらくメタルマスクと基板の密着性が原因ではないかと考えています。
版厚は変更せず開口形状変更などで対応したいと考えておりが
開口形状や印刷条件でアドバイスをいただけたらとおもいます。

とみまっきー (月曜日, 17 6月 2024 15:03)

#261 二見様
当方も化学物質管理者講習を受講しクリエイトシンプルでリスクアセスメント評価を行う立場です。リスクアセスメント評価は義務付けられましたがその内容に従うかは事業所の任意になります。ばく露がポイントになってきますので少量・短時間かつ気体より液体であるほど安全になります。設置設備への使用となれば「全体換気」の環境になり局所排気等は設置できないと思われます。SDS等は確認できませんでしたがエアゾールは吸入リスクが高まるので液体であればリスク低減になると思われます。潤滑液としてスズキ機工ベルハンマーは目的に合いますでしょうか？

ふぃれっと (木曜日, 30 5月 2024 20:05)

二見様
書き込みありがとうございます。
マウンターは大体メーカー推奨の潤滑油を使っていて、代替品は探したことがないですね。
イプロスなんかになにか載っていないでしょうか。
https://www.ipros.jp/
お役に立てず申し訳ありません。

二見 (水曜日, 29 5月 2024 09:38)

リスクアセスメント観点での質問です。
現在弊社では、化学物質のリスクアセスメントに注力しており、マシンオイルや、グリス等に配合されている成分を厚生労働省推奨のクリエイトシンプルにて評価しております。
その中で、スガイケミー㈱のBIRAL　T＆Dとういスプレー式潤滑油を使用していますが、リスクレベル３という結果になり、対溶剤手袋、防毒マスク、局所排気等の保護具、設備が必須となります。現場では、「そこまでする必要はない」の認識ですが、国が発信している内容なので、簡単に「やらない」は通用しません。可能であれば、代替品を使用する方向で話が進んでいますが、BIRALに代わる潤滑油をご存知の方がいればご教示ください。

とみまっきー (火曜日, 05 3月 2024 10:16)

＃259 ふぃれっと様
この度はご丁寧にアドバイスを頂き誠にありがとうございました。
次回製作機会発生時にドリル寸法の変更と部品画像認識データの
細部パラメータ追加等で精度向上を図りたく思います。

また機会がありましたら宜しくお願いいたします。

ふぃれっと (水曜日, 28 2月 2024 17:49)

とみまっきー様
ご回答ありがとうございます。
レベラーじゃないとダメなんですね。
補強部がすんなりスルーホールに入るにはやっぱり少し寸法を広げるしかないと思います。
そうなるとマウンターの精度ですよね。現在リード部のみの認識でずれや回転が起きやすいということですが、マウンターによっては、認識部をリードに加え外形や補強部等追加することもできます。公差も登録できるものもありますし、マウンターメーカーさんに問い合わせてみてはいかがでしょうか。
私もよくやるのですが、通常のリード認識と、左右の補強部とか外形コーナー等を追加したりしています。
基板の変更なしに無理やりコネクタを実装する強引な方法もありますが、おすすめはできません。マウンターに依存されますが、加重制御が可能なヘッドを持ったマウンターなら無理やり押し込めます。ただし、パチンとなったら周りの部品が飛ぶので最初に実装しなければなりません。

とみまっきー (火曜日, 27 2月 2024 13:50)

＃257 ふぃれっと様
　ご返信ありがとうございます。
　安定して端子が穴に入ってしまえば全く問題は無い事例なんですが。
　少し状況をお伝えいたします。

■はんだレベラ―の必要性
　基板製作ロットによるコスト、部品長納期化による生産時期の延期
　硫化防止の為コーティング塗布　等色々な条件もあり
　社内的には、はんだレベラ―が最適解と判断しております。

■べた２か所（1.5*1.55）
　フットプリントと開口は同サイズで設計しております。
　部分的な端子はなくシェル裏面ではんだ結合しようとしますが
　外側の補強端子が入っていれば溶融時の動きは殆ど制限されます。

■補強部の追加はんだ
　品質のバラつきやと作業コスト削減の為、補強端子部は
　メタルスクリーン130μmで開口拡大（外側辺のみ+0.2mm程度拡大）
　にてはんだ印刷を行っております。
　また穴の部分はそのままはんだ印刷する形としています。
　実績としてははんだ量は十分で追加はんだ等は行っておりません。

■画像認識による装着精度
　コネクタ全体が金属であり補強端子が外形突出していないため
　リード認識は5本の信号端子先端のみで認識しております。
　そのため回転ズレ等は起こり得やすい状況にあります。

■一般的な基板製作公差
　基板製作過程における位置精度はレジスト・シルクの印刷や
　ドリルも含めて最大0.2㎜であることが多いかと。
　ちなみに基板補強端子部（小）の穴0.5×0.8は
　フライス加工が斜めに走っていますのでチョットひどいですが。

ふぃれっと (月曜日, 26 2月 2024 19:53)

とみまっきー様

書き込みありがとうございます。

このタイプのコネクタが増えてきましたね。なかなか厄介です。
まずお聞きしたいのが、レベラーでなくてはならないのか？
です。ご指摘の通りレベラー基板では他の表面処理に比較して、表面の平滑性がと著しく落ちます。耐熱プリフラックスや金フラッシュなどが適用できればかなり変わるかと思います。
もう一つお聞きしたいのが、スルーホール部分（補強リード部）のはんだ付け方法です。
あらかじめソルダーペーストを印刷するのか、SMT工程後はんだを供給するのかどちらでしょうか。
SMT工程後はんだを供給するのであれば、単純にマウンターの精度の話になりますので、スルーホール径を大きくとってしまえばよいかと思います。ただ、コネクタ中央部にべた□が２か所（1.5*1.55）取られていますので、この部分の基板側のフットプリントが部品電極より大きい場合、溶融はんだに引っ張られてずれる恐れがあります。部品もよく見てフットプリントと部品電極の大きさを同じにしてみてください。
スルーホールにペースト印刷をすると、スルーホール部のはんだ量を左右均等に充填することが難しく、極端にはんだ量のバランスを崩すと部品が引っ張られる可能性があります。もし接着剤を使えるなら、接着剤塗布も一つの手かもしれません。
スルーホール印刷についてはこちらも参考にしてみてください。
https://www.smteg.com/smt%E5%AE%9F%E9%A8%93%E3%81%A8%E8%80%83%E5%AF%9F/%E3%82%B9%E3%83%AB%E3%83%BC%E3%83%9B%E3%83%BC%E3%83%AB%E5%8D%B0%E5%88%B7/
いずれも具体的な数値は、組立公差がわからないので何とも言えませんが、まずは工法の確認を行い、現場と話をして現実的なところを探ってみてください。

とみまっきー (月曜日, 26 2月 2024 14:57)

初めてまして。長年本サイトを閲覧させて頂いております。

【SMDタイプ　USBコネクタ　のマウンタ実装について】
以下のようなコネクタをマウンタ実装するにあたって、記載通りのアートワークでは
挿入端子とスルーホールのクリアランスが殆どなく、思ったように装着できないことが
あります。はんだレベラ―仕上げであることもありコネクタを手で差し込んでも、軽く引っ掛かる感があるような状態です。

https://cdn.amphenol-cs.com/media/wysiwyg/files/drawing/10118194.pdf

スルーホールを拡大すれば装着自体は容易ですがASSYを想定したコネクタの性質上「位置」「傾き」をできるだけシビアにしたく考えます。現状はリフローソルダリング前に確認および修正を行っているのが実情です。
設計部門を持ちアートワーク変更も可能なので、基板設計や実装に関して何らかのアドバイスを頂けたらと思います。

ふぃれっと (木曜日, 28 12月 2023 20:14)

エポ騎士様
いつもご拝読ありがとうございます。
失礼ながらお名前吹きました。

ボンド印刷は私経験がないんですよね。
ただお話を伺う限り、FR-1基材でのボンド印刷、お察しいたします。
俗にいう紙フェですもんね。さすがに厳しいかと。
1005のフロー曹も条件が厳しいのではないでしょうか。
どなたか、ご経験のある方、書き込みをお願いいたします。

エポ騎士 (水曜日, 27 12月 2023 13:53)

お疲れ様です。実装道場は昔から回覧させて頂いていましたがこのような掲示板があるのは初めて知りました。
質問させて頂きます
数年前より1005chipのボンド印刷を行っていますが、
基材がFR-1と言う事も有り、ボンド滲み・位置ズレが発生し、フロー時に半田が付かない不良が多発。使用マスクはAIクリンチを回避する為に厚み3.0ｍｍのザグリタイプでした。
工程を変え80μｍのマスクに変更していますが、未だに位置ズレは出ます。
基本ＦＲ－１の精度を考えると破綻しています。。。。
1005ボンド印刷を行っている方をどのように行っているのでしょうか？
宜しくお願します。

真奈美 (日曜日, 15 10月 2023 11:49)

#248 ふぃれっと様
パッド間は概ね0.8なので径は0.5は出しています。
ボンド機でも塗布径が安定しない事もあるのではみ出しに敏感になっております。

#249にっしー様
ロータリー型の方がθズレしやすいという事ですか？
現在モジュラー型を取り扱ってますが、確かに昔、ロータリー型でオペレーターをしていた時期はよくθズレが多発していた記憶があります。

#251つっちー様
特に差が無いようで安心して移行出来ますし、更には非接触ノズルやピエゾ式ジェットノズルなんかも使用出来るのかなんて希望が広がります。



そもそも何故2穴ノズルから1穴ノズルに変えるとなったかと言うと、
2穴ノズル使用の1608コンデンサの倒れ(転がり)不良の発生を抑えるのに
長い年月を要してしまったからです。
現在、対策は出来たので変更は必要無いのですが他部署の仕事なので止められませんw

因みに1608コンデンサの倒れ(転がり)については

1、P社使用ノズルで、接触や清掃時の取り扱いによりノズル口間のピッチが広がり不良発生
↓
ノズル口2本と基板抑え2本の計4本がそれぞれ独立した削り出しした形状(標準品)から、4本が一体化されて削り出された形状(基板抑えを中心にノズル口が左右)に変更

2、S社も同様(標準品)のノズルで、更にはノズル口間ピッチが0.9もある為不良発生
↓
P社同様にノズル形状変更

3、ノズル口基板押さえ一体化削り出しノズル独自の問題発生。
基板押さえ部の摩耗(0.1以上)により塗布2点間のピッチが広がりにより
不良発生
↓
摩耗計測でノズル廃棄

特にS社はこの摩耗が速いです。1620万回の塗布で0.1摩耗します。

ふぃれっと (土曜日, 30 9月 2023 14:55)

つっちー様
コメントありがとうございます。
１穴、２穴両方運用している方は、そんなにいないのではないでしょうか。
貴重なご意見ありがとうございます。

つっちー (木曜日, 28 9月 2023 16:58)

1608各チップに対し、設備違いで2穴/1穴どちらも運用しています。
当初は2穴ノズルの設備しか使用していなかったため、1穴ノズルに
抵抗がありましたが、塗布量のコントロールで搭載後の部品ズレや
硬化後の強度にさほど差が生じないという評価結果が得られましたので、
今では何ら問題なく運用しています。
ただ、2穴で塗布した方が硬化後に塗布状態の確認ができるので、
2穴での運用を続けるのも、個人的にはありだと思いますが。。。

ふぃれっと (木曜日, 21 9月 2023 18:14)

にっしー様
ご意見ありがとうございます。
今まで2穴で１穴になれば不安にはなりますよね。
ノズルの清掃は大事です。
１点ノズルで２点打ちだとタクトが伸びますよね。
マウンターのタクトに余裕で間に合うということでしょうか。
運用次第ということも言えそうです。

にっしー (火曜日, 19 9月 2023 10:50)

通りすがりの者です。

1608の1穴ノズルって、2穴ノズルに慣れてると
なんか怖いですね。

増減で、すぐ部品からはみ出しそうで・・・

アングルに関しては、ロータリーじゃなければ大丈夫な気がしますが

使用ボンド機や、後続のマウンターにもよりますが
私は2穴から1穴に変更した後、ボンド機よりもマウンター側の
時間が長い為、部品データで追加塗布させ
結果、見た目2穴の塗布状態にしていますw

ふぃれっと (日曜日, 17 9月 2023 17:48)

真奈美様
書き込みありがとうございます。
#240にもありますように、今のところ大きな問題は出ていないですね。
1608ですとパッド間が狭くて0.6mm、大体0.8mmが多いようです。0.33（内径だと思います。）であれば糸引きがなければパッドへのボンドはみだしは大丈夫かと思います。
ただ、印刷してボンド塗布など特殊な工法だといろいろ制約が出てくるはずです。
二見様、きのこ様、よろしければご意見うかがえますか？
よろしくお願いいたします。

真奈美 (日曜日, 17 9月 2023 13:05)

ボンドの実装してます。よろしくお願いします。

1608チップ用に0.33の径の2穴ノズルを使用しています。
最近、「同径の1穴ノズルに変える」という動きが始まりまして不安を抱いています。

［懸念事項］
・2穴(チップの端を固定)から1穴(チップの中心を固定)に変わる事でチップのθズレが発生しやすくなる。
・上記と同じでチップ搭載時にボンドがパッドへはみ出しやすくなる。

1点ノズルの使用経験がありませんゆえ、どちらの経験もございます方のご意見などお聞かせいただければ幸いです。

#239二見様
私も同じ不安を抱いておりまして投稿させていただきました。
変更は如何でしたか？

>> アングル調整も不要
というと、基板押さえが無い非接触ノズルですか？


#241きのこ様
>> 使用しているのはここ数年1点のセラミックノズル

セラミックという事はこれまた非接触ノズルですか？

ふぃれっと (火曜日, 25 4月 2023 18:40)

二見様
書き込みありがとうございます。
最近は環境問題でいろいろうるさくなってますので、何かしらやらないとだめなんでしょうね。
搬送コンベアから余ったエネルギーを取り出すのは極めて小さな電力しか取り出せないと思います。
やはり、普通にソーラーパネルで再生エネルギーを調達するなど、ある程度投資をしないと難しいのではないでしょうか。
普段から思っているのは、電子部品のキャリアテープは紙、エンボスが混ざってるので、ゴミでしか処理できないのが現状です。これをうまく分けてリサイクルするなり、燃やして発電するなりというのはできないもんでしょうか。
この掲示板でもちょっと話題になってましたが（#138）、いまだに分別する装置は見たことがありません。どっかにないもんでしょうか。

二見 (火曜日, 25 4月 2023 10:34)

実装とは直接関係ありませんが、カーボンニュートラル、RE100の観点からの質問です。　実装ラインには搬送コンベアがついていると思いますが、この搬送時の回転を利用した発電、発熱を実施、または、考えておられる会社は無いでしょうか？弊社では節電に力を入れており、多少でも自家発電的な取り組みを出来たらと思い投稿させて頂きました。何か案があれがご教示お願いします。

ふぃれっと (金曜日, 07 4月 2023 17:37)

コニミノ様
書き込みありがとうございます。
レベラー基板でお困りのようですね。
BOT面で印刷していない部分で、TOP面にはんだが出てきているのでしょうか。
それとも、印刷した部分の裏側からはんだが出てきているのでしょうか。
よくあるのが、QFNなどの放熱パッドにVIAホールがあって、そこからはんだが逆面に出てくるという現象が起きることがあります。
どの場所に出るのか見ていただけないでしょうか。
ちなみにレベラー処理が垂直の場合は、はんだのコーティングがばらつくことが多いです。水平レベラーですと割と均一にはんだがコーティングされているようです。

コニミノ (金曜日, 07 4月 2023 14:20)

初めまして。
最近新製品ではんだレベラー基板を扱うことになったのですが、Bot面リフロー後にスルーホールから逆面(Top面)にはんだが出てきてしまいTop面の印刷に影響が出てしまいます。
レベラー処理しているはんだが逆側に出てきているようで、全体のはんだ量を減らしても効果が無いと考えています。
レベラー基板に知見がなく何か対策などあればご教示いただきたく、よろしくお願いします。

富翔科技 (水曜日, 22 2月 2023 17:32)

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きのこ (水曜日, 08 2月 2023 01:41)

二見様
うちの会社ではYAMAHAのD10を使って同じく赤ボンドの接着剤を塗布しています。
ノズルは1点・2点の両方持っていますが、使用しているのはここ数年1点のセラミックノズルのみですね。
YSD/2点ノズルは使っていないので正確にはわかりませんが、D10ではドットステーションに塗布・チェックして補正をかけるときに出が悪くて、基板に塗布するときに塗布量を増やす補正がかかり、部品がボンドに包まれるくらい大量に塗布される、といったことが稀にあります。

ふぃれっと (土曜日, 04 2月 2023 14:05)

二見様
書き込みありがとうございます。
1608チップのボンド塗布ですが、私はずっと１点ノズルです。逆に1608で２点は使ったことがないです。まあ付いているノズルがそのサイズなんで、そのまんまあまり考えないでやってきてますが・・・。
１点ノズルだからといって、他のノズルに比べて何か不具合が出たということはないですね。当たり前ですけどノズルの手入れを忘れるととんでもないことになりますけど。
他の会社はどっち使ってるんでしょうね。
皆さん情報ありましたらよろしくお願いいたします。

二見 (金曜日, 03 2月 2023 11:32)

教えてください。
YAMAHAのYSDで接着剤（赤ボンド）を塗布しています。
現在は1608サイズの部品を2点小ノズルで塗布していますが、改善にて1点塗布に変更しようかと思います。アングル調整も不要となり、データ作成面でも工数減が見込まれます。また微量ですが、ボンド使用量も低減出来るかと。強度試験も実施予定ですが、現在の主流、傾向として2点ノズルのほうが多いのでしょうか？また1点塗布を実施されている方がおられましたら状況等々教えて頂ければ幸いかと。

ふぃれっと (火曜日, 10 1月 2023 19:48)

ひのき様
お疲れ様です。
急な変化ということですね。
徐々に変化するよりは、原因が特定しやすいかもしれません。
フラックス塗布量はそんなに影響はないと思います。
N2無しということですので、噴流高さに大きな違いはないのでしょうか。
また基板のロットの違いなどは関係ないでしょうか。（表面処理など）

ひのき (火曜日, 10 1月 2023 16:51)

ふぃれっと様、ありがとうございます。
N2はありません。
急に変化ですね。
自分は実作業をしておらず、修正データを確認するだけなのですが、作業者に確認しても明確な回答を得られません。
少量多品種で生産しておりますが、この基板に限らずそういうことがある感じです。
未はんだが多い月はブリッジが少ない、ブリッジが多い月は未はんだが多い、という
感じでデータに現れており、どこかの調整で相反する結果になるのだと
思いますが、他所様では、そのようなことはないでしょうか？
予想では、1次槽の噴流高さの影響で発生するのではないかと考えているのですが・・・。または、フラックス塗布量なのか？

ふぃれっと (火曜日, 10 1月 2023 12:00)

ひのき様
書き込みありがとうございます。
フロー曹でお困りのようですね。
同一基板と言うことですが、急に変化したのか、徐々に変化したのかその前後の変化点などありませんでしょうか。
ひのき様おっしゃるように噴流高さのばらつきは気になります。またN2濃度なども以前と比較して変わっていることなど無いでしょうか。ご確認ください。

ひのき (月曜日, 09 1月 2023 11:49)

お分かりの方がおられましたら教えて下さい。
鉛フリーのフローはんだ付けで同一基板で、ブリッジが多い時は未はんだが少なく、未はんだが多い時はブリッジが多いという場合に考えられる原因は何でしょうか？
1次側の噴流高さ？、フラックス塗布量？でしょうか？

︎︎ (水曜日, 14 12月 2022 02:51)

︎︎

ふぃれっと (金曜日, 11 11月 2022)

とりから様
書き込みありありがとうございます。
申し訳ないのですが、POP実装の経験はないので適切なアドバイスができません。
一般的にはオープンでお悩みの方が多いようですが、ブリッジはあまり聞いたことがないですね。
Dieの反りなんかよく話題に上りますが、ブリッジとなると違う要因のような気がします。
どなたか知見のある方、お助けください。
よろしくお願い致します。

とりから (木曜日, 10 11月 2022 12:30)

POP実装（BGAの2階建て実装、下側：印刷半田へ搭載、上側：フラックスを
塗布して搭載
　上側のフラックス塗布搭載でブリッジ発生する。0.5%程度
フラックスの膜厚管理しっかりしている。
　原因わかる方レス願う

ふぃれっと (水曜日, 19 10月 2022 20:38)

きゅあ様
情報ありがとうございます。
確かにHDMIコネクタもやりますね。
スルーホールのはんだ上がりは、フロー槽やはんだコテではギブアップというのが多いです。泣きのペースト印刷といった切実な理由も実はあったりします。
実装順序にもよりますが、はんだが足りないとき裏から印刷してさらにチップ状のはんだプリフォーム
https://www.senju.com/ja/products/ecosolder/preform/mesured_supply_solder_material.php
を載せたこともあります。
さすがにここまでやれば、後工程ではんだ供給しなくてもよかったです。

きゅあ (水曜日, 19 10月 2022 15:37)

うちでもよくUSB-CやHDMIのコネクタでやってます。（殆ど基板厚1.6mm）
10層前後の基板ですと特にフロー工程では部品面まで半田がなかなか上がらないですし、手半田でも結構厳しいです。
保持金具部分のスルーホールに対して約2倍位に開口して作成すると仕上がりも良く手間がかかりません。それでもスルーホール全部は埋まりませんが部品面側は問題ないです。
推奨開口がないのでメーカーで作ってもらえれば有り難いですね。

この方法が原因かは解りませんが参考までに、コンタクト部分にフラックスが付着してて接触不良が過去に1台だけありました。そのため該当の基板だけはスルーホールのクリーム半田塗布は無しにしています。

SOPHIL (火曜日, 18 10月 2022 08:56)

ふぃれっと様
詳しい解説ありがとうございます。
＞２次面側からもソルダーペーストを印刷して...
こちらの情報もありがとうございます。

ふぃれっと (月曜日, 17 10月 2022 19:55)

SOPHIL様

ご無沙汰しております。
USB-Cコネクタですが、これは経験ありますよ。
おっしゃる通り、コネクタ実装側から保持金具部分もメタルマスクを開口して、スルーホールに印刷します。
スルーホールへの印刷ですが、他の表面実装部分との兼ね合いもあり、完全にスルーホール部分を埋めるまではんだは供給できないですが、それでもはんだコテなどではんだ付けするよりは、確実にはんだを供給できます。
ちなみに、ソルダーペーストは合金とフラックスの体積比がほぼ1：1なので、仮にスルーホール部全部をソルダーペーストで埋めてもまだはんだは不足します。
そこで場合によってですが、コネクタの実装が１次面側の場合、２次面側からもソルダーペーストを印刷してはんだを足してやることもあります。

ちょっとメーカーは忘れましたが、補強金具部への推奨メタルマスク開口を載せているコネクターメーカーもあります。
最近はこの工法はよく使われているようですので、割と一般的ととらえてもいいと思います。

SOPHIL (月曜日, 17 10月 2022 16:55)

ふぃれっと様
ご無沙汰しています。

コンパクトなUSB-Cコネクタという部品は基板厚1.0mm以下の場合を
想定しているようで、普及してきているようです。
しかし、回路設計者側は1.6mm基板厚にも実装したいらしいです。
こちらの資料ように4つの保持金具は1mm程度です。
パッドの残りのアニューラリングも少ないようです。
https://www.mouser.jp/datasheet/2/670/ujc_hp_3_smt_tr-2306991.pdf

又聞きですが、その対処法として半田面側から半田付けができないので小判型の
パッドと同じ形のメタルマスクを部品面側だけに作成して欲しいとのことです。
それによるクリーム半田をパッド内に流し込むという意味なのでしょう。
こういった処理は一般的、それとも暫定的な対処法なのでしょうか。
以上、宜しくお願い致します。

大当たり (金曜日, 10 6月 2022 20:04)

ふぃれっと様

ご意見ありがとうございます。
メタルマスクの方がハードルが低そうなのでそちらで試してみます。
検査ウィンドウはΘ追従してくれなくて困ってます。
うまくいってもいかなくてもこの掲示板に書かさせてもらいます。

さらに、ふぃれっと様の姉妹サイトの業務日誌も楽しく読ませてもらいました。スペースの件もおもしろかったです。

ふぃれっと (金曜日, 10 6月 2022 18:42)

大当たり様
お疲れ様です。

検査機対策だったんですね。
理解できました。
すでにやっていると思いますが、検査ウィンドウを小さくしたり、ずれても大丈夫な場所に置くなど、効果はなかったのでしょうか。
オムロンの昔の機種ということですが、部品位置に合わせて検査ウィンドウも動いたと思ったのですが、違いましたっけ。

メタルマスクを変えるなら、開口を小さくして部品が動かないようにするしかないと思いますが、今度ははんだ不足の懸念が出てきます。悩ましいところですね。
思い切って、ボンドを打つというのはいかがでしょうか。
ボンドならはんだより先に固まって部品は動かなくなります。
工程を変えるので、難しいと思いますが、検討材料の一つに加えてみてはいかがでしょうか。

大当たり (木曜日, 09 6月 2022 20:03)

ふいれっと様

回答ありがとうございます。おっしゃる通りに、基準は満たしております。
しかし、画像検査の誤報で困っており、どうにかできないのかを考えております。検査機はオムロンの昔の機種です。
問い合わせもと考えていますが、なかなか会社がうるさいので一般的で当たり障りのなさそうな内容となっています。申しわけありません。

ふぃれっと (水曜日, 08 6月 2022 20:08)

大当たり様
お疲れ様です。

メタルマスクの変更の前に、部品の回転は御社の品質基準を逸脱するほど回っているのでしょうか。
たいていの品質基準では、部品電極（リード）は基板パッドをはみ出なければOKになっていると思います。
品質基準を守れないほどの、ひどい回転やずれなら、何らかの対策が必要だと思いますが、基準内であればそこまでする必要があるのかな？と思います。

メタルマスク開口の変更ですが、リード（電極）と基板パッドの関係になりますので、一概に〇mmとは言えないと思います。
掲示板で、詳細な寸法は明かすといろいろ社内的に問題になりそうだ、という場合は、お問い合わせフォームからお問い合わせいただければ、ある程度のアドバイス程度ならできると思います。

大当たり (火曜日, 07 6月 2022 20:55)

ふぃれっと様

下記での質問です。現在メタルマスク形状を考えています。
メタルマスクの開口をどのようにして考えるとよろしいのでしょうか？
リードに対して○○mmとかあると思いますが、そのノウハウがないのでトライ&エラーでやるしかないのでしょうか？

ふぃれっと (日曜日, 05 6月 2022 15:13)

大当たり様

基板は変えられないですよね。
温度プロファイルを変えるのも一つの手かもしれませんが、他の部品への影響も考慮しなくてはならないので、慎重にやってみてください。

大当たり (土曜日, 04 6月 2022 19:24)

ふぃれっと様

ありがとうございます。基板の設計は変えられないのでメタルマスクを変更してみることを考えて見ます。

はんだ量を減らすのはハードルが高いので、細長くしてみます。

温度プロファイルを変更するとかはどうですか？

ふぃれっと (土曜日, 04 6月 2022 16:46)

大当たり様

リフロー後に部品が動いているということでしたか。
リフロー前は問題ないんですね。
基板見てないので、何とも言えませんが、部品電極に対して基板パッドが大きすぎませんか？
リフロー内で部品が溶融したはんだの上で泳いで温度の高いほうとか、部品のリードの曲がり具合とかで部品が動いているのではないかと思います。
基板設計を変えられないとなると、はんだ量を減らすぐらいしか手はなさそうですね。
もっとも、アルミ電解コンデンサのリードなんて結構いい加減ですから、減らしすぎると今度は濡れ不良なども出そうです。これは難しいです。

部品重量に対してノズル径が小さすぎると、吸着力が低下しヘッドが移動するときに部品がずれます。部品認識で補正しても、カメラの場所から基板に移動するまでずれる可能性があります。（これはどんな部品でも否定できません。）
ですので、表面実装は怖いんです。設備のカメラが部品を見た後は、部品はこの姿勢で持っているはず、という前提で動いていますので、部品認識後何らかの影響で部品が動いたり、落としたりしても、設備は一切関知しません。
ノズルの選定や、ヘッド速度の設定は結構ちゃんと見ないとだめだと思います。
ちなみに、部品の吸着力(gf)は、ノズル面積(mm2)×真空到達度(mmHg)/760×1030×100
で計算できます。

大当たり (金曜日, 03 6月 2022 21:21)

ふぃれっと様

アドバイスありがとうございます。現象はリフローの後です。
メタルマスクの開口を疑うべきでしょうか？ランドパターンは変更できません。

さらに、質問続きで申しわけありませんがノズルサイズが小さいとなぜ回転するのでしょうか？例え回転してしまっても、マウンターで、電極の足で補正をかけているつもりですが、持てていれさえすれば補正してくれると思っています。この考えは間違いなのでしょうか？

ふぃれっと (木曜日, 02 6月 2022 19:58)

大当たり様

ブリッジ何とかなってよかったですね。とりあえず安心しました。

表面実装のアルミ電解コンは厄介ですよね。
座りが悪いというか、電極と台座のがたつき。最近は大きいコンデンサは４端子（２端子は支持用）になってるものもありますね。
回転ですが、リフロー前ですでに回ってますか？それともリフロー後？
リフロー前なら、マウンターのノズルが部品に対して小さいとか、回転速度が速すぎるとか、ないでしょうか。また部品の高さはあってますか？部品の高さより高い位置で離すとずれや回転が出ることがあります。
リフロー後なら、部品電極とパッドサイズの関係が適正でない可能性があります。
どちらの時点で回転しているかで、対応が変わってくると思いますので、一度リフロー前でどうなっているか観察してみてください。

大当たり (水曜日, 01 6月 2022 22:21)

ふいれっと様

お陰でブリッジは目処がつきそうです。要因は、実装で押し込ますがによるものでした。印刷状態をみたら潰れていました。ありがとうございます。

もう一つアドバイスを頂きたいです。現在アルミコンデンサが回転してしまい困っています。実装プログラム上ではへんな回転は入れていないのですが出来映えが回転したりしなかったりです。

どんな切り口で回転をみればよろしいのでしょうか？

大当たり (金曜日, 13 5月 2022 19:06)

フィレット様

言葉足らずで申しわけありません。キーエンスの物はsitシリーズです。インラインで測りたいという用途かなと思います。
また、断面カットはJTL、私が頼んだときはエイキットという名前でしたが、透明だと見にくいので、金属粉をかけて境目を見えるような工夫をしてくれました。
こちらは生産準備時の確認の時でした。
但し、こちらの掲示板でかかれていた通り、防湿材の目的の一つで
水分を防止したいのだとおもいます。マイグレーション対策だと思いますので、隙間なく塗るほうが大切だと思います。

ふぃれっと (金曜日, 13 5月 2022 18:37)

大当たり

膜厚測定の情報ありがとうございます。
金属粉をかけるという発想がすごいですね。
キーエンスの測定器では、透明なワークを測れる測定器があるようです。ただカタログ見ようとすると登録しなければならないので、ちょっと躊躇します。キーエンスの営業さん非常に熱心で、何度も連絡が来るんですよね。ちょっと見たいだけなのに。
また何か情報ありましたら、書き込みお願いいたします。

ふぃれっと (金曜日, 13 5月 2022 18:27)

大当たり様

書き込みありがとうございます。
SOPのブリッジですね。
ちなみにどのくらいのピッチなんでしょうか。
メタルマスクの厚みはどのくらいですか？
当然ですけど、今日ピッチではんだ量が多ければブリッジします。
印刷のずれやSOPの実装ずれなどもありませんか？
このあたりをもう一度見直してみてください。
なにか進展があればまた書き込みをお願いいたします。

大当たり (金曜日, 13 5月 2022 06:43)

フィレット様、きゅあ様

用途に合っているかが分かりませんが防湿材では、キーエンス、膜厚測定と調べると膜厚測定ができるものが出てきます。
さらに、単発では金属粉をかけて断面カットをすると精度がよく膜厚が測れるとおもいます。JTLという会社でした。

大当たり (金曜日, 13 5月 2022)

フィレット様
今年から実装の担当になり、このサイトで勉強させて頂いています。

現在、sopのブリッジで困っています。印刷ではブリッジしておりませんが、部品を乗せると広がりブリッジをしてしまいます。押し付けを少なくすればよいと分かっていますが、どのくらいの広がりならばよいのが分かっておりません。開口を狭くすればよいのかもしれませんが、今度は抜けが良くありません。広がりの目安等があればご教授頂きたいです。

ふぃれっと (金曜日, 11 3月 2022 20:07)

しょうきち様
書き込みありがとうございます。
経験のある方のご意見は貴重です。
事前にダミーでチェックするんですね。勉強になります。
今後ともよろしくお願いいたします。

しょうきち (金曜日, 11 3月 2022 10:02)

ふぃれっと様、きゅあ様
うちで使っているのは、SATO測定器 膜厚計デュアルタイプMJ-TG2C 分離型（プローブ付き）です。詳しいことはわかりませんが、ロボットでダミー基板(金属板)を塗布して、膜厚計で塗布量測定して、問題なければ基板を塗布しているようです。目視確認はブラックライトでやっているようです。

きゅあ (火曜日, 08 3月 2022 18:16)

ふぃれっと様
お知り合いにも聞いて頂いたりとありがとう御座いました。
金属面の塗装測定器が多く、防湿コーティングについての情報が少なく困ってましたので、ウェット膜厚計等のキーワードや装置の情報は非常に助かりました。
100μm迄の測定になりそうなので、試しにウェット膜厚計 PG-3507という物を使ってみようと考えています。

ふぃれっと (木曜日, 03 3月 2022 18:12)

きゅあ様
残念ながら私は、コーティングの経験が全くありません。
そこで、知り合いに聞いてみたのですが、
「コーティングで重要視されているのは厚みではなく隙間なく必要部分に塗布されている事」らしいです。ヒューミシールが車載では多く使われており、UV照射により塗布領域の検査が可能になるそうです。
厚みを測定する場合は、塗布後の乾燥前にWet film thickness gauge [ウエット膜厚計] (25um〜2000um)で人が物理的に計測する物を使用することが多いようです。
センサーを使っての計測は、今後の開発が待たれるようですが、具体的な話が進みつつあるようです。
ちょっと詳細は載っていないのですが、こちらの装置で開発を進めていくそうです。
http://smartvision-jp.com/gauge/measure_sub04.html
経験がないので、あまり具体的なアドバイスができなくてすみません。
どなたか、ご経験のある方の書き込みをお待ちしております。

きゅあ (水曜日, 02 3月 2022 16:47)

こんにちは。
いつもお世話になっています。時々覗かせてもらい勉強させてもらっています。

実装とは違うかもしれませんが、実装後に防湿塗布をする基板が何種類かありまして、
スプレー塗布が多く刷毛塗りも稀にしています。（10～200台程度です）
その防湿剤を塗布した膜厚を測定している方がいらっしゃいましたら、実際の測定器や方法等を参考までに教えて頂きたいです。
実際、膜厚測定を顧客から要求はされていないのですが、要求された場合にと思い調べているところです。

ふぃれっと (水曜日, 02 2月 2022 20:10)

SMT所属 様

私もまず、uy様のおっしゃる通り、開口寸法を確認したほうがいいと思います。
uy様アドバイスありがとうございます。
部品個別の仕様書はこちらにあります。
https://dammedia.osram.info/media/resource/hires/osram-dam-5354148/LA%20H9GP_EN.pdf
これを見ると、真ん中の底面だと推奨パッドに対して、面積比で約65%のマスク開口となっています。
御社設計の基板パッドの寸法がこの通りかわからないので、パッドより小さく開口されているかも、ご確認ください。

uy (水曜日, 02 2月 2022 17:30)

SMT所属 様

まず、メタルマスクの開口はメーカー推奨通りになっていますでしょうか。
（下記リンク先PDFの9ページ参照）
https://dammedia.osram.info/media/resource/hires/osram-dam-2496685/Processing%20of%20SMD%20LEDs.pdf

メーカー推奨のメタルマスク厚が0.12mmですので、推奨通りの開口であれば、それほど問題にはならないと思いますが。。。

SMT所属 (水曜日, 02 2月 2022 14:13)

初めまして、メタルマスクの厚みについて教えてください。
★車載基板
OSRAMのLED(LAH9GP-JYKY-23-0)の実装なんですが部品の半田面がフラットになっており厚さ0.13mmのメタルマスクで印刷してます。
半田ボールがかなり出るのでマスクの厚さを0.1mmにして欲しいと言っているのですが車載という事で最低0.13mmが必要との事です。
0.13mmの厚さのマスクで半田ボールが出ない様に出来ないもんでしょうか？
部品の裏が完全なフラットなので半田の逃げ場が無く外に溢れてきて半田ボールが出るんです。
何か良い方法は無いでしょうか？

ふぃれっと (水曜日, 29 12月 2021 11:24)

SOPHIL様
毎度お世話様です。
認識マークは厄介な存在なんですね。
他の部品のフットプリントと同じにすると座標は簡単に出せるけど、CAD側の修正があった場合に不具合が発生する、パッドで処理すると座標が簡単に出ない。
回路設計上、認識マークは不要ですけど、実装するほうとしては必須なので、こういったことが起こるんでしょうね。基板実装まで考慮されたCAM出力のできるCADがあればいいんですが・・・。

いつも詳細な情報ありがとうございます。大変勉強になります。

SOPHIL (火曜日, 28 12月 2021 07:32)

ふぃれっと様
たびたびどうも。
>認識マーク座標が抜けてるのが割と多い

基板設計CADでは認識マークはフリーパッドで処理するかCADにフットプリント
登録して部品として配置するかの2つの手法があります。
前者の手法ではXY座標はでません。
後者の場合はREF番号が重複しないようにFM1、FM2などのようにアサインして
配置することで他の部品と同じ扱いとなりXY座標が出力されます。
しかし、回路設計者から回路図に不備があり基板設計CAD側で部品表出力を要請
される場合があり、その部品表に載ってしまうという欠点があります。
また、基板設計CADと回路図設計CADが同じメーカーの場合は
基板設計CAD　--->　回路図設計CAD　にフィードバック(バックアノテート)を
要求される場合があって認識マーク部分を毎回除外する必要があります。
(パターン設計中に2日に一度ぐらいで回路図修正される場合もあって厄介。)
承認後に配置する手もありますが、高密度で簡単に後処理できない場合もあります。
弊社でこのようなデメリットがあるのでフリーパッドで処理しています。

ふぃれっと (月曜日, 27 12月 2021 18:48)

SOPHIL様

いろいろ情報ありがとうございます。
>Value欄(コメントまたは値)はFootPrint欄(CAD登録型番)に似た別名に代わっている点
これは困りますね。

>REF番号がファイル名_REF番号
これはこれでこういうフォーマットと決まっていれば、読むほうで工夫できますので、少々見づらくても問題ないかと思います。

いろいろ設計元からファイルをいただくのですが、認識マーク座標が抜けてるのが割と多いですね。まあここは部品が載らないので、出力するときに何らかの設定をしないといけないんじゃないかなと思ってます。

使われているCADは図研が圧倒的に多いと思います。

SOPHIL (月曜日, 27 12月 2021 08:41)

ふぃれっと様
毎度お世話様です。
ガーバーエディタCAM350でもODB++ファイルで試しました。

バージョンによってレポートファイルの出力手法が違いますが
どちらでも部品位置情報に相当するレポートが出力可能でした。
XY座標はこちらでもコロン区切りで「X:Y」とまとめる手法でした。
V12: Info > Report > Centroid...
V14: Tools > Reports > Part centroids

IPC-2581でも試しましたがREF番号がファイル名_REF番号となり見辛いです。
(基板ファイル名がABCの部品U1、C1の例ではそれぞれABC_U1、ABC_C1と表示)
VisualCAMでもREF番号は同様なのでIPC-2581側の問題でしょう。

SOPHIL (日曜日, 26 12月 2021 16:06)

ふぃれっと様
お世話様です。
基板設計CADからODB++出力したものをガーバーエディタ(VisualCAM)で
読み込み、BOM出力をしてみました。(初めて試しました。)

XY座標は3項目あり、具体的には1ピン座標と中心座標と登録座標が
コロンでひとまとめで「X:Y」という形式で出力されました。
回転角や実装面なども問題なく表示されています。
残念なのはValue欄(コメントまたは値)はFootPrint欄(CAD登録型番)に
似た別名に代わっている点です。(ODB++で情報は伝わっている筈)

どの基板設計CADも部品座標のレポート機能がデフォルトであります。
弊社で使用しているCADはバージョンで項目が微妙に変化するのが嫌で
スクリプトで基板上の部品のプロパティを順次読み込んで、デフォルトと似た
フォーマットでレポートファイルを生成しています。
配置されている部品の情報をそのまま読み込むので問題がでることはないでしょう。
ただ、API経由のスクリプトが使える基板設計CADは少なく、AltiumとPads-VX
ぐらいしか知りません。

ふぃれっと (日曜日, 26 12月 2021 11:30)

SOPHIL様
ご意見ありがとうございます。
>みんな仲良くして各部署が上下関係もなく良い設計をすればいいと思っています。
まったくもってその通りです。とはいえ会社によりいろいろ事情はあると思いますし、受託製造の場合は設計部門と製造部門は全く別会社になりますので、お互い顔が見えない状態で仕事を進めなければならないこともあると思います。中間に商社が入ると意思の疎通が思うように取れないんですよ。

おそらく実装勉強中様も、CADから吐き出される中間ファイルをもとにして、マウンターのデータを作られていると思いますので、この中間ファイルに何らかの誤りがあったと思います。
あまり詳しくはないのですが、１点だけ乗数を変えるから中間ファイルだけ直したけど、それが間違ってたとか、CADの乗数は変えたけど、中間ファイルを出力するのを忘れて、古いバージョンを渡してしまった、なんてことがあったかもしれません。

ODB++は比較的新しいフォーマットで、そのファイル自体がデータベースになってますので、必要なクエリ？書けば好きなようにデータを取り出せそうな気がします。ただなじみのないオブジェクト型データベースなんで、一から勉強しないとだめですね。

SOPHIL (金曜日, 24 12月 2021 18:36)

ふぃれっと様
ご無沙汰しています。
実装勉強中 様の「新規実装時の部品の相違等の確認方法」の件です。
ふぃれっと 様　＞設計側の皆さんのご意見もうかがいたいところですね。

弊社は自営の基板設計会社で、回路設計出身で機構設計も部品実装も経験あるので
みんな仲良くして各部署が上下関係もなく良い設計をすればいいと思っています。

基板設計CADの場合は仕向地(バリアント、バリエーション)の項目があると誤動作して
その項目だけ出力データがおかしくなることは経験あります。
CADのあるバージョンだけメモリーエラーやバグもあり得ます。

市販の基板設計CADの1/3から半数程度はIDFというファイルが出力可能です。
(P-CAD、Altium、Quadceptはその機能あり)
これは*.brdと*.proという二つのテキストファイルが出力されます。
前者はボード上の部品位置情報が含まれていて、後者は構成部品のプロフィール
(シルクから演算された丸や四角の占有図形と高さなど)です。
*.brdの詳細としてはREF番号、Value(コメント、属性)、XY座標、回転角度などで一行で開業です。
これをそのまま目視でチェックするか、エクセルのマクロで簡単に加工することも可能です。
ただ、元のCADが誤認識していればこの情報も誤っている可能性は高いです。
エラーを起こすには何らかの原因はありますが、CADの機能を過信してこねくり回した
使用をすると思わぬエラーとなります。

他にはCADからODB++またはIPC-2581というインテリジェントなガーバーデータのような
規格で出力してもらってガーバーエディタまたは部品配置情報が作れるソフト(DS社のブループリントなど)
で確認するしかないでしょう。
私自身もガーバーデータから基板復元時には部分的にこれでチェックしますがハードルは高いです。

実装勉強中 (月曜日, 04 10月 2021 19:18)

ふいれっと様

アドバイスありがとうございます。

弊社の設計は経営者なので強い事は言えず…

また何かありましたら、ご相談させて頂きます。

よろしくお願いします。

ふぃれっと (水曜日, 29 9月 2021 20:05)

しょうきち様
書き込みありがとうございます。

うちも基本的に両面テープでやってます。
ただし確認者は実装を担当したものとは違う第三者で行ってます。
確かに時間はかかりますよね。それに0603はさすがにできないと泣きが入りました。0603以下は有無だけの確認です。
これにプラスして、マウントデータ（設備が実際に読むもの）と部品表の比較をやってます。
実装密度の高い基板はシルクの確認もわかりづらくて大変です。

しょうきち (水曜日, 29 9月 2021 16:31)

うちのやりかたは、とりあえず1枚実装して(半田印刷せず両面テープを基板に貼って)、基板に部品が実装されたら、1点1点、LCRメーターで実測しています。(部品表と基板シルク、マウント図と照合)
確認に時間がかかりますが、実装機の置いた部品とシルクが照合できるため、違う部品があると判別しやすいです。

ふぃれっと (火曜日, 28 9月 2021 21:12)

実装勉強中様

投稿ありがとうございます。

大変でしたね。
私も多々経験がありますが、CADの座標が入れ替わっていることは1度だけでした。
もちろん見つけることはできませんでした。セラミックコンデンサやチップ抵抗でも1005以下となると表示がないので、判別のしようがありません。
また最近ではシルクレスの基板もあり、座標データが間違っていたら現場としてはどうしようもないと思います。

そもそも、座標位置が入れ替わっていること自体がおかしいわけで、そのデータがチェックをスルーして流出したことが問題ではないかと思います。現場が責められるのはお門違いではないでしょうか。ひどい話です。これを読んでいる現場の皆さんも同じ思いだと思います。
逆に設計部門にそんなデータを出図したことに関して、是正を求めるべきでしょう。

新規の立ち上げ時に、何を持って確認するか？
何と実装済み基板を照合するのか？
基準となる正しいものは何なのか？
根本的なところがはっきりしていますでしょうか。
基本的には部品表が正しい基準となると思います。部品表の示す実装位置に何の部品が載っているのか？ということになると思いますが、示す位置はやはり座標データ（CAD）が基準になると思います。このどちらかが間違っていれば、現場が間違うのは当然です。間違いというより、部品表や座標の指示するところに正しく載せたというべきかもしれません。

社内のいろいろな事情があるとは思いますが、もっと設計部門に強く出てもいいかと思います。
私なんか、部品表間違えてたらその時点で突っぱねてます。

設計側の皆さんのご意見もうかがいたいところですね。
いろんな立場の方、書き込みよろしくお願いいたします。

実装勉強中 (火曜日, 28 9月 2021 12:50)

初めて投稿させて頂きます

新規実装時の部品の相違等の確認方法についての質問です

現在　新規生産時はマウンターで実装時に（1台目）部品表とマウンターの搭載座標の確認時に2名にて読み合わせ確認をしています。

方法は、マウンター搭載順に搭載箇所を順番に基板をクランプしたままサーチして、画面に表示されるシルク名と部品名を読み上げ、そちらをBOM表（部品表）と照合確認しています。

最近誤実装が発生しまして、マウンターと部品表の読み上げをしているのにも関わらず、間違いが見つけられず流出してしまいました。

原因を調べましたら、部品表とCADは同一で問題なし　

マウンター転送後の部品名とシルク名も同一で問題なし

フィーダーセット位置も問題なし

設計から受け取ったCADデータに座標が他の箇所と入れ替わっていることが後から判明

製造現場で設計CADの間違いを早期に見つける方法は無いでしょうか？

当社では設計ミスを見つけられない製造現場が問題だ！！となっており
是正策を求められています。

実装経験の長い先輩方ご教授願います。

SOPHIL (木曜日, 22 4月 2021 11:24)

ふぃれっと様
ご回答ありがとうございます。
はやりいい手はないですね。

＞下受けのジグを作って、ルーターの高さ調整で何とかならないでしょうか。
CNC基板切削も考えたようですが高さ調整の方法やセットアップなどから
躊躇しているようです。

ご意見ありがとうございました。

ふぃれっと (水曜日, 21 4月 2021 18:20)

SOPHIL様

ご無沙汰しております。
これは厄介ですね。ふつうそんな設計しないとは思うのですが・・・。
基板はガラス繊維ですから、切るのは大変です。
ハンドルーターである程度削るぐらいしか、今は思いつきません。
数が多いと大変ですよね。
下受けのジグを作って、ルーターの高さ調整で何とかならないでしょうか。
いずれにしても、部品傷つけずに切るのは至難の業ですね。

SOPHIL (水曜日, 21 4月 2021 17:33)

ご無沙汰しております。

知り合いの部品実装会社で実装したコネクタの下にミシン目がある場合が厄介で効果的な
手法がないとのことでした。
超音波カッターでも上手くいかずにミシン目部分が焼けてしまうそうです。
結局、時間を掛けて歯の固いニッパで丁寧にカットしているとのことでした。
プラモデル用のオルファなどの刃渡りが5cm程度の使い捨てノコギリは歯が立たないとの
ことでした。
鉄とガラス(繊維ですが)では、モース硬度が1ぐらい違うので無理なのかもしれません。
何かいい手をご存知でしょうか。

実装中堅者 (木曜日, 18 3月 2021 15:38)

ふぃれっと様

ありがとうございます。
そうですね。試作でもDIでやってくれるところもあります。ただ、精度良すぎて量産は通常のフィルムですとあれ？って思うこともあります。確かに回路形成はPKG基板はどんどん進んでいくのでしょうね。

引き続き宜しくお願いします。

ふぃれっと (木曜日, 18 3月 2021 12:20)

実装中堅者様
書き込みありがとうございます。

新しいネタですね。
確かに5Gだからこれ使わないといけない、なんてないですね。
一時のBGAどうする？0603挟隣接どうする？みたいな次々と新しい技術が出てきた時期とは違うフェーズに入ってきているのかもしれません。
個人的には、プリント基板そのものの工法がざっくり、サブトラクティブな作りから、アディティブな工法へ、変わっていくのかなあ、なんて思ってます。特に少量品に関しては、複数のフィルムを作ったり、エッチング液などの環境負荷が重い材料の使用など、今の時代にそぐわなくなってきてるんじゃないかなと思います。昨今3Dプリンターが飛躍的に技術が向上していますが、プリント基板業界にも入ってくるのではないかと思いますし、もしかしたら回路形成から実装まで一気にやってしまおうなんて、そんなこともあるかもしれませんよ。
なんにせよ、アンテナ張ってこちらでご紹介できる内容がありましたら、ホームページを更新していきたいと思います。
今後ともよろしくお願い致します。

実装中堅者 (水曜日, 17 3月 2021 18:28)

初めまして。大変参考にさせて頂いております。初めて書き込みします。
（管理人様には一度メールしたかと思います）
現在EMSとして様々な実装をやっており、長年SMT担当しております。新たな実装技術というところで色々調べているのですが、何か参考にさせて頂けるような情報ありませんでしょうか。

今のところ0402実装やLGAモジュールのボイド対策など目前のところをやっております。一通り目処が付いたので、次なる挑戦をと思っております。5Gと言っても何か特殊な実装方法があるか、という訳でもなさそうですし。

宜しくお願いします。

ふぃれっと (木曜日, 04 2月 2021 18:43)

SOPHIL様
メタルマスクの開口については、パッド、電極との兼ね合いがありますので、これが正解というものがなかなかないです。
お時間あるときにでも当ホームページの
SMTについて→メタルマスクについて
　　　　　　　開口設計の概要
このあたりを読んでみてください。また実験と考察に実際の開口寸法なども載せてありますので、参考に見てください。
今はもう回路設計からアートワークまですべて自前でやっているところは少なくて、アートワークは基板屋さんに丸投げというところが多いです。昔のように現場の情報が上流に上がらずに、メタルマスクも補正された状態で支給されることはなくなりました。メタルマスクガーバーの開口形状コントロールは実装現場に任されるようになり、情報がない中、何とかやってる状態です。

#178の話題は、溶融したはんだの話ですのでスレッドの内容には問題ないですよ。
第一若様はリフローに流すとき、裏側に実装された部品が落下しないか？というご心配です。

また何かありましたら、情報お寄せください。

SOPHIL (木曜日, 04 2月 2021 18:12)

ふぃれっと様
ご返事ありがとうございました。

また、前回の#178の件ですが、安全率のこともありますが
表面張力の値は溶けた液体場合であって、固体の集まりのクリーム半田の状態とは
かなり違った値かもしれないと思い直しています。

ふぃれっと (木曜日, 04 2月 2021 12:19)

SOPHIL様
お疲れ様です。
現場へのメタルマスクですが、支給されればそれを使うしかありません。一方データの支給で、現場が作成するとなると、一応お客さんにお断りをいれて開口形状や寸法を変更することがあります。
実際のところ、ガーバー等のエディタを持っているところは少ないので、メタルマスクメーカーにここはこうしてくれという指示を書いてやってもらってるところが多いと思います。
リピートで作成する場合は、はんだ付けの出来映えを見て調整することが多いです。

SOPHIL (水曜日, 03 2月 2021 18:35)

ふぃれっと様
こんにちは

フットプリント作成時に、ある業者から小さめのチップCRにおいては
こちらの一番右の2段目の「Triangle」にしたいとのことでした。
https://www.flowcad.de/pics/wise-stencil-paste-shape-editor-460.png
「VisualCAM」のメタルマスク差し替え用のプリセットの形状です。

四角のXYパッド寸法を入力すれば、連動してスクリプトで内向きの三角形のメタルマスクを
できるようにして対応しました。
(何故か、パターン設計ではなくて、フットプリント作成スクリプトの仕事でした。
言われた仕様のプログラミングなので特に意見や口出ししないで完了させました。)

その後、部品実装の経験のあるパターン設計者と、半田ボールを発生させないようにするには
どの形状がいいのか話し合いました。
右上の「Snubnose」か、左上の「HomePlate」が「Bullet」という話で一応終わりました。

実装現場にて、支給されたメタルマスクで初回は何もされないでしょうが
リピートで製作する場合は、実装現場側で修正されることはあるのでしょうか。
その点についてお教えください。

ふぃれっと (火曜日, 19 1月 2021 12:10)

SOPHIL様
フォローありがとうございます。
はんだの表面張力を近似値で表していたようですね。助かります。
ただ、これは単純に表面張力で何gまで耐えられるのか？というだけですので、実際は振動や衝撃なども勘案して安全率をかけておいた方がいいと思います。

第一若 (火曜日, 19 1月 2021 09:48)

ふぃれっと様　SOPHIL様　ありがとうございます。

参考にさせて頂きます。

SOPHIL (火曜日, 19 1月 2021 09:10)

ふぃれっと様の提示された計算式はありがたかったです。
参考になるかどうかですが調べた部分を記載してみます。

こちらの記事によると「Sn-Pb」の表面張力は420ミリ・ニュートン/メートルです。
https://www.fujitsu.com/downloads/JP/archive/imgjp/jmag/vol56-6/paper07.pdf

1ニュートン = 0.102kg荷重です。

420 x (10^-3) x 0.102 x (10^3) x g荷重 / メートル

-3乗と3乗が打ち消して
42.8g荷重/メートルになります。

メートル単位ではなくてミリメートル単位だと1000で割って
0.0428g荷重/ミリメートル

0.05*√3/2の部分を計算すると0.04325ぐらいになるので両者はほぼ一致していますね。

ふぃれっと (月曜日, 18 1月 2021 21:04)

第一若様
書き込みありがとうございます。
出展が明らかでないので正しいかどうかわかりませんが、一応こういう式があります。
QFPの部品保持力（はんだ表面張力総和）ｇ
　＝0.05*√3/2*（リード幅mm+リード長さ）*2*リード本数
（リード幅と長さは、はんだと触れている部分です。）
はんだの表面張力で部品が保持されているので、周囲の長さ×リード本数×1mm当たりの表面張力ということになるのですが、0.05*√3/2というのが、どこから出てきたんだかよくわかりません。
昔から会社で使っているのですが、その根拠が明確でないんです。
なので、あまり当てにしないでください。
どなたか詳しい方、書き込んでいただけると幸いです。

第一若 (月曜日, 18 1月 2021 11:52)

部品の重さとパッド寸法で落下する危険があるか判断できるのでしょうか？

QFPに限らず大きめの部品でディスペンサを塗布するべきか判断が付かない
場合の計算方法等があれば教えて下さい。

SOPHIL (土曜日, 16 1月 2021 14:39)

ふぃれっと様
毎度お世話様です。

1005は恐らく対象外だろうとは思っていましたがそのお言葉で安心しました。
ディスペンサで塗布量が調整できるかの情報もありませんでした。
1608で0.3mmで両再度2箇所ぐらいで検討してみます。
情報ありがとうございました。

ふぃれっと (土曜日, 16 1月 2021 13:24)

SOPHIL様
ご無沙汰しております。

接着剤のスクリーン印刷は正直経験が無いです。
ディスペンサなら1608はφ0.33mmの1点ノズルで、塗布量を調整してセンターに1点打ちで使ってます。接着剤はだれるので、塗布径は0.6mm近くになってます。
0.6mmの2点ではちょっと多いかな？という気もします。

ディスペンサのノズル径は特注でない限り、0.3ｍｍより小さいものはないので、1005はディスペンサは対象外です。よって1005の接着剤塗布も今まで経験はないですね。最小1608までです。1005ではフロー層でのはんだ付けもかなり難しいのではないでしょうか。

SOPHIL (土曜日, 16 1月 2021 08:23)

ご無沙汰しております。
部品接着用(赤色ボンド)の版の件で質問があります。
2012以上は点数は少ないのですが情報があるのでそれから数式で計算させて部品の下を
横断する小判型の版を作製しています。
しかし、1608以下は情報がなくて悩ましいです。

現状では下記のように外形の僅か外側に0.6mmの丸のフラッシュで処理しようとしています。
https://sophil3.c.blog.ss-blog.jp/_images/blog/_7ce/sophil3/m_Glue4.png

そもそも1608や1005は接着剤で固定するのでしょうか。
(リフローだけで対応？)
版にするほどの量産なので大手の筈ですが、情報を出してこないし、古くて出せないのが
疑問です。
情報がありましたらご回答宜しくお願い致します。

ice (木曜日, 13 8月 2020 09:57)

何月に何万個注文しそうですというだけで
正式な注文ではないのは確かにリスクといえばリスク・・・。

商社さんもコロナで予測できないから見込みを絞って
それで在庫不足なんてパターンも起きてるかもですね。

ふぃれっと (水曜日, 12 8月 2020 13:12)

ice様

なるほど。そういうわけだったんですね。
部品がないと言いつつ、すぐに入荷する場合や、なかなか手配できないときがある等、理由がわかりました。
予測で作るって怖いですよね。なんかの先物取引みたい。
特に今なんか、新型コロナウィルスの影響で全く読めないんじゃないでしょうか。

ice (火曜日, 11 8月 2020 22:43)

部品は商社から言われて作るっていうのは実は結構まれで、
大体はフォーキャストといわれる数量見込みを商社からあらかじめ出されていて
それを元にメーカーで計画を決めて作ってます。
その後に注文されて出荷という流れ。

在庫切れの時でも既に着工されていれば早く出荷できるけど
着工してなければ工場リードタイム分だけしっかりかかっちゃいます。
逆に今月○万個のはずなのに注文が無いじゃないかって時には商社に買取を依頼したりも。

ふぃれっと (月曜日, 29 6月 2020 18:17)

接合良好様

結構皆さんも偽物つかまされてるんですね。
麻薬とはうまいこと言いますね。（笑）
まったくその通りで、お客さんからせっつかれるとなぜか急に部品が入ってくるなんてことがあります。
たまに顧客供給部品で、これ大丈夫なんか？というようなものもありますね。
白いリールがまっ黄色になったチップ部品、見たことも無いラベル・・・。使え、って言うんなら使いますけど。一応念押しはしますけど、後は知らんです。

接合良好 (月曜日, 29 6月 2020 15:47)

ふぃれっと様
流通在庫は数千万の被害を被らないとお客さんはやめないですね。。
まがい物掴まされて上記のような被害被ったお客さんは正規品以外使わなくなりました(笑)
多品種少量の産業機器が主なんで今回の話みたいなのいっぱいありますよ。。
コンデンサの高さが違うとか、、
ICの中身は全くないとか、

使うなって言ってもエンドユーザーからの突き上げがあると手が出る麻薬みたいな物みたいですよ。流通品。

ふぃれっと (日曜日, 28 6月 2020 08:52)

接合良好様

ご無沙汰です。
こちらもポツポツ部品が入らないというのがあります。でも入ったらすぐ打て、すぐ出荷、は変わらないんですけどね。

部品の偽物は経験あります。
チップ部品もそうですが、確かSOP（アナログアンプだったかな）で2リールあって、パッケージの印字は同じなんですが、電気検査が半分ほど通らない。はんだ付けは良好で、半導体がこんなに不良になることあるのか？と悩んでX
線を当ててみると中身が違う。これなんの部品だよって、履歴を追ってたら、1リールは前の残りで、もう1リールは東南アジアで買い付けたものだったそうです。部品が入らないから、海外の工場経由で買ってもらったとか言ってましたけど、出どころは結局不明です。
チップ部品も、どうも特性がおかしいとリールに貼ってあるラベルのロット番号でメーカーに問い合わせたら、そんなロット番号は存在しないと。これも海外で調達したものらしいです。
本当にこんなものまで偽物が出回るなんて、いくら部品が入手できないからって、出どころの怪しいところからの調達はやめたほうがいいですね。

接合良好 (土曜日, 27 6月 2020 14:32)

超絶ひさびさに伺いました。
コロナで仕事が減ってひましております。

流通がマヒしている関係から、、、、
先月、、お客様で部品が手に入らないということから流通品を支給されました。

2ピンのダイオードだったんですが、、
実装後、画像検査にて部品上面の文字が違うのが数枚発見。。
残りの部品を調べると、、、
リールポケットの中に明確に違う文字が印字されてる部品が数個見つかりましたよ。。
さすがに大きな問題で代理店が調べると、
メーカー工場は韓国が正解で表記も韓国でしたが、流通段階で中国に入っていたもよう。。。
輸送経費を減らすのに、いったんバラバラにして輸送されていということです。
経費を減らすということで、ものすごい量を行っていたと推測されます。
ひどい話ですね。。。ロー〇の流通品気を付けましょう(笑)

ふぃれっと (金曜日, 26 6月 2020 08:54)

ice様

現場にはそれぞれ苦労というものがあるということですね。
あのカットされたテープは何とかオンラインとか、何とかコンポーネンツとか、何とかキーとかで切り売りしてるということでしょう。確かに必要数供給となると切るしかないのでしょうが、もうちょっとうまい方法ないものなんでしょうか。
実装現場だって部品無駄にしたくはありませんから。
では、また違った視点からいろいろアドバイスをお願いいたします。

ice (水曜日, 24 6月 2020 21:58)

ご無沙汰です。

まずは現場仕事で業界に慣れてるといったところです。
車載向け部品を作ってます。
小さいSOTでも電気特性やサイズ、下のコプラなど
ものすごい数のテストを全数にしてます。

実装してた時はテープが切れただの剥がれないだのでイライラしてましたが
作る時はきっちり画像検査もやってます。
あれは多分、ショップか自分らの保管の問題でしたねｗ


メーカーではカットテープは作ってないです。
顧客から少数サンプル要求された時のためにリール巻き直し用の装置があって
画像検査のみをして前後に空ポケットを作る事はできますが
エンボスの交換も部品形状ごとにしなければならず、
面倒なのでとてもエンドユーザーへのサービスはできない感じです。

ふぃれっと (水曜日, 24 6月 2020 20:16)

ice様
アシストありがとうございます。
私、社内の資料ばっかり探してました。
パッケージの図面でよかったんですね。

その後いかがでしょうか。お仕事慣れましたか？
私は相変わらず、カットテープの先端をつないでます。
進歩がないなあ。

ice (水曜日, 24 6月 2020 18:59)

部品の各所の角度等も書かれている詳細なパッケージ外形図がおそらくあります。
聞いてみて下さい。外部に出せるかは分かりませんが・・・。

また公開されている外形図には部品下面からリードまでの高さ、
スタンドオフの数値が書かれていると思います。
スタンドオフは必ず>0のはずですので、
例えばスタンドオフがmax0.15mmと書かれていれば
コプラナリティも150μm以下であろうと予想できます。

https://www.renesas.com/jp/ja/package-image/pdf/outdrawing/plqp0100jc-a(RL78)(including%20packing%20specifications).pdf
例えばこれはA1がそうですが、0.10±0.05とありますので、
スタンドオフは0.05から0.15mm、コプラナリティは100μm以下になります。

ふぃれっと (金曜日, 12 6月 2020 11:37)

KAZU様
返事遅れて申し訳ありません。
あれからいろいろ調べたのですが、納入仕様書はあくまでもメーカーと顧客の間で取り交わすもので、基本的に社外に出していいものは無いみたいです。
やはり、メーカーに直接掛け合うしかなさそうです。
お力になれなくてすみません。

KAZU (金曜日, 05 6月 2020 11:19)

ふぃれっと様
回答ありがとうございます。確かにコプラナリティと言うのは明確にはありませんね。
例えば、ICメーカの納入仕様書など記載された資料はどこかに無いでしょうか？

ふぃれっと (木曜日, 04 6月 2020 17:26)

KAZU様
QFPのコプラナリティですが、標準というものはなくて、あくまでも経験則で決められた数値のようです。
単純にメタルマスクの厚みで決められることが多いようで、150μmが多いようですが、最近は薄いメタルマスクも使われるので、これより厳しい数値も見られます。JEITAのホームページの半導体技術ロードマップに簡単に掲載されていますので、参考にしてみてください。
https://home.jeita.or.jp/device/strj/STRJ99/07AP.pdf

KAZU (木曜日, 04 6月 2020 16:50)

0.5ピッチ100PINのQFPの一般的なコプラナリティは幾ら位でしょうか？
中国の工場で使用している中国メーカの納入仕様書に記載が無い様で追加したく日系メーカの基準が知りたいです。　宜しくお願いします。

ふぃれっと (日曜日, 19 4月 2020 08:38)

ice様
まずは転職おめでとうございます。
この時期に頑張りましたね。
今度はSMDを作る方ということですので、また違った視点でこちらにいろいろ情報をいただければ幸いです。
ice様の益々のご活躍を期待しております。

ice (金曜日, 17 4月 2020 23:54)

ご無沙汰です
先月から転職をして実装する方から、SMDを作る方に回っています
違う視点から見ると結構新鮮です。

SOPHIL (土曜日, 29 2月 2020 19:26)

ふぃれっと 様
早速のご返事ありがとうございます。

メタルマスクの開口部は支給だったのでそれをそのまま利用しましたが
細長くて四角形というよりは短冊状でした。
はみ出た部分もチップ部品の横をホールドするのでしょうね。
設計基準が示されないのでその会社独自なのかと理解しました。

製造枚数は大量のようですがガーバーデータもRS-274Dで
色々な面で昔ながらのような印象でした。
また宜しくお願い致します。

ふぃれっと (土曜日, 29 2月 2020 16:42)

SOPHIL様
ご無沙汰しております。

接着剤塗布にメタルマスクを用いる工法が一般的かどうかと言われると、一般的ではないと思います。
最近は両面リフローが多いですし、フローパレットを使うことも多くなりました。
メタルマスクを用いる利点は、タクトです。ボンドディスペンサが間に合わないほど大量のチップを打つとか、そんな基板が大量に流れるのでコストダウンしたいとか、そういう理由が多いのではないでしょうか。

データ出力も特殊になりますね。はんだ開口のメタルマスクガーバーと違って、部品中心に穴が欲しいわけですから、ちょっと工夫しないとだめでしょう。私の経験では、座標データをそのまま使って、D03コードで出したことはあります。

どなたか、うちやってるよ、という方がいらっしゃったら、書き込みをお願いいたします。

SOPHIL (土曜日, 29 2月 2020 15:03)

ご無沙汰しております。

先日、半田面の接着材塗布のメタルマスクを使用している会社がありました。
改版なので元のデータを参考にすることが条件だったのでそれを真似て処理しましたがチップCRとチップTRだけですがその中心に細長い四角形となっていました。

チップCRなどで部品作成時に中心に丸い形状でパッドを登録しておいてその座標をグルードットのデータとして出力したことはあります。
しかし、メタルマスクのようにガーバーデータで欲しいというのは初めてでした。
このような接着材をスキージで基板全体に一気に塗布するというのも一般的なの
でしょうか。
以上、宜しくお願い致します。

ふぃれっと (金曜日, 19 7月 2019 18:45)

ice様
コメントありがとうございます。

BGAの測定はやっぱりそれしかないですか。
私も穴をあけるというのは知ってましたが、そんな微妙な穴の開け方も知らないし、穴開けたこと自体が何らかの影響を及ぼさないか？とも思って今のやり方に落ち着いています。

はんだの溶融もiceさんと同じように、外周の観察、X線による観察ですね。CTなどという高価な装置は持ってないので、せいぜい斜めにしてみるぐらいです。果たしてこれでいいのかどうかなんてわかりません。ほんとに状態を観察するのなら、切断して見る破壊検査しかないと思います。
そういえば、BGAの出始めのころ、条件出しでサンプルでいくつか作って、切断してました。この条件なら、他のBGAもいけるだろう、という根拠のあるような無いようなプロセスを踏んでますね。
おっしゃる通り、「推奨」の名のもとに後は良しなに、ということです。

BGAの実装で一つ変わった不良が以前にありました。
電気検査で落ちるというので、X線で見たところなんか違和感があるな、と最大に拡大してみたら、BGA側の接合面が濡れてないことがわかりました。
最初から不濡れ状態だったのか、リフロー通ったら発生したのか？今となってはわかりませんが、部品不良だった可能性が大です。
BGAは外から観察できない部品ですので、何かあるといろいろ面倒ですね。

ice (木曜日, 18 7月 2019 22:30)

BGAの測定方法のベストは
実装してあるBGAの真裏からドリルを基板厚み分の穴を開けて、
見えた部品のハンダに熱電対を取り付けることと聞いたことはあります。

しかしどうやったらそれができるか分からないので
ふぃれっとさんと同じようなやり方に＋して表面を少し削ってボンド付けとか
BGAのある場所の裏面の基板表面などで測定しています。
数字としては一番温度が上がりそうな部品と上がらなさそうな部品で
ハンダの推奨条件を満たしていれば他も大丈夫であろうという判断です。

溶けているかはまず外周部を外観検査して、
X線検査で真上とナナメから見て中央部と外周部が同じ見た目であれば良
このくらいまでが製造工程内の検査で、後はちゃんと動作してるか程度です。
これが正しいかどうかと言われると正直分からないですが・・・。
X線のCTや基板を切断して電子顕微鏡で見るといった事はやってないです。

結局のところ部品の推奨プロファイルもハンダの推奨プロファイルも
「あくまで推奨だから後は各自で検証してね」という丸投げですからね。
何が正しいのか難しいですよね。


何枚実装されたか分かりませんが、不良部分の外観を見ていただいて、
場所に規則性があるかどうかは判断に指標になると思います。
それと外観の状態が、
・部品のハンダはあって、パッドのハンダはない
　→印刷不良
・部品とパッドのハンダ量が実装時と同じで接合していない
　→プロファイル、部品の酸化
・部品とパッドの量が実装時と変わっている
　→一度溶けてから離れているので基板設計によるもの
　　　この場合は外周部にボールがタル型ではなく糸巻き方の箇所が他にもありそう

今のところこれくらいしか思いつかないです
何か思いついたら書き込ませていただきます

まさ (木曜日, 18 7月 2019 21:28)

ice様、ふぃれっと様
返信ありがとうございます。

パッドサイズが混在しているため、はんだ量が不足し未はんだになっていると単純に考えていましたが、実は温度プロファイルは自信がありません。
ice様のご指摘通り、BGAを確実に溶かすためにリフロー時間を長めにしているため、フラックスが飛んでいるのではないかとも思っていました。
またBGAが実装されている位置も、温度が上がりづらい位置にあるので、更に温度を上げてる傾向もあります。
（弊社のリフロー炉は手前側が温度が低く、奥側の温度が高くでます。）
温度プロファイルが適正かどうか、ちゃんと溶融しているかの確認はどのようにしていらっしゃいますか。
よろしければご教示お願いします。

ふぃれっと (木曜日, 18 7月 2019 19:56)

ice様
アドバイスありがとうございます。
私も温度プロファイルは気になってるんですよね。
原因が温度プロファイルとされているようですが、そう判断した根拠は何なのか？設計側から言われているというのも気にかかります。

ところでBGAの温度プロファイルってどうやってとってますか？
私は、なるべく熱電対の線を中に入れてかつ、測定部以外をボールをよけるようにして熱電対を付けてます。これがなかなか難しいんですよね。良い方法があれば教えてください。

ice (木曜日, 18 7月 2019 11:57)

まささん、
実際の温度プロファイルはどのようなものになっていますか？

インテル（旧アルテラ）のbgaの推奨リフロー条件は
プリヒートは温度150～200で60～120秒と普通なのですが、
推奨リフロー時間が60～150秒とすごい長くて
ハンダペーストの推奨条件20～40秒と同時に満たすことができませんでした。

その時は55秒とか、ハンダの推奨範囲の中でギリギリの長さを選び、
特に問題が起こったとは聞いていません。
ピン数はもっと少ないですが、同じサイクロンシリーズのfpgaです。
リフロー時間が短いと部品のダイに熱を吸われ部品についているボールが溶けなかったり、
長すぎてハンダのフラックス成分が飛びきったりしている可能性が
もしかしたらあるかもしれません。


私の想像ですが、
パッドが大きくてもリフロー前の状態では部品の反りがない限り
部品のボールと印刷したハンダは触れ合っているはずだと思います。

その状態で一度すべてのハンダが溶けているのであれば部品が沈み込んで接合し、
その後小さなパッドに合わせて部品が多少持ち上がったとしても、
　）（　こんなクビレの形のハンダ過小不良になっているような気がしないでもないです。
よほどハンダの量が違うのであれば離れるとは思いますが、
印刷したハンダだけじゃなくて部品のボールも混ざり合うわけですから
溶けたハンダがちぎれるほどの量の違いはなさそうな感じはします。

ふぃれっと (水曜日, 17 7月 2019 18:28)

まさ様
詳しい情報ありがとうございます。
φ0.45にφ0.38で100μでは、はんだ不足になりますね。体積で3割程度減るわけですし。BGAのパッケージもわりと大きいサイズなので、反りも影響しているでしょう。まさ様のおっしゃる通りです。
ビアが必要なので、パッドサイズを大きくしたということですが、失礼ながら乱暴な設計ではないかと思います。確かにBGAパッドにビアが必要だと引き回しが難しいのですが、1.0mmピッチなら何とか工夫すれば、すべて同じサイズにできそうな気がします。
ちなみに、温度プロファイルが適正でないという判断は、測定値を見た結果なんでしょうか。

まさ (水曜日, 17 7月 2019 08:16)

ふぃれっと様
返信いただきありがとうございます。

情報を報告いたしますので、再度ご意見お願いします。

部品：INTEL　5CSEMA5F31C8N　896PのFPGA　サイズ31×31
メーカー推奨：BGAパッド0.38　基板パッドNSMD0.38　メタルマスクの開口0.38
実際の基板：NSMDで0.38と0.45が混在
実際のメタルマスク：マスク厚100μ　開口0.38
未はんだは、部品の外側で発生。中心部分では発生していません。
0.45のパッドで発生。0.38のパッドでは発生していません。

設計に確認したところ、パッドオンビアにする必要があり、パッドオンビア部分は0.45でその他は0.38とした。とのことです。ですので異なるパッドサイズが混在しても問題ない。未はんだの原因は不濡れであり、温度プロファイルが適正でないとの見解です。

下名の見解は、0.45のパッドに0.38のクリームはんだが塗布されているのではんだ不足である。また、部品の外側のみで未はんだが発生しているのは、基板および部品の反りが発生するため更にはんだ量が不足していると推測します。

ご意見お願いいたします。

ふぃれっと (火曜日, 16 7月 2019 20:09)

まさ様
書き込みありがとうございます。

BGAのはんだ付けについてお困りのようですね。
部品の仕様、メタルマスクの開口径、厚みなどの情報がないと何とも言えないのですが、同一部品でパッドサイズが異なるというのはあまり聞いたことがありません。
仮にメタルマスクの開口が、全部0.38で開けてあれば、当然0.45の部分ははんだが不足するということになります。
設計側にサイズを2種類にした意図を聞いてみてはいかがでしょうか。
一般的にですが、BGAのDieの反りを懸念して、角のはんだ量をあえて増やすということは、行われていることがあります。ただ仮にそうであってもパッドサイズはいじらないと思います。
未はんだの原因も、一概に温度プロファイル測定と決めつけることは危険でしょう。使用されたはんだ、印刷状態、ボール電極の酸化の状態、Dieの反り、様々な要因が考えられます。設計に問題なしとした根拠、不良となった現品の観察等が必要ではないでしょうか。

掲示板では、開示できる情報が限られていると思いますが、できるだけ情報が多いほうが、皆さんからアドバイスをいただけると思います。

まさ (火曜日, 16 7月 2019 19:34)

BGA部品のパッドサイズについてご教示ください。
基板のパッドサイズが統一されていないのですがいいのでしょうか？
896ピンのBGA部品を実装したところ、未はんだが発生しました。基板のパッドサイズを確認したら、0.38φと0.45φの2種類のパッドサイズがありました。メーカー推奨は0.38φです。0.45φのパッドで未はんだが発生しています。
未はんだが発生して当然だと思うのですが、基板設計からは問題なし、温度プロファイルに問題があるので製造不良と言われています。

ice (金曜日, 28 6月 2019 09:27)

ありがとうございます。

ダミーパーツないですかー。
見学の時にでもネタ枠として登場させようかと思っていました笑
1mmピッチ　100×100　10000ピン　114mm角まであるそうです。
確かにお値段は結構するかもしれないですね・・・。

ネタ枠なので代理店さんに調べてもらうのもしのびなく思うので
マウンターの点検の時にでもメーカーさんに聞いてみます。
整備後の動作確認で確かダミーのQFPを使っていました。

ふぃれっと (木曜日, 27 6月 2019 18:35)

ice様
書き込みありがとうございます。
確かに、0603等見ているとほとんどゴミですよね。一時期バルクフィーダーなんて言ってましたけど、結局話聞きませんよね。
G20大阪サミットでも、最近プラスチックごみの問題が議題に上がるらしいので、今は燃えるゴミでいいかもしれませんが、そのうち分別しろなんて言われるかもしれません。

ダミーパーツは使ったことないですね。結局現物で認識取っちゃってますから。価格的にはどうなんでしょうね。モノにもよると思いますけど。
100mm□のBGAなんてあるんですか。すごいですね。Dieの反りとか考えたら無茶苦茶作るの難しそうですけど・・・。

ice (水曜日, 26 6月 2019 11:51)

8mmなんかは体積の99.9%がゴミっていうのはなんとかならないんでしょうかね。
分別する装置は私も知らないです。
今は可燃物として一緒に出せているのでいいですが・・・。


別の話ですが、ダミーパーツを購入された方はいらっしゃいますか？
デモンストレーション用として余剰部品を使っていましたが
認識できる中で最も大きなサイズもやってみたいということで100mm角bga等を
話のタネに購入してみたいのですが、おおよそでも価格をご存知でしたら教えてください。

マン蔵 (月曜日, 10 6月 2019 10:12)

フィレット様

早速ご返事頂きありがとうございます。
そういう装置を、ご存知ではないとのことですが、
誰か、ご存知の方が、おられたら、書き込みお待ちしております

ふぃれっと (土曜日, 08 6月 2019 15:16)

マン蔵様
書き込みありがとうございます。
空のキャリアテープを仕分ける装置をお探しのようですね。
プラスチックごみの問題がクローズアップされてきてますので、いずれ問題になると思います。
先日、実装プロセステクノロジー展に行ってまいりましたが、環境問題に関してはまだ意識が低いようで、ちょっと私が見た感じではそのような装置はなかったように思います。
案外マウンターメーカより部品メーカーのほうで何か考えているかもしれませんね。
こちらをご覧いただいている皆さんで、何か情報がありましたら書き込みをお願いいたします。

マン蔵 (土曜日, 08 6月 2019 14:48)

初めて書き込みさせて頂きます。
チップマウンターのリールからでる紙とエンボスを自動で分ける装置などあるのか、誰か、ご存知でしょうか？
長いままだと、邪魔になるので、カットして収納する様な物があれば良いのですが、もしそういう機械があれば、教えて頂ければと思います。

納豆 (火曜日, 04 6月 2019 15:21)

ふぃれっと 様

早速返事していただいてありがとうございます！
わかりました。
ありがとうございます。

ふぃれっと (日曜日, 02 6月 2019 09:10)

納豆様

お初の書き込みありがとうございます。
SONYですか。もう撤退しちゃってますので、ユーザーは少なそうですね。
私も経験がありません。
ただ、メーカーに限らずどのマウンターも座標のデータ（どこに何をどの向きで載せるか）という情報と、部品に関するデータ（どの位置から供給、どの向き、どんな形）の2つが基本になると思います。
他メーカーでマウンターのプログラミング経験があれば、そんなに難しいものではないと思うのですが。
SONYのマウンターの事業自体は、JUKIが引き継いでますので最悪JUKIに問い合わせれば何とかならないでしょうか。
どなたか、経験のある方詳しい方がいたら書き込みをお願いします。

納豆 (土曜日, 01 6月 2019 16:47)

ふぃれっと様、みんな様、

こんにちは。

弊社はソニーのSI－G200マウターがあって、プログラミングしるのを勉強したいですが、
ソニーマウター資料があまりありませんので、皆様は資料やプログラミング手順を教えていただけませんか。
どうも、ありがとうございます。
どうぞよろしくお願いします！

sophil (土曜日, 01 6月 2019 10:42)

ふぃれっと様、ice様
ご回答ありがとうございます。
＞昔は回路設計からアートワーク、実装まで同一の会社でやってた所が多か
分業化が進んでしまったので情報のフィードバックがないことが殆どです。
関連書籍も昔ほとリリースされませんし、改版しても内容は古いままだったり
しますね。

ふぃれっと (土曜日, 01 6月 2019 09:57)

ice様
素早いご回答ありがとうございます。
助かります。昨日設備の移設でちょっと大変だったので。

sophil様
一般的な流れとしては、
アートワーク設計からいったん実装請負会社にメタルガーバー支給。
↓
実装請負会社が、ガーバーをみて、枠サイズ、方向、厚み、開口寸法、未開口を判断し、メタルマスク作成会社に指示して作成してもらう。
という流れになります。
開口の変更は、あったりなかったり。というのも、アートワークでメタル開口寸法を調整して、これ以上触るなという指示がある会社もあれば、100%開口で出力され、あとは良しなに、という会社もあります。
昔は回路設計からアートワーク、実装まで同一の会社でやってた所が多かったので、実装現場からのフィードバックで、アートワークで調整をかけてもらって、最適な開口サイズで出力されていました。今そんなところは少なくなりましたね。
ちなみに調整の内容は、このホームページでも一部紹介しています。実験と考察のページをご参照ください。

メタルマスクの一部？
というか、必ず位置合わせのマークは必要です。捨て基板であれ、回路内であれ、ないと困ります。最悪メタルマスクに認識マークがないと、iceさんおっしゃるようにスルーホールを利用したり、開口部の一部を利用したりしますが、精度は出ません。
メタルマスク作成会社では、開口の情報しかありませんので、どれが部品か、どれが認識マークなのかは、実装会社が指示をしてあげなければなりません。そういう意味では、密な関係にはあると思います。

ice (金曜日, 31 5月 2019 23:24)

ふぃれっとさんではありませんが・・・

１
メタルマスクの業者さんは基本的には送られてきたデータで
そのまま作成するだけだと思います。
データなくても基板の実物で作ってくれたりもします。

自社からマスクを支給するでもいいですし、
実装会社さんによってはそこが作成を依頼してくれます。
アレンジはよほど不良が多いとかでなければリクエストは出してません。
フレームは実装会社さんにマスク仕様を確認してください。
L650×W550×H30mmなどと言って来ます。

２
ちょっと良く分かりませんが、
基本的には基板と同じ場所にマスクのマークがあるはずです。
実装機と同じ座標を使ってアライメントしてます。
捨て基板の場所ですと、逆向きで入れても通ったりするので
基板内にマークがあったほうがいいのではないかと思います。
最悪スルーホールを使えますが誤差が大きいのでオススメできないかな・・・。

sophil (金曜日, 31 5月 2019 14:44)

ふぃれっと様
いつもお世話様です。
＞電源基板に0603はちょっと勘弁してくれ、という感じ
電源回路は耐圧と静電容量の関係で丁度、大きめのチップのことが多いですね。
もし、コントロールのためのデバイスとその周辺回路が一緒に載っていたら
0603サイズもあり得るので回路設計者側で気を付けないといけませんね。

メタルマスクに関しての質問が２点あります。
1.基板設計業者から出力されたメタルマスクのデータがどういう流れになっている
のか知りたいです。
メタルマスク作成業者から支給されたものを部品実装業者が使用すると
考えているのですがそうでしょうか。
部品実装業者側からのリクエストでメタルマスク作成業者がアレンジすることも
あるのでしょうか。
部品実装業者側でフレームなどのハードの問題もあるのでメタルマスク作成業者
と部品実装業者では密な関係がいりそうです。

2.認識マークのメタルマスク
メタルマスクの一部を位置合わせに利用する場合があると聞いたことがあります。
具体的には基板本体内の認識マークをそれに利用するそうです。
基板設計CADにて、捨て基板がない基板の場合です。
基板の端の辺りに置いた認識マークの中心の丸か四角のランドからメタルマスクを
出力する設定だそうです。
(捨て基板がある場合は、捨て基板上の認識マークは通常通りにメタルマスクを
出力しない設定です。)
基板製造の写真フィルムのように箔(位置)ズレマークがメタルマスクにはないので
ありえない話ではありませんが、これが一般的なのかの質問でした。
(弊社では常に認識マークはメタルマスクを出力させない設定です。)
古い基板設計CADでは無条件にメタルマスクが生成されてしまうので、そのCAD
を使用していた頃は自身でガーバーエディタで消去し厄介でした。

1.とも被る内容ですがメタルマスクのガーバーデータをCAMオペレータがどう
編集しているかのフィードバックは基板設計業者側には一切ありません。
捨て基板がない場合も基板外に何らかの位置合わせマークがあるのではないかとも
思っていますが、如何でしょうか。

ふぃれっと (火曜日, 28 5月 2019 18:23)

sophil様
いつも書き込みありがとうございます。
村田のコンデンサの件は数年前から業界では大騒ぎですよね。とりあえず、在庫でしのぐか、代替品か、色々対応は分かれるようです。
0603ですが、実装側としてはそんなに難しい話ではないんです。（業種にもよると思います。）もう10年以上前から量産レベルで使ってますので、それなりに設備も対応できてますし、ノウハウも蓄積されてます。0603でレベラー基板は見たことがないですね。まったく無いことはなさそうですが、私はお目にかかったことはありません。
ちなみにこのホームページのトップ画像の基板は0603ビッチリ載ってます。
ただ、困るのが同一基板上にのる部品の種類の組み合わせです。一番わかりやすいのが、大きな部品と小さな0603のチップ部品が隣り合って載る、などという場合です。かたやはんだ量を増やしたい、もう片方は減らしたい、なんていう場合は、メタルマスクはどうしても抜けの悪い小さいほうに合わせなければならず、大きな部品がはんだ不足になることが多くなります。
電源基板に0603はちょっと勘弁してくれ、という感じです。（今のところ滅多にないですが）

sophil (火曜日, 28 5月 2019 17:00)

ふぃれっと様
お世話様です。
村田の汎用サイズの積層チップコンデンサのディスコンのアナウンスにより
新たな基板設計では0603のパターンが増えてきているようです。
基板のパッドの表面仕上げも半田レベラーでは表面粗さが厳しいでようで
金フラッシュで対応し始めているという情報もあります。
サーマルリリーフ接続部分もスポークの本数を減らしたり、向きを工夫しないと
いけないようです。(弊社ではまだ1005サイズで踏ん張っています。)
部品実装の現場ではチップサイズの小型化に対してはどう対処されて
いるでしょうか。

ice (金曜日, 24 5月 2019 11:12)

座標データに謎のデータがあり、場所を見ると穴だったとか、
そういう事例は設計者さんのやり方によって生じてるんですね

こちらもある意味参考になります

sophil (金曜日, 24 5月 2019 07:23)

ふぃれっと様、ice様
お世話様です。

ふぃれっと様へのレス
＞本来はCR以外はNotice欄に部品名が入るということですよね。
現状ではQFP、SOP20Pなど説明用の形状名などを入れていますが
プログラミング次第なので情報さえあれば正式な部品名も入れられます。
＞CPCH-1608 0.1uF ->GRM188B31E104KA75D
基板設計側の型番はフットプリント名CPCH-1608で回路設計側は逆にその
フットプリント名のことは知らず、回路図に記載された値0.1uFという情報だけ
なので回路設計側の対照テーブルとしては下記で処理することになります。
0.1uF ->GRM188B31E104KA75D
OPENとなっていると未実装なのですがこれは回路設計側の対照テーブルでは
CかRのどんなサイズが未実装なのかが不明なので手動で差し替えです。
＞データベース的な考え方をすると、元となるテーブル
回路設計会社の資材ではそのフォーマットからすると以前に鶴崎海陸運輸から
発売されていた「部品表太V3」を恐らく今も利用されているようです。
そのソフトウェアはデータベース的な動作をします。
OSがXPかVista辺りでSQL絡みで動作しなかった筈で、Win2000のPCで
ないとNGです。
http://old.jubilo.co.jp/spot/hyota.htm
回路設計CADの生データファイルを読み込みデータベースで自動で置換します。

座標データは弊社からテキストデータで出力しますが、正式な型番の部品表は
回路設計会社から後日、PDFで部品実装会社に提出されるようです。
しかし、基板設計後なので弊社にはその正式な部品表は来ません。
なので弊社で両データを合成するような処理はしていません。
という訳で、座標のテキストデータとPDFの部品表は部品実装会社で処理する
ことになっている筈で気の毒です。

ice様へのレス
＞比較参照表
これは参考にさせてもらいます。
基板設計会社では型番での管理ではなくてフットプリント名で管理します。
顧客名、部品カテゴリーやピンやパッドやシルクのバリエーションなどを考慮すると
元が「TC74HC04AF」の場合も下記のように命名される場合もあります。
ABC-ICD-TC74HC04AF-AAA
これでは理解しにくいので比較参照表というのは非常に意味がありますね。
＞参考までに新しい部品が来たときの手順を
2.の情報は弊社には知らされないので1.にて高さ情報を追加することに
いたします。
余談ですが
基板設計者によっては認識マークや会社のロゴを部品(REF番号が空の場合あり)
として基板上に配置されています。
しかし、それも座標データに出力されてしまうので弊社ではそういうことはしない
ようにしています。
CAD操作を楽にしようとして後のことを考えない方も多いです。

お二方とも、ご丁寧に回答していただき感謝いたします。

ice (木曜日, 23 5月 2019 20:52)

そうですね
この３ページ目までの表に部品メーカーの品名まで入っていれば（もしくは比較参照表があれば）
マウント図とあわせて、データについてはもう言うことはないと思います。


そこから下にあるように、本当に部品についての情報を何でも与えたいというのであれば
参考までに新しい部品が来たときの手順を書いておきますので
１か２まで教えてあげてください

１．XYサイズ、高さの入力
２．供給形態の入力　リール幅とか、部品のピッチ
　８ｍｍの場合材質も入力します　エンボスか、紙か、
３．使うノズルの選定
４．吸着位置の場所と高さティーチング
　テープなら基本必要ないですが、トレイは１点目の場所とトレイのピッチ
５．実際に吸着して画像認識の設定
６．その他細々の設定

ふぃれっと (木曜日, 23 5月 2019 18:34)

sophil様

データ拝見させていただきました。
座標データで部品も入れてくれていると本当に助かります。本来はCR以外はNotice欄に部品名が入るということですよね。
後は、資材購買部門でどの乗数の部品をなんで調達したかの対照テーブルがあれば問題ないですね。
例えば、
CPCH-1608 0.1uF ->GRM188B31E104KA75D
といったものがあれば、実装側としては置き換えればいいだけです。
あくまでも、実装現場側の意見ですが、部品名まで入った座標データがあれば、4ページ目は不要です。
4ページ目は部品の数を数えて部品を手配するときに使うものだと思います。乱暴な言い方かもしれませんが、これは購買など調達する部門が、座標データの部品部分を集計すればいいだけです。資材購買部門などは逆にロケーション情報などは不要ですから、もっとシンプルな部品調達表ができると思います。
データベース的な考え方をすると、元となるテーブルさえちゃんと作っていれば、あとはクエリを投げるだけで済みます。
どうなんでしょうか。資材購買部門の方は、１~3ページ目までの資料だけでは不足なんでしょうか。そこのところ知りたいですね。

ice様
地獄は毎回ですよね。ぶつ切り、チップのピッタリ支給。
もう半分あきらめてます。

sophil (木曜日, 23 5月 2019 16:00)

いつもお世話様です。
追加のコメントです。
前のコメントと合わせてご判断ください。

文章ではわかりにくいのでSample基板から資料を出力してみました。
座標データは1-3ページで、BOMは4ページ目です。

http://www5b.biglobe.ne.jp/~sophil/pdf/Sample_PnP_BOM.pdf

前者のNotes欄はスクリプト内に基板上の部品をサンプル登録していないので
何も情報がない状態です。

後者のBOMは基板CADから直接出力するとREF番号が折り返さないので
ネットリストという接続情報をEXCELマクロで読み込んで自動処理し
REF番号を8つで折り返しています。

以上です。

sophil (木曜日, 23 5月 2019 09:38)

ふぃれっと様
ice様
詳細なレスありがとうございます。

ふぃれっと様へのレス
1.原点位置の件
ガーバーデータやパターン図には記載していますが、マウント図関連には記載していません。
実装の現場に弊社の資料がどれだけ届いているかも不明です。
(どこの基板設計者も同様です。)
今後は基板寸法図と共に添付するように変更したいと思います。
2.BOM出力
回路図の生データだけで基板設計することが8割ぐらいで部品表を回路設計者から
貰うことは少ないです。
回路図内の値が0.1uCだったらC2012、10FだったらR2012Ｍ（Fランクなので金被抵抗）
という風に理解せよという回路設計者からの約束なのでEXCELマクロで置換テーブルを
作って自動で変換しています。
基板設計CADからもBOMが出力可能なのですが、それを添付しています。
正式な型番は不明なので、そのBOMの型番欄はC2012で値の欄は0.1uCとなります。
回路設計会社の資材からも後から正式な部品表は提出されるでしょうが、その辺りは
基板設計会社としてはブラックボックスで情報もフィードバックもなしです。
御社のPLCについても存じ上げています。
顧客からもらったBOMは手修正されているのであまり信じられませんね。
以前から知り合いの基板設計会社からそれを修正するプログラムが欲しいといわれて
EXCELマクロを作成していましたが、販売にも踏み切りました。
PLCと似たような考え方ですが列を自動で処理しないで最初から列を指定して
ペーストするように指定しています。
また、顧客のBOMの情報と基板設計から出力した部品名などの情報をEXCELで
表示と比較させ、異なる部分の文字列を赤く表示させる別のマクロも作成しています。

ice様へのレス
3.Notes欄の件
CR以外は座標データ欄に正式な型番を入れていますのでそれを利用できるのでしょう。
QFPもサイズ以外に厚さもありましたね。
（3Dデータのひな型の管理ではTQFP_H1.２_100P_Ｐ0.5mmなどと管理しています。)
4.座標データの件
どの基板設計CADでは出力される座標データは決まっていて変更はほぼできません。
出力された座標データをEXCELマクロで加工するしか手がありませんが、基板設計者
でもプログラミングができる人は1割いるかどうかなので現実的ではないでしょう。
弊社で使用している基板設計CADではスクリプトでオリジナルの座標データが作成は
可能ですが、(アドイン無料の)古い言語で作成しないといけないので(私以外は)
お見掛けしたことがなくこれも現実的ではないでしょう。
大手の会社で高額な基板設計CADで更にそこにシステムエンジニアが常勤している場合
だけ可能でしょうが別料金で高額でしょう。
5.トランジスタなどの向き
これは誰しも困ることで、基板設計CADに登録する向きと原点位置と
3DCAD作成時の向きと原点も同じにしないといけないので実感しています。
なるべく部品メーカーのカタログの向きに準拠しつつ、コネクタなら左側に1番ピンがくる
ように統一されている方もいらっしゃいます。
6.現場の苦労
吸着方法などの苦労は全く知らず、海外の文献などを昨年末から調べていて
初めて知りました。いつも細かい作業ご苦労様です。


全体的なコメントとして(頭の中も)分業化が進んでいると感じます。
弊社の例では回路設計担当者経由での依頼なので、その人が資材に部品表すら
出さないで別の人に口頭で指示して作成して貰うなどです。
別の人が韓国/台湾などの海外に基板発注して、戻ってきたらどこかのマウント業者に
依頼するという形です。
回路設計者は現場を知らない場合が多く、メールで問い合わせても回路図以外は
意味すらわからないことが多いです。メカ関連の不具合指摘も弊社からする始末です。
何となく出来上がってきているのでこれで問題ないと考えているのかもしれません。
これ以上は愚痴になりそうなので止めておきます。

ice (水曜日, 22 5月 2019 20:28)

sophilさん

マウント図はとても見やすくて
これを最初にいただけるのであればすごい有難いと思います。
欲を言えば基板サイズが欲しいです。
表面実装時にプッシュピンが裏面の部品にぶつからないようにしなければならないので、
縮尺をあわせてジグを事前に作ることができます。

Notes欄ですが、
正直そこまで神経質にならなくてもという感じはしますｗ
例えば部品の名前だけでも分かれば、
同じ部品シリーズを使った事があればデータをコピーして終わりです。

逆に使った事ない部品でQFP14_14という事が事前に分かったとして、
JEDECのトレイであれば吸着場所の設定は省けますが
高さはTQFPとかLQFPとか色々ありますから、結局確認は必ずします。
この時も部品名だけでもあればカタログを見て準備できますので、
いざ部品が来てから色々やる、みたいなのが省略できると思います。


BOMは確かにこの形式はやっかいで、
最初搭載データには部品データがないので、

-----座標データ
U01 X,Y,Z,R,
U02 X,Y,Z,R,
U03 X,Y,Z,R,

こう並んでいるところに表を見ながら、部品番号を手作業で貼り付けていったりします。
そしてマウンターのデータの完成形になります

-----座標データ
U01 X,Y,Z,R,部品番号1
U02 X,Y,Z,R,部品番号1
U03 X,Y,Z,R,部品番号1

-----部品データ
部品番号1　TC74HC4511AP　部品サイズ、吸着方法etc

何百点あっても、１つでも間違えれば不良です。
それを防ぐためにデータ作成後出力してチェックとか、1枚実装後全部品チェックとか
大変な労力を使っています。実装現場の意見としては、
U01 X,Y,Z,R,TC74HC4511AP
U02 X,Y,Z,R,TC74HC4511AP
U03 X,Y,Z,R,TC74HC4511AP
こういう形式のデータがであれば間違いも起こりにくいと思います。

sophilさんの所のように、設計と資材が別だったりしますと
3ピンのトランジスタの、どの荷姿を０度としているのか、
そういう食い違いによるミスも結構ありますので、必ずチェックするべきところはします。
なので完璧なデータを作ろうとするのではなく、依頼する所からの要望があれば、
それを聞ける態勢を作るのがいいのではないでしょうか。

上で新しい部品は吸着、認識チェックをすると書きましたが
そういうときにチップ部品で、しかも余分が一切ないとか、地獄なんですよ。
なのでチップ部品は余分も少しでも支給するとかの優しさもあればうれしいですｗ

長々失礼しました。

ふぃれっと (水曜日, 22 5月 2019 18:53)

sophil様

いつもコメントありがとうございます。
Notice欄に記入されている記号ですが、どんな部品かがおおよそイメージ出来ればいいと思います。今の状態でも十分ではないでしょうか。

ピン数は、マウンターと品質的な統計処理とでは考え方が違ってきます。
マウンターはリードを認識してますので、100ピンのQFPの底面に放熱パットがあっても100ピンですが、品質的に考えると101ピンになります。こちらは、基本的にメタルガーバーでカウントしていますので、sophil様と同じ考え方になります。

マウント図拝見させていただきました。大変見やすくてうらやましいぐらいです。ここまでやってくれる会社はなかなかないです。
ちなみに原点位置がどこか？は別の指示であるのでしょうか。複数面付の基板ですとピッチや角度などの情報も必要になります。

BOMは自動出力でしょうか。実はこのBOMに現場は非常に悩まされております。
https://www.youtube.com/watch?v=uhYcWh1hGUs
自動出力されたBOMを手作業で修正すると、どうしてもミスが発生します。このミスが発見されないまま現場に降りてくると最悪の場合間違った実装を行ってしまう可能性があります。そのため自衛手段として、現場ではマウンターのプログラムを作成する前に多大な工数をかけてBOMに矛盾がないかを検証しています。この作業を自動化するためにBOMの整合性を検証するソフトを開発しました。
商品紹介とダウンロードのページから、部品表整合性チェックツールで詳細をご覧になれます。このソフトは、すでに多くのお客様にご使用いただいていますが、実装現場だけでなく上流工程の設計や購買部門のお客様からも引き合いがあります。使用目的を聞くとやはり、現場に出力する前に検証を行いたいということでした。
sophil様の出力されるマウント図ではおそらくCADから自動出力されていようですし、sophil様も十分にチェックされているかと思いますので、そんなに問題はないと思いますが、もしご興味があるようでありましたら、当ホームページの詳細をご一読ください。

sophil (水曜日, 22 5月 2019 13:44)

ふぃれっと様、いつもお世話様です。
＃118、＃119のコメントが、とても参考になりました。

弊社では座標データとしては通常のもの以外ではピン数、タイプ(SMD/THD)と
Notes(QFP、QFNなどの形状)を追加表示しています。

海外サイトの文献では部品の重さを記載している項目もありますが場合によっては
それも必要そうですね。

部品の供給形状は回路設計会社の資材が決めるので弊社のようなパターン設計
会社には情報が伝わってこないので処理することができません。

高さ情報は必要なのか悩んでいましたが、ice様のコメントで必要なことが
理解できました。ありがとうございます。

Notes欄は重要だと感じ、詳しく説明しています。
水晶振動子の「FC-135R」であれば「3215-2P」と表示します。
「R5F71364AN80FPV」であれば「QFP14x14mm」と表示させています。
「PGB1010603」であれば「Fuse/1608」とし
放熱器の「VS-16A」であれば「Heatsink」としていますが
こんな感じでよいのでしょうか。

ただ、ピン数はパッドをソフトウェアでカウントしているので露出パッドが
中心などにある場合はそれもパッドなのでピン数に追加された数になります。

マウント図に関しての話ですが
弊社のサンプル基板(仮想の基板)から作成したパターン図以外で
マウント図として利用してもらっているPDFです。
(基板CADのAltium Designer19のドラフトマンという図面です。)

http://www5b.biglobe.ne.jp/~sophil/pdf/sample_DM.pdf

実際にはマウント図自体は1：1ではなくて見やすいように2倍ぐらいにしています。
そうなると、入らない他の表や図は別ページに単独で配置することになります。
必要な情報はなるべく入れている筈ですが実装現場側としては如何でしょうか。

ふぃれっと (月曜日, 20 5月 2019 20:14)

ice様

お疲れ様です。
座標データにはなるべく多くの情報がほしいですね。
残念ながら最低限の情報、
実装面、リファレンス、X,Y,R
だけ、というのが案外多いです。これだと事前にほぼ何もできないんです。
実装状態の画がイメージできる、のが事前に重要ですね。

私の場合特殊かもしれませんが、メタルマスクを作るときにも利用できる場合は利用してます。メタルガーバーでは穴の情報しかなく、どの穴がどの部品か？を知るには座標データと組み合わせなくてはなりません。ところがこの座標データに部品形状（CADの物理シンボル）がないと、QFPなんだかQFNなんだか判断できずに、どう開口指定するか、非常に困ります。
重複しますが、設計側で、これはいらないだろと思わずに、情報を付加してもらうと助かります。

ice (月曜日, 20 5月 2019 19:24)

こんにちは

自分の所の環境と機器での話となりますが・・・。

私も座標データと読んでいます。
必須データの他に形状やサイズデータがあるのであれば非常にありがたいです。
特に高さはマウンターによって対応高さが全然違うのであるとうれしいと思います。
さらに○mmリール、トレイといった供給形態もあると事前に準備が捗ります。

私の扱うマウンターは座標データからデータ変換でプログラムを作りますが、
裏表で別プログラムとなるので顧客側で裏表に分けていただけると助かります。
ただ座標データ中に含まれていればエクセルのフィルタで簡単に分けられますから
指定さえしてあればどちらでもいいという感じです。
データの並びはデータ変換のフォントファイルを都度作成しますので任意で大丈夫です。

SMDとTHDの区別はふぃれっとさんと同じで
搭載してリフロー炉に入るかどうかです。
なので「スイッチング電源でもアースだけがスルーホールパッドの場合」はSMDです。
ただこの部品の場合、実装機の加重制御ができないと基板をぶち壊す可能性があるので
現場に判断を任せた方が無難に思えます。
私なら多分手のせしちゃいます。

ふぃれっと (火曜日, 14 5月 2019 20:46)

sophil様

微妙な部品をどちらにするかというお話ですね。確かにコネクタなど表面実装用のパッドとスルーホール用のピンを持ち合わせている部品が多くなっています。
現場側の感覚で言えば、単純にリフローを通るか通らないかだけです。
通るものがSMDで良いと思います。たとえ挿入用のピンがあっても、パッドが存在して印刷してリフロー通るものはSMDという認識でいます。そのうえで、後ではんだ付け処理が必要なのかどうかを判断しています。とはいえ、会社によって考え方が様々でしょうから、一度現場に確認してみたほうがいいかと思います。

sophil (火曜日, 14 5月 2019 10:40)

ふぃれっと様、いつもお世話様です。
もう一点質問がありました。

SMD/THDの区別をどこまで厳密にするかです。(稀にどっちつかずの部品があります。)
現状ではプログラムで部品内のパッドの状態で判断していて、部品を構成するパッドで
一つでもTOP/BOTのどちらにも存在する貫通パッドでスルーホールであればTHDとしています。
(フラットケーブルコネクタなど表面実装用パッドで位置決め穴がノンスルーホールであれば
SMDとしています。)

コネクタなどで電気的な部分は表面実装用パッドなのにケース部分の取り付けが板状のリードと
なっているので基板としては貫通パッドとなります。
スイッチング電源でもアースだけがスルーホールパッドの場合もあります。
手半田が必要となりそうなので、現状ではこれはTHDの扱いにしていますがこれは現場での処理
としてはどちらと考えていらっしゃるのでしょうか。

ふぃれっと (月曜日, 13 5月 2019 12:37)

sophil様

新たなご質問ですね。
まず、部品面はんだ面をファイルごとに分けるべきかどうかですが、実装形態が部品面のみ、はんだ面のみ、または両面の3種類をなにかで明示するのであれば、分けても問題ありません。ここがいい加減だとデータの欠落があっても現場側では気がつかない可能性が出てきます。

3D表示、進んでますね。こちらは最悪シルク図しかもらえない状態です。それはさておき、現場側が3Dデータを開いて見られる環境にあれば、レイヤーさえREF番号を分けてあげれば、そのまま出力した方がいいと思います。
もし、単純な画でしか表示できないのであれば、見やすさの点からは、単純な図形にREF番号が入っている方が助かります。ただ、これもちゃんとレイヤーを分けて出力できるのであれば、下から、
リアルな部品形状
単純な形状
REF番号
となっているのがベストではないでしょうか。
PDFもマルチレイヤー機能がありますので一度サンプルを出力して現場に聞いてみてはどうでしょうか。
以上、ご回答となりますが、なにかありましたら、また書き込みください。

sophil (月曜日, 13 5月 2019 09:25)

こんにちは
ふぃれっと様、詳しいレスありがとうございます。
ピックアンドプレースファイルは一般的な名称だと思っていましたがそうでも
ないのですね。

もう2点、質問があります。
部品実装面のTOP/BOTの表示はしていますが、座標ファイル自体を分けた方が
いいのでしょうか。
PDBCADから各面のマウント図ができるので部品表もそれぞれの図面の脇に各面に
分けて表示させています。

弊社ではすべての基板で3D対応させています。
部品実装図も3Dで表示は可能です。(ほぼ部品実装後の絵柄になります。)
単純な四角形や円の中心にREF番号があった方がいいのか複雑な絵柄の中心にREF番号を
配置した方がいいのかわからずにいました。
(後者では、部品実装側で消しこみ難いのではないでしょうか。)

回路設計者側ではいっさい部品実装図を作成していないようで、弊社から出力した
情報がそのまま部品実装会社にいくようなので責任重大です。
私自身はディスクリート部品を自身で実装、ディップしていた時代なので現在の現場は
知らないままパターン設計をし部品実装図を作成しています。

ふぃれっと (日曜日, 12 5月 2019 22:22)

sophil様

書き込みありがとうございます。
部品実装用のピックアンドプレースファイル、現場では座標データと読んでいますが、こちらにはできるだけ多くの情報があるほうが助かります。
現場には、部品表（BOM）は一番遅れて届きます。（購買などを経由するためだと思われます。）
そのため、座標位置だけでは、どんな部品が載るのか判断ができません。最低限、初期の段階でもSMD,THDの区別は必要な情報です。マウンターのデータを作るときには、チップなのか、大きなデバイスなのかで使う設備が違ってきますので、部品形状に関する情報もあると助かります。最終的には部品表（BOM）と組み合わせますが、その前にある程度の基板の姿が見えていると、マウントデータの作成もスムーズに行えます。
実装の有無も実装点数を数えるときに必要です。これも最終的には部品表で確認を行います。
いずれにしても、設計段階でわかる情報はすべていただければ、現場側で要不要の判断は行えますし、邪魔になるということも全くありません。
ただ、どのフィールドが何の情報を表しているかだけは、明示する必要があります。
以上、ご参考になりますでしょうか。もしご不明な点がありましたら、また書き込みください。
今後とも実装道場をよろしくお願いいたします。

sophil (日曜日, 12 5月 2019 19:02)

初めまして
パターン設計会社なのですが部品実装用のピックアンドプレースファイルは
どれぐらいの情報を出力すればいいのでしょうか。
例えば、SMDとTHDの区別やピン数、QFP100PやSOP20Pなどの情報もあった方が現場では
喜ばれるのでしょうか。それとも逆に邪魔になってしまうのでしょうか。
現状ではPCBCADからのピックアンドプレースファイルではなくてスクリプトで
オリジナルのピックアンドプレースファイルを出力させてみます。
回路設計会社から抵抗などの値がOPENになっていると自動で実装の有無を「None」に
させています。

ふぃれっと (月曜日, 19 11月 2018 21:28)

ice様
お疲れ様です。

すべての装置の更新とは景気がいいですね。
こちらはポツンポツンと装置単位の入れ替えです。それでも今年は複数台入れ替えたので、悪戦苦闘してます。

確かにメーカーが違うと操作方法がかなり違いますね。部品を載せるという目的は同じはずなんですが・・・。
私も複数メーカー使ってますが、かなり操作に迷うことがあります。同じメーカーでも機能が違う場合もあるし、慣れるまで大変です。（慣れたころにまた更新することもありますけど）
メーカーそれぞれにポリシーがあって、どれが正解かというのがないんでしょうけど、使うほうの身にもなってほしいと思うこともあります。

では、また何かありましたら、お気軽に書き込みください。

ice (月曜日, 19 11月 2018 21:06)

ご無沙汰しております。

今年は全ての装置を更新したのですが
全てが別のメーカーになり悪戦苦闘です・・・。

それぞれのメーカーはイージーオペレーションという同じゴールを目指してはいるのでしょうが
メーカーの考え方やシステム構成が大分違うので覚えるまで大変です。

ふぃれっと (水曜日, 12 9月 2018 20:46)

はな様
書き込みありがとうございます。

Canvasは便利ですよ。
jpgを背景?ということですが、jpgを開いて一番下のレイヤーにすればよいかと思います。またプレゼンテーションドキュメントであれば、マスタースライドでもいいと思います。
もうちょっと具体的にやりたいことを書き込んでいただければ、もっと適切なアドバイスができると思います。
また何かありましたら、書き込みください。
今後とも実装道場をよろしくお願いいたします。

はな (火曜日, 11 9月 2018 22:47)

管理人様

canvas14を使うことになりましたが、全くといっていいほど、知識がありません。
教えてくれる人もいません。

今、画像(jpeg)を背景に設定する方法が分からず、悩んでいます。

教えていただければ、幸いです。

無知のベテラン (火曜日, 26 6月 2018 22:19)

管理人様
はじめまして。日誌など拝読させていただいております。
現在、リフロー炉やSPI.AOIを更新する為に情報収集をしています。先日のプロテックにも初めて行きました。
そこで、相談したいのですが、S社、T社、E社のリフロー炉を検討しているのですが、話を聞いているうちに、何が良いのか分からなくてなってしまいました。管理人様はリフローを選定する場合、何を重要視しますか？アドバイス頂けると助かります。ちなみに今はE社のリフロー使ってます。
(上司は他工場でS社をよく見るのでS社だ！と言っています)

接合良好 (月曜日, 05 12月 2016 08:30)

ふぃれっと様
ice様
ありがとうございます。
反りに関しては、実はあります。。
基板はエンドユーザーが設計しているのでガーバー取り寄せてみます。
はんだ面側のBGAをリフロー後X線撮影、4隅にボンド塗布し、セカンドリフロー後に
再度X線を撮影したところ、1つのBGAのみはんだが伸びているのが分かっています。
基板・デバイスどちらが変形しているかは分かりませんが、見た目基板だと思います。
一応、そのデバイスは優先的に全列切断研磨観察を行なっていますが、20列の半分まで終了していますが、まだ問題は見つかっておりません。
そのはんだが伸びている切断面の組織が肥大化していることが分かっていますが、EDS解析ではSnAgCuとなっており、デバイスボールか、デバイスランドメッキに微少な添加物が合った可能性はありますが、それ以上の解析は進めていません。
なかなか・・・難しい問題です。。。

ふぃれっと (金曜日, 02 12月 2016 18:56)

ice様

いつも的確なアドバイスありがとうございます。
確かに反りの問題もありますね。全く気が付きませんでした。
コーナー部のはんだボールの接合不良が発生したことが、だいぶ前にあったのを思い出しました。その時はDie側の問題でしたけど。

今後とも皆さんの忌憚のない意見をお待ちしております。

ice (金曜日, 02 12月 2016 10:46)

金フラッシュとペーストの問題であれば
BGA以外にもチップがぽろぽろ取れるとかは出てそうな気はしますね。
まぁBGAのボールのハンダが混ざることによってなのかもしれませんが・・・。

お話では最初から接合していないのではなく、
接合した後にはがれているような感じなので
内装にベタパターンがあって反ってるとかそういうのはありません？

ふぃれっと (水曜日, 30 11月 2016)

未はんだ・・様、いや、接合良好様（笑）

やっぱり厚み指定なしは気になりますよね。
もし原因がそうだとしても、基板メーカーが非を認める可能性は低いのではないでしょうか。私の経験なのですが、どうも実装屋は立場が弱いようで、部品メーカーに対しても基板メーカーに対してもこれまで、非を認めてもらった経験は非常に少ないと思います。
実装後の工程からも、「部品が取れてんだどうしてくれる？」と自分のところの組み立てで、ぶつけてパッドごと剥がれた基板を持ってきて、言いがかりを付けられること何度あったことか。
話それましたけど、うまく解決できることを影ながらお祈りしております。

未はんだ・・ (水曜日, 30 11月 2016 14:30)

フィレット様、ありがとうございます。
やはり、このハンドルネームがいけなかったのか・・・・次から「接合良好」に変えます。

各方面の声を頂いて、基板自体の解析を行なうことにしました。
金の厚みに関しては個人的に疑っております。
弊社の得意先にも基板メーカーが数社あり本事例に関しての見解をもらっていますが、非常にやっかいだと言われました。
「金属間化合物を生成させるためにNiが必要であるが、Niは腐食性？酸化に弱いため、耐腐食性が強い金をメッキする。
しかし、その金はリフローの熱により拡散されてしまうので、NIの上に金属間化合物、（IMC）、その上にはんだ合金となる」
しかしそのNiとIMCの間に添加物であるリン（Ｐ）が集まりリンリッチ層を生成するが、この層は脆くなる傾向があり、小さな衝撃でも破断する可能性がある。」

とまあ、声を纏めるとこのような感じなのですが、基板メーカーからすると、不具合事例自体は、実装プロセスや部品自体の問題が0％でない限り、自社の責任と判断しにくいとかなんとか。。

ブラックパッドに関しても確認しましたが、明確に出ていればBGA部分だけで発生することは考えにくく、可能性は低いと思っています。

一部の知り合いが「ご愁傷様」と言った意味が何となく分かりました。（笑）
本件に近い内容でトラブルになると時間と労力・金が取られて結局うやむやになることが多いとのことです。。。。ただ、実装会社に問題があるという認識が残ってしまうのがいやですねえ。

ふぃれっと (火曜日, 29 11月 2016 20:28)

未はんだ・・様
ご愁傷様です。

全数近く不良とはまた困ったもんですね。ちょっと私も経験がありません。
気になるのは両面のうち、どちらの面で不具合がより多く出ているかということです。Auは拡散速度が速く合金層の成長しやすいといえます。１回目と２回目のリフローであれば回目のほうがよりAuが拡散しそうな気がします。
我々の教科書、溶接協会のマイクロソルダリング技術では4wt%を超えると危険、3wt%以下にしなさいという記述があります。（どこを取って4%かちょっとよくわからないのですが。）金フラッシュがそんなに厚くなることはないとは思いますが、厚みは確認したほうが良いのではないでしょうか。
参考url
http://www.jwes.or.jp/forum/modules/xhnewbb/viewtopic.php?topic_id=429

逆に、金をケチってNi層が露出している可能性はないでしょうか。いわゆるブラックパッドというやつですね。
また無電解めっきにはPやBが含有される、とこれまたマイクロソルダリング技術に記載がありました。
勝手に引用しますが、母材表面めっきとソルダの反応で、
「ソルダリング温度でメッキが溶解する場合-中略-
Niめっき上のフラッシュAuめっきはソルダリングの際、ソルダ中に溶解してしまうので、ソルダと母材の界面はソルダとNiめっきとなる。」
参考url
http://www.geocities.jp/kj2bank/blackpadphenom.htm

あまりお役に立てずに申し訳ありません。
何かの発想のきっかけにでもなっていただければ幸いです。
今後ともよろしくお願いいたします。

未はんだ・・ (火曜日, 29 11月 2016 09:17)

ご無沙汰です。
ハンドルネームに意味はなかったですが、通電不良にてBGA未接合による不具合
と指摘を受けて困っております。不良率はほぼ100％近く。。。。
両面にBGAが配置されていますが、初期電気検査時の不具合でデバイスの特定が
出来ず、切断解析など継続中ですが、特定できず・・・
そこで質問があります。
基板は無電解金フラッシュ（厚みは指定なし）
はんだはSnAgCuの一般的な種類

にっちもさっちもいかないので無理矢理ひっぺがえしたところ、
結構きれいに基板側のパットが残ったままの部分が約半数。
この状態でEDS解析に出してみましたが、基板側にNi/Pが強く出ていることが
分かりました。（Niは下地ですのでわかります）
金フラの場合、リンリッチ層が形成されることは勉強しましたが、その層が非常に
脆くなってしまうことはあるのでしょうか？
長年SMTに携わってきましたが、このような事例は初めてで戸惑っております。。

未はんだ・・ (水曜日, 01 6月 2016 12:43)

日誌サイトみました。
大きな会社にはそれはそれでいろいろあるのですね。

プロテックは急遽いけないことになり、管理人様の展示会情報楽しみにしております。

ふぃれっと (火曜日, 31 5月 2016 20:22)

製造技術担当イーグル様
はじめまして。
書き込みありがとうございます。
最近、更新をさぼっておりまして申し訳ありません。

私もプロテックに行くつもりです。
JUKIが出てないのが気になりますね。昨年あんなに気合が入っていたのに。

トレーサビリティはかなりうるさくなってますね。特に昨年からRohs2指令が交付されてから、一段と厳しい要求に出くわすようになったと感じています。

フィードバック(FB)・フィードフォワード(FF)ですね。考え方はいろいろあると思います。
あらかじめ予測できるトラブルは未然に防ぎたいですし、何か起こったときそれをとらえ最低数量で止めて、健全な状態に戻したい、ということですね。ですので、どっちかやっとけばいいというものではないと思います。

いずれも、コストとの兼ね合いもありますので、バランスよく投資できて最大の効果が出るような、そんな都合のいいものがあれば・・・探すしかありませんね（笑）
何かいいものがありましたら、またこの場で書き込みをお願いいたします。

製造技術担当イーグル (火曜日, 31 5月 2016 17:37)

管理人様こんにちは
日誌サイトを含め拝見させていただいております。
最近の記事は少し心配でもありますが・・・

さて、話は変わりますが今年のプロテックも行かれるのでしょうか。
私も行って情報収集をしてこようと思いますが、収集テーマとしてはトレーサビリティに関してと、
フィードバック(FB)・フィードフォワード(FF)に関してがメインです。
そこで管理者様の持っておられるFB・FFに関しての情報をお聞きしたいと思いまして書かせていただきました。
勝手ではありますが、特集記事期待しております^^

ふぃれっと (水曜日, 02 3月 2016 21:09)

未はんだ・・様

マスクの認識マークが、スキージ面か、基板面かは結構分かれますよね。私は外にお願いすることを考えて、最初から貫通穴埋めで作っています。これならどちらでも使えますから。

はんだ付け判定の最大のポイントは、やはりどこまでが電極でどこからがはんだか、が正確に判別できるアルゴリズムでしょう。難しいのは、はんだが多くて凸形状（団子状）で浮きなのか、はんだが多いだけなのか？を見分けるところですね。これを全部NGにすると基板によっては、虚報の嵐になってしまいますので。目視なら簡単にわかるのですが・・・、そういった意味で人間ってすごいですよね。

未はんだ・・ (水曜日, 02 3月 2016 17:12)

マスク認識マークの件が話題ですが、
昔、ハーフにして樹脂抜け防止をしていました。
ただ、マスクのコストダウンが必要になり、マスク会社と交渉した結果
貫通樹脂埋めに変わりましたが、２年に１回程度（数百面）抜けてしまうことがありますね。
これはコストダウンしたから仕方ないと考えています。
同じコストダウン（ハーフ加工工程分）で効果的なのがレーザーによるマーク焼き付けを言われましたが、ズレ/こすれによる剥げが気になるので採用せずでした。

ちなみに鳥栖商品はマーク正面認識で、私はこれが標準だと思っていましたが他メーカーはマスク下面認識が多いんですね。


検査ロジックの件ですが、
リード先端がしっかり抽出できる形は未はんだ（不濡れも）をＮＧ判定させることはロジックの組み合わせで「ある程度」できるのですが、
団子上になってしまうタイプやリード先端にはんだが浸食したりしなかったりする場合、先端抽出ができなくなるので半分あきらめてしまっています。
リード先端から数mmのはんだ形状で大抵の不良判別ができると思うのですが、
リード先端からすぐ先が平らになってるタイプなど手を焼きます。
はんだ量が多い/パット幅が狭い/リードメッキの濡れ悪さなどが原因だと思いますが、
マスクを変える費用はねえ・・・自社持ち出しできるほどの先の仕事量が見えない機種ばかりなので難しいです。
あとはんだメッキ基板でのクリームはんだ量の変化により硬化後の形状が安定しないこともよくあります。
物によってはマスクから飛びでてね～かこれ？？っていうくらいひどいのもありますし。

ふぃれっと (土曜日, 27 2月 2016 20:29)

メーカー直送で貫通しているのはひどいですね。（どこでしょう？って言えないか）（笑）
代理店経由でもらう仕事はひどいものが多いですね。いろんなところを回っているせいか、同じようなデータがたくさんあって、どれがオリジナルか全くわからない、かなりイラつきます。聞いてもろくな答えが返ってこない。まあ何もくれないよりはマシなんですけど。
以前に、親会社から来たデータもひどかったですよ。どっかの外注さんに出していたらしいのですが、そこから２次３次と流れていき、ある理由でこっちに回ってきたんですが、出した親会社も「どのデータが最新かわからん」、とふざけたことを言ってました。
親会社なのに情けない。他人のこと言えませんね。

ice (金曜日, 26 2月 2016 21:31)

某マスクメーカーからの直送でも抜けてる感じでした

その他短辺方向でライン投入しなければならないマスク、
子割基板の機能で簡単に実装出来るのに１２枚取り基板の全部の座標データをよこす等
中途半端に自社でやってるところは厄介な印象です

ふぃれっと (金曜日, 26 2月 2016 20:08)

ice様

情報ありがとうございます。
確かにきれいなフィレットができるようなパッド設計だと楽なんですが、SOT等によくみられる、フィレット形成部が短いものは、凸形状になりがちですので、浮きとの分離が難しいと思います。
こういっては身も蓋もないのですが、「設計をちゃんとしてくれよ」、って言いたいです。

メタルマスクの貫通マークの樹脂抜けはよく聞きますね。支給なんで我慢して使うしかないですよね。お気持ちわかります。
自分のところのメタルマスクはこれを防ぐ策として、マーク径を0.8mmと若干小さくしてあります。何度も洗浄してますけどまだ取れたものはありません。結構効果ありますよ。

ice (木曜日, 25 2月 2016 22:19)

こんにちは
検査機ではこんな感じのアルゴリズムを使っています

まず検査機が自動で
リード上部（ic側の根元）
リード下部（サイドフィレットできるところ）
を検出します

・リード曲がりの浮き
リード上部と下部の距離で判定（曲がると短く検出される）

・浮いてないけど半田付けされてない浮き
リード下部の先、先端に斜面（フィレット）が検出されればＯＫ
または基板パターンの先端、斜面（ハンダ）が検出されればＮＧ

・左右のずれ
リード下部のサイドフィレット部に斜面（フィレット）が検出されればＯＫ
はみ出すとフィレットができないのでＮＧ

その他、銅色が見えたらＮＧなどなど・・・
部品だけじゃなくて、パターンの設計とか処理にもよるのでめんどくさいです。
案外フィレットができないで、リードが埋まるようなＳＯＴなんかのほうがキツい感じです。


ついでにフィデューシャルマークのトラブルと言えば、
支給されたメタルマスクでフィデューシャルマークのところ、
ハンダが印刷されるようになってるものがありました。

ふぃれっと (木曜日, 25 2月 2016 21:07)

未はんだ・・様
他の設備はともかく、検査機だけは選任者が必要だと思います。
よく営業が人が要らないなんて、調子こいてますけど大嘘ですね。
2Dですが名古屋電機の多変量解析はかなりいいです。
http://smt-jissou-diary.seesaa.net/article/434271006.html#more
ただ、最近出ている3Dはなんだかなーと言う感じですね。
はっきり言ってどこのメーカーもこれ！という決定打がないんですよね。
>ロジック検査の神髄を極めることを喜びを感じる人材
笑）まさにその通りです。

未はんだ・・ (木曜日, 25 2月 2016 20:42)

ふぃれっと 様
ですね。。よく調べると難しいというのがわかります。
結局接合部分ギリのところが難しいのであれば、「じゃあ今でも苦労するところはその設備入れても苦労するやん」って感じです。

いかにロジック検査の神髄を極めることを喜びを感じる人材を就かせるかで
最新の検査機を導入しようが、中古の2D機いれようが作る人＆デバッグする人
にかかってますね。
出向いての実機確認等行うとこまで話が進めば、詳しく書いていこうかと思います。
立ち上げは自分がすることになるんだろうなあと考えると話を進めるのも気が引けますけど。。。。
でもねえ・・リード浮き検出能力が現行2Dより優れてるくらいじゃあ去年導入した・フィクチャレスＩＣＴで画像検査後にICTすれば浮きは捕まえられるんですよねえ。
浮いてても接合しちゃってれば良品判定となりますが、その事例を捕まえるだけで高額費用をかけるのは無理がありますね。

ふぃれっと (火曜日, 23 2月 2016 20:57)

未はんだ・・様

営業も調子がいいのがいますからね。その営業トークは鵜呑みにできません。（笑）
光切断方式については、やはり対象物の反射が問題になる場合があると思います。それをどれだけ補正？できるのか、というのも一つのポイントではないでしょうか。
未はんだ・・様もおっしゃるように検査ロジックがやっぱり重要になると思います。
そもそもはんだの形状って、捉えるのが非常に難しいと思います。人間だから簡単に見てますけど、そのアルゴリズムは非常に複雑です。究極は、X線によるCTだと思います。
https://youtu.be/u_DwmDOq6WQ
（以前に名古屋電機さんにもらった画像です）
個人的には、検査アルゴリズムは人工知能の時代が来ると思っています。今の画像認識はすごいですからね。これをはんだに応用するところが必ず出てくるはずです。それもそんなに先の話ではないと思いますよ。

未はんだ・・ (火曜日, 23 2月 2016 11:52)

ふぃれっと 様
ランド認識に関しては対角に程度のいいランドがあってこそですね。
オーバーレジストの場合レジずれによるランド位置の変化には弱いと思います。

3DAOIに関してですが、いろいろなメーカーの話を聞きました。
明確にはんだもみれる！！と豪語する人もいれば、鏡面反射によるモアレ縞変化による不均一さで難しいと言う人と別れますね。
３Ｄとは部品浮きとリード浮きのみ確実に検出することのみ、検査ロジックの単純化にて検出可能というのが本筋でしょうか。
結局２Ｄ検査ロジックがしっかりしている検査機を選ばないとまずい気がします。
３Ｄばかり押してくるメーカーさんは現状では信用できないですね。
Ｘ線ＣＴを複合した検査装置でないと、はんだ自体の確実な形状検査はできないというのが今現在の状況なのでしょうか。

ふぃれっと (土曜日, 20 2月 2016 21:14)

未はんだ・・様
お疲れ様でした。
現状の設備や材料のままではやることが限られてしまいますが、それでもお客さんを納得させなければいけませんから大変ですよね。
印刷機のランドでの認識ですが、印刷ずれ等の精度的には問題なかったのでしょうか。私も一部の基板では実施していますが、わりとラフな基板しかやったことがありません。特に引き出し線が悪さをしそうで怖いです。都合のいいところに都合のいいランドがあるとも限らないし、機種限定となるのは仕方がないのではないでしょうか。

3Dの検査機は私も情報を収集中です。現在の3D検査は光干渉、切断の方式がほとんどですよね。パナソニックやアンリツがちょっと毛色の変わったのを出していたのですが、どちらも撤退してしまったので、他の方式を見ることが最近でなくなりました。

個人的には2Dだろうが、3Dだろうが、虚報はしょせん検査アルゴリズムに左右されるもんだと思っておりますが、いかがなものでしょうか。どなたか詳しい方に教えていただきたいと思っております。
私からもお願いしたいと思います。実際に使用されいてる方や、詳しい型の書き込みをお待ちしております。

未はんだ・・ (土曜日, 20 2月 2016 14:36)

さて、前回トラブルの火消しは完了し、実際に実装機側はバットマーク検査を流用し、反転、逆入れ防止を対策としました。
印刷機はランドでの認識を機種限定対策としましたが、自動位置合わせ機能で、認識マーク位置としている都合上、マスク変更の費用もかかるということで実装機で検出するという形で終了。。。

その後、営業的に検査能力の低さから失注することと、受注した基板が実装自体は問題なく生産できているが、検査機の能力の低さから目視検査が多すぎるとの話もあり、新たな検査装置を物色中です。
まあ、はやりは３ＤAOIということになるのですが、位相方式の3D検査機を使用している方のご意見をお聞きしたいのです。
いろいろなメーカーの方から話を聞くと、部品高さやリード高さで浮きによる未はんだを虚報なく検知できる事を強く押し出してきますが、浮いていないけど未はんだになるのは検知できるんでしょうか？検査後の虚報が出ないことがメリットだと言われる方が多いのですが、それって２Ｄのはんだ状態の検査を簡素化して甘くしてるからなのか？？
これから詰めていく形なのですが、事前にデメリット部分を多くわかっていた方が対等に話しやすいと思っています。
どなたか昨今の3DAOIについて詳しい方教えていただけませんか？

ふぃれっと (月曜日, 01 2月 2016 20:37)

回流炉　様
コメントありがとうございます。
180度回しても認識マーク位置が変わらない基板って結構多いですよね。
本当はアートワーク設計から対策を立てるべきでしょうけど、顧客支給の基板だと、こちらで回流炉様の言うような、ポカミスを防ぐ仕組みを作るしかないでしょう。

未はんだ・・様
これからドキュメント類の作成、大変だと思いますが、同じ痛みを知るものとして（笑）陰ながら応援しております。
装置メーカーへの働きかけなど皆さんで協力していきましょう。

未はんだ・・ (月曜日, 01 2月 2016 13:24)

ふぃれっと 様
回流炉　様
ありがとうございます。
参考にさせていただきます。
印刷機のランド認識が入り口になるので、ここで止めれると一番いいですね。
弊社印刷機は２ラインともpana28と80ですのでランドとマスクが100％になってる
箇所がまずないので、自動位置合わせ機能が使えて、精度的に問題なければ早急に検討してみます。

今回は社内行程で気づく不具合でユーザーへの報告、部材調達、対策書提出等、極力最短で動いたので、なんとか火消しできた感じ（まだ煙残ってますが）です。
人為的な対策以外で上記の内容等、確約できた時点で最終的な指図書等作成し提出することとなりました。

ちと、先頭の印刷機を作るメーカーに、今後の製品の面確認機能等搭載できないか確認してみたいと思います。

回流炉 (日曜日, 31 1月 2016 20:56)

未はんだ・・様
初めまして。私も実装製造に携わっているもので同様の経験が
ございます。復旧処置に大変なご苦労されたものと察します。
弊社の対策としてはマーク座標が対角同位置の基板設計の場合には
印刷機で正規の認識マークを使わず、ランドをマークとして認識する
事としました。（もちろん故意に逆投入してエラーとなる事は確認しますし
印刷精度に影響が出にくい場所を選択します）
印刷機の年代によってはランド認識は対応が難しいかもしれませんがこれに
より100％の発生防止が可能となっています。参考になりましたら幸いです。

ふぃれっと (日曜日, 31 1月 2016 12:50)

未はんだ・・様
大変でしたね。
認識マークの位置が同じだと、どんどん流れて行ってしまうのがSMTラインの怖いところです。リフローまで抜けてしまうともうどうしようもありません。これか顧客至急の基板や材料だと、血の気が引きます。これ規模の大小は別にして、みなさん経験あるんじゃないでしょうか。
私も基板のRev違いは経験があります。その時は、リフロー前の検査で基板のシルクを読む設定にしました。最悪でもリフローには入らないようにしました。
といっても、部品を載せてしまいますから、その分は無駄ですよね。バーコードなんか使わないで、もうちょっと上流で何とかならないか、今ある設備メーカーと話をしているところです。（詳しく言えなくてすみません）たぶんもうちょっとしたらリリースされるんじゃないかと思います。

未はんだ・・ (土曜日, 30 1月 2016 16:28)

ちと不具合の火消しに時間が掛かってしまいました。
基板逆挿入によりリフロー通過まで行ってしまった・・・・・・・しかも結構な枚数・・・
少量品が多いのと、客先支給の基板が基本なので、バーコード付いてるわけでもなく、認識マークは対角同位置でした。。
さて、人為的なミスによるトラブルでしたが、設備的に止めれないものですかねえ・・
一応、実装機側でバットマーク認識機能を利用して止めれる対策を考えていますが、他の実装会社様はどのようにして対応しているのかお聞きしたいです。
恥ずかしい話ですが、長年実装に携わっていて本不具合の対策を行っていなかった実情もあり、対応に追われています。

ふぃれっと (水曜日, 20 1月 2016 20:49)

そうですか。やっぱり1005までですか。
昔見た記憶では、直線部分もずいぶん波型だなって思ったような気がします。
そうですね。
本当に試作１回限りで、1005以上でないと積極的には使う気にはならないですね。
両面貼りは、まさにおっしゃる通り、センターにないと均等に力かかからないので基板への密着や、抜けのときに影響があると思います。オペレーターからもブーイングの嵐です。
まあ営業が１版で２版分できるって、いいこと聞いた、なんて浮かれてるんでしょうね。
俺は知ってるぞって、結構自慢してるんでしょう（笑）

手刷りで手載せ。しかもマスクは１版。なかなかやりますね。基板は選びますけど。
ぜひ参考にさせていただきます（笑）。

未はんだ・・ (水曜日, 20 1月 2016 11:20)

そうです。木下さんですね。エキシマレーザーは１５年くらい前に0.5QFPでランド幅0.2、長手0.5、はんだメッキという基板でレーザーとアディテブともに抜け悪い案件にて採用したくリコーに直接連絡を取ってみましたが、率先して外販していないような言われ方であしらわれた覚えがあります。

キューブマスクは１００５までと考えた方がいいですね。
昔検証した際は、言われているように丸穴の連続で細長い穴をあける形になり、いびつな形状でしたね。
今他社から支給されてくるのを見ると結構綺麗に開いている気がします。（でも角穴ではありません）
かといってリピート性の強い機種に採用しようとは思いません。
基本、試作のみ案件、または超コスト勝負をしないといけないユーザーで難易度の低い機種に採用するくらいでしょうか。

両面貼り付けで勝負してくる会社が不思議でなりません。。。
現行の印刷機はセンター貼り付けで密着性が高まる仕様が主だと思います。
昔の設備のように端面貼り付けであればギャップ印刷の観点から両面は可能なんですけどね。
現場が分かっている営業ならば、両面貼り付けで見積もりすることはないと思いますが、実装のことがわかっていない人間が見積もりする会社はコスト勝負の際、コスト抑えるのに両面にて提示してくる傾向があります。
私の場合、客先がどう言ってきてもセンター張り、両面ならば２面必要と突っぱねますけど（笑）
例外として、バラ品ばかりの長短納期試作などの場合、実装費を大きくかさ上げ＋マスク２面請求して、両面貼り付け、手刷りにて「手乗せ」で対応することはあります。

ふぃれっと (火曜日, 19 1月 2016 21:03)

木下さんのところですか。
木下さんとはだいぶ前にお話をしました。
エキシマレーザーの第一人者でしたよね。エキシマレーザーが高すぎてユーザー目線になっていないということで、独立したみたいです。
その心意気はいいんですが、パンチ穴で直線が出ない開口で大丈夫なのか？という疑問もあり、そのまま忘れていました。
そのときサンプルをもってきて、マスクを裏返しにして、この上に乗ってくれ。乗ってはがれたり破れなければ強度は大丈夫だ、というパフォーマンスをしていました。もちろん乗って大丈夫なのは確かめました。こちらは問題ありませんでした。
確か当時、1005の開口がぎりぎりだったような気がします。（現在はわかりません）
しばらく聞かなかったのですが、最近増えてきているんでしょうか。

開口は私もセンター開口派です。試作で１階しか使わないならいいんですが、両方開けちゃうと取り扱いが面倒じゃないですか？例えば片面ずつ別のラインで流したいのにできないとか、１か所直したいのに、両面分また作らなきゃいけないとか。こだわりと言われればこだわりですけど（笑）

未はんだ・・ (火曜日, 19 1月 2016 17:22)

ふぃれっと様
ネプコンは実装メーカーより小規模な会社が多く、付帯設備等見ることができるということで重宝していましたが、それでも実装メーカーはpana以外でていたような記憶があります。
マイクロニックの専用はんだはまさにその通りで、去年参考展示を見て知っている営業の方に問いかけたことがありましたが、こっちのつっこみに困っていましたね（笑）

マスクの廉価版ですが、使用したことはあります。
支給してくる一部弊社ユーザーがあるためメリットデメリットはわかっているつもりです。
キューブさんのプラスチックマスクですが、ここの社長が元リコーマイクロにつとめていた方だったと記憶しています。
昔弊社にも営業に来られ、リコーの特殊樹脂マスクの廉価版として販売することを説明されました。
リコーさんのやつはむちゃくちゃ高価だったはずですが、（レーザー処理できる樹脂だったと思います。）
キューブさんのは穴あけ加工となり、安く仕上げられるタイプですね。
メリット
樹脂なので基板との密着性がいい。
安価
ネズミ講みたいに他社を紹介するとさらに安くなる（今は知りません）
使用して問題があると無料で作り直し（今は知りません）

デメリット
穴あけなので、最小経が決まっている。
開口形状はお任せが主体になる
最近新規印刷機で主流になっているメタルスキージは無理？？摩耗の問題

といったところでしょうか。
０．４ピッチ品や0603レベルがなければ、試作案件等ではコストメリット大きいですね。
というより、見積もりで競合先がここを使っていると、、、、、、
実装費やプログラム費で勝負できてもマスク費の価格差が大きくてまけてしまいます。
さらに両面貼り付けとかで勝負されるとお手上げですね。
弊社はpana印刷機で推奨のセンター貼り付けを守っていますので、営業的には厳しいですね。

ふぃれっと (火曜日, 19 1月 2016 16:25)

未はんだ・・様
お疲れ様でした。
インターネプコンでマウンターは期待しないほうがいいですよ。ショバ代が高いらしくて、面積をとるマウンターメーカーは敬遠しているらしいです。それでも余裕のある所は出してますけど。
レポートにも書きましたが、とにかくあっちに行ってこっちに行ってで、ろくに見ることができませんでした。今回私はどっちかというとはんだ付け（マニュアルソルダリング含む）に関して、見るところがあったので、他はあまり回れませんでした。
マイクロニックは試作で使えるという認識では間違いないのですが、お客さんがはんだを指定してきたらどうするんだろう？という疑問もあります。マイクロニックの推奨のはんだ以外をお客さんが指定してきたら、どうにもなりませんよね。殿はんだが使えるのか？要確認だと思います。
１万円を切るマスク・・・。ちょっと怖い気もします。使ったことあります？

未はんだ・・ (火曜日, 19 1月 2016 09:35)

ネプコンいって参りました。
なんといっても、、実装メーカーが少なすぎる・・・・
以前JUKIとかもでてませんでしたっけ？もう１つの展示会だったかな？
今回YAMAHA・富士・マイクロニックとDJKがpana－NPM出してましたが、
昔と比べると寂しいですね。

YAMAHA・富士・マイクロニックは時間を掛けてみてきましたが、これといった展示はなかったような。。
検査機主体でしたのでオムロン・ｓａｋiなどの疑似3D検査機について詳細な説明を受けていました。

さて板で話題のマイクロニックですが、２種類展示されておりMY600と参考出展でジェットディスペンサがありましたね。
双方ピエゾ方式であり、なにが違うの？？と感じましたが、MY600ははんだのみの対応、参考出展分は、いろんな素材を塗布できるようなことを言われていました。
スピードに関しては確かに現行SMTラインのスピードについて行けないレベルですね。
しかし、量の制御が専用ボンド機に比べて１つのノズルで制御できるのは多新種少量生産会社にはメリットとなると考えます。
少量噴射による積み上げが可能なのでボンド高さの制御も可能なのかな？

基本、ボンド機を製造する会社がなくなってきているので、今後どうなりますかね。
SMT現場からはボンド行程なしを希望されていますが（笑）

実装機に関しては富士もオートロードフィーダーを展示していなく、開発が遅れていることが外にも漏れましたね。
印刷機もスピードライン社のエジソンが展示されていました。その会社の社長さんもこられていましたね。

YAMAHAは、日立の製品展示がなかったような？すみません実装機みてないのでうろ覚えです。アイパルス製品はありました。
このブースに立ち寄ったのは、インライン検査機の情報収集でしたので。。

マスクレスに関しては、一部マスク会社が販売価格１万を割っている状況ですので作成する製品によりマスクを使い分ける形で逃げる対応を考えています。

半田槽3号 (火曜日, 12 1月 2016 07:32)

インターネプコンですが、行けない確率、９９．９％です。
（ラジアルの挿入率より、いいかもしれません）

飛び込みの試作が、行こうと思っていた日に重なりました。
残念です。

展示会は楽しみだったんですけどね。

ふぃれっと (月曜日, 11 1月 2016 14:03)

半田槽3号様
明けましておめでとうございます。
今年もよろしくお願い致します。

動画のご連絡ありがとうございます。
時間がかかることは分かっていましたが、1005のコントロールが難しいというのであれば、実用上大きな足かせになりますね。
基板にもよりますが、1608は単価が上がってきて敬遠されがちです。1005ですら、0603より若干高くなってきているようですから、これからのことを考えると、1005が使えないとなると、ちょっと厳しいかもしれませんね。
今週はいよいよインターネプコンです。半田槽3号様は行かれるのでしょうか。マイクロニックも、ヤマハも出展しますので、両方をいっぺんに見られるいい機会だと思います。またディスペンサ専門メーカーの武蔵や岩下なんかものぞいてみると何かヒントになるようなものがあるかもしれません。
そういえば、昨年のプロテックでまだ参考だったと思いましたが、ジェットプリント方式で、こういうものもありました。
http://www.alphacorpjp.com/microfab.html
このメーカーもネプコンに出展されますので、もし行かれたら覗いてみてはいかがでしょうか。

半田槽3号 (月曜日, 11 1月 2016 10:12)

明けましておめでとうございます。
今年もよろしくお願い致します。

昨年からの、マスクレスの印刷のお話です。

実は、MY600ではない方の、デモの動画が入手できました。
結論として、時間かかり過ぎです。

ざっくり、MY600の7～10倍の時間が掛ります。
超小ロット、１～１０枚まで限定のような使い道しかないでしょう。
また、１００５サイズは、塗布量のコントロールが難しそうなので、適当でも実装できる抵抗・コンデンサのみに限定されるでしょう。

こちらからは、以上です。

ふぃれっと (木曜日, 07 1月 2016 18:54)

未はんだ・・様
明けましておめでとうございます。
旧年中は、貴重なご意見の数々ありがとうございました。今年もご指導よろしくお願いいたします。

やはり連休明けって、いろいろありますね。
休み中はいいのですが、稼働日前日はかなり恐怖です。
早番の人から、いきなり電話がかかってくるんですよね（笑）

ネプコン行かれるんですね。
私も行きたいのですが、今だ予定が立たず・・・(確か昨年もこのままいかずじまいだったような）
営業からのタックルをかわしながら、ぜひたくさん情報を仕入れてまた教えてください。

未はんだ・・ (木曜日, 07 1月 2016 16:01)

明けましておめでとうございます。
昨日から仕事始めでしたが、１週間程度未稼働だったため、リフローの調子が悪かったです。
設備物は定期的に稼働させないとだめですね。

さて、ボンド塗布（はんだ塗布）の件ですが、富○さんのDXヘッド塗布ツールに関して大型部品など補助的な機能となるようです。来週の展示会で詳細を確認したいと思います。

その展示会は１日だけ回りますが、なるべく知り合いの営業さんに捕まらずに見回りたいと思います。（笑）

ふぃれっと (日曜日, 27 12月 2015 13:51)

未はんだ・・様
半田槽3号様

未はんだ・・様仰られるとおり、スピード（タクト）は全くマウンターには追いつかないでしょう。量産で使えない最大の理由はここにあることは私も間違いないと思います。

ジェットプリンターやディスペンサーなどの印刷形状をデモ等で見たことがありますが、とても印刷検査に耐えられる代物ではないです。まず印刷検査はあきらめるしかないでしょう。

はんだ粒径の微小化の問題も、未はんだ・・様と同感です。
例えば粒径20μmの球体を、粒径35μmの球体の体積と同じ体積にするには、5.36個必要になります。逆に表面積は逆に1.75倍に増えます。外気にさらされる部分が多くなるわけですから、当然酸化の度合いは微小粒径のほうが早いですよね。
気になるのはフラックスの含有量です。ソルダーペーストの体積がそのままであれば、球体が増えればその分隙間を埋めるフラックス分は少なくなりますけど、そのあたりどうなっているんでしょうか。ジェットプリンター用のソルダーペーストの資料を取り寄せようと思ったところ、マイデータ経由でなくては出せないということで、現在断念しております。

ただ、マスクレスに魅力がないわけではないです。
開発ボードなど１枚とか３枚で２日後に欲しい、などというものもありますので、そういったときには、マスクレスの存在感が出てくるわけですよね。実際にあるんです。そういったむちゃな要求が。というのも、リリース時期が決まっているのに、回路設計のスケジュールが押しまくると言うパターンが多く、どこで時間を詰めるかというと製造ラインがそれを被るんですよね。（ものすごく理不尽に感じてますけど）

まあ、今すぐにこれらの懸念材料を払しょくできる、マスクレスの印刷機が開発されることはまずないと思います。予算さえ許せばお客さんごとに使い分けが一番いいとお思いますけど、その予算がむずかしですよね。

未はんだ・・ (土曜日, 26 12月 2015 09:11)

半田槽3号 さん
書き忘れました。
マスクレスが主流になっていない理由として、
・スピード
ここが大きいですね。年々実装機のCPHが上がって印刷機自体のスピードが問われる形があり、クリーニング含めての平均タクトが２０秒程度の印刷機が主流になってきている現状、MY600の進化が追いつかないということだと思います。

・印刷後のはんだ状態と塗布後のはんだ状態の形状差
量産を主流とする会社では印刷後に3D検査にて体積検査をすると思いますが、現状ではマスク印刷時の安定度より塗布は劣ることからNG判定及び・虚報が増えることにより、ライン停止時間が増えることが予想されます。
また、リフロー後の画像検査でも虚報発生率が増えるのかもしれません。

・粒径分布域の問題
例として0.3角開口だとマスク印刷ではtype3でも大丈夫ですよね。
本来、粒径分布域の大きいはんだを使用する方がダレ・はんだボール発生・酸化が少なくなると言われています。
ですので「大は小を兼ねる」の逆パターンでtype6ならtype3を兼ねるというわけではないということだと思います。

この辺、フィレット様の見解も聞いてみたいと思います。
関西零細会社で20年以上前、1人でSMTを立ち上げてから独学で覚えてきましたが、最近の動向はラインから離れているので頭が追いついていないこともよくあります。
もしかすると超微細はんだでもtype4程度のはんだと同じレベルで取り扱えるほど進化している可能性もあります。

ふぃれっと (金曜日, 25 12月 2015 10:17)

未はんだ・・様
ご愁傷様です。
そのお気持ちよくわかります。

同じ会社でもランドが違う・・・。
あります。大きな会社になると事業部が違うと全く設計思想が異なるので、同じチップ部品でも違うものができてきますね。（なんで同じ会社なのに統一できないかな。）
簡単な基板だとアートワーク設計から丸投げになり、それこそ無法地帯です。
ランドごとに開口寸法を決めるのは私もやってますが、メタルマスク業者には私から指示を出しています。（地獄ですね）
ランドが未知のものだとやっぱり不良が出ますね。何かしらシミュレーションなどできればいいんですが、そんな暇もないしパラメータが多すぎて検証もできないし、いやシミュレーションしても、印刷機の性能がシミュレーション通りに印刷してくれるかどうかもわからないし、難しいですね。
とりあえず、改版の金くれ！って感じでしょうか。

未はんだ・・ (金曜日, 25 12月 2015 09:10)

ふぃれっと 様
2000点程度搭載するメインボードがまさかの改版なしで数百台生産が決まってよもやの弊社負担でのマスク再作が本日決まりました（笑）
この掲示板に話題に出したのがだめだったか。。。

弊社の場合、月数十社の案件を実装する小規模EMSです。アートワークもお客様であるため、同じ会社の仕事でも開発者それぞれで勝手に基板をおこすところもあり、1005部品でもランド大きさなどが違いすぎ、マスク開口形状の統一化もできないでいます。
マスク業者とは、ランド大きさに対して細かく標準開口寸法を取り決めて最短で仕上げる形を取っていますが、（弊社にガーバー支給された日から翌々日着）時間がなさ過ぎでその仕様書に基づいて作成となります。
正直それだけでは量産時に不具合が出てしまうことを事前に把握することが困難で半分あきらめています。

半田槽3号さん
はんだ粒径は細かくなるほど酸化しやすくなる傾向があります。
ボール同士が擦れる表面積が大きくなることからだと言われています。
よって粒径が小さくなるほどはんだ不良が増えていくこととなり、５ミクロン程度の集まりであれば炉内酸素濃度、余熱・加熱の時間や昇温速度等、管理がシビアになります。

半田槽3号 (木曜日, 24 12月 2015 12:49)

未はんだ・・様

＞量の安定性はマスクでの印刷とは大きな差が発生してしまうことが問題でしょうね。
＞MY600にしても、以前書きましたが超微少な特殊はんだを使用するため（5～10ミクロンくらい？）リフロー管理が大変になるなあという印象です。

差支えない範囲で教えてください。

「超微少な特殊はんだ」を使用することによる、リフロー炉での問題点はどのような点ですか？

や針、メタルマスクレスが主流になりえない理由がこのあたりにあるんでしょうか？

ふぃれっと (月曜日, 21 12月 2015 21:26)

未はんだ・・様

全く同感です。SMTにおける印刷の重要性をなかなか認識してもらえないです。
やはり私も、ほぼガーバーとシルクだけの情報からメタルマスクを作らざるを得ません。ただ、単なる穴情報のメタルガーバーを部品単位で整理して記録をしています。（全部ではないですが）時間があるときだけですが、印刷後、マウント後、リフロー語の写真と開口条件をセットにして残してあります。

会社としてはダメなんですが、設計が悪く改版するのが当たり前ですので、改版ごとに改善できるのが助かってます。（それでいいのか？）
グループ外のお客さんはそれができないのが辛いですね。メタルマスク代を何度も頂戴できませんし。
悩みはつきませんね。

未はんだ・・ (月曜日, 21 12月 2015 10:13)

ボンド塗布機によるはんだ塗布に関しては、なんとかはんだが塗布できても画像検査で苦労すると思います。
やはり、量の安定性はマスクでの印刷とは大きな差が発生してしまうことが問題でしょうね。
MY600にしても、以前書きましたが超微少な特殊はんだを使用するため（5～10ミクロンくらい？）リフロー管理が大変になるなあという印象です。

ふぃれっと 様
印刷はほんとに難しいですね。弊社社長は印刷機にお金を掛けることを上手く丸め込めていますが、実際不良が多く出て目につき出すとはんだ印刷が原因ということを理解しようとはしませんね。
実際現場でマスク・はんだ・基板の組み合わせで微妙な関係性を持ってはんだ不良が引き起こされることを理解できる上層部やお客様は少ないと思います。
弊社で問題となるのは、マスク開口を変更することにより改善されることが判明した際に、自社持ち出しで再作できる余裕がないです。
年間ＬＯＴ数が決まっている訳でなく、数ヶ月に1回50台とかの商品に自社負担でお金掛けることは許されず、検査後の修理が一つの行程になっている場合があります。
ガーバーとシルク図だけでマスク作成を行いますが、改版が数度あればなんとか改善できた状態で弊社費用を掛けずに進めれますが、たまたま1次試作後、そのまま量産となった際に、再作のマスク費用がでな～～いということになっちゃいます。
ユーザーにより、予算取ってくれる良心的な会社ならいいですが、開発会社や、部品代理店みたいなユーザーからの受注は上記問題時にマスク費用でもめることがあります。

ふぃれっと (土曜日, 19 12月 2015 16:07)

半田槽3号様

1005も厳しそうですか。
まあ、デモの結果次第ということもあると思いますが。
もしかしたら、基板のパッド設計もディスペンサ用を新たに考えなくてはいけないかもしれませんね。（これはなかなか難しい）
営業さんは、D10専用機よりM10にディスペンスノズルを付けたほうがメリットがあるというお話でした。確かにノズル交換がユーザーで可能ですので、場合によって使い分けることができます。
例えば、通常はメタルマスク。超短納期で数が少ない場合は1ノズルをディスペンスに付け替えてはんだ塗布。確かにそうですよね。後はどこまで品質的に保証できるか？ということで、デモの結果を楽しみにしております。（もちろん守秘義務がありますでしょうから、無理にここでお答えいただかなくても大丈夫です。）半田槽3号様にとって良い結果が出るといいですね。

未はんだ・・様
0.21角　マスク厚み0.1　はんだType4。これは厳しいですね。おそらく印刷形状はピラミッド型かと（笑）。ちなみにメタルマスクはアディティブでしょうか。
ボール5個・・・そんな簡単ではないですね。
はんだ粒径の分布は平均から若干下気味ですね。メーカーさんにお願いすれば、分布表をもらえると思います。
メタルマスク厚は、0.1を標準にしています。幸いにもそんなに大きな部品が載る基板はあまり多くないので助かってます。ただEMS等、グループ外のお客さんからいただく仕事ではそんなこと言ってられないので、やはり微小チップと大型電極の組み合わせは課題になりますね。
印刷は本当に難しいです。

未はんだ・・ (土曜日, 19 12月 2015 13:26)

話題のボンドとは違うのですが、、
昨日、試作案件でマスク経0.21角　マスク厚み0.1　はんだType4でトラブリました。
上記内容だと通常であれば、type5を使うのですが、はんだ期限切れ・・・・にてtype4でトライさせたのですが、抜け悪い・・・。。。
ボールあり部品であるため、体積半分程度抜けているレベルならgoと指示しましたがボールレスならＮＧですね。。。

昔、panaの○○さんがﾎﾞｰﾙ5個並べばSP28なら抜けます！！って弊社に来て豪語されたのを今でも思い出しますが、みなさんどうですか？？抜けてますか？（笑）
感覚的にマスク厚みに依存（マスク壁面は綺麗に処理してあることが前提）しちゃうと考えていますが、平面5個並び縦方向も3～5個程度で綺麗に抜けますかねえ・・・
まあ、0.21角なのでボール経平均35ミクロンであれば計算上6個ですよね。
type5であれば平均を0.25まで下げて8～9個。
同一設備（SP80V）実際同一パット、同じ製法のマスクではtype5を使用した前回は問題にならなかったです。
はんだ粒径分布は本来は下サイズ方向で見るべきなのでしょうが、実体顕微鏡で確認すると「ホントに下分布がおおいかあ？？」という感じに見えてしまうので上分布域の数値で見るようにしています。

皆さんのところでは、0.2程度の開口部のはんだ量は問題なくいけていますか？
0.15角、マスク厚0.12　、type5という組み合わせで印刷テストを試みたことがありますが、結果は散々でした。（80ミクロンマスクでギリ合格レベル）
0.12にした理由は、最近の流れで1ボード可が多くなっており、電源部分を含む基板が多くなっていることから、0．12から下は使いにくいからです。
type5の期限切れに関しても、弊社標準がtype4でダレや微少ボールを抑えたいことから必要な受注があれば最低数量を発注するシステムから間に合わなかったため現場に落ち度があったわけではありません。

ホント印刷は難しいですね・・・・・・・

半田槽3号 (土曜日, 19 12月 2015 08:17)

ふぃれっと様

＞塗布終了時の糸引き？
おっしゃる通り、動画を見せてもらいましたが、糸引きはします。
キレの制御は、半田の粘度や物性に影響されるので、かなり難しいでしょうね。
（一定量を塗布するという意味で）

「１００５」のチップに適用できるとは、今の時点では思えません。
（デモの結果次第なのですが）

やはり、「１００５」「０６０３」あたりを目指すと、ＭＹ６００のようなタイプのノズルになると思います。できるかどうかは、別として。

これらの問題点、装置のイニシャル費、を総合的に評価すると、メタルマスクが、まだ優勢なのかもしれません。

未はんだ・・様が、言うように、格安のメタルもありますし。

ふぃれっと (水曜日, 16 12月 2015 20:41)

未はんだ・・様
おっしゃるように、接着剤塗布機の需要はかなり減っていますから、新規開発はそんなにないでしょうね。専業メーカーも減りましたし。

親しくしていただいている営業さんがアイパルスD10のカタログを送ってくれました。（この場を借りて御礼申し上げます。）
仕様の対象塗布材料にしっかりと「クリームはんだ」とありました。スクリュー式のヘッドで行うようです。クリームはんだの粘度を考えると、塗布終了時の糸引き？とでもいうのか、いわゆるキレの制御をきちんと行わないと、はんだ量の調整が難しいと思うのですが、どうやってるんでしょう。メタルマスクで足りない分を補ってちょっと足すぐらいの塗布ならそんなにシビアな制御は必要ないと思いますが、通常のチップ備品や微細な塗布箇所では、ばらつきの少ない安定した塗布が望まれます。
半田槽3号様のところで行う、デモの結果を待ちたいですね。

未はんだ・・ (水曜日, 16 12月 2015 12:44)

ふぃれっと 様
半田槽3号 様

複数ヘッドのボンド機は作らないでしょうねえ。各社販売している実装機がボンドや検査ヘッドをつけることを想定して開発しているわけで今更専用機を開発しないと思います。
やるなら数少ない専業メーカーなんでしょうけど、設備コストが上がるでしょうから売れる数が少ないと判断されるとやはり開発コストをかけて作るのはしんどいかもしれませんね。

マスクも今や1万を切るような商品もありますし、機種やｌｏｔにより使い分けないといけないのかもしれないと最近思っております。（めんどくさいけど）

ふぃれっと (日曜日, 13 12月 2015 13:07)

半田槽3号様
基板を1枚実装するにも、メタルマスク代はイニシャル費としてかかりますもんね。
量産では吸収できるコストも、試作ではもろコストに乗ってしまいますから、何とかしたいですよね。
ヘッドを複数持たせて、微細塗布と多量塗布を分けて効率化するのもいいアイディアですね。タクトも稼げますし。
本当どこかのメーカーが作ってくれないですかね。

半田槽3号 (土曜日, 12 12月 2015 13:49)

ふぃれっと様
未はんだ・・様

NPMの塗布ヘッドの件、panaさんの営業さんにも、まったく同じことを言われました。
「もったいない」と。
そりゃそうですよね。

１つのベッドでどれだけのチップを打てると思っているのか。
半田は、印刷機でぬっとけ！と言わんばかりでした。

軽い気持ちで、聞いてみた自分がおろかでした。

そうは言っても、メタルマスクレスでの印刷は諦めてはおりません。
メタルマスク代も、１試作１枚分、ピッタリしか貰えません。
先日は、ちょっとした問題で、２版も作り直すはめに。
試作だけでは、仕事しているのに、お金の持ち出しになりかねません。

国内では、小ロット多品種が言われてから、久しいですが、なかなか決め手になるような、マスクレスの装置が登場しませんね。

4ステージあるマウンタの中古に、高精度のディスペンスユニット4つを付けて・・・。
なんて、誰かが作ったりしないですかねェ。
意外と安くて、使える気がしませんか？

ふぃれっと (土曜日, 12 12月 2015 09:14)

パナも富士もあくまでも、はんだちょい足しか、補強接着剤塗布の目的だそうです。全面ディスペンスだとメタルマスク印刷の意味がありませんよね（笑）。
未はんだ・・様おっしゃられるようにNPMでも塗布ヘッド付けられますけど、こちらも上記と同じ目的ですね。ただそれだけのためにヘッド１つ潰すのはもったいないと思います。なんだかんだで、専用機があると便利ですよね。
考え方としては、ダイナヘッドが一番でしょう。目的に応じてヘッド交換ができると専用機が要らなくなります。やっぱり、MYDATAがノズルを売ってくれて、ダイナヘッドにしてくれるのがいいですね。
半田槽3号様
ぜひデモの結果を教えてください。よろしくお願いいたします。

未はんだ・・ (土曜日, 12 12月 2015 08:28)

半田槽3号様
pana　SPGでもシリンジつけてボンドorはんだを塗布するOPがあるそうです。
fujiモメンタムという印刷機にも2本シリンジつけるopがありますが、非接触タイプで基板が上下する方式ですので、スピードは全然です。
追い半田や大型部品の固定用としての補助機能と見たほうがいいですね。
これはSPGも同じだと思いますが、1本と2本の差があります。

fujiもダイナヘッドでのボンドツールを開発中ですが、リリースはだいぶ先のようですね。
NPMのボンドヘッドはHDFそのままだと営業さんが話していましたので専用機でないボンド機能は現状NPMが使えるレベルなんだと思います。
ライン長に余裕があるなら専用機が安いので一番効率いいでしょうね。

半田槽3号 (土曜日, 12 12月 2015 07:51)

ふぃれっと様
未はんだ・・様

返信ありがとうございます。
おっしゃる通り、D10を検討しています。

お二人様が、言われるように、ポイントになるのは、塗布量の安定性と、スピードになると思います。
思いのほか、ディスペンスによるクリーム半田塗布量の安定性に問題があるのですね。大変参考になります。
こればかりは、ちょっとデモをしてもらっても、評価をするのは難しいですね。

やはｒ、MY600は専用機をうたっているだけあり、塗布量に関するノウハウや技術があるのでしょう。他社のボンダーとは違った精度を持っているのかもしれません。

近々、デモを行ってもらう予定です。
なにか、得る情報がありましたら、また、書き込みをします。

よろしくお願いします。

未はんだ・・ (金曜日, 11 12月 2015 09:29)

半田槽3号様
各社のボンダーは大抵クリームはんだを塗布することは可能だと思います。
HDFでも九松最終BD30でも、NPMのボンドヘッドでもやろうと思えば塗布は
できるはずです。
ただ、あまりに塗布量が不安定なのでなかなか浸透しないんだと考えています。
エキポシ系ボンドとはんだでは温度や時間による経時変化に大きな差があると思うのですが、温調だけでは難しいのでしょうね。
一度、アイパルス（ヤマハ）の方にMY600と比べてスピード・微細度・安定度の差がどの程度あると考えているか聞いてみてはいかがでしょうか？

私は頭が悪いのでよくわかりませんが、MYはピエゾ方式？そいうい素子を利用して
塗布量調整を行うようですが、ここにパテントが噛んでいて他社が追従できていないんだと思います。
ふぃれっと 様が書いていたように、この部分を販売するようにすれば、もっと早く安定した商品が出てくるのかもしれませんね。

1005ボンド固定は弊社では禁止していますので（古いボンド機なので1608が精いっぱい）検証していませんが、知っている会社は特殊ノズル作成して生産していますね。
ただ、、、管理が大変なようです。

ふぃれっと (木曜日, 10 12月 2015 20:30)

半田槽3号様
書き込みありがとうございます。

D10でしょうか。確か一昨年前のプロテックで展示されていたように記憶しています。（間違えていたらすみません。）高さ検出なので、デモではケースを段積みして接着剤の線引きをしていたと思います。M10/M20,S10/S20もディスペンスヘッドを持てますが、どの程度のスペックかは詳しくは分かりません。このあたりは、機会があれば営業さんに聞いてみます。

半田槽3号 (木曜日, 10 12月 2015 19:57)

MY600について、盛り上がっているようなので。

アイパルスさんが、ボンダーで、クリーム半田を塗布できるようです。
ディスペンスノズルも、カタログ上は、意外と小さく塗布できるようですが、やはり、「1005」程度のチップが限界なのでしょうか？
もしくは、「1005」でも、限界を超えているのでしょうか？
「1608」まででは、使えません。

本体価格は安いようなので、MY600の対抗機種になるのかと思っているのですが。

なんだか、いつも質問ばかりですみません、

ふぃれっと (水曜日, 09 12月 2015 11:57)

未はんだ・・様
いつも書き込みありがとうございます。

250万円分のメタルマスクを毎月頼んでいるかどうかですね。こちらは試作専門でないのでそこまでのメタルマスクは作成していないです。
確かに試作や極小ロットでは、メタルマスクのリードタイムが稼げますから、その分仕事が入ってくれば儲けにもなりますし、そこはジェットプリンターが有利ですね。
世の中どうかわかりませんが、0.4mmピッチQFP、0.5mmピッチBGAが当たり前なので、今のところ候補からは完全に外れています。
いっそのこと、マイデータさん、ノズル部分だけ他のメーカーに売ってはどうですかね。日本国内のメーカーならブラッシュアップして、かなりいい物作れそうな気がします。特にそういうのが得意なメーカーもありますし。（笑）
前回の展示会で、印刷機にディスペンスノズルを付けたものを数機種見ましたが、あのディスペンスノズルが本格的なものになれば、ハイブリッド機として使えそうですよね。量産はメタルマスク、試作や納期が厳しい極小ロットはディスペンス。そんな機械できないですかね。

プロテックは御懸念通り、年々小さくなっていく気がします。あれだけ大騒ぎしてネプコンから出たは良いのですが、やはり集客力で負けているようです。
ネプコンはとても規模が大きくておっしゃるように１日じゃあ見て回れないです。かといって会社が２日も認めるわけもないし。
>営業につかまって他に回れない
まさにその通りなんです。あれって、他社を見せないための戦略なんでしょうか（笑）。

未はんだ・・ (火曜日, 08 12月 2015 16:05)

去年、MY600に関しては簡単に試算してみました。
、試作や量産でも10～20台、、さらに1005サイズがミニマムで0.5クラスのQFPまでの基板が多ければ、マスク費用両面分＠50000と仮定したときに該当する基板が月50機種程度あればマスク費分はそのまま利益になるんじゃないかと。。
本機種を使用している会社を知っていますが（つきあいはない）自社品試作が月50機種程度あるのでそのラインで通常使用しているとのこと。
量産品は外部委託で、受注生産品を数台レベルのlot生産するラインにも使用しているようです。
試作や超小lot専門ラインではマスク作成費・納期（1日ですが）圧縮のツールとして使えるんでしょうね。
まあ、試作が多く会社でもラインを0402対応している場合、難易度の高い基板が多くなるでしょうから現状のレベルでは難しいと思います。
ニッチな部分にしか入らない設備ということでしょう。
個人的に、アジリスを作った会社ですので最終的に汎用性の高いジェットプリンタに仕上げてくるんじゃないかと期待しております。
国内メーカーも秘密裏に開発進めているようですが、やりきることができるのかどうか。
1月の展示会でさらに進化していることを期待します。

さて、この掲示板を見られている方々は展示会いかれるのでしょうか？
プロテックはpanaが出ていますが、他の会社が少なく最近はいってません。
というか、panaが飛び出して（ホントかどうかはわかりませんが）ネプコンに対抗する展示会を進めたのに、独自の展示会が大きくなってきて今後続けていくんですかね。。
ネプコンは結構小さな会社も展示されているので実装に関わる様々な行程に関する情報がわかるのでだいたい毎年行っています。
1日しか行かせてもらえないので、見きれませんけど。（知り合いの営業に捕まって時間を取られてしまう）

ふぃれっと (月曜日, 07 12月 2015 20:49)

そうSP10。確かに私のところでもあの方が、この機種は本当に申し訳ないと言って帰っていきました。（笑）
印刷機更新ですか。良いですね。
SPGは正直価格で売れたんじゃないでしょうか。もちろん相応のスペックではあるようですが。
うちは印刷検査機有りなので、逆に検査機能は必要ないです。先日のプライベートショーでも、検査機からのデータフィードバックを前提に展示をしていましたよね。これから印刷機から検査機能は省かれていくのでしょうか。
MY600はプロテックで見ました。オプションで100万ドット/Hと言うことでしたが、いまいちピンときませんね。デモを見た感じではとても量産では無理かと。メタルマスクが要らないというのは魅力なんですが、最小ドット径が0.33mmですから、これも今の基板を見ると厳しいですね。はんだも微細になればなるほど、表面積が増えて酸化しますから気をつかいますし、ダレも実際のところどうなんだろうって思います。そのうち装置内がN2充填なんて言い出すんじゃないでしょうか。
後は価格の問題でしょう。一般的なスクリーン印刷期に比べて割高になりますから、稟議を通す時、わからん人たちがメタルマスク代がかからなくなることを理解するのかどうか・・・。お恥ずかしい話です。

未はんだ・・ (月曜日, 07 12月 2015 17:19)

ふれっと 様
下降速度の制御はエアーによる制御だったかな。スピコンで調整した覚えがあります。元々0.8基準、0.65が限界と言われていた（あの方言われました。）設備で0.5を
抜いてしまう技量はオペレータに依存しているので関心されて帰って行きましたね。（笑）
まあ、昔話はおいといて、、
来年、印刷機の選定を始めます。
現行機、panaであればSPGですか。入れ替え対象がSP28PDHとなるので選定の筆頭と考えますが、クリーニングスピードの大幅な向上はわかるのですが、
SP18の後継機でステージＺ軸が細く大丈夫なの？って感じでした。でも売れてる数が
尋常じゃないようですのでいい設備なんでしょうね。
2D検査ですが、SP80は使い勝手が絶妙だったため、SP70を選定しようと考えましたが検査能力が落ちてますよね。
（印刷状態検査機をラインにいれれない会社のこと考えていない・・・）
さて、Pはプライベートショーで見てるので、1月のネプコンで他社の状況を見て回りたいと思います。
昔から興味があって都度確認しているＭ社ジェットプリンタですが、、去年見たときは
量産には向かないが、平均50～100lotの生産体系ならスピードは目をつぶれるか？
というレベルまで早くなっており、（弊社は目をつぶれませんが）微細なランドにも対応していましたね。
営業さんと話をしましたが、つっこんで聞いてみるとはんだに問題ありでした。
気にしていた微粒子はんだの酸化とコスト・・専用はんだとなり取り扱い及び、エンドユーザーに対しての信頼性試験をまた一からやらないといけない。。
20ミクロンくらいの粒子を使用したはんだで今の微細ランドへの印刷ができれば「買い」だと個人的には思っています。

ふぃれっと (金曜日, 04 12月 2015 12:10)

SP10私も使ってましたよ。
マスクのホルダーがガバーっと上がるやつですよね。
0.5mmピッチ抜けませんでした。ステージの下降速度の制御ができなかったもんで、私も苦労しました。板厚のダイヤル設定なんか間違えちゃうと最悪でしたね。
設定が全部アナログだったので、逆に極端に設定を振るということもやりました。今思えば無茶してましたね。本当懐かしいです。

未はんだ・・ (金曜日, 04 12月 2015 10:10)

ふれっと 様
東芝はMU1100という機種だったかな？チャック制御がモーターになってチャッキングＸＹの位置を制御できたようなことを覚えています。リード品の位置決めなどdata作りの習得後により作業者コンベアでスルーできる感じでしたね。
鳥栖商品では、CM60とか、SP10Pとか使ってましたよ。
その頃全部自分で実装していたので、地獄の日々でした。。。。。
SP10Pで0.5QFPをいかに抜くかで苦労したことを覚えています。

ふれっと (木曜日, 03 12月 2015 11:53)

未はんだ・・様

代理店（営業？）の当たり外れ、全く同感です。
マウンターだけでなく、他の設備でも同様に対応にかなり差があります。設備は買うときも大変ですけど、その後のお世話が重要ですよね。たいていのことは聞いてくれる代理店があると助かります。

さすがにマミヤ？は存じ上げませんね。東芝、昔ありましたね。結構評判良かったと思うのですが、いち早くこの業界から撤退していきました。
リフロー前の修正作業は経験があります。（笑）
本当にいまじゃあ考えられないです。

印刷が最も重要はまさにその通りだと思います。おっしゃる通りマウンターは１点打てばいくらの売り上げと簡単に計算できますから、わりと稟議書も書きやすいのですが、その他の設備はその書類を書き上げるのに難儀します。一番つらいのは検査装置ですね。経営者にとって検査は必要悪どころか、無駄だと思うやつもいますから。

印刷機そのものももちろん重要ですが、メタルマスクの品質、メタルマスクの開口設計は投資とは別に改善できる重要なファクターだと思います。印刷は装置、メタルマスク、はんだの３つのパラメータが複雑に絡み合いますので、奥が深いですね。

未はんだ・・ (水曜日, 02 12月 2015 15:06)

ふぃれっと 様
CM202や301などのメカフィーダー最終機種も乗ってないですよね。

鳥栖と甲府。。
それぞれの善し悪しはユーザーによって見方がバラバラなのは
代理店もしくはメーカー担当者次第で大きく差が出るんでしょうね。
弊社の場合、pana統合されて、継続する商品は鳥栖の流れの商品なのにEGさんの対応が悪く、「鳥栖時代の方がよかったなあ」と感じてしまった方です。

メカチャック、、、個別の設備ごとに癖があるのが当たり前でオペレータの技量で
品質が決まる感じでしたね。
今の会社の前も実装会社でしたが（前書き込みで２０年程度と書いていましたが前の会社で５年ほど修行したので２５年だ・・・・）、そのときはマミヤ？というメーカーの実装機が導入されてました。私は新型の東芝の機械担当でしたので、性能はよかったので
リフロー前で修正作業等はあまりなかったのですが、
そのマミヤ製の実装機から排出される製品をみて愕然としました。
オペレータさんが作業者コンベア上でピンセットを使いズレを修正しまくってリフロー
に投入していたのですが、８０秒スパンで出てくる基板の修正に８０秒かかるといった感じでしたね。
ＳＭＴ自動機の初期だと思うのですが、今では考えられないような作業でした。

その頃の修行時代を経て、「ＳＭＴ品質は印刷で決まる」持論を持って今の会社で
印刷機を最優先に設備更新を行っていきました。
小さい町工場ですので、社長を言いくるめて印刷機に金をかけさせることができたのがよかったのかもしれません。
今でも大きな組織では、現場が印刷機を欲しがってもなかなか稟議が通らないみたいですね。
実装機は金を生むが、印刷・検査は金生まない持論を持ってしまった上を丸め込むのは難しいと聞いています。
今だと、クリーニング込みでの印刷タクト短縮でライン稼働率上昇を企てれば稟議通りそうな印刷機がでていますので楽なのかも。。

ふぃれっと (水曜日, 02 12月 2015 12:15)

未はんだ・・様
確かに、CM8*とか、CM9*なんてないですよね。
どこもそうかもしれませんけど、昔の九松はひどかったです。タッチパネル以前の機種を使ってたのですが、部品を頼んだら、部品がないというならまだしも、「図面がない」と言われたことがあります。オプション仕様ということもあったのでしょうか、「図面もないのにどうやって作ったの！」って切れましたよ。
そんなこんなが積もり積もって、Panaに移行したわけです。Panaはインサーターで使っていてこっちの対応は結構よかったので、それが決め手でしたね。（このネタ時効だからブログに書こうかな）
メカチャックは腕次第でいくらでも精度を保てましたよね。手間はかかりましたけどその分やりがいもあったかなあ。

未はんだ・・ (火曜日, 01 12月 2015 21:27)

ふぃれっと様
P-web見れますが、九松製品の古い機種はないですねえ＾＾；
現行販売機種だけなのかな。
代理店営業とも話をしていますが、通達なしで供給停止になってるらしいんですよ。
いろんなユーザーからクレームが来ているとか。。。
要は新しい設備買えば問題ないでしょ、、てなノリでメーカー担当は話すらしいです。
しょうがないのでコピー品を入手するように動いていますが、
新機種への移行が早くなっている昨今、昔みたいに１０年たっても保守できる状況
ではなくなっていきそうですね。
２０年程度SMTに携わってきましたが、昔のチャック機なんかは１５年くらい平気で
精度保てたのになあ。。（現行機とは制度の単位が違いますが・・・）

ふぃれっと (土曜日, 28 11月 2015 20:03)

未はんだ・・様
コメントありがとうございます。
現在圧倒的に非洗浄が多いですよね。私も基板の洗浄はほとんど経験がなくて、特にフロン規制されてから（いつの話だ）は、ずっと非洗浄です。（AK225はよく落ちたなあ）

フィーダー含めて古い機械の保守部品の入手は死活問題ですね。実は数年前に、供給停止リストを入手して、数百万円をかけてストックしました。
本当はこの見積もりを見せて、新しい設備買えよ！って言ったつもりなんですけど、全く皮肉が通じずにそのまま稟議が通ってしまいました。駆け引き下手ですね。おかげで「あと10年戦える」と言われる始末。トホホです。
九松でもPanaでも、ユーザーならP-webから供給停止リストを見ることができます。またメールマガジンでも配信されますので、面倒ですけど自分の使っている設備がないかチェックすれば、価格が上がる前に買占め？も可能ですよ。
詳しいことは営業に聞いてみてください。

未はんだ・・ (土曜日, 28 11月 2015 16:42)

半田槽2号 様
虚報率だけで捉えれば現行のフィクチャレスＩＣＴは問題ないと思いますが、
これはdata作りを行う人員の性格により変化するかも。
閾値を厳しく（必要ないレベルで）してしまうと当然虚報率は跳ね上がりますし。。
後は、洗浄あり基板での状況が弊社では思わしくありませんね。
洗浄後、残留してしまうフラックス残渣（洗浄の管理が甘いからか？）のレベルで
虚報が大きく変動しています。
大抵の会社さんは洗浄などないのでしょうが、弊社の場合産業機器分野のお仕事が
大半ですので、用途によりPBFでも洗浄が必要な機種があります。
フロー後のパットに対しては全然問題ありませんが、洗浄後のSMT部品フィレットに対してはLOTにより虚報率が・・・・
最近気にしたことですので、洗浄後のフラックス残渣が固まるとピンが滑りやすくなるのか？検証したいと思います。

ふぃれっと様
サイトとを見る限り、Ｐ社さんの設備が多いような感じですが、古い設備の保守部品など問題なく購入できていますでしょうか？
弊社の場合、九松時代の設備ですが、、メカフィーダーの部品が手に入らないなど、
あっても元から３倍程度の価格にいきなり値上がりしてたりします。
事前に通知があれば、ある程度の予備を購入するとか対応できましたが・・・・・
つか、まだ国内で現役稼働が多いメカフィーダー最終型がこのような形では、
今後設備投資の動きがあっても怖くて買えない・・・・・

ふぃれっと (火曜日, 24 11月 2015 21:21)

未はんだ・・様
コメントありがとうございます。
地道に内段取りの外段取り化しかないんですよね。ただ無尽蔵にフィーダーやノズルを持てるわけでもないし、投入できるオペレーターの人数だって限らているし、制約がある中で皆さんいろいろ工夫されていると思います。
最近は言わなくなりましたが、マウンターメーカーさんが「グループ会社の実装ラインの経験を活かして」なんて言うとちょっとイラッと来てました。そりゃ設計から部品まで自前で全部そろえられればできるよ！って。そんな恵まれたところばかりじゃない、って声を大にして言いたいですね（笑）

またいろんな情報ありましたら、書き込みをお願いいたします。

未はんだ・・ (火曜日, 24 11月 2015 12:57)

ふぃれっと 様
そうですよね。自社品量産機種を生産するラインであれば可能だろうと、お客の生産ラインを見て感じます。
毎度SMTの設備投資は私が決めていますので、年末の実装機入れ替えは「段取り時間短縮」を意識して、下受けピン自動交換/ノズルチェンジャー予備交換など、段取り替えに10分以上掛かっていた項目を0秒にし、フィーダー数も多く購入しました。
それでも予測した短縮幅まできておりません。
なかなか難しいですね。。。。

ふぃれっと (日曜日, 22 11月 2015 13:36)

未はんだ様
ブログのご愛読誠にありがとうございます。
表裏切り替えは、切り替えとしてカウントしています。
基板A表→基板A裏で、1回、基板A裏から基板B表で1回
といった感じで、この場合2回になります。
ブログにも書いたように、見てくれの切り替え時間短縮のためにさらにロット数を細切れにして切り替えとカウントするという禁じ手まで用いています。
基板A表ロット1→基板A表ロット2→基板A裏ロット1→基板A裏ロット2→基板B表
これで4回の切り替えです。さっきと同じことやってますけど切り替え回数が2倍になりましたね。（本当に悪知恵ですね）

こちらでも試作、EMS等あり、シングル段取りなど当たり前にカウントしていては不可能です。
いずれにしても考え方（定義）でなんとでもなるような、本当の意味の工程改善とはかけ離れたところで、進められていますので、現場は冷めています。
本来なら、どうやったらオペレーターの負担を減らせるか？が大事なところだと思うのですが、上へのアピールしか頭にない管理職に何を言っても無駄ですね。お恥ずかしいばかりです。

未はんだ・・ (日曜日, 22 11月 2015 09:31)

フライングテスタは1000台を超える機種には向かないと思いますよ。
なんせ、時間がかかる・・・・
弊社の場合、機種当たりの平均ｌｏｔが100を切っていますのである程度は
フライングで対応できていますが、別の検査工程の時間を短縮させて工数を
上げない工夫をしないと採算がとれません。。

ふぃれっと様
ブログの方でシングル段取りの話が出ていましたが、両面基板での表裏切り替えは
1回の切り替えとして見るものでしょうか？
弊社の場合、大半の機種が両面となり今年からは両面は2回切り替えと無理矢理
算出し平均切り替え時間を短縮させています。（上層部へ報告するため）
また、試作案件等も月10件以上あり、量産でもIC類がすべてスティック供給など
条件が悪い機種がたくさんある中で現場はがんばってくれていますが、平均30分
程度かかってしまいます。
支給部品で生産することが大半の会社で無理があるような気がします。

半田槽2号 (火曜日, 17 11月 2015 07:47)

未はんだ・・様
はじめまして。

フライングテスタを導入されているとは！
うらやましいです（笑）

なるほど、フライングには検査データのノウハウが必要そうですね。
確かに、プレスタイプは、検査ができるか、できないか。
治具を作る時点で、だいたい回路に依存して決まってしまいますよね。

やはり、プレスタイプの完全置き換えのつもりでいると、ちょっと難しそうですね。

＞ピン当たり誤差による自動再検査は、微妙に位置をずらして再度アタック＞する機能がありますので、プレスタイプより接触不良による虚報発生は非＞常に少なくなります。

貴重な情報をありがとうございます。
虚報率の発生が少ないことは、非常に魅力的です。
２４時間で、夜勤にも使わせる事も考えいましたので。

未はんだ・・ (金曜日, 13 11月 2015 20:10)

半田槽2号様　初めまして。
Ｐ社とＦ社の切れ端対応は、Ｐ社のほうがより短い切れ端に対応と聞いております。
ただし、書き込んだように抜く際と再使用の再にロス個数が両者違います。
アジリスの件はふぃれっと様が書いてある内容で正解だったと聞いています。
一部パテントの終了に逢わせての国内各社がこぞって開発競争に走った感じですね。
一部はまだ生きているのか、完全コピーは無理だったんじゃないかな？？

フライングは弊社でも今年から運用しています。
プレスタイプは、治具及びdata作成を業者に頼みますよね。
フライングは自社でプログラム作成を行うので、
data作成者のセンスが大きく出てしまいます。
先日お客様と打ち合わせで雑談しておりましたが、他の優秀な協力会社とうちの会社
との比較の話が出まして、その弊社にとってライバル会社は検査設備導入を早くから行い、フライングテスター導入も早く、オペレータスキルの差が弊社のと違いだと言われましたね。
プレスタイプだと、検出できない部分以外はすべて検査するプログラムを作りますが、
フライングの場合、そうすると検査時間がかかりすぎるため、いかにポイント数を減らして、他の検査で漏れそうな部分に特化して検査する必要があります。
その感覚？スキルといいますか、その部分が同一設備を使っていてもコスト面などを含めて差が出てしまうとのことでした。

ピン当たり誤差による自動再検査は、微妙に位置をずらして再度アタックする機能がありますので、プレスタイプより接触不良による虚報発生は非常に少なくなります。

ふぃれっと (金曜日, 13 11月 2015 14:28)

半田槽2号様
情報ありがとうございます。

オードロードフィーダーはどのメーカーもまだ途中感が否めませんね。テープ幅もまだ限られているみたいですし。
アジリスは単純にパテントの問題？ではないでしょうか。ぜひ真似してほしいところなんですが（笑）、最近は特許関係がうるさいですからね。

フライングタイプはいつも話は出るんですが、立ち消えになっています。フィクスチャを作らなくていいのですが、やはりタクトの問題は大きいですね。
フィクスチャを使っても接触不良による再検査が結構ありますが、フライングタイプはどうなんでしょうか。
使ったことがある人からの情報をお待ちしています。

半田槽2号 (金曜日, 13 11月 2015 09:39)

オートロードフィーダーのお話が出ているので、参考までに。

Ｐ社のオートロードフィーダーは、ちょん切りのテープ用の入り口があります。（見せてもらった時は）
ですので、ちょん切りテープは、それようの入り口から手で差し込みます。
しかし、自動で吸着位置までは運ばないようで、手動でセットが必要です。
つまり、ちょん切りテープに関しては、オートでは無いようです。

アジリスフィーダーは、シンプルかつ、低価格で、壊れにくい、素晴らしい発想ですよね。ですが、国内メーカーは、真似をしていく様子もないですよねぇ。特にＰ社さん（笑）
やっぱり、メリット・デメリットがいろいろあるのでしょう。

話は変わりますが、インサーキットテスタに関してです。
実は、インサーキットテスタの自動化に関して、フライングタイプとプレスタイプを検討しています。
フライングタイプは、治具レスですので、イニシャル費を抑えることが出来ますし、使い方次第で、虚報率も抑えらえる気がします。
しかしながら、タクトが遅いのは言うまでもありません。
プレスタイプは、治具が必要でイニシャル費は大変です。
スピードには優れますが、ピンコンタクトによる虚報率も気になります。

フライングチェッカーに関して、メーカーでデモをやってもらえばタクトはでるのですが、実際の使用感はなかなかわかりません。
何千、何万と生産してみてどうなのか？
どなたか、使用したことは有りますでしょうか？

ふぃれっと (木曜日, 12 11月 2015 09:46)

やはりあそこですね（笑）。
私もプロテックで見ました。

おっしゃる通り、先頭の数個が無駄になるんですよね。まあチップ部品なんて1個1円もしませんが、購買部門からはいい顔をされませんし、コイルなんかは比較的高額ですから無視はできません。
ベテランさんのリールのつけ方を見ると、リーダー部をガーっと引っ張ってピタリと1個手前で止めますよね。あんた見えてるのか？って思います（笑）。
電動フィーダーになって1個2個なら戻せるようになりましたけど、結構落しちゃいますね。

オートロードフィーダーは量産ならいいんですが、多品種少量や試作などテープ切っただけの部品供給はどうにもなりません。自動化されればされるだけイレギュラーには弱くなります。そんなイレギュラーが頻繁にあっては困るんですけど、実際国内では多品種少量や試作専門の会社も存在しますから、マウンターメーカーさんもいろんなことを想定して、対応できるようにしてほしいですね。
http://smt-jissou-diary.seesaa.net/article/291516977.html

未はんだ・・ (水曜日, 11 11月 2015 23:58)

ふぃれっと様
そうです。あそこです（笑）展示会でも出してたかな。
書ける範疇で1つ。
量産会社はのどから手が出るほどほしいアイテムですが、、、
他品種少量生産を主とする場合、切り替えごとにロスする部品の数が問題ですね。
肝となる剥離刃が付いたアタッチメントの機構的なものですが、斜めから剥離テープを剥がすことにより、吸着位置から結構前に剥がしていく都合上、リールを抜く際にその部分の部品がばらけて落ちる。落ちなくとも、次使用する際はその部分を切らないと使えません。

いいところといえば、
差し込んでボタン押すだけで終了なのでオペレータの技量に関係なく5秒程度で取り付けが終わること。
同一部品を上から差し込んでおけばスプライシングレスで自動的に部品供給が可能なこと。

マイデータも検討しましたが、設備サイズが大きすぎて・・・・
アジリスはいいですね。部品サイズにより使い分けが必要ですが、価格が安いので気にならないレベルですね。
本来国内メーカーが出してほしかったツールです。アジリスが出始めた頃も設備導入時期だったので、検討しましたがそのときはスゥエーデン人の技術しかおらずサポート体制に不安があったので選定から外した記憶があります。

ふぃれっと (水曜日, 11 11月 2015 20:18)

未はんだ・・様

貴重な情報ありがとうございます。
他社といえばあそこですね。

今のところ具体的にオートロードフィーダーの話は上がっておりませんので、また機会がありましたらお願いすることもあるかもしれません。
半田槽2号様はいかがでしょうか。

いまさらですが、マイデータのアジリスフィーダーはよくできていると思います。自動ではありませんが、つける人を選びません。私も実際に現物にテープを付けてみたのですが、本当に差し込むだけでしたから、大掛かりな装置無しにここまで簡単にできているという点はとても評価できると思います。
もちろんマウンターがマイデータでないとだめなんですが、これが国内と海外メーカーの発想の違いなんでしょうかね。

また何か情報がございましたら、書き込みよろしくお願いいたします。

未はんだ・・ (水曜日, 11 11月 2015 14:45)

初めまして。
実装情報物色中に本サイトを見つけ、書き込みさせていただきます。
panaのオートロードフィーダーが話題にあがっていますが、弊社も検討しました。
来年初旬出荷のようですが、見切り発車という感じになるのかな？
弊社は他社実装機を導入したのでそちらのフィーダーの開発進捗が早い感じがしたので他メーカーを導入しましたが、、、、正式出荷はなだ先のようですね。
ただ、双方の検討をしたので細かい情報（こちらからつつかないと出てこない内容など）はある程度持っていますので、導入を検討されているならメール等でお話しすることはできます。

ふぃれっと (水曜日, 04 11月 2015 09:50)

半田槽2号様
コメントありがとうございます。
オートローダーありましたね。プロテックでも展示してました。
おっしゃるようにダブルフィーダーは取扱が面倒なんです。昔からありますけど、テープの取り付けが左右対称になるため、いつもと逆側はものすごくやりにくいんです。また、違う部品を付けそうになることも。
最初珍しくて使ってましたけど、すぐにやめました。（もったいない）あえて使うなら、同じ部品を付けてオルタネートでしたね。
フィーダーの取り付けは、慣れない人が付けると時間もかかるし、取り付け方が甘くて、カバーテープがはがれずに吸着エラーになったり、設備の稼働を妨げる原因の一つにもなりますね。自動ならだれでもできるという点では評価できると思います。
ただ、ベテランさんが見たら、「俺がつけたほうが早いよ。」って言われそうですけど。確かにあのレベルなら私がつけたほうが早そうです。もうちょっとスピードアップしてくれれば十分現場の使用に耐えられると思いますよ。

半田槽2号さんのおっしゃる通り、誤実装（リールかけ違い）が我々の仕事では一番の恐怖ですから、スプライシングの作業は危険が伴います。いずれにしても間違いがない方法、完全に克服できる方法が望まれますね。
こちらも合わせてお読みください。
http://smt-jissou-diary.seesaa.net/article/299242553.html

半田槽2号 (水曜日, 04 11月 2015 07:36)

ふぃれっと様
お久しぶりです。

自分も、パナソニックのプライベートショーに行ってきました。
その中でも、特に気になったのがオートロードフィーダーです。
機能の自動でテーピング部品をセッティングできることは、非常に作業を効率化するので便利だと思います。
自分が注目したのは、部品照合システムとの連携です。

説明員によると、部品のバーコードを読み取ることで、オートロードフィーダーの入り口のシャッターが開くように設定できるそうで、誤配置の防止になるのではないかと思っています。

と言いますのも、現行のダブルフィーダーなどは、部品照合システムで、セット位置のランプ（LED）が付くけれども、左右でセットを間違えれば誤実装になるのではないかと思っているからです。
さらに、部品のスプライシングなんかも、誤実装の原因になるような気がしています。

オートロードフィーダーですべてが解決という訳にもいかないでしょうが、現状より良いような気がします。

どう思われますか？

ふぃれっと (火曜日, 18 8月 2015 12:04)

現場は思わぬことが起きるんですよね。
メタルマスクの件は私も１度だけなんですが、驚きましたね。事情があっていつもと違うところに出したのですが、こんなことなら事情を無視してでも、最初からいつものところにお願いすればよかったと思いました。
知り合いに聞くとひどい業者になると「穴が開いてなきゃ作りなおして入れればいいんだ」と豪語するところもあるそうです。確かにあの単価ではやってられないというのはあるのかもしれませんが、安かろう悪かろうでは困ります。怖いですね。

サキは使ったことがありません。ラインカメラのタイプですよね。
その昔まだ照明がLEDでなかった頃、画像はだめだという事で、レーザー式を選んでしまった経緯があります。
http://www.smteg.com/smt%E3%81%AB%E3%81%A4%E3%81%84%E3%81%A6/%E5%A4%96%E8%A6%B3%E6%A4%9C%E6%9F%BB/%E3%81%AF%E3%82%93%E3%81%A0%E4%BB%98%E3%81%91%E5%A4%96%E8%A6%B3%E6%A4%9C%E6%9F%BB/

しかし、白色LEDや青色LEDの開発等安定した照明が得られ、コンピューターの処理速度が上がった今では、画像のほうが速度的に優位性がありますよね。

オムロンもいいですね。Q-up Naviは検討したことはあります。あそこまでのシステムを入れるとなるとそれなりにお値段が（笑）。パッケージとは言えカスタマイズが必ず必要になってくるので、そのあたりも検討されたほうがいいと思います。

検査装置を入れる目的は、OKとNGを仕分けすることではなく、品質や工程の改善を行うことだと思っています。
いろんなメーカーからソフトウェアが出ていますが、改善のプロセスがブラックボックスになってしまうのは嫌ですね。全体を理解したうえで使いこなせるようになるには、そんなに簡単ではないと思います。
一番いいのは工程全体を把握した人が自分でシステムを組めるのが理想ですね。

半田槽2号 (火曜日, 18 8月 2015 07:45)

>>このような議論
>どんどんお願いします。
了解致しました。

印刷検査機の件、大変参考になります。

やはり、実際の現場では思わぬ不具合が起きるものなのですね。
メタルマスクの開口不足（開口忘れ）は初めて聞きました。
てっきり、レーザー開口作業後に、元データー等と照合確認のような検査を行っていると思っていました。（検査もれ？）

最新の装置では、ソルダーペーストの自動補給や基板の反りの防止の機構や、反りの測定など、いろいろな印刷品質に関する対策がなされていると思いますが、やはり想定外の印刷ミスはあるでしょうから、笑えない事態になる前に、印刷検査機は必要ですね。

印刷検査機のメーカーですが、自分の印象だけですと、オムロンなんかが気になります。どうやら、リフロー前・リフロー後など、SMTラインの各所に入れた場合にデータが連携するようなので。
本当は、SAKIというメーカーの装置に慣れているので、使いたいのですが。

ふぃれっと様の個人的なご意見でよいのですが、お聞かせください。

ふぃれっと (月曜日, 17 8月 2015 12:50)

半田槽2号様

コメントありがとうございます。
>このような議論
どんどんお願いします。

印刷機での簡易検査はモロ、タクトに効いてきますのであまりお勧めはできないですね。あくまでも簡易的なチェックと割り切るしかありません。

印刷検査が必要な部品ですが、個人的にBGAは必須だと思います。３次元のX線でもあれば別ですが、後で確認できないものに関しては上流工程で品質の確認が絶対に必要です。部品サイズではは、半田槽2号様おっしゃるように0603以下はやっておいたほうが無難ですね。
私は部品サイズより、基板の４コーナーと中央は押さえておきたいと思います。よくやりがちなんですが、スキージの端までソルダーペーストが供給されていないとか、ソルダーペーストの補給が適切でなくてかすれてしまう、基板が反っていて端に行くほど印刷がにじむ等の不具合は、、開口サイズもさることながら場所で発生します。基板中央のBGAばかり見ていたら、基板端面の印刷がかすれてしまって、どうにもならないなんて笑い話（笑い事じゃないんですけど）をよく聞きます。

印刷検査機を導入されるなら全数がもちろんお勧めですよ。
あるメーカーのメタルマスク（レーザー）で１か所だけ開口すべきところが開口されていない（レーザーの出力不足？）という事があり、検査機を入れておいてよかった、という経験があります。
MY600では、メタルマスクより不確定要素が多いと思いますので、印刷検査機をご検討されてみてはいかがでしょうか。

半田槽2号 (月曜日, 17 8月 2015 12:11)

ふぃれっと様
MY600の件について、営業の方から説明を受けることが出来ました。
ありがとうございました。

さて、外観検査機のついての件です。
印刷検査に関してですが、どの程度の部品からは、検査機が必要とされると思われますか？

自分としては、1005チップ・0.6mmピッチのSOPくらいまでは、印刷機に搭載のカメラなどで、随時チェックをしていれば、印刷検査機で全数を検査する必要もないような気がするのですが。

エンドユーザーから要求される品質レベルにもよるので、一概には結論は出ないと思うのですが、0603以下になってくると、修正にかかる労力を考えれば、印刷検査機の必要性を感じます。ましてや、0402などは修正できるかも疑問ですし。

このような議論をこの掲示板で展開しててもよろしいでしょうか？

ふぃれっと (木曜日, 13 8月 2015 13:43)

ice様
お久しぶりでございます。
コメントありがとうございます。

外観検査でも部品検査の場合は、ice様おっしゃる通り同じメーカーであれば、
マウンターのライブラリの流用が強みとなりますね。メーカーが違えばコンバートファイルを作成してリンクさせる必要がありますから、その手間は省けます。
ただ、印刷検査はあまりそのメリットはないんです。やっぱりメタルマスク用のガーバーデータがないと話にならないかと思います。
ＳＭＴにおける外観検査は、印刷後、マウント後（リフロー前）、リフロー後の３か所が主なところですが、マウント後（リフロー前）ならマウンターデータ（ライブラリ）から作るのが一番早いと思います。

ice (木曜日, 13 8月 2015 13:06)

こんにちは。

メーカーが同じ機器を使う場合は、
検査機のライブラリの派生の様な物がいらなくなったりするかもしれませんね。

例えば実装機ではSOPであればリードのピッチ、太さ、長さ等を基にライブラリを作成しますが、
検査機ではさらにボディ形状、極性のマーク、場合によってはパターンの長さも必要なので、
実装機では同じライブラリでも検査機では派生させる必要があります。

別メーカーであればデータ読み込み後に指定しないとならないのですが
同じメーカーであれば何らかのアルゴリズムでデータを読み込むだけで
検査プログラム完成といった事が出来るような気がします。

ふぃれっと (木曜日, 30 7月 2015 12:16)

半田槽2号様
つたない説明でお分かりいただけましたでしょうか。

印刷検査装置はマウンターの座標データおよびライブラリから作ることもできますが、とても大変です。なぜなら、メタルマスクの開口データ（印刷の情報）はマウンターのライブラリと全く関係ないからです。
ライブラリに、仮にSOPが登録されているとしましょう。SOPの外形寸法やピン数、ピッチなどの情報はありますが、印刷される（または塗布される）はんだの寸法や形状の情報はありません。利用できるのはせいぜいピン数とピッチの見です。（印刷ですから外形寸法は必要ありません。）
また、同じSOPでも基板によってはんだ量（印刷寸法や形状）が異なる場合は、そのままの利用はできません。したがって、運用開始から何年たってもデータメンテナンスに追われるばかりで工数は減らないと思います。
印刷検査機は、メタルマスク用のガーバーデータから作って、それをマウンターのデータにリンクさせるほうがはるかに簡単です。
外観検査機の専業メーカーが幅を利かせているというのは、やはり専業だけあってその検査判定に独自のアルゴリズムがあり、これが市場の支持を得ているということでしょう。老舗のオムロンや名古屋電機の判定アルゴリズムは相当に洗練されています。機会があったら一度説明を聞いてみてください。検査機で一番大事なのは、何をOKにして何をNGにするかということです。正直前後のインターフェースはなんとでもなりますが、判定アルゴリズムだけはそうそう簡単に直せるものではないですから、このあたりは慎重に判断されたほうがいいと思います。

また何かありましたら、書き込みをお願いいたします。

半田槽2号 (木曜日, 30 7月 2015 07:28)

自分の散逸的な質問に対して、丁寧に答えて頂き、ありがとうございます。

具体例で行きますと、YAMAHAさんのラインナップでは、外観検査機のデータは、マウンタのデータを元にして、装置間で連携してくれるような説明があります。
自分の理解としては、マウンタの座標データを機銃にして、印刷検査は、それ用のライブラリを参照して、座標データに印刷用のライブラリを紐付けする。リフロー前の検査も、それ用のライブラリを紐つけする。こんな感じでデータを連携させているのでしょうか。
こうなると、印刷用、リフロー前用のライブラリデータの作成の手間が重要になってきますか。ある程度、ラインが立ち上がれば、データ作成も手間がかからなくなるような気がします。

ヤマハさんのこのシステムは、すごく理想的な気がするのですが、世の中では、印刷検査専用機や、外観検査機の専用メーカーが、幅を利かせているような気がするので、一概に、ヤマハさんのシステムが完璧とも言い切れないのでしょうか？

ゼロベースからの装置の選定も、悩みが尽きません。

ふぃれっと (水曜日, 29 7月 2015 18:25)

半田槽2号様
コメントありがとうございます。

あれやこれやですね（笑）
検査装置を導入すると当然その手間はかかります。問題は手間のかけ方でしょう。いかにして検査プログラム（閾値）を作成するか、検査結果をどうやってフィードバックするか？いずれにしてもいかに簡単に行うか？が成否のカギを握ります。私はなるべく手間をかけたくないので、印刷検査機はガーバーデータから、外観検査機はマウンターのデータから変換して作成しています。逆にマウンターのデータを流用すると、不良が出た場合その原因を特定するときに便利です。
ちょっと細かい話ですが、マウンターのデータは必ずデバッグ（ソフト的に）を行っています。その時に問題がなければ、外観検査装置のプログラム（実際は変換前のASCIIデータ）を吐き出すようにしていますので、マウンターのプログラムを作成すると自動的に外観検査装置のデータも出来上がるようにしています。

個人的な考えですが、生産ラインは下流に行けばいくほど修正の手間が指数関数的に増えていきます。品質的な問題は見えないコストが多くて、例えば修正工数だけ見ればよいわけではなく、それを管理する側の工数や、納期的に問題がある場合など、顧客への信用問題につながるなど、いわゆるラインの稼働率のような単純な話ではすみません。
ですので、私はなるべく不良は上流でつぶすようにしています。ＳＭＴはリフローを通ってしまうとどうにもならないですが、リフロー前なら何とかなる場合が多いです。
マウンターはインサーターと違って自己完結ができません。部品が載ってようが載ってまいが、どんどん次を打っちゃいますから、検査機がないと怖いです。

検査の閾値は、基本的に品質基準が各社にあるはずですので、それに沿って設定します。虚報の扱いは検査機メーカーによって手順は異なりますが、検査プログラムに必ずフィードバックします。
不良の処置については、各社で作業マニュアルに規定があるはずですので、自動機、手作業を問わずそれに従うべきでしょう。

ご質問が多くて、ちゃんと答えられたかわかりませんが、また何かありましたら書き込みをお願いします。
検査については、本ホームページをご参照ください。

半田槽2号 (水曜日, 29 7月 2015 17:04)

営業の方から、電話連絡がありました。
ありがとうございました。

また、SMTラインについてですが、
印刷後検査機やリフロー前検査機について、当然、ラインにあれば品質はあがるのでしょうが、データを管理するといった観点からみると、手間がかかり過ぎるような気がするのですが、いかがでしょうか？
印刷後検査機では、閾値設定により、どこまでを良品とするのか、不良としたら、どのように処置するのか？
リフロー前検査機は、虚報の処置や、実際の不良の処置など、どのように運用するのか、よいのでしょう？
また、この検査機のデータ作成は個別に作るのか、ある程度、他の装置と連携してデータが生成できるのか?

あれや、これらといろいろ質問して申し訳ありません。

ふぃれっと (金曜日, 24 7月 2015 10:02)

ご連絡ありがとうございます。
先ほどコンタクトを取りました。
連絡がいくと思いますので、よろしくお願いいたします。

半田槽2号 (金曜日, 24 7月 2015 09:11)

メールを送りました。
よろしくお願いします。

タクトに関しては、やはりそれなりの時間が掛りそうですね。
ですが、メタルマスクがいらないことによるメリットを考えると、有効性を感じています。

いろいろと、アドバイスありがとうございます。

ふぃれっと (木曜日, 23 7月 2015 18:23)

0603が厳しいと思ったのは、最小ドット径が0.33mmだったからです。はんだ量の調整は塗布時間でしかコントロールできません。実際にやってみたわけではないのですが、0603でのはんだ量および形状はメタルマスクほど自由は効かないと思います。
タクトはおっしゃる通り部品数（パッド数）に比例します。確か50mm□の２面取基板でQFP１個と数点のSOPとチップで３０秒ぐらいだったと思います。（不正確ですみません）
このあたり含めて、一度営業さんに聞いてみるといいと思います。
ご連絡先は、お問い合わせフォームから空メールをいただければメールアドレスがわかりますので、営業さんに連絡できます。もしよろしければお問合せフォームからご連絡ください。

半田槽2号 (木曜日, 23 7月 2015 12:38)

早速の御返事、ありがとうございます。

0603はきびしいのですか。
今のところ、0603は無いので問題は無いのですが、どのような理由で厳しいのでしょうか？

多品種ではあるのですが、少量かというと、瞬間的には大量に流れます。
タクトは、内容にもよるでしょうか、どれほど期待できないものなのでしょうか？

もし、紹介して頂けるようであれば、お願いしたいと思います。

ふぃれっと (木曜日, 23 7月 2015 10:36)

半田槽2号様
コメントありがとうございます。

新規実装ラインですか。景気がいいですね。（笑）
MY600はプロテックで見てきました。MY500からのマイナーバージョンアップ版という位置づけでした。
500に比べドット径が小さくはなっているのですが、正直0603は厳しいと思います。ただそんなに小さいチップがない、多品種で少量生産である（タクトは度外視）であれば、十分検討余地はあります。メタルマスクでは絶対に不可能な高さを持った部分への印刷も簡単にできますし、アクロバティックなものにも使いようによっては挑戦できると思います。
個人的に前社長と仲が良かったのですが、社長交代により少々連絡が途絶えていましたが、プロテックでセールスマネージャーさんと名刺交換をしています。もしよろしければそちらから連絡するようにお願いできますが、いかがいたしますか？

半田槽2号 (木曜日, 23 7月 2015 10:12)

これから、新規の実装ラインを検討しています。

実は、クリーム半田の印刷に関して、メタルマスクレスを検討しています。

メタルマスクは、一度作ってしまうと、クリーム半田量を調整することは困難です。かといって、品質向上には、量を調整出来る事が重要です。

このため、メタルマスクレスを検討しているのですが、現実としては、１社くらいしか装置を出していません。
マイクロニックのMY600などという装置はいかがなものなのでしょうか？

検索しても、なかなか使っている業者さんも無いようで、情報が取れません。

海外メーカーだけに、信頼性・サポート・価格など、心配な点は多いです。

何らかの情報を持っておられたら、教えてください。

ふぃれっと (土曜日, 06 6月 2015 13:32)

ice様
コメントありがとうございます。
確かに活性が済んだフラックスは品質的には影響がないんですが、見た目（特に目視作業）においてかなり影響を及ぼしますよね。最近は環境問題を意識して水系の洗浄が流行っているみたいですが、乾燥性の悪さを考えるとそう簡単には導入もできませんね。

アイパルスは私も見ました。完全ヤマハ傘下になってしまったので、どうなるかと心配していたのですが、後継機が出ていたので一安心です。部品の認識データはまさにおっしゃる通りで、事前に作成できない場面はしょっちゅうです。
JUKIのデモンストレーションは派手でしたね。２階から司会者登場には驚きましたよ。（笑）
私はどちらかというと、今回マウンター以外で何かめぼしいものがないか、探してきましたので、近日中にページ上で公開したいと思います。

ice (土曜日, 06 6月 2015 10:03)

活性化したフラックスは問題ないとのことですがやっぱり見た目は気になります。
洗浄層導入したとしてもコネクタや可動部品をどうするかというのがあるんで、
いろいろ課題は多いですな。

アイパルスさん　M20のハイグレード版S20出てました
・これまでの最大6ノズルから12ノズル
・将来はマウンター中央に5軸の関節つけて半球形の様な基板にも実装可
・基板サイズ長さ1875mmまで対応
・認識画像の作成も作業者によらないように明るさを自動設定して、
　部品の支給が遅れても事前作成する必要がなく、生産中にその部品を吸うときに
　自動で作成されるような感じらしいです。かなり欲しいです。

千住さん
・静止式の半田層が参考展示されていました。車載用途にはニーズあるそうです。

FUJIさん
・中国生産でコストを下げていることをウリにしているようです。
　担当の方も中国人でした。

ふぃれっと (木曜日, 04 6月 2015 21:51)

ice様
コメントありがとうございます。
発泡は設定にもよりますが、結構べたべたになりますよね。
私も明日プロテックに行くつもりです。
何か面白いものがありましたら、ページ上でお知らせしたいと思っております。ice様もなにか情報がありましたら、この掲示板でお知らせください。皆さんで情報を共有しましょう。

ice (木曜日, 04 6月 2015 20:21)

返信ありがとうございます。
まさに発砲なんですよ。
完成基板見たらICのリードが全部ブリッジしてるように見えて
何かと思ったらパッケージ下のビアホールから出てきたフラックスがリードまで広がって
それがプリヒートで泡立ったものだったという事例がありまして。
実装プロテックに行ってきたので洗浄もいくつか情報収集してきました。

ふぃれっと (金曜日, 29 5月 2015 11:32)

ice様
コメントありがとうございます。
私も無洗浄基板なので洗浄の経験はほとんどありません。
確かにはんだやフラックスは変えられませんよね。
フラクサ―はスプレー式でしょうか。参考になるかどうかわかりませんが、以前に発泡式を使っていたのですが、スプレー式に変えたら残渣が極端に減りました。
あまりご参考にならなくてすみません。
実装技術2013/5月号に関連した記事がありますので、こちらも参照してみてください。
http://www.gicho.co.jp/digitalbook/jisso201305special/HTML/index17.html

ice (金曜日, 29 5月 2015 11:19)

こんにちは

ふぃれっとさんの所では基板の洗浄はどうしてますか？
私のところでは割と無洗浄が多いのですがフラックス残渣で
検査がやり難いという事で洗浄を検討しています
橙色の塊がハンダ表面に残っているような感じです
依頼先からの指定ハンダなので変更は難しい状況

よろしければ使用してる方法（漬浸、超音波等）
や洗浄液を教えて下さい。