半導体パッケージについて

アートワーク設計者や実装現場の人間はごく当たり前に使っているのですが、パッケージには名前があります。

この名前は、メーカーが決める電子部品の型番ではなく、あくまでも電子部品の形に対して付けられています。

日本ではJEITA（電子情報技術産業協会　旧EIAJ）が中心にパッケージを規格化しています。もちろん年々集積度が上がり小さくなる電子部品ですので、どんどん追加されています。

ちなみに米国ではJEDECがその役割を果たしており、ある程度の互換性はあるものの、パッケージ名称は異なります。

（例）SC-59=SOT-23

IMDにおける代表的なパッケージです。

SIPは表面実装の、System In Packageと異なりますので注意してください

次はSMTの代表的パッケージです。

それぞれ

SOP Small Outline Package

QFP Quad Flat Package

BGA Ball Grid Array

の略になります。

SOJ等のJはJリードタイプです。最近めっきり見なくなりました。

大規模集積回路ではありませんが、１個から３個程度の阻止を封入したパッケージはミニモールドと呼ばれています。これもSOP等と同様にJEITAで規格化されています。

QFNはQuad Flat Non Lead Packageの略で、リードがなくパッケージの底面に電極が埋め込まれているような形をしています。最近とてもよく見るパッケージです。LCC(Lead less chip carrier)とも言います。

詳しくはJEITAで検索してください。