メタルマスク開口設計
SMTの品質は、ほぼ印刷工程で決まると言っていいと思います。
最近は印刷機もマウンターも驚くほど性能が上がり、以前とは比べ物にならないくらい精度よく印刷や実装ができるようになりました。しかし相変わらず実装不良は出続けています。何が悪いのでしょうか。
どんなに機械の精度が上がっても、設計が悪い、プロセスに問題がある工程では不良は発生してしまいます。特にプリント基板、メタルマスクの設計は実装品質に重大な影響を及ぼします。自社でプリント基板の設計を行っている会社は最上流から品質改善可能ですが、請負の場合は、まず基板設計を変更してもらうのは難しいでしょう。基板を変えられないとすると、できるのはメタルマスクの開口設計を最適の状態にすることです。
また、基板設計を変えられる場合でも、それに合わせてメタルマスクの開口を検討しなくては、改善効果は半減されてしまいます。
SMTにおいてメタルマスクの開口条件は一言で言うと、「工程の肝」です。ここを思うままに制御できれば、品質問題で悩むことも激減するでしょう。しかしそれだけにそのプロセスはいわゆる「各社独自のノウハウ」ということであまり表に出ることもありません。おそらく読者の皆さんが一番知りたいところではないでしょうか。私も知りたいです。
どこまで皆さんのお役にたてるかわかりませんが、公開できる範囲であえてタブーに挑んでみようと思います。記事内容や公開データは関係各所にご迷惑のかからない範囲で慎重に検討しておりますが、問題がある場合はお問い合わせページにてご相談ください。