印刷ずれと印刷位置オフセット

通常のリフロー工程ではパッドからのソルダーペーストのはみ出しは、印刷ずれと判断され一定の決められた基準のもとにNGと判断されます。したがって、なるべくずれの無いように設備を調整するわけですが、逆にどのくらいのずれまでなら許されるのか?を検証されることは少ないと思います。狭ピッチのQFP等わずかのずれでNGの部品もあれば、大型のタンタルコンデンサのように多少のずれは許容されるものもあります。チップ部品に限ってですが次のような実験を行いました。

写真は、通常のメタルマスク(100%開口)の印刷をX方向Y方向とも0.3mmずらしたものです。部品は1005と1608です。接着剤は使用していません。ソルダーペーストはM705-GRN360-K2-Vです。

印刷ずれ実験400dpi
内容は写真と同じです。印刷対応のため400dpiの解像度を使用しています。
X-03Y-03.pdf
PDFファイル 12.5 MB

部品は載せませんでしたが、3mm□のパッドに、100%開口でずらしたもの、1.5倍開口で同様にずらしたものも実験してみました。

印刷オフセット実験
内容は写真と同じですが、印刷用に300dpiで出力しています。
offset_print300.pdf
PDFファイル 3.3 MB